一种温度补偿功率放大方法、射频放大电路及读写器的制造方法_2

文档序号:9550826阅读:来源:国知局
偏置电压VAPa和第二偏置电压VArc2的初始直流偏 置电压,取值2.50V(伏特);
[0075] V(t)为由功率放大电路的工作时间决定的第三补偿电压的补偿函数,单位V(伏 特);
[0076] ?\、T2分别为第一温度传感器和第二温度传感器的温度实测值,单位°C(摄氏 度);
[0077]% (1\),V2(T2)分别为由温度决定的第一补偿电压和功第二补偿电压的温度补偿 函数,单位V(伏特);
[0078]
[0079]
[0080] t为功率放大电路的每次连续工作时间,单位S(秒);
[0081] V(t) = -6. 67X10 5t2+2. 2X10 3t-2. 5X10 2 0 彡t彡 30S
[0082] V(t) = 0t> 30S
[0083] 基于上述技术方案,除了对温度精确跟踪外,更进一步的没,在计算偏置电压时加 入工作时间决定的补偿函数,使得在超高频射频识别(UHF-RFID)设备在刚开始工作与工 作即将结束时也能保持稳定输出,进而更适应高速公路应用领域。
[0084] 另一方面,本发明还提供了一种如图2所示的温度补偿射频放大电路,包括至少 两个温度传感器,和所述至少两个温度传感器相连的控制装置,和所述控制装置相连的功 率放大电路,其中,
[0085] 至少一个所述温度传感器靠近所述功率放大电路,所述控制装置用于根据至少两 个所述温度传感器的温度数据获得第一偏置电压VArci和第二偏置电压VΑΡε2,并采用所述第 一偏置电压VAPC^P第二偏置电压V_分别控制所述功率放大电路。
[0086] 再一个实施例中,如图3所示,所述温度传感器为两个,分别为第一温度传感器和 第二温度传感器,所述第一温度传感器接触容纳所述功率放大电路的壳体设置,所述第二 温度传感器靠近所述功率放大电路。
[0087] 所述功率放大电路由依次相连的驱动功率放大器和功率放大器组成,驱动功率放 大器主要将较小的信号进一步放大,具有电压增益和功率增益特性,其增益为20dB受第一 偏置电压VAP"控制;功率放大器进一步将信号功率放大,放大到所需的功率数值,其增益为 10dB、并且增益受控于二偏置电压VAPC2。
[0088] 第一偏置电压VApei和第二偏置电压VApe2具体为:
[0089] VAPCi=ViW+VW+Vi(Ti)
[0090] VAPc2=V2(0)+V(t)+V2(T2)
[0091] 其中,Vi⑹,vjo)分别为第一偏置电压νΑΡα和第二偏置电SvAPe2的初始直流偏 置电压,取值2.50V(伏特);
[0092] V(t)为由功率放大电路的工作时间决定的第三补偿电压的补偿函数,单位V(伏 特);
[0093] ?\、T2分别为第一温度传感器和第二温度传感器的温度实测值,单位°C(摄氏 度);
[0094]I(1\),V2(T2)分别为由温度决定的第一补偿电压和功第二补偿电压的温度补偿 函数,单位V(伏特);
[0095]
[0096]
[0097] t为功率放大电路的每次连续工作时间,单位S(秒);
[0098] V(t) = -6. 67X10 5t2+2. 2X10 3t-2. 5X10 2 0 彡t彡 30S
[0099] V(t) = 0t> 30S
[0100] 基于上述技术方案,由于采用了多个温度传感器对温度进行检测,可以更好的跟 随环境及工作温度的变化,进而通过对功率放大电路二级控制达到在温度变化时稳定输出 的目的。
[0101] 此外除了对温度精确跟踪外,更进一步的没,在计算偏置电压时加入工作时间决 定的补偿函数,使得在超高频射频识别(UHF-RFID)设备在刚开始工作与工作即将结束时 也能保持稳定输出,进而更适应高速公路应用领域。
[0102] 再一个实施例中,本发明还提供了一种射频识别读写器,包括壳体,及设置于所述 壳体内的如上所述的温度补偿射频放大电路。可以理解的,本实施例中温度补偿射频放大 电路中的一个温度传感器设置在温度补偿射频放大电路附近,再一个温度传感器贴合射频 识别读写器的壳体设置。
[0103] 本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他 实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置 而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说 明即可。
[0104] 专业人员还可以进一步意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元 及算法步骤,能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现,为了清楚地说明硬件和 软件的可互换性,在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些 功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业 技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应 认为超出本发明的范围。
[0105] 结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执 行的软件模块,或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存 储器(ROM)、电可编程R0M、电可擦除可编程R0M、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术 领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
