电子设备及其壳体的制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备及其壳体的制备方法。
【背景技术】
[0002] 随着电子技术的发展及应用需求的提高，智能手机、平板电脑、电视机等电子设备 的壳体表面上都会制作一些纹理，W使送些电子设备在质感、触感、视觉上能够达到一定的 效果，进而提升用户的使用体验。
[0003] 现有技术中，电子设备具有纹理表面的壳体的制备方法通常是；先采用转印、丝印 等方法在一块平板式的板材上制出凹凸纹理，再将就具有凹凸纹理的平板式的板材弯折成 电子设备壳体，而在变形时，弯曲处的凹凸纹理易造成挤压破坏，从而在制成电子设备的壳 体加工过程中会破坏平板式的板材上已有的凹凸纹理。或者，先将平板板材制成完整的电 子设备的壳体，然后在采用转印、丝印等方法分别在壳体的底面形成纹理图案的第一部分 W及所述壳体的侧壁形成该纹理图案的第二部分。通过送样的制成工艺制成壳体的效果为 壳体的底面上的该纹理图案的第一部分与壳体的侧壁上的该纹理图案的第二部分是分离 的、不完整的；由于底面上的第一部分纹理图案与侧壁上的第二部分纹理图案不是连续的， 很难让用户认定送两个部分纹理图案构成的为同一个纹理图案，换言之，壳体的底面上该 纹理图案的第一部分就可W认定为第一纹理效果；壳体的侧壁上该纹理图案的第二部分就 可W认定为第二纹理效果，且第一纹理效果与第二纹理效果完全不同的两个纹理效果。送 样的制作工艺过程不但复杂、成本高而且成品率低，根本无法达到产品工程化的需要。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，本发明的主要目的在于，提供一种电子设备及其壳体的制备方法，通过 采用金属材质制作电子设备的壳体，壳体外表面的纹理是从壳体的底壳的外表面延伸到壳 体的侧壁的外表面W形成连续的纹理。
[0005] 为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：
[0006] 第一方面，本发明提供一种电子设备，所述电子设备包括：
[0007] 壳体，所述壳体由金属材质制成；所述壳体具有容置空间，所述壳体包括底壳W及 从所述底壳的外缘W第一方向延伸形成的侧壁，所述底壳W及所述侧壁共同构成所述容置 空间；所述壳体的外表面具有纹理，所述壳体的所述底壳的外表面W及所述壳体的所述侧 壁的外表面构成所述壳体的所述外表面，所述纹理从所述底壳的外表面延伸到所述侧壁的 外表面；
[0008] M个电子元器件，所述M个电子元器件固定设置在所述壳体中，M > 1的正整数。
[0009] 可选的，前述的电子设备，其中，当所述壳体形成时所述纹理一同形成于所述壳体 的外表面。
[0010] 可选的，前述的电子设备，其中，所述壳体W及位于所述壳体的所述外表面的所述 纹理一同通过预定工艺制成。
[0011] 可选的，前述的电子设备，其中，所述壳体W及位于所述壳体的所述外表面的所述 纹理一同通过预定工艺制成包括：
[0012] 将置于模具中的处于超塑状态的金属板材通过气体将所述处于所述超塑状态的 金属板材气胀成型于所述模具中的型腔中形成具有所述纹理的所述壳体；所述模具具有型 腔；所述模具中的所述型腔中的底面W及所述模具中的所述型腔中与所述底面连接的侧面 上都具有用于在成型所述壳体过程中在所述壳体上形成连续的所述纹理的结构，所述型腔 大小与所述壳体的所述容置空间的大小匹配。
[0013] 可选的，前述的电子设备，其中，所述壳体W及位于所述壳体的所述外表面的所述 纹理一同通过预定工艺制成还包括：
[0014] 将处于固态的金属板材置于所述模具中；所述模具包括所述型腔，所述型腔中 的底面W及所述型腔中与所述底面连接的侧面上都具有用于在成型所述壳体过程中在所 述壳体的所述底壳的外表面W及所述壳体的所述侧壁的外表面形成连续的所述纹理的结 构；
[0015] 通过加热所述处于固态的金属板材转换到所述处于超塑状态的金属板材；
[0016] 在模具内注入气体，在气压作用下所述处于超塑状态的金属板材缓慢变形直至完 全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔；
[0017] 通过冷却将所述处于超塑状态的金属板材转换到固态W形成所述壳体W及所述 壳体的外表面的所述纹理。
