该弯折区121的表面上并未设置该第一金属散热片123，藉以减少该弯折区121的厚度，方便弯折。
[0041]请参阅图4所示，该散热软板12的第二较佳实施例是该第一金属散热片123自该散热区121的表面延伸覆盖至该弯折区121的表面上，该第一金属散热片123可进一步形成一电路图案，以电连接该电路基板11上的线路(图未示)，作为该电路基板11上的线路延伸，藉以增加该电路基板11的布线面积，提供更弹性的布线设计。且该第一绝缘层124覆盖设置于该弯折区121及该散热区122上的第一金属散热片123，避免该第一金属散热片123误触其他导电组件，造成传递路径错误或短路。
[0042]请参阅图5A及5B所示，该散热软板12的第三较佳实施例是在弯折区121的相对两表面分别设置有多个正极线路125及多个负极线路126，该些正极线路125及该些负极线路126分别呈间隔设置于该弯折区121的相对两表面，且相互交错。该散热区的另一表面设置有一第二金属散热片127，且该第二金属散热片127的表面覆盖一第二绝缘层128。该第一绝缘层124覆盖该些正极线路125，而该第二绝缘层128覆盖该些负极线路126。且该第一金属散热片123及该第二金属散热片分别形成一第一电路图案及一第二电路图案，并通过该些正极线路125及该些负极线路126电连接至该电路基板11上的线路(图未示)，以作为该电路基板11上的线路的延伸，藉以增加该电路基板11的布线面积，提供更弹性的布线设计。此外，该些正极线路125及该些负极线路126呈间隔设置，而不是在弯折区121的上下表面全面设置金属层，可避免弯折区121因厚度增加而产生不易弯折的问题。
[0043]请参阅图6所示，当本实用新型具有散热结构的保护电路板10与一电池的电芯20结合时，是先将该电路基板11的第一面111上设置的二 L形电极13分别与该电芯20的二电极21固接且电连接，令该具有散热结构的保护电路板10与该电芯20电连接。再请参阅图7所示，接着弯折该L形电极13，使该L形电极13折成两片体相迭的形状，且该相迭的二片体与该电路基板11的第一面111平行。请参阅图8A及SB所示，再弯折该散热软板12的弯折区，令该散热区122表面上设置的第一金属散热片123设置于该电路基板11第一面111的该些电子组件114上，且该第一绝缘层124设置于该第一金属散热片123与该些电子组件114之间，以电性绝缘该第一金属散热片123与该些电子组件114。请参阅图9所示，最后再弯折该电芯20的电极21，使该具有散热结构的保护电路板10翻转，以容置于该电芯20的一容置凹槽22中，藉以使该具有散热结构的保护电路板10容置于该电芯20之中，方便后续设置于一电子装置中。
[0044]请参阅SB所示，当该弯折区121弯折后，该散热区122上的第一金属散热片123能设置于该电路基板11第一面111的该些电子组件114上。由于该第一金属散热片123设置于该电路基板11第一面111的电子组件114上，当使用快速充电技术充电一电池，高电流流经该些电子组件114使该些电子组件114产生高温时，该第一金属散热片123能传导热量，使热量平均分布于该第一金属散热片123的各处，提高散热效率，达到降低该些电子组件114温度的目的。此外，藉由该第一绝缘层124的设置，能避免该第一金属散热片123造成该些电子组件114短路。在本较佳实施例中，该第一绝缘层124是一双面胶，供该第一金属散热片123黏贴该些电子组件114，并电性绝缘该第一金属散热片123与该些电子组件114。
[0045]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种具有散热结构的保护电路板，其特征在于，包含有: 一电路基板，包含有: 一第一面，设置有多个电子组件； 一第二面，与该第一面相对； 一侧面，与该第一、第二面相邻； 一散热软板，具有一软性基板，该软性基板区分为一弯折区及一散热区，该弯折区的一侧边连接该电路基板的侧面，该散热区的侧边连接该弯折区的另一侧边，在该散热区的表面设置有一第一金属散热片；及 一第一绝缘层，覆盖该第一金属散热片； 其中该散热软板的弯折区弯折后，令该散热区的第一金属散热片设置于该些电子组件上，且该第一绝缘层设置于该第一金属散热片与该些电子组件之间，以电性绝缘该第一金属散热片与该些电子组件。2.根据权利要求1所述的具有散热结构的保护电路板，其特征在于，其中该第一绝缘层是一双面月父。3.根据权利要求1或2中任意一项所述的具有散热结构的保护电路板，其特征在于，其中: 该第一金属散热片自该散热区的表面延伸覆盖至该弯折区的表面； 该第一金属散热片形成一电路图案，以电连接该电路基板上的一线路。4.根据权利要求1或2中任意一项所述的具有散热结构的保护电路板，其特征在于，其中: 该散热区另一表面设置有一第二金属散热片，该第二金属散热片的表面覆盖一第二绝缘层，该第一金属散热片及第二金属散热片分别形成一第一电路图案及一第二电路图案；该弯折区的相对两表面分别设置有多个正极线路及多个负极线路，该些正极线路及该些负极线路分别呈间隔设置； 该第一电路图案与第二电路图案通过该些正极线路及该些负极线路电连接该电路基板上的一线路；及 该第一绝缘层、第二绝缘层覆盖该些正极线路及该些负极线路。
【专利摘要】本实用新型公开一具有散热结构的保护电路板，包含有一电路基板及一散热软板，该电路基板包含有一第一面、与该第一面相对的一第二面、与该第一、第二面相邻的一侧面、与该侧面连接的该散热软板的一软性基板；该第一面上设置有多个电子组件；该软性基板区分为一弯折区及一散热区，该散热区的软性基板上设置有一金属散热片；当该弯折区的软性基板弯折后，即可令该金属散热片设置于该第一面的该些电子组件上，并以一第一绝缘层电性绝缘该金属散热片与该些电子组件，藉由该金属散热片传导热量，将温度平均分散，提高散热效率，达到将低该些电子组件温度的目的。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204697387
【申请号】CN201520423512
【发明人】林志谦, 周春苗, 张伟平, 廖远丰
【申请人】华通电脑股份有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月18日