一种集成散热片的emi辐射屏蔽罩的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种屏蔽EMI辐射的屏蔽罩，特别地，涉及一种集合了散热片功能的EMI辐射屏蔽罩。
【背景技术】
[0002]目前，随着技术的进步，普通路由器开始不断集成各种智能化功能，如具有独立的操作系统，用户可以安装各种应用，自行控制带宽，自行控制上网人数等，随着路由器集成的功能越多，运行速度的越快，路由器主板CPU的运行温度也越高，因此通常需要在CPU上增加散热片来给CPU降温；另外，主板各部件运行时产生的EMI辐射经常影响系统本身或系统内其他子系统的正常工作，也需要在有EMI辐射的芯片外增加金属屏蔽来避免辐射，因此，由于路由器集成的功能越多，需要相应增加的部件如散热片、金属屏蔽罩等也越来越多，这使整个系统结构十分复杂，结构过大，组装装配操作困难，制造成本较高，同时，散热片与金属屏蔽相互影响，造成散热效果不佳。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供一种集成散热片的EMI辐射屏蔽罩，结构简单，装配便捷，在实现对CPU降温的同时，对EMI辐射进行屏蔽。
[0004]为了解决上述问题，本实用新型公开了一种集成散热片的EMI辐射屏蔽罩，包括屏蔽罩主体，所述屏蔽罩主体扣在主板需要进行EMI屏蔽的芯片外，与主板相接形成封闭的屏蔽空间，所述屏蔽罩主体外壁设置散热片。
[0005]优选的，所述屏蔽罩主体包括面板及与所述面板边缘一体成型的侧壁。
[0006]优选的，所述面板与侧壁接合处内侧沿边线粘贴呈扁条状的边缘导电泡棉。
[0007]优选的，包括与所述屏蔽罩主体配合扣合的屏蔽罩框架，所述屏蔽罩框架与主板之间焊接固定，所述屏蔽罩框架围绕主板需要进行EMI屏蔽的芯片设置，所述屏蔽罩侧壁内侧与所述屏蔽罩框架外侧贴合，使所述导电泡棉受面板及所述屏蔽罩框架压紧接触。
[0008]优选的，所述屏蔽罩框架围绕主板不同功能区的芯片设置，相邻功能区之间的屏蔽罩框架对应位置的所述屏蔽罩主体面板内壁粘贴所述中部导电泡棉。
[0009]优选的，所述散热片为多片且竖直的间隔排列固定在所述屏蔽罩主体的面板外壁，相邻散热片之间形成散热通道。
[0010]优选的，所述屏蔽罩主体内壁对应主板发热芯片的位置粘贴导热橡胶，所述导热橡胶与主板的发热芯片相接。
[0011]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:本实用新型一种集成散热片的EMI辐射屏蔽罩，将EMI辐射屏蔽罩集合了散热片的功能，在对主板芯片进行完整的EMI辐射屏蔽的同时，确保了芯片散热的正常进行，结构简单、装配便捷，制造成本低，外形小巧美观。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型一种集成散热片的EMI辐射屏蔽罩一实施例与主板结合结构示意图；
[0013]图2为本实用新型一种集成散热片的EMI辐射屏蔽罩一实施例另一方向结构示意图。
[0014]1-屏蔽罩主体2主板3-芯片4-导热橡I父5-散热片11-面板12-侧壁13-导电泡棉21-屏蔽罩框架51-散热通道131-边缘导电泡棉132-中部导电泡棉。
【具体实施方式】
[0015]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0016]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0017]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0018]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0019]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0020]参照图1、图2所示，示出了本实用新型一种集成散热片的EMI辐射屏蔽罩一实施例的结构示意图，该结构为本屏蔽罩在路由器处理器主板上使用的实施例，该处理器主板包括三个不同功能区，每个功能区均需分别做EMI屏蔽，该实施例中，包括屏蔽罩主体1，所述屏蔽罩主体I扣在主板2需要进行EMI屏蔽的芯片3外，与主板2相接形成各自封闭的屏蔽空间，所述屏蔽罩主体I内壁对应主板发热芯片3的位置粘贴导热橡胶4，所述屏蔽罩主体I外壁设置散热片5。