[0106] 对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的 一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明 将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一 致的最宽的范围。
【主权项】
1. 一种温度补偿功率放大方法,其特征在于,所述方法包括: 获取至少两个温度传感器的温度数据,其中至少一个所述温度传感器靠近所述功率放 大电路; 根据至少两个所述温度传感器的温度数据获得第一偏置电压vArci和第二偏置电压 VAPC2; 采用所述第一偏置电压νΑΡα和第二偏置电压VΑΡε2分别控制功率放大电路。2. 根据权利要求1所述的温度补偿功率放大方法,其特征在于,所述温度传感器为两 个,分别为第一温度传感器和第二温度传感器,所述第一温度传感器接触容纳所述功率放 大电路的壳体设置,所述第二温度传感器靠近所述功率放大电路。3. 根据权利要求1或2所述的温度补偿功率放大方法,其特征在于,所述采用所述第一 偏置电压VArci和第二偏置电压VAPe2分别控制功率放大电路步骤具体为: 所述功率放大电路包括驱动功率放大器和功率放大器,所述第一偏置电压VAPa用于控 制所述驱动功率放大器,所述第二偏置电压VArc2用于控制所述功率放大器。4. 根据权利要求3所述的温度补偿功率放大方法,其特征在于,所述第一偏置电压VAPa 和第二偏置电压VArc2具体为: vAPC1= 乂"〇)+聰)v體=v"〇)+v2(t2) 其中,Vi(o),VJO)分别为第一偏置电压νΑΡα和第二偏置电SvAPe2的初始直流偏置电 压,取值2. 50V; ?\、T2分别为第一温度传感器和第二温度传感器的温度实测值,单位°C; 10\),ν2(τ2)分别为由温度决定的第一补偿电压和功第二补偿电压的温度补偿函数, 单位V;5. 根据权利要求3所述的温度补偿功率放大方法,其特征在于,所述第一偏置电压VAPa 和第二偏置电压vArc2具体为: VAPC1=ViW+VW+V^T!) VAPC2= V2(0)+V(t)+V2(T2) 其中,Vi(o),vjo)分别为第一偏置电压νΑΡα和第二偏置电SvAPe2的初始直流偏置电 压,取值2. 50V; v(t)为由功率放大电路的工作时间决定的第三补偿电压的补偿函数,单位V; ?\、τ2分别为第一温度传感器和第二温度传感器的温度实测值,单位°C; 10\),ν2(τ2)分别为由温度决定的第一补偿电压和功第二补偿电压的温度补偿函数, 单位V;t为功率放大电路的每次连续工作时间,单位s; V(t) = -6· 67X 10 5t2+2. 2X 10 3t-2. 5X 10 2 0彡t彡30S V(t) = 0 t > 30S〇6. -种温度补偿射频放大电路,其特征在于,包括至少两个温度传感器,和所述至少两 个温度传感器相连的控制装置,和所述控制装置相连的功率放大电路,至少一个所述温度 传感器靠近所述功率放大电路,其中, 至少一个所述温度传感器靠近所述功率放大电路,所述控制装置用于根据至少两个所 述温度传感器的温度数据获得第一偏置电压VAPa和第二偏置电压VAPe2,并采用所述第一偏 置电压VArci和第二偏置电压乂_分别控制所述功率放大电路。7.根据权利要求6所述的温度补偿射频放大电路,其特征在于,所述温度传感器为两 个,分别为第一温度传感器和第二温度传感器,所述第一温度传感器接触容纳所述功率放 大电路的壳体设置,所述第二温度传感器靠近所述功率放大电路。8. 根据权利要求6或7所述的温度补偿射频放大电路,其特征在于,所述功率放大电路 由依次相连的驱动功率放大器和功率放大器组成,所述第一偏置电压VAPa用于控制所述 驱动功率放大器,所述第二偏置电压VArc2用于控制所述功率放大器。9. 根据权利要求8所述的温度补偿射频放大电路,其特征在于,所述第一偏置电压VAPa 和第二偏置电压VArc2具体为: VAPC1=ViW+VW+V^T!) VAPC2= V2(0)+V(t)+V2(T2) 其中,Vi(o),vjo)分别为第一偏置电压νΑΡα和第二偏置电SvAPe2的初始直流偏置电 压,取值2. 50V ; v(t)为由功率放大电路的工作时间决定的第三补偿电压的补偿函数,单位V; ?\、τ2分别为第一温度传感器和第二温度传感器的温度实测值,单位°C; 10\),ν2(τ2)分别为由温度决定的第一补偿电压和功第二补偿电压的温度补偿函数, 单位V;t为功率放大电路的每次连续工作时间,单位S; V(t) = -6· 67X 10 5t2+2. 2X 10 3t-2. 5X 10 2 0彡t彡30S V(t) = 0 t > 30S〇10. -种射频识别读写器,其特征在于,包括壳体,及设置于所述壳体内的如权利要求 6-9任一项所述的温度补偿射频放大电路。
【专利摘要】本发明实施例提供一种温度补偿功率放大方法,包括获取至少两个温度传感器的温度数据,其中至少一个所述温度传感器靠近所述功率放大电路;根据至少两个所述温度传感器的温度数据获得第一偏置电压VAPC1和第二偏置电压VAPC2;采用所述第一偏置电压VAPC1和第二偏置电压VAPC2分别控制功率放大电路。通过将温度转换为能控制功率放大电路的控制信号,实现对功率放大电路增益的控制,达到功率放大电路稳幅输出。进一步的通过采用多个温度传感器可以获得多点温度从而更准确的反应温度变化,通过两个偏置电压对功率放大电路进行二级控制,可以更精确的跟随温度变化达到稳定输出的目的。
【IPC分类】H03F1/30, G06K17/00, H03F3/20
【公开号】CN105305977
【申请号】CN201510715789
【发明人】葛斌
【申请人】深圳市金溢科技股份有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年10月28日
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