半导体电路、振荡器、电子设备以及移动体的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体电路、振荡器、电子设备以及移动体。
【背景技术】
[0002]专利文献1中公开了如下的振荡器，该振荡器为了改善处于模拟电路块中的DC电路块与AC电路块的干扰而造成的特性劣化，具有在DC电路块与AC电路块之间配置存储器等数字电路块而使它们隔开的结构。
[0003]专利文献1:日本特开2006-54269号公报
[0004]但是，根据专利文献1所记载的振荡器，模拟电路、例如振荡电路和输出电路(输出来自振荡电路的信号的电路、缓冲器、放大器等)有时被配置在同一模拟电路区域中，由于振荡电路的信号与输出电路的信号之间的干扰，可能会产生输出信号的特性劣化等。
【发明内容】
[0005]本发明正是鉴于以上问题点而完成的，根据本发明的几个方式，能够提供一种可减少振荡电路的信号与输出电路的信号之间的干扰而造成的输出信号的特性劣化的半导体电路。此外，根据本发明的几个方式，能够提供一种使用了该半导体电路的振荡器、电子设备以及移动体。
[0006]本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。
[0007][应用例1]
[0008]本应用例的半导体电路在半导体基板上具有:振荡电路，其输出第1振荡信号；输出电路，其被输入所述第1振荡信号，输出第2振荡信号；以及直流电路，其被输入基于电源电压的电压，输出直流电压和直流电流中的至少一方，俯视所述半导体基板时，所述直流电路配置于所述振荡电路与所述输出电路之间。
[0009]振荡电路例如可以是压控振荡电路或温度补偿振荡电路。
[0010]振荡电路例如也可以是皮尔斯振荡电路、反相器型振荡电路、考毕兹振荡电路、哈特莱振荡电路等各种振荡电路的一部分或全部。
[0011]基于电源电压的电压可以是电源电压自身，例如也可以是由电源电压生成的恒定电压。
[0012]在本应用例的半导体电路中，所述直流电路可以配置成例如在俯视所述半导体基板时，在所述振荡电路与所述输出电路之间，与和所述振荡电路以及所述输出电路两者交叉(例如垂直)的至少1条假想直线交叉。
[0013]根据本应用例的半导体电路，在分别产生具有频率成分的振荡信号的振荡电路与输出电路之间配置有直流电路，直流电路作为电磁的屏蔽件发挥作用，因此，振荡电路与输出电路的电磁耦合减少。因此，根据本应用例的半导体电路，能够减少振荡电路的信号与输出电路的信号之间的干扰而造成的输出信号的特性劣化。例如，能够减少从振荡电路输出的第1振荡信号的频率稳定度的劣化，并减少从输出电路输出的第2振荡信号的相位噪声和抖动。
[0014][应用例2]
[0015]也可以是，上述应用例的半导体电路在所述半导体基板上具有:第1焊盘，其与所述振荡电路电连接，与谐振器的端子电连接；以及第2焊盘，其与所述输出电路的输出所述第2振荡信号的端子电连接，俯视所述半导体基板时，所述振荡电路配置于所述第1焊盘与所述直流电路之间，所述输出电路配置于所述第2焊盘与所述直流电路之间。
[0016]谐振器可以是电谐振电路，也可以是电气机械的谐振器等。
[0017]在本应用例的半导体电路中，所述振荡电路可以配置成例如在俯视所述半导体基板时，在所述第1焊盘与所述直流电路之间，与和所述第1焊盘以及所述直流电路两者交叉(例如垂直)的至少1条假想直线交叉。
[0018]此外，在本应用例的半导体电路中，所述输出电路可以配置成例如在俯视所述半导体基板时，在所述第2焊盘与所述直流电路之间，与和所述第2焊盘以及所述直流电路两者交叉(例如垂直)的至少1条假想直线交叉。
[0019]根据本应用例的半导体电路，和振荡电路以及谐振器连接的第1焊盘与和输出电路连接的第2焊盘之间的电磁耦合也减少，能够进一步减少振荡电路的信号与输出电路的信号之间的干扰而造成的输出信号的特性劣化。
[0020][应用例3]
[0021]在上述应用例的半导体电路中，也可以是，所述半导体基板具有第1边、第2边、连接所述第1边和所述第2边的多个边，俯视所述半导体基板时，所述第1焊盘配置于所述第1边与所述振荡电路之间，所述第2焊盘配置于所述第2边与所述输出电路之间。
