电子部件、振荡器、电子设备以及移动体的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及电子部件、振荡器、电子设备W及移动体。
【背景技术】
[0002] W往，在通信设备领域中，为了得到稳定的频率，使用了具有振荡电路的电子部 件，该振荡电路使用由石英等压电体形成的振动片，输出期望的频率的信号。为了减少将电 子部件搭载到搭载基板上时产生的、搭载基板的布线图案及配置在附近的部件或电路的影 响导致的频率变动，提出了在电子部件的基板上设置有导体层的电子部件。例如专利文献1 所记载那样，公开了在决定振荡电路的振荡频率的谐振电路部分与安装面之间形成有屏蔽 用导电膜的压电振荡器。
[0003] 专利文献1 :日本特开2001 - 177346号公报
[0004] 但是，根据专利文献1记载的结构的电子部件（压电振荡器），减少了将电子部件 搭载到搭载基板上时的频率变动，但设置于电子部件的基板安装面的布线图案与设置于基 板内部的导体层之间形成的静电电容值增大。该静电电容值的增大导致振荡电路的负电阻 不足，由此，振荡电路的振荡特性有可能变得不稳定。
【发明内容】
[0005] 本发明是为了解决上述问题的至少一部分而完成的，可W作为W下的方式或应用 例来实现。
[0006] [应用例U本应用例的电子部件的特征在于，具有：振荡电路，其与振动片电连 接；W及基板，其具有第1面W及作为所述第1面的相反面的第2面，所述第1面配置有所 述振荡电路且配置有布线，所述布线与所述振动片W及所述振荡电路电连接，形成振荡环 路，所述基板在所述第1面和所述第2面之间具有导体层，所述导体层在俯视时与所述布线 重合，所述布线和所述导体层的作为沿着与所述第1面和所述第2面交叉的方向的厚度方 向上的、所述布线和所述导体层之间的距离为0. 35mm W上且0. 7mm W下。
[0007] 根据本应用例，电子部件具有基板和振荡电路，例如通过连接由石英等压电体形 成的振动片而作为振荡器发挥功能。基板在第1面和作为第1面的相反面的第2面之间 具有导体层，在基板的第1面上配置有布线，布线与振动片W及振荡电路连接，形成振荡环 路。布线与导体层在俯视时重合，因此，在布线与导体层之间，形成与布线和导体层在厚度 方向（与第1面和第2面交叉的方向）上的距离对应的静电电容值。在电子部件中，为了 使布线与导体层之间的静电电容值为规定的值W下，将布线与导体层之间的距离设定为 0. 35mm W上。由此，在电子部件、例如振荡器中，在布线与导体层之间形成的静电电容值稳 定，能够使振荡电路的负电阻的绝对值变小的可能性减少，因此，能够使振荡器的特性例如 振荡稳定度下降的可能性减少。因此，能够提供使振荡稳定度下降的可能性减少的电子部 件。此外，通过将布线与导体层之间的距离设定为0. 7mm W下，作为电子部件而成为通常的 高度W下，由此，还能够有助于小型化。 阳OO引[应用例引本应用例的电子部件的特征在于，具有：振荡电路，其与振动片电连 接；W及基板，其具有第1面W及作为所述第1面的相反面的第2面，所述第1面配置有所 述振荡电路且配置有布线，所述布线与所述振动片W及所述振荡电路电连接，形成振荡环 路，所述基板在所述第1面和所述第2面之间具有导体层，所述导体层在俯视时与所述布线 重合，所述布线与所述导体层之间的静电电容值为0.化F W上且0. SpF W下。 阳009] 根据本应用例，电子部件具有基板和振荡电路，例如通过连接由石英等压电体形 成的振动片而作为振荡器发挥功能。基板在第1面与作为第1面的相反面的第2面之间具 有导体层，在基板的第1面上配置有布线，该布线与振动片W及振荡电路连接，形成振荡环 路。布线与导体层在俯视时重合，因此，在布线与导体层之间形成与布线和导体层之间的距 离对应的静电电容值。在电子部件中，将布线与导体层之间的静电电容值设定为0. SpF W 下。由此，在电子部件、例如振荡器中，在布线与导体层之间形成的静电电容值稳定，能够使 振荡电路的负电阻的绝对值变小的可能性减少，因此，能够使振荡器的特性例如振荡稳定 度下降的可能性减少。此外，将布线与导体层之间的静电电容值设定为0.化F W上，因此， 不需要使布线与导体层之间的距离过于分离。能够使电子部件收敛于规定的高度。因此， 能够提供使振荡稳定度下降的可能性减少的电子部件。
