技术总结
本实用新型公开了一种PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板，包括垫板本体和设于其上的若干导气孔，所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置，其特征在于：所述垫板本体上相邻两个导气孔之间，孔边与孔边之间的距离小于20mil时，将所述两个导气孔之间的连接筋去除形成连通孔。该PCB局部密集树脂塞孔用导气垫板通过对导气垫板的结构进行改进，即将两个导气孔满足孔边距离小于20mil的两个导气孔之间的连接筋去除形成连通孔，并将导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空形成镂空槽，提高导气垫板与油墨之间的距离，从而降低油墨污染垫板的风险，提高产品品质。提高产品品质。提高产品品质。
技术研发人员：倪蕴之 朱永乐 刘红伟 李红雷
受保护的技术使用者：昆山苏杭电路板有限公司
技术研发日：2020.12.28
技术公布日：2021/7/15