[0022]在本应用例的半导体电路中，所述第1焊盘可以配置成例如在俯视所述半导体基板时，在所述第1边与所述振荡电路之间，与和所述第1边以及所述振荡电路两者交叉(例如垂直)的至少1条假想直线交叉。
[0023]此外，在本应用例的半导体电路中，也可以是，所述第2焊盘配置成例如在俯视所述半导体基板时，在所述第2边与所述输出电路之间，与和所述第2边以及所述输出电路两者交叉(例如垂直)的至少1条假想直线交叉。
[0024]根据本应用例的半导体电路，第1焊盘沿着半导体基板的第1边而配置，第2焊盘沿着半导体基板的远离第1边的第2边而配置，因此，第1焊盘与第2焊盘之间的电磁耦合进一步减少。此外，第1焊盘和第2焊盘分别沿着半导体基板的第1边和第2边进行配置，因此，容易与半导体电路的外部端子连接。
[0025][应用例4]
[0026]也可以是，上述应用例的半导体电路在所述半导体基板上具有第3焊盘，所述第3焊盘与所述半导体电路电连接，用于确认所述半导体电路的工作状态，俯视所述半导体基板时，所述第3焊盘沿着所述多个边中的1个边而配置，所述直流电路与连接所述第3焊盘和所述第1焊盘的假想直线交叉。
[0027]第3焊盘例如可以与半导体电路的测试用的输入端子和监视器用的输出端子连接。
[0028]根据本应用例的半导体电路，在和振荡电路连接的第1焊盘与用于确认半导体电路的工作状态的第3焊盘之间配置直流电路，因此，振荡电路与第3焊盘的电磁耦合减少。因此，例如能够减少半导体电路的误动作的可能性，该半导体电路的误动作是由于振荡电路的动作而在第3焊盘上叠加噪声所引起的。
[0029][应用例5]、[应用例6]、[应用例7]、[应用例8]
[0030]上述应用例的半导体电路也可以是，设俯视所述半导体基板时与连接所述振荡电路和所述输出电路的方向交叉的第1方向上的、所述直流电路被所述振荡电路和所述输出电路夹着的区域的长度为L1，所述振荡电路在所述第1方向上的长度和所述输出电路在所述第1方向上的长度中的较短一方为L2，满足0.5XL2 < LI < L2。
[0031]例如，本应用例的半导体电路也可以是，设俯视所述半导体基板时与所述振荡电路交叉(例如垂直)并且与所述输出电路以及所述直流电路交叉的假想直线中的、最远离的两条假想直线的距离为L1，设所述振荡电路的与所述两条假想直线垂直的方向上的长度和所述输出电路的与所述两条假想直线垂直的方向上的长度中的较短一方为L2时，L1为L2的50%以上。
[0032]并且，例如，本应用例的半导体电路也可以是，设俯视所述半导体基板时与所述振荡电路以及所述输出电路两者垂直并与所述直流电路交叉、且最远离的两条假想直线的距离为L1，设所述振荡电路的与所述两条假想直线垂直的方向上的长度和所述输出电路的与所述两条假想直线垂直的方向上的长度中的较短一方为L2时，L1为L2的50%以上。
[0033]根据本应用例的半导体电路，即使在振荡电路和输出电路相对的情况下，也能够利用直流电路的屏蔽效果，高效地减少振荡电路与输出电路的电磁耦合。
[0034][应用例9]、[应用例10]、[应用例11]、[应用例12]、[应用例13]
[0035]在上述应用例的半导体电路中，也可以是，所述直流电路包含调节电路，所述调节电路对所输入的电压进行变换并输出电压或电流。
[0036]调节电路输出的电压或电流可以被输入到振荡电路和输出电路中的至少一方。
[0037]根据本应用例的半导体电路，为了减少振荡电路与输出电路的电磁耦合而兼用调节电路，因此，能够高效地对半导体电路进行布局配置。
[0038][应用例14]
[0039]本应用例的振荡器具有:上述任意一个半导体电路；以及谐振器。
[0040]根据本应用例，在半导体电路中，能够减少振荡电路的信号与输出电路的信号之间的干扰而造成的输出信号的特性劣化，因此，能够实现可靠性高的振荡器。
[0041][应用例15]、[应用例16]
[0042]本应用例的电子设备具有上述任意一个半导体电路或上述谐振器。
[0043][应用例17]、[应用例18]
[0044]本应用例的移动体具有上述任意一个半导体电路或上述谐振器。
[0045]根据这些应用例，由于使用了能够减少振荡电路的信号与输出电路的信号之间的干扰而造成的输出信号的特性劣化的半导体电路或振荡器，因此能够实现可靠性高的电子设备和移动体。
【附图说明】
[0046]图1是第1实施方式的振荡器的结构图。
[0047]图2是示出第1实施方式中的半导体电路的