[0010][应用例3]、[应用例4]在上述应用例所述的电子部件中，优选的是，所述基板的 相对介电常数为9 W上且10 W下。 W11] 根据本应用例，电子部件使用了相对介电常数为9 W上且10 W下的基板。作为相 对介电常数为9 W上且10 W下的基板材料，例如可W使用氧化侣（Al2〇3)陶瓷。陶瓷的刚 性高，热膨胀率小，因此，通过对基板使用陶瓷，能够提供可靠性高的电子部件。
[0012] [应用例引、[应用例6]在上述应用例所述的电子部件中，优选的是，布线的面积 为1. 65臟2^上且2. Omm明下。
[0013] 根据本应用例，在电子部件的基板上设置了具有1. 65mm2W上且2. Omm2W下的面 积的布线。通过将布线的总面积设为1.65皿2 W上，能够设置用于形成振荡环路的布线、和 搭载在布线上的部件的接合区（land)图案。通过将布线的总面积设为2. Omm2W下，能够 构成布线与导体层之间的静电电容值为0. SpF(规定的值）W下的基板。
[0014] [应用例7]、[应用例引上述应用例所述的电子部件优选还具有电子元件，所述 电子元件被配置在所述第1面上且与所述布线连接，在俯视时与所述导体层重合。
[0015] 根据本应用例，电子部件例如具有用于进行振动片和振荡电路等的特性调整的电 阻、电容器、电感器等无源元件，或者半导体元件等有源元件等电子元件。电子元件设置在 俯视时与导体层重合的位置，因此，将电子部件搭载到搭载基板上时的、搭载基板的布线图 案及配置在附近的部件等带来的影响减少，在电子元件与导体层之间形成的静电电容值稳 定。由此，能够使将电子部件搭载到搭载基板前后的作为电子部件的特性变动减少。
[0016] [应用例9]、[应用例10]在上述应用例所述的电子部件中，优选的是，所述电子 元件为电感器。
[0017] 根据本应用例，在电子部件中具有电感器作为电子元件，该电感器扩大了可改变 连接振动片而进行振荡的频率的频率可变范围，并且提高了可变范围的线性。由此，在电感 器与导体层之间形成的静电电容值稳定，因此，能够使将电子部件搭载到搭载基板前后的 频率可变范围的变动减少。
[001引[应用例11]、[应用例12]在上述应用例所述的电子部件中，优选的是，所述导体 层被接地。
[0019] 根据本应用例，导体层被接地，因此导体层的电平恒定。由此，将电子部件搭载到 搭载基板上时的、搭载基板的布线图案及配置在附近的部件等带来的影响减少，在布线与 导体层之间形成的静电电容值稳定，因此，能够使将电子部件搭载到搭载基板前后的特性 变动、例如频率变动减少。
[0020] [应用例13]、[应用例14]本应用例的振荡器的特征在于，具有：上述应用例所述 的电子部件；W及振动片。
[0021] 根据本应用例，振荡器具有能够得到稳定的振荡特性的电子部件、和与电子部件 连接并进行振荡的振动片，因此，能够提供可得到稳定的振荡特性的振荡器。
[0022] [应用例15]、[应用例16]在上述应用例所述的振荡器中，其特征在于，所述振动 片在俯视时与所述导体层重合。
[0023] 根据本应用例，振动片被设置在俯视时与导体层重合的位置，因此，将振荡器搭载 到搭载基板上时的、搭载基板的布线图案及配置在附近的部件等带来的影响减少，在振动 片与导体层之间形成的静电电容值稳定。由此，能够使将振荡器搭载到搭载基板前后的特 性变动、例如频率变动下降。
[0024] [应用例17]、[应用例1引本应用例的电子设备的特征在于，具有上述应用例所 述的电子部件。
[0025] 根据本应用例，电子设备具有能够得到稳定的振荡特性的电子部件，因此，能够提 供利用稳定的振荡特性进行了控制的、可靠性高的电子设备。 阳〇%][应用例19]、[应用例20]本应用例的移动体的特征在于，具有上述应用例所述 的电子部件。
[0027]根据本应用例，移动体具有能够得到稳定的振荡特性的电子部件，因此，能够提供 利用稳定的振荡特性进行了控制的、可靠性高的移动体。
【附图说明】
[002引图1是示出实施方式1的振荡器的概略结构的示意性俯视图。 阳0巧]图2是图1中的A-A线处的剖视图。
[0030] 图3是示出布线和导体层之间的距离与静电电容值之间的关系的曲线图。
[0031] 图4是示出作为用于说明负电阻的一例的振荡电路及其等效电路的图。
[0032] 图5是示出振荡器的电路结构的图。
[0033] 图6是示出布线和导体层之间的距离、振荡特性W及频率可变范围之间的关系的 表。
[0034] 图7是示出实施方式2的电子部件的概略结构的示意性俯视图。