数良好，吸声材料的防火等级至少为HBF。
[0035]当单板插装到通信设备中时，声波通过保护层8的开孔9进入到降噪导流模块5的内部，再进入到吸声材料的小孔内，小孔内的空气分子及材料筋络受到声波的激发产生振动，由于空气分子间的粘滞性及空气与筋络间的摩擦作用，使声波的能量转化为热能而损耗，使通信设备产生的噪声能量得到降低，进而减轻设备噪声对环境的排放。通过本实施例，较好地实现了大功率单板的散热与降噪平衡耦合。
[0036]实施例2
[0037]如图8所示，由于本实施例提供的一种基于散热与降噪平衡耦合的低功率单板，因此本实施例与实施例1的区别主要在于盒体内部的散热器件6的体积较小，冷区空气的过流断面的面积较大，流阻较小，冷却空气易通过，造成低功率单板与大功率单板之间冷却空气分布不匹配。
[0038]为了解决这种问题，本实施例中包括内部可供气流流动的盒体，盒体由前面板1、配置有连接器的后面板2、上盖板3和底板4顺次可拆卸连接或焊接组成，且盒体的两端敞口分别形成进风口和出风口，盒体内设有PCB板7，PCB板上7安装有电元器件，PCB板7上还设有散热模块6。
[0039]并且本实施例与实施例1的主要区别在于:优选地将降噪导流结构5的宽度加大，也就是说降噪导流结构5延展至散热器件6的两侧的非气流流向的开阔区域，将冷却空气的过流断面面积大大缩小，即增大低功率单板的盒体内的流阻，降低了冷却空气从低功率单板的旁通，从而改善不同功率单板之间的流阻匹配性，冷却空气合理分布，使更高比例的冷却空气通过大功率单板内的功耗器件。
[0040]本实施例中的降噪导流结构5的具体形状，根据实际需要和盒体的空间灵活设定，只要能够达到合理平衡不同单板之间的流阻匹配性即可，其材质与结构特性可参照实施例1具体设计。
[0041]在通信设备应用中，在配置了管理和业务类的各种单板后，还会有很多空余的槽位，为保证这些功率单板的散热，空余的槽位会配置如图9和图10所示的模拟单板。由于模拟单板内没有任何器件，因此相对周边的功率单板而言其对空气的流动阻力可以忽略不计。为保证多层设备以及模拟单板的通用性，一般要求模拟单板的通风截面积不低于40%。但是当模拟单板与不同的单板组合使用时，会加剧冷却空气分布不匹配的问题。
[0042]实施例3
[0043]如图9所示，本实施例提供了一种基于散热与降噪平衡耦合的模拟单板10，由内部可供气流流动的盒体组成，盒体的两端具有开口并分别形成进风口和出风口，盒体布置有若干个方条形的降噪导流模块5，各降噪导流模块5沿盒体的宽度方向均布，降噪导流模块5将盒体内分割成若干个气流通道13，降噪导流模块5沿盒体的宽度方向布置时，由于吸声材料厚度的限制，模拟单板10对降低设备的低频噪声效果明显。
[0044]模拟单板10内降噪导流模块5所占截面积根据周边单板的流阻情况及相级联的顶部或底部单板的散热需求进行合理设置。
[0045]本实施例中的降噪导流结构5的具体形状，根据实际需要和盒体的空间灵活设定，只要能够达到合理平衡不同单板之间的流阻匹配性即可，其材质与结构特性可参照实施例1具体设计。
[0046]实施例4
[0047]如图10所示，本实施例提供了另一种基于散热与降噪平衡耦合的模拟单板10，与实施例3不同的是，降噪导流模块5为与盒体宽度相等的一个板状体，降噪导流模块5沿盒体的高度方向布置并贴靠于盒体内的底面，降噪导流模块5和盒体的内壁之间形成一个气流通道13，这种设计通常可以获得吸声材料与声波较大的接触面积，适用于高频声为主的设备，但受制于模拟单板10高度方向的空间尺寸限制，降噪导流模块5的厚度相对较小，一般在15mm以下，对设备低频噪声的降低减弱。
[0048]模拟单板10内降噪导流模块5所占截面积根据周边单板的流阻情况及相级联的顶部或底部单板的散热需求进行合理设置。
[0049]本实施例中的降噪导流结构5的具体形状，根据实际需要和盒体的空间灵活设定，只要能够达到合理平衡不同单板之间的流阻匹配性即可，其材质与结构特性可参照实施例I具体设计。