[0018] 可选的，前述的电子设备，其中，所述模具的所述型腔中的底面W及所述型腔中与 所述底面连接的侧面上都具有用于在成型所述壳体过程中在所述壳体的所述底壳的外表 面W及所述壳体的所述侧壁的外表面形成连续的所述纹理的结构为：
[0019] 通过金属蚀刻工艺，借助于菲林曝光显影把用于在所述壳体的外表面形成的所述 纹理的图案转移到所述模具的所述型腔的内表面，然后通过腐蚀液体对所述模具的所述型 腔的内表面进行腐蚀得到与所述图案对应的结构，所述型腔的内表面包括所述型腔的底面 和所述型腔的侧面；所述型腔的内表面的结构用于在所述壳体的外表面形成的所述纹理； 所述型腔的内表面的结构连续的位于所述型腔的底面W及所述型腔的侧面；
[0020] 或者
[0021] 通过激光按照用于在所述壳体的外表面形成的所述纹理的图案对所述模具所述 型腔的内表面进行逐点烧蚀，在所述模具的所述型腔的内表面形成与所述图案对应的结 构；所述型腔的内表面包括所述型腔的底面和所述型腔的侧面；所述型腔的内表面的结构 用于在所述壳体的外表面形成的所述纹理；所述型腔的内表面的纹理结构连续的位于所述 型腔的底面W及所述型腔的侧面。
[0022] 可选的，前述的电子设备，其中，所述纹理为纳米级纹理。
[0023] 第二方面，本发明提供一种电子设备的壳体的制备方法，所述方法包括：
[0024] 将处于固态的金属板材置于所述模具中；所述模具包括所述型腔，所述型腔中 的底面W及所述型腔中与所述底面连接的侧面上都具有用于在成型所述壳体过程中在所 述壳体的所述底壳的外表面W及所述壳体的所述侧壁的外表面形成连续的所述纹理的结 构；
[00巧]通过加热所述处于固态的金属板材转换到所述处于超塑状态的金属板材；
[0026] 在模具内注入气体，在气压作用下所述处于超塑状态的金属板材缓慢变形直至完 全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔；
[0027] 通过冷却将所述处于超塑状态的金属板材转换到固态的金属板材W形成所述壳 体W及所述壳体的外表面的所述纹理。
[0028] 可选的，前述的制备方法，其中，所述在模具内注入气体，在气压作用下所述处于 超塑状态的金属板材缓慢变形直至完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔之后，还包括：
[0029] 对所述完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔的金属板材进行保压处理，W使所 述完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔的金属板材处于所述设定压强的环境持续预设 时间长度；
[0030] 在所述预设时间长度达到时，对所述完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔的金 属板材进行泄压处理。
[0031] 可选的，前述的制备方法，其中，所述在所述预设时间长度达到时，对所述完全气 胀成型饱满完全贴附于所述型腔的金属板材进行泄压处理，具体为：
[0032] 在所述预设时间长度达到时，通过所述模具的出气管将所述型腔内的所述高压气 体排出。
[0033] 可选的，前述的制备方法，其中，所述通过加热所述处于固态的金属板材转换到所 述处于超塑状态的金属板材，具体为：
[0034] 通过所述模具上的加热管加热所述固态的金属板材。
[0035] 可选的，前述的制备方法，其中，所述将处于固态的金属板材置于所述模具中之 前，还包括：
[0036] 将所述处于固态的金属板材的表面进行清理。
[0037] 可选的，前述的制备方法，其中，所述将处于固态的金属板材置于所述模具中之 前，还包括：
[0038] 将所述处于固态的金属板材的表面上涂覆脱模剂。
[0039] 可选的，前述的制备方法，其中，所述将处于固态的金属板材置于所述模具中之 前，还包括：
[0040] 在所述处于固态的金属板材表面和/或所述模具的所述型腔的内壁上涂覆防护 润滑剂。
[0041] 借由上述技术方案，本发明提供的一种电子设备及其壳体的制备方法至少具有下 列优点：
[0042] 本发明实施例提供了一种电子设备及其壳体的制备方法，其壳体的底壳W及侧壁 共同构成容置空间，底壳的外表面W及侧壁的外表面构成壳体的外表面，纹理从底壳的外 表面延伸到侧壁的外