的上方、下方进行引导，使得图2中圆形的等温线变为图4所示的椭圆形等温线。为了便于区分:图2所示的圆形等温线是在背板结构2上未设置本公开的导热结构时的情况，可以称之为“理想等温线”;而图4所示的椭圆形等温线是在背板结构2上设置有本公开的导热结构时的情况，可以称之为“实际等温线”。
[0035]在本实施例中，当没有设置导热结构时，由于背板结构2在左右方向上的距离有限，因而导致热量堆积在图2所示的圆形等温线内的圆形区域内；而通过在背板结构2上设置导热结构，使得原本向左右方向传导的热量被引导至上下方向，堆积的热量从圆形区域被分散，从而形成图4所示更大面积的椭圆形区域。换言之，本公开通过在背板结构2上设置导热结构，使得相同的热量被分散至背板结构2上更大的区域中，通过扩大散热面积，可以实现:
[0036]1) 一方面，可以避免热量在热源21处堆积而产生局部超高温。比如在图2中，假定在相同条件下，热源21处的温度为55°C ;那么，由于热源21产生的总热量是一定的，因而当这些热量被分散至更大面积的区域时，热源21处的温度必然低于55°C，缩小了背板结构2上的各点之间的温度差。
[0037]2)另一方面，可以通过更大的散热面积来实现更优的散热效果。
[0038]2、导热结构
[0039]如图5所示，导热结构可以包括:背板结构2上开设的至少一个导热孔5。假定40°C为用户能够接受的最高温度，则可以将导热孔5设置于热源21在40°C下对应的理想等温线的辐射范围之内，从而将高于40°C的位置的热量截断，并引导至导热孔5的延伸方向；比如在图5中，该延伸方向为背板结构2的长边方向(即上下方向)。
[0040]作为一示例性实施例，如图5所示，可以在热源21的左右两侧对称设置两个导热孔5，且两个导热孔5与背板结构2的短边距离相等。那么，热源21输出的热量可以尽可能多地传导至背板结构2的上下方向，避免在热源21处堆积。
[0041]作为另一示例性实施例，为了确保导热孔5对热源21在左右方向上的输出热量尽可能地被截断，如图5所示，在导热孔5的延伸方向上，可以使导热孔5的最高点不低于热源21的最高点、导热孔5的最低点不高于热源21的最低点，实现在左右方向(即短边方向)上对热源21的全“遮挡”。
[0042]因此，在满足上述结构特征的情况下，如图6所示，对称设置于热源21左右两侧的两个导热孔5，可以对热源21在左右方向上发出的热量进行尽可能多地截断，并将这些热量传导至背板结构2的左上角、右上角和下半部分等未被图2所示的理想等温线覆盖的区域，使得整个背板结构2在各个位置上的温度差值尽可能地缩小，不会造成局部烫手的超高温现象，有助于提升用户的使用体验。
[0043]3、背板结构2
[0044]当背板结构2采用第一材料制成时，导热孔5内部可以为空；或者，导热孔5内部也可以填充有第二材料的隔热结构，比如当第一材料为金属材料时，第二材料可以为塑胶材料。当然，对于第一材料和第二材料的具体类型，本公开并不对此进行限制，只要第二材料的导热性能差于第一材料，可以对传导的热量进行截断即可。
[0045]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0046]应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
【主权项】
1.一种电子设备的背板结构，其特征在于，所述电子设备中的预设功能部件在所述背板结构上形成热源，并向所述热源四周辐射热量；其中，所述背板结构包括: 导热结构，所述导热结构位于所述热源在预设温度下的理想等温线对应的辐射范围之内，将所述热源向所述导热结构辐射的热量截断并引导至所述导热结构的延伸方向。2.根据权利要求1所述的背板结构，其特征在于，所述导热结构的延伸方向为所述背板结构的长边方向。3.根据权利要求1所述的背板结构，其特征在于，所述导热结构包括:所述背板结构上开设的至少一个导热孔。4.根据权利要求3所述的背板结构，其特征在于，当所述导热孔与所述背板结构的长边方向平行时，所述导热结构包括与所述背板结构的短边距离相等的两个导热孔，且两个导热孔对称设置于所述热源的两侧。5.根据权利要求3所述的背板结构，其特征在于，在所述导热孔的延伸方向上，所述导热孔的最高点不低于所述热源的最高点、所述导热孔的最低点不高于所述热源的最低点。6.根据权利要求3所述的背板结构，其特征在于，当所述导热孔与所述背板结构的长边方向平行时，所述导热孔位于所述背板结构的长边边沿处。7.根据权利要求3所述的背板结构，其特征在于，当所述背板结构采用第一材料制成时，所述导热孔中还填充有第二材料的隔热结构。8.根据权利要求7所述的背板结构，其特征在于，所述第一材料为金属材料、所述第二材料为塑胶材料。9.一种电子设备，其特征在于，包括:如权利要求1-8中任一项所述的电子设备的背板结构。
【专利摘要】本公开是关于一种电子设备的背板结构及电子设备。所述电子设备中的预设功能部件在所述背板结构上形成热源，并向所述热源四周辐射热量；其中，所述背板结构包括：导热结构，所述导热结构位于所述热源在预设温度下的理想等温线对应的辐射范围之内，将所述热源向所述导热结构辐射的热量截断并引导至所述导热结构的延伸方向。通过本公开的技术方案，可以改善电子设备的热量传导路径，提升电子设备的散热效果。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN105307455
【申请号】CN201510578547
【发明人】韩高才, 张斌, 韩玲莉
【申请人】小米科技有限责任公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月11日