[0050]综上所述，通过本发明可以有效提升设备的散热效率:一方面可以消除通信设备内不同单板之间的流阻特性差异使更高比例的冷却空气通过大功耗单板;另一方面可以消除单板内部的冷却空气分布不匹配，使更高比例的冷却空气通过单板内的功耗器件。
[0051]本发明，通过在不同的通信设备单板内与气流流向垂直设置不同的降噪导流模块，使冷却空气在盒体内高效均衡地通过的需要散热的元器件，同时降噪导流模块消除由此产生的噪声，解决了通信设备所存在的散热能力提升及降低噪声排放需求的矛盾，在提升设备散热能力的同时降低设备了噪声的排放，同时不增加设备在安装时所占用的空间。
[0052]本发明不局限于上述最佳实施方式，任何人应该得知在本发明的启示下做出的结构变化，凡是与本发明具有相同或相近的技术方案，均落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种基于散热与降噪平衡耦合的单板，包括内部可供气流流动的盒体，所述盒体的两端敞口并分别形成进风口和出风口，其特征在于，所述盒体的任意内侧面上突出设有降噪导流模块，所述降噪导流模块的突出方向垂直于所述盒体内气流的流向。2.如权利要求1所述的基于散热与降噪平衡耦合的单板，其特征在于，所述降噪导流模块的剖面为等腰梯形，所述降噪导流模块的上底朝向所述盒体的内部，所述降噪导流模块的下底与所述盒体的内壁连接，所述降噪导流模块的两腰分别朝向所述进风口和出风口。3.如权利要求1所述的基于散热与降噪平衡耦合的单板，其特征在于，所述降噪导流模块的外部为保护层，所述保护层的外表面均布有通孔，所述保护层内填充有吸声材料。4.如权利要求1所述的基于散热与降噪平衡耦合的单板，其特征在于，所述盒体由前面板、配置有连接器的后面板、上盖板和底板顺次可拆卸连接组成。5.如权利要求1所述的基于散热与降噪平衡耦合的单板，其特征在于，所述盒体内设有PCB板及设于所述PCB板上的元器件，所述降噪导流结构为两个并设置于所述元器件的两侧。6.如权利要求3所述的基于散热与降噪平衡耦合的单板，其特征在于，所述保护层的材质为钣金、塑胶或玻璃纤维布，所述吸声材料为多孔结构的聚氨酯、三聚氰胺、发泡或烧结材料，所述吸声材料的防火等级为HB F以上。7.如权利要求5所述的基于散热与降噪平衡耦合的单板，其特征在于，所述PCB板上还设有散热模块，所述散热模块设于所述盒体的中心。8.—种基于散热与降噪平衡耦合的模拟单板，其特征在于，由内部可供气流流动的盒体组成，所述盒体的两端具有开口并分别形成进风口和出风口，其特征在于，所述盒体内布置有若干个降噪导流模块，所述降噪导流模块将所述盒体内分割成若干个气流通道。9.如权利要求8所述的基于散热与降噪平衡耦合的模拟单板，其特征在于，所述降噪导流模块为若干个条形体，各所述降噪导流模块沿所述盒体的深度方向均布，所述降噪导流模块和所述盒体的内壁之间形成气流通道。10.如权利要求8所述的基于散热与降噪平衡耦合的模拟单板，其特征在于，所述降噪导流模块为与所述盒体宽度相等的一个板状体，所述降噪导流模块沿所述盒体的高度方向布置并贴靠于所述盒体的底面，所述降噪导流模块和所述盒体的内壁之间形成一个气流通道。
【专利摘要】本发明公开了一种基于散热与降噪平衡耦合的单板及模拟单板，基于散热与降噪平衡耦合的单板包括内部可供气流流动的盒体，盒体的两端敞口并分别形成进风口和出风口，盒体的任意内侧面上突出设有降噪导流模块，降噪导流模块的突出方向垂直于盒体内气流的流向。本发明，通过在不同的通信设备单板内与气流流向垂直设置不同的降噪导流模块，使冷却空气在盒体内高效均衡地通过的需要散热的元器件，同时降噪导流模块消除由此产生的噪声，解决了通信设备所存在的散热能力提升及降低噪声排放需求的矛盾，在提升设备散热能力的同时降低设备了噪声的排放，同时不增加设备在安装时所占用的空间。
【IPC分类】H05K7/20, H05K5/02
【公开号】CN105555103
【申请号】CN201610009745
【发明人】姬生钦
【申请人】烽火通信科技股份有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年1月8日