一种电子设备壳体及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及电子设备领域，特别涉及一种电子设备壳体及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着经济和社会的发展，手机、平板电脑等电子设备在人们的生活和工作中逐渐普及，人们在评价电子设备的综合性能时不仅会考虑电子设备所具备的功能的多少以及使用的效果，也会把电子设备壳体的外观和使用手感列为重要的评价指标，其中，电子设备壳体的外观和使用手感与电子设备壳体所使用的材料息息相关。
[0003]目前的电子设备壳体多采用金属材料制成，通过对金属的电子设备壳体进行喷漆处理或者在电子设备壳体的表面镀有色金属层，以提高电子设备的美观性。
【发明内容】
[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备壳体及电子设备。
[0005]根据本公开的第一方面，本公开实施例提供一种电子设备壳体，用于封装电子设备的电路元件，所述电子设备壳体包括前壳和后盖，所述前壳及所述后盖均由玻璃制成；
[0006]所述前壳与所述后盖可拆卸固定连接，通过所述后盖与所述前壳配合封装所述电子设备的电路兀件。
[0007]优选地，所述电子设备壳体还包括至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一卡槽；
[0008]所述至少两个第一卡扣通过注塑成型工艺形成，且所述至少两个第一卡扣中的每个第一卡扣和与之相配的第一卡槽中的一者设置在所述前壳上，另一者设置在所述后盖的对应位置上，所述前壳和所述后盖通过所述至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一^槽固定连接。
[0009]可选地，所述后盖包括中框和电池盖；
[0010]所述中框的一端与所述前壳通过所述至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一卡槽固定连接，所述中框的另一端与所述电池盖可拆卸固定连接，通过所述中框安装所述电子设备的电路元件，且通过所述前壳及所述后盖与所述中框配合封装所述电子设备的电路元件。
[0011]优选地，所述电子设备壳体还包括至少两个第二卡扣和与所述至少两个第二卡扣相配的第二卡槽；
[0012]所述至少两个第二卡扣通过注塑成型工艺形成，且所述至少两个第二卡扣中的每个第二卡扣和与之相配的第二卡槽中的一者设置在所述中框的另一端，另一者设置在所述电池盖的对应位置上，所述中框的另一端和所述电池盖通过所述至少两个第二卡扣和与所述至少两个第二卡扣相配的第二卡槽固定连接，所述电池盖包裹在所述中框的另一端外部。
[0013]优选地，所述每个第一卡扣及所述每个第二卡扣均由塑胶制成。
[0014]优选地，所述后盖由所述前壳的背面包裹在所述前壳的四周，所述每个第一卡扣均形成在所述后盖的内侧壁上，且与所述每个第一卡扣相配的第一卡槽均形成在所述前壳的外侧壁上。
[0015]优选地，所述至少两个第一卡扣的数量为八个，所述后盖的外侧壁的四个表面中的每个表面上分别设置两个。
[0016]可选地，所述前壳及所述后盖分别由一块等厚的玻璃板依次经热压和热弯工艺而成型。
[0017]优选地，所述后盖朝向所述前壳的一侧内壁上设有油墨涂层。
[0018]可选地，所述电子设备为智能手机、平板电脑、MP4或MP5。
[0019]根据本公开的第二方面，本公开实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括所述电子设备壳体。
[0020]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
[0021]本公开通过后盖与前壳配合封装电子设备的电路元件，前壳和后盖均由玻璃制成，保证电子设备的美观性和握持电子设备的手感，且玻璃为非金属材料，可避免使用金属材料制造电子设备壳体而影响电子设备收发信号。
【附图说明】
[0022]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是根据一示例性实施例示出的使用电子设备壳体的电子设备的结构示意图；
[0024]图2是根据又一示例性实施例示出的后盖和第一卡扣的结构示意图；
[0025]图3是根据又一示例性实施例示出的电子设备壳体的结构示意图；
[0026]图4是根据又一示例性实施例示出的后盖的结构示意图；
[0027]图5是根据又一示例性实施例示出的加工后盖和第一卡扣或第一卡槽的方法流程图；
[0028]图6是根据又一示例性实施例示出的后盖的结构示意图；
[0029]图7是根据又一示例性实施例示出的中框和第一卡扣、第二卡扣的结构示意图；
