PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板的制作方法

文档序号:25898877发布日期:2021-07-16 20:32阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种pcb局部密集树脂塞孔用导气垫板,包括垫板本体(1)和设于其上的若干导气孔(2),所述导气垫板上的导气孔与待加工的pcb板上的树脂塞孔对应设置,其特征在于:所述垫板本体(1)上相邻两个导气孔之间,孔边与孔边之间的距离小于20mil时,将所述两个导气孔之间的连接筋去除形成连通孔(3)。2.根据权利要求1所述的pcb局部密集树脂塞孔用导气垫板,其特征在于:所述导气垫板上对应pcb板的压接孔位置进行镂空,形成镂空槽(4)。3.根据权利要求2所述的pcb局部密集树脂塞孔用导气垫板,其特征在于:所述垫板本体(1)厚度为3.00mm。
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