[0021]本实施例中，所述屏蔽罩主体I与主板2相接形成封闭的屏蔽空间，对需要进行EMI屏蔽的芯片3周边进行密封，同时当屏蔽罩主体I罩在芯片外时，所述屏蔽罩主体I内壁上粘贴的导热橡胶4与该主板发热芯片3相接触，发热芯片3的热量通过导热橡胶4、金属的屏蔽罩主体I传导至散热片5，再通过散热通道51导出路由器腔体。
[0022]进一步的，如图2所示，所述屏蔽罩主体I包括面板11及与所述面板11边缘一体成型的侧壁12，所述面板11与侧壁12接合处内侧沿边线粘贴呈扁条状的边缘导电泡棉131，还包括与所述屏蔽罩主体I配合扣合的屏蔽罩框架21，所述屏蔽罩框架21与主板2之间焊接固定，所述屏蔽罩框架21围绕主板2需要进行EMI屏蔽的芯片3设置，所述屏蔽罩侧壁12内侧与所述屏蔽罩框架21外侧贴合，使所述导电泡棉13受面板11压迫与所述屏蔽罩框架21压紧接触，形成封闭的屏蔽空间。
[0023]进一步的，如图1所示，所述主板2上具有多个不同的功能区，每个功能区中的芯片均需要与其他芯片进行隔离，所述屏蔽罩框架21围绕主板2不同功能区的芯片设置有多个，相邻功能区之间的屏蔽罩框架21对应位置的所述屏蔽罩主体面板11内壁粘贴所述中部导电泡棉132，当所述屏蔽罩主体I扣合后，所述中部导电泡棉132与对应位置的屏蔽罩框架21压紧接触，使相邻功能区芯片之间形成屏蔽，需要说明的是，本实施例中，所述屏蔽罩主体I为将各屏蔽罩框架21连接形成的区域整体覆盖的整体。
[0024]上述实施例中，所述散热片5为多片，各散热片5均竖直的间隔排列固定在所述屏蔽罩主体I的面板11外壁，相邻散热片5之间形成散热通道51。
[0025]需要说明的是所述散热片5为铝合金材质，也可使用其他散热性能好的金属材质，如铜、银等。
[0026]本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
[0027]以上对本实用新型所提供的一种集成散热片的EMI辐射屏蔽罩进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种集成散热片的EMI辐射屏蔽罩，其特征在于，包括屏蔽罩主体，所述屏蔽罩主体扣在主板需要进行EMI屏蔽的芯片外，与主板相接形成封闭的屏蔽空间，所述屏蔽罩主体外壁设置散热片，所述屏蔽罩主体包括面板及与所述面板边缘一体成型的侧壁；所述面板与侧壁接合处内侧沿边线粘贴呈扁条状的边缘导电泡棉。
2.如权利要求1所述的一种集成散热片的EMI辐射屏蔽罩，其特征在于，包括与所述屏蔽罩主体配合扣合的屏蔽罩框架，所述屏蔽罩框架与主板之间焊接固定，所述屏蔽罩框架围绕主板需要进行EMI屏蔽的芯片设置，所述屏蔽罩侧壁内侧与所述屏蔽罩框架外侧贴合，使所述导电泡棉受面板及所述屏蔽罩框架压紧接触。
3.如权利要求2所述的一种集成散热片的EMI辐射屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩框架围绕主板不同功能区的芯片设置，相邻功能区之间的屏蔽罩框架对应位置的所述屏蔽罩主体面板内壁粘贴有中部导电泡棉。
4.如权利要求1-3任一所述的一种集成散热片的EMI辐射屏蔽罩，其特征在于，所述散热片为多片且竖直的间隔排列固定在所述屏蔽罩主体的面板外壁，相邻散热片之间形成散热通道。
5.如权利要求1-3任一所述的一种集成散热片的EMI辐射屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩主体内壁对应主板发热芯片的位置粘贴导热橡胶，所述导热橡胶与主板的发热芯片相接。
【专利摘要】本实用新型提供了一种集成散热片的EMI辐射屏蔽罩，包括屏蔽罩主体，屏蔽罩主体扣在主板需要进行EMI屏蔽的芯片外，与主板相接形成封闭的屏蔽空间，屏蔽罩主体外壁设置散热片，屏蔽罩主体包括面板及与面板边缘一体成型的侧壁；面板与侧壁接合处内侧沿边线粘贴呈扁条状的边缘导电泡棉。本实用新型将EMI辐射屏蔽罩集合了散热片的功能，在对主板芯片进行完整的EMI辐射屏蔽的同时，确保了芯片散热的正常进行，结构简单、装配便捷，制造成本低，外形小巧美观，解决了现有技术中散热结构及屏蔽罩结构复杂、制造成本高的问题。
【IPC分类】H05K7-20, H05K9-00
【公开号】CN204362486
【申请号】CN201420829204
【发明人】汪玉学, 刘松, 王福泉
【申请人】乐视致新电子科技（天津）有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月23日