[0030]图8是根据又一示例性实施例示出的电池盖和第二卡槽的结构示意图；
[0031]图9是根据又一示例性实施例示出的中框与第一卡扣、第二卡扣的结构示意图；
[0032]图10是根据又一示例性实施例示出的电池盖和第二卡槽的结构示意图。
[0033]其中，
[0034]I前壳，11前壳的外侧壁，
[0035]2 后盖，
[0036]21 中框，
[0037]22电池盖，
[0038]23后盖的内侧壁，
[0039]3屏幕组件，
[0040]4第一卡扣，
[0041 ]41第一卡扣的上表面，
[0042]42第一卡扣的下表面，
[0043]5 第一^Nf，
[0044]6第二卡扣，
[0045]7第二卡槽，
[0046]A电子设备壳体。
【具体实施方式】
[0047]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
[0048]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0049]本公开实施例中的电子设备，主要指智能手机、平板电脑、MP4或MP5等移动终端。
[0050]目前的电子设备壳体多采用金属材料制成，通过对金属的电子设备壳体进行喷漆处理或者在电子设备壳体的表面镀有色金属层，以提高电子设备的美观性，由于油漆或者镀层与金属的材质差异，电子设备使用过程中与其他物品发生碰撞时容易出现掉漆或镀层脱落的现象，漏出金属原色，而金属原色与油漆或镀层的颜色差异往往较大，容易影响电子设备的美观性，且握持电子设备时手感较为粗糙；另外金属的电子设备壳体容易干扰电子设备收发信号。
[0051]本公开的一示例性实施例提供了一种电子设备壳体，用于封装如图1所示的电子设备的电路兀件，如图1所不，该电子设备壳体A包括前壳I和后盖2，前壳I及后盖2均由玻璃制成；
[0052]前壳I与后盖2可拆卸固定连接，通过后盖2与前壳I配合封装电子设备的电路元件。
[0053]本公开通过后盖2与前壳I配合封装电子设备的电路元件，前壳I和后盖2均由玻璃制成，保证电子设备的美观性，且玻璃为非金属材料，可避免使用金属材料制造电子设备壳体A而影响电子设备收发信号。
[0054]如图1所示，在本公开的一个示例性实施例中，电子设备的屏幕组件3和电路板安装支架(图中未示出)依次固定在前壳I上，其中，电子设备的屏幕组件3和电路板安装支架通过胶粘固定在前壳I上，电子设备的电池、主板等分别安装在电路板安装支架上，电子设备的电池安装在电路板安装支架靠近后盖2的一侧，通过前壳I与后盖2可拆卸固定连接，便于用户更换电子设备的电池。
[0055]如图2所示，在本公开的又一示例性实施例中，电子设备壳体A还包括至少两个第—^扣4和与至少两个第—^扣4相配的第—^槽5(参见图3)；
[0056]至少两个第一卡扣4通过注塑成型工艺形成，且至少两个第一卡扣4中的每个第一卡扣4和与之相配的第一卡槽5中的一者设置在前壳I上，另一者设置在后盖2的对应位置上，前壳I和后盖2通过至少两个第一卡扣4和与至少两个第一卡扣4相配的第一卡槽5固定连接。
[0057]由于前壳I和后盖2均由玻璃制成，前壳I和后盖2的接触位置往往是硬接触，通过注塑成型工艺在前壳I或后盖2形成至少两个第一卡扣4，在加工前壳I和后盖2的过程中在与第--^扣4相配的位置加工第—^槽5，通过至少两个第--^扣4和与至少两个第—^扣4
相配的第一卡槽5实现前壳I和后盖2的可拆卸固定连接，结构简单，且连接稳固。
[0058]其中，电子设备装配的流程如下:
[0059]将电子设备的屏幕组件3固定在前壳I上；
[0060]将安装了电子设备的电池、主板等电子元件分的电子设备的电路板安装支架安装在前壳I上，且使得电子设备的屏幕组件3位于前壳I和电子设备的电路板安装支架之间；
[0061]将后盖2盖在电子设备的电路板安装支架上，并使至少两个第一卡扣4分别和与之相配的第一卡槽5扣接。
[0062]如图3所示，在本公开的又一示例性实施例中，第一卡扣的上表面41为斜面，便于使前壳I与后盖2固定，第一卡扣的下表面42为平面，保证连接的稳固性。当然，本领域技术人员可以理解，为了保证连接的稳固性，还可在第一卡扣4与第一卡槽5接触的表面加工出细小凸起，增大第一卡扣4和第一卡槽5之间的摩擦力。
[0063]如图3所示，在本公开的又一示例性实施例中，优选地，后盖2由前壳I的背面包裹在前壳I的四周外部，每个第一卡扣4均形成在后盖的内侧壁23上，且与每个第一卡扣4相配的第一卡槽5均形成在前壳的外侧壁11上。
[0064]通过后盖2由前壳I的背面包裹在前壳I的四周，用户握持电子设备的过程中不会接触到玻璃的棱角，提高用户使用电子设备的手感，且由于后盖2的高度较前壳I高，通过在后盖2上形成第一卡扣4，便于加工，且便于布置空间。
[0065]本领域技术人员可以理解，为了保证前壳I和后盖2连接的稳定性，前壳I与后盖2接触的四个表面中至少应该有