0076]因此，如图4B所示，可以执行将电子器件I安装在第一基板10的一个表面(即，上表面)上的操作。例如，通过丝网印刷方法等将焊膏印刷在形成在第一基板10的一个表面上的安装电极13上、将电子器件I密封在焊膏上、并且施加热以使焊膏硬化可执行图4B中所示的目前操作。
[0077]此处，相同电子器件I可安装在相应的独立模块安装区域A中的相同部署位置上。
[0078]接着，如图4C所示，可以执行在第一基板10的一个表面上形成第一模塑部31的操作，以密封电子器件I。在图4C的目前操作中，通过将具有安装在其上的电子器件I的第一基板10设置在模具(未示出)中，并且将成型树脂注塑到模具中可形成第一模塑部31。第一模塑部31可从外部保护安装在第一基板10的一个表面(即，上表面)上的电子器件
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[0079]同时，根据本示例性实施方式的第一模塑部31可形成为在第一基板10上具有整体形状，以覆盖所有的独立模块安装区域A。然而，本公开并不局限于此。用于独立模块安装区域A中的每个的第一模塑部31可形成为彼此分离并且独立形成。
[0080]因此，如图4D所示，可以执行在第一基板10的其他表面(S卩，下表面)上印刷焊膏P的操作。在这种情况下，焊膏P可印刷在安装电极13和外部连接垫16上。
[0081]接着，如图4E所示，可以执行将电子器件I和第二基板20安装在将焊膏P印刷在其上的第一基板10的其他表面(例如，第一基板10的下表面)上的操作。
[0082]在图4E中所示的目前操作中，可以首先执行将电子器件I安放在安装电极13上并且将第二基板20安放在外部连接垫16上的过程。通过安放电子器件I并且然后安装第二基板20可执行该过程。然而，本公开并不局限于此，而是可以各种方案执行。即，可首先安装第二基板20或者可同时安放第二基板20和电子器件I。
[0083]同时，如本示例性实施方式，与第一基板10相似，第二基板20可由具有多个独立模块安装区域A的一个基板形成，或者由分别单独附接至多个独立模块安装区域A的多个基板形成。
[0084]S卩，可以制备具有相同形状的多个基板作为第二基板20并且将该多个基板重复地设置在第一基板10的所有独立模块安装区域A中。此处，彼此相邻设置的第二基板20可被安装在第一基板10上，从而以预定间隔彼此间隔开。
[0085]此外，尽管图4G中已经示出了在外部连接端28附接至第二基板20的状态下将第二基板20安装在第一基板10上的情况，然而，本公开并不局限于此，而是可以各种形式变形，例如，在形成模塑部30之后，外部连接端28可附接至第二基板20。
[0086]在图4D中所示的操作中，当将电子器件I和第二基板20安放在第一基板10的其他表面上时，可对焊膏P施加热以使焊膏P硬化。焊膏P通过该过程可被软化和硬化以变成焊接部分80。安放在第一基板10的下表面上的电子器件I和多个第二基板20可被稳定地固定并且通过焊接部分80接合至第一基板10。焊接部分80使电子器件I和第二基板20电连接至第一基板10并物理连接至第一基板10。
[0087]接着，如图4F所示，可以执行在第一基板10的下表面上形成第二模塑部35的操作。例如，在图4F中所示的形成第二模塑部35的操作中，可首先形成内模塑部35a。
[0088]与第一模塑部31相似，通过将具有安装在第一基板10的下表面上的电子器件I和第二基板20的第一基板10设置在模具(未示出)中，并且将成型树脂注塑到模具中可形成内模塑部35a。
[0089]此处，第一基板10的接地垫19可暴露于内模塑部35a的外部。
[0090]因此，如图4G所示，屏蔽件40可形成在内模塑部35a的外表面上。例如，如上所述，通过喷涂方法、丝网印刷方法、涂抹方法等可使屏蔽件40形成为具有金属薄膜形式，或者通过将单独制造的金属结构接合至内模塑部35a的外表面可形成屏蔽件40。
