的涂料，厚度100微米，烘烤固化之后即得到纳米电热复合陶瓷。
[0030]纳米电热复合陶瓷因其发热涂层与陶瓷基底结合紧密，是面加交热模式，并且发热涂层采用了导电性能高的纳米碳材料作为原料，绝缘层的绝缘树脂作用进一步降低了能量的损耗，本实施例纳米电热复合陶瓷能耗低、电热效率高。
[0031]实施例2
[0032]陶瓷基底以陶瓷墙地砖为基底。以质量百分比计，纳米电热涂层原料包括水性聚氨酯树脂35wt%、水性丙烯酸20%、碳纳米管15wt%、石墨烯25wt%、五溴甲苯阻燃剂2wt%、KH560偶联剂3wt%。绝缘层原料包括环氧树脂20wt%、二甲基二氯娃烧40wt%、聚醋改性娃树脂32wt%、KH560偶联剂4wt%、二盐基亚磷酸铅稳定剂4wt%。
[0033]将纳米电热涂层原料配制成涂料，使用喷墨打印工艺喷涂在陶瓷地砖背面上形成发热电极，电极长60厘米，宽I厘米，厚500微米，电极间距I厘米。烘烤固化之后，烘烤固化之后，形成纳米电热涂层，在纳米电热涂层引出可与外部电源连接的接线电极。随后在其表面整体辊涂绝缘层原料配制的涂料，厚度1000微米，烘烤固化之后即得到纳米电热复合陶瓷。
[0034]该实施例产品与实施例1相似，该纳米电热复合陶瓷能有效阻止热量向外传输，实现热量单向传输，减少热量损失，整个陶瓷功耗低、加热均匀、安全。
[0035]实施例3
[0036]陶瓷基底以陶瓷墙地砖为基底。以质量百分比计，纳米电热涂层原料包括水性环氧树脂35wt%、水性醇酸树脂40wt%、石墨稀10wt%、纳米碳纤维10wt%、硬脂酸镁稳定剂3wt%、邻苯二甲酸二辛酯增塑剂2wt%。绝缘层原料包括环氧树脂30wt%、苯基三氯硅烷20wt%、聚氨酯改性硅树脂40wt%、DL602偶联剂5wt%、己二酸二辛酯增塑剂5wt%。
[0037]将纳米电热涂层原料配制成涂料，使用辊涂工艺涂覆在陶瓷地砖背面上形成发热电极，电极长60厘米，宽I厘米，厚50微米，电极间距I厘米。烘烤固化之后，形成纳米电热涂层，在纳米电热涂层引出可与外部电源连接的接线电极。随后在其表面整体刮涂绝缘层原料配制的涂料，厚度3000微米，烘烤固化之后即得到纳米电热复合陶瓷。
[0038]该实施例产品与实施例1相似，该纳米电热复合陶瓷能有效阻止热量向外传输，实现热量单向传输，减少热量损失，整个陶瓷功耗低、加热均匀、安全。
[0039]实施例4
[0040]陶瓷基底以陶瓷墙地砖为基底。以质量百分比计，纳米电热涂层原料包括水性醇酸树脂30wt%、水性有机娃树脂45wt%、碳纳米管1wt%、纳米碳纤维1wt%、磷酸三甲苯酯阻燃剂2wt%、邻苯二甲酸二乙酯增塑剂3wt%。绝缘层原料包括环氧树脂50wt%、二苯基二氯娃烧10wt%、丙稀酸改性娃树脂25wt%、三氧化二铺阻燃剂5wt%、硬脂酸钾稳定剂5wt%、邻苯二甲酸二辛酯增塑剂5wt%。
[0041]将纳米电热涂层原料配制成涂料，使用刮涂工艺涂覆在陶瓷地砖背面上形成发热电极，电极长60厘米，宽I厘米，厚100微米，电极间距I厘米。烘烤固化之后，形成纳米电热涂层，在纳米电热涂层引出可与外部电源连接的接线电极。随后在其表面整体喷涂绝缘层原料配制的涂料，厚度2000微米，烘烤固化之后即得到纳米电热复合陶瓷。
[0042]该实施例产品与实施例1相似，该纳米电热复合陶瓷能有效阻止热量向外传输，实现热量单向传输，减少热量损失，整个陶瓷功耗低、加热均匀、安全。
[0043]以上说明，及在图纸上所示的实施例，不可解析为限定本实用新型的设计思想。在本实用新型的技术领域里持有相同知识者可以将本实用新型的技术性思想以多样的形态改良变更，这样的改良及变更应理解为属于本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种纳米电热复合陶瓷，其特征在于，包括绝缘层(I)、纳米电热涂层(2)、陶瓷基底(3)和接线电极；纳米电热涂层(2)直接覆盖在陶瓷基底(3)上，在纳米电热涂层(2)与陶瓷基底(3)连接面，纳米电热涂层(2)的材料在整个连接面渗透进入陶瓷基底(3)的坯体里，所述绝缘层(I)覆盖在所述纳米电热涂层(2)的表面；两接线电极一端分别与外部电源的电源N极(4)及电源L极(5)连接，另一端与纳米电热涂层(2)连接；所述纳米电热涂层的厚度为10 - 500微米；所述绝缘隔热反射层的厚度为100 - 5000微米。2.根据权利要求1所述的纳米电热复合陶瓷，其特征在于，所述接线电极的材料采用银浆或铜箔。3.根据权利要求1所述的纳米电热复合陶瓷，其特征在于，所述绝缘层(3)是通过喷涂、辊涂和刮涂中的任意一种涂布方式直接将绝缘层涂料涂覆在纳米电热层表面形成。4.根据权利要求1所述的纳米电热复合陶瓷，其特征在于，所述纳米电热涂层(2)是通过丝网印刷、喷墨打印、辊涂、刮涂和喷涂中的任意一种涂布方式将纳米电热涂层涂料直接涂覆在陶瓷基底表面形成。5.根据权利要求1所述的纳米电热复合陶瓷，其特征在于，所述纳米电热涂层的厚度为50 - 200微米。6.根据权利要求1所述的纳米电热复合陶瓷，其特征在于，所述绝缘层的厚度为.500 - 1000 微米。
【专利摘要】本实用新型公开了一种纳米电热复合陶瓷，包括绝缘层(1)、纳米电热涂层(2)、陶瓷基底(3)和接线电极；纳米电热涂层2直接覆盖在陶瓷基底3上，在纳米电热涂层(2)与陶瓷基底(3)连接面，纳米电热涂层(2)的材料在整个连接面渗透进入陶瓷基底(3)的坯体里，所述绝缘层(1)覆盖在所述纳米电热涂层(2)的表面；所述纳米电热涂层的厚度为10‐500微米；所述绝缘隔热反射层的厚度为100‐5000微米。本实用新型纳米电热涂层与陶瓷基底结合紧密，可对陶瓷基底进行面加热，加热均匀，覆盖在所述纳米电热涂层表面的绝缘层可以实现热量单向传输，有效减少热量损失。
【IPC分类】H05B3/28
【公开号】CN204616114
【申请号】CN201520338242
【发明人】陈名海, 梁锦添, 王正旺, 饶平根
【申请人】广东天弼陶瓷有限公司, 清远八蚨生物有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年5月22日