[0091]通过该过程，屏蔽件40可电连接至形成在第一基板10上的接地垫19。
[0092]因此，如图4h所示，可形成外模塑部35b。
[0093]与第一模塑部31相似，通过将具有安装在其上的内模塑部35a的第一基板10设置在模具(未示出)中，并且将成型树脂注塑到模具中可形成外模塑部35b。因此，可完成第二模塑部35。
[0094]同时，在本操作中，被注塑到模具中的成型树脂还可被填充在第一基板10与第二基板20之间形成的间隙中，S卩，第二模塑部35还可被填充在第一基板10与第二基板20之间形成的间隙中。
[0095]在这种情况下，第一基板10和第二基板20通过填充在其间的第二模塑部35可确保第一基板10与第二基板20之间绝缘以及其间的耦接力。
[0096]此外，对于各个独立模块安装区域A，根据本示例性实施方式的第二模塑部35可形成为彼此分离并且独立形成。然而，本公开的配置并不局限于此。即，与第一模塑部31相似，第二模塑部35的外部模塑部可形成为具有整体形状以覆盖所有的独立模块安装区域A0
[0097]最后，如图41所示，可以执行将具有形成在其上的模塑部30的第一基板10切割以形成独立电子器件模块100的操作。
[0098]通过使用刀片70沿着独立模块安装区域A(见图4H)的边界切割具有安装在其上的模塑部30的第一基板10可执行此操作。
[0099]在根据本示例性实施方式的通过上述所述操作制造的电子器件模块100中，可以同时安装第二基板20和电子器件I (具体地，安装在第一基板10的下表面上的电子器件I)，而非将第一基板10和第二基板20接合至彼此并且然后安装电子器件I。即，可将电子器件I和第二基板20同时安放在第一基板10的下表面上并且然后通过硬化过程固定并且接合至第一基板10的下表面。
[0100]因此，与将电子器件I和第二基板20分别接合至第一基板10的方法相比较，可以减少制造过程的次数，因此，可容易制造电子器件模块100。
[0101]同时，根据本公开的电子器件模块并不局限于上述所述示例性实施方式，而是可以应用各种形式。
[0102]图5是示意性示出了根据本公开的另一示例性实施方式的电子器件模块的截面图。
[0103]参考图5，在根据本不例性实施方式的电子器件模块200中，第二模塑部35不可被分割成内模塑部35a和外模塑部35b，而是可由器件容纳部分22内的一个模塑部形成。屏蔽件40不可形成在第二模塑部35中，而是可沿着第二模塑部35的表面或者在第二模塑部35的表面上形成。
[0104]因此，屏蔽件40可形成在对应于或者大于器件容纳部分22的入口区域的区域处。
[0105]此外，第二基板20可具有形成在其下表面上的至少一个接地垫29。屏蔽件40可至少部分地朝向第二基板20突出并且电连接至形成在第二基板20上的接地垫29。
[0106]通过与上述所述示例性实施方式相似的方法可形成根据本示例性实施方式的屏蔽件40。例如，在通过将单独制造的金属板接合至第二模塑部35的外表面而形成或者可形成第二模塑部35之后，通过喷涂方法、丝网印刷方法、涂抹方法等可以使屏蔽件40形成在第二模塑部35的外表面上。
[0107]如上所述，在屏蔽件40形成在第二模塑部35的外表面上的情况下，与上述所述示例性实施方式相比较，可以更为容易地制造屏蔽件40。
[0108]图6是示意性示出了根据本公开的另一示例性实施方式的电子器件模块的截面图。
[0109]参考图6，根据本不例性实施方式的电子器件模块300可仅包括第一模塑部31，而不包括上述所述示例性实施方式中填充在器件容纳部分22中的第二模塑部35。
[0110]此外，屏蔽件40可被单独制造并且接合至第一基板10的下表面。
[0111]使用由导线材料形成并且具有含内部空间的容器形状的结构可形成屏蔽件