个光模块进行高效可靠温度控制，可以有效避免单个TEC组成的散热器方案在发生TEC致冷片失效时光模块温度失控的风险，可提升光模块的工作可靠性。
[0033]该TEC散热器的主要特征如下:
[0034]1、双基板固定保护。
[0035]该TEC散热器设计为两基板相对固定，实现对内部多个TEC30的保护，避免TEC30受到直接撞击以及大幅降低模块插拔对TEC30的剪切力作用。其中，第一基板10和第二基板20可以是金属基板，例如，可以是不锈钢基板或铜基板或铝合金基板等。金属基板具有较高的强度，应力承受能力强，使该TEC散热器支持光模块的可插拔特性，且能够更好的保护TEC。并且，金属基板还具有较强的导热性能，有利于散热。
[0036]2、两个基板的相对固定通过锁合结构实现。
[0037]请参考图3，一些实施例中，锁合结构40包括:用于锁合固定所述第一基板10和所述第二基板20的螺丝连接组件41，用于将所述螺丝连接组件41与所述第一基板10或第二基板20相隔离的隔热衬垫42，以及置于所述第一基板10和所述第二基板20之间用于限位的支撑柱43，所述支撑柱43的厚度不小于所述TEC30的厚度。可选的，多个锁合结构40均匀分布。
[0038]其中，支撑柱43可以防止两个基板TEC30，以实现对TEC30的保护。
[0039]一些实施例中，所述螺丝连接组件41包括相匹配的压铆螺柱4101和对锁螺丝4102，所述压铆螺柱4101的一端固定于所述第二基板20，所述压铆螺柱4101的另一端与位于所述第一基板10—侧的所述对锁螺丝4102锁合，所述隔热衬垫42置于所述螺丝连接组件41与所述第一基板10之间。
[0040]其中，所述支撑柱43和所述隔热衬垫42可采用低导热材料制作而成，所述低导热材料例如可以为塑料或尼龙等。所述支撑柱43及隔热衬垫42均为低导热材料，可以减少热面基板到冷面基板的热量回流，提升TEC散热器性能。
[0041 ] 3、TEC与基板软性连接。
[0042]TEC与冷面基板及热面基板之间可以都通过导热材料双面软性连接，导热材料例如可以是导热粘胶、导热硅胶、(含银)导热膏、导热垫或导热凝胶等，此处不做限定。TEC散热器工作时，热面基板受热膨胀，冷面基板降温收缩，采用TEC和热面基板与冷面基板软性连接的方式，可以大幅减少基板对TEC的应力作用，防止TEC受挤压损坏，保证TEC的可靠性。
[0043]4、多个TEC共享基板。
[0044]两个基板之间设置多个TEC，多个TEC共享基板，可通过基板实现均温，即整个冷面基板温度保持一致，由于基板的面积较大，有助于实现对多个控温对象例如多个光模块的散热。
[0045]基于上述特征，本实施例的TEC散热器提供的双基板多TEC整体解决方案，可加强对TEC的保护，且当发生部分TEC失效时也可以通过基板的均温维持散热需求;而对于产品应用来说，TEC的空间往往较小，冷热基板因温度差异存在应力作用，TEC致冷片与基板通过导热材料或者粘胶软连接，可以充分保证良好的导热及减小基板应力对TEC致冷片的影响。
[0046]请参考图4和图5以及图6，本发明另一实施例提供了另一种TEC散热器。在图1和图2提供的TEC散热器的基础上，以第二基板20作为冷面基板为例，本实施例提供的TEC散热器还具有以下特征:
[0047]所述第二基板20作为冷面基板，与所述TEC30的冷侧表面通过所述导热材料50贴合，所述第二基板20上设置有均温用的热管60。热管60可以对第二基板20进行充分的均温，实现多个TEC30的冷面基板共享，在发生个别TEC失效时，依旧可以通过基板均温充分保证对所有控温对象如光模块的温度控制。
[0048]所述TEC散热器还包括设置在所述第二基板20上的温度传感器70。温度传感器70用于探测第二基板20的温度，可根据监测的温度，通过对TEC电压或者电流进行调节实现对温度的控制，从而保证光模块温度可控性。
[0049]所述多个TEC30被设置为通过供电控制线缆并联供电。多个TEC并联供电，使得多个TEC相互独立，即便某个TEC失效，也不影响其他TEC正常工作。
[0050]所述多个TEC30的供电控制线缆与所述温度传感器70的信号传递线缆收束于设置在所述第一基板10或第二基板20上的理线单元80内。线缆通过理线单元内部走线管理，可避免内部线缆杂乱影响光模块插拔。
[0051 ]由上可见，本实用新型提供了一种TEC散热器，其中，多个TEC通过双基板及双面软性连接的方式保护，能够长期可靠支持对可插拔类光模块的温度控制应用；同时，支持多个TEC共基板冷量共享，对于保证多个光模块应用温度可靠性更高；相比传统的散热器方案，能够有效拓展光模块的应用温度范围，或者，可以通过商业级光模块与本实用新型的TEC散热器相结合替代工业级模块应用大幅降低产品成本。尤其关键的是，本实用新型技术方案实现了 TEC在可插拔光模块领域的应用，支持光模块应用温度范围拓展或集成度提高，同时具备高可靠性及可提升光模块温度可靠性的优点。
[0052]请参考图7，本实用新型一个实施例还提供一种光模块散热装置90。该装置90可包括:电路板901，光模块902，连接器903，以及散热器904;所述连接器903和所述散热器904安装在所述电路板901上，所述光模块902插接在所述连接器903中，所述散热器904与所述光模块902贴合，且所述散热器904是根据上文实施例所述的热电致冷器TEC散热器。该光模块散热装置利用TEC散热器对可插拔的光模块进行散热，该TEC散热器应力承受能力强，可长期可靠使用。
[0053]在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0054]以上对本实用新型实施例所提供的用于终端设备的按压模组及终端设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种热电致冷器TEC散热器，其特征在于，包括: 第一基板和第二基板以及多个TEC;所述第一基板和所述第二基板采用多个锁合结构固定连接;所述多个TEC安装在所述第一基板和第二基板之间形成的安装空间内；所述TEC的两面分别与所述第一基板和所述第二基板通过导热材料软性连接。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述锁合结构包括: 用于锁合固定所述第一基板和所述第二基板的螺丝连接组件，用于将所述螺丝连接组件与所述第一基板或第二基板相隔离的隔热衬垫，以及置于所述第一基板和所述第二基板之间用于限位的支撑柱，所述支撑柱的厚度不小于所述TEC的厚度。3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于， 所述支撑柱和所述隔热衬垫采用低导热材料制作而成，所述低导热材料为塑料或尼龙。4.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于， 所述螺丝连接组件包括相匹配的压铆螺柱和对锁螺丝，所述压铆螺柱的一端固定于所述第二基板，所述压铆螺柱的另一端与位于所述第一基板一侧的所述对锁螺丝锁合，所述隔热衬垫置于所述螺丝连接组件与所述第一基板之间。5.根据权利要求1至4中任一所述的散热器，其特征在于， 所述导热材料为导热粘胶、导热硅胶、导热膏、导热垫或导热凝胶。6.根据权利要求1至4任一所述的散热器，其特征在于， 所述第二基板作为冷面基板，与所述TEC的冷侧表面通过所述导热材料贴合，所述第二基板上设置有均温用的热管。7.根据权利要求6所述的散热器，其特征在于， 所述TEC散热器还包括设置在所述第二基板上的温度传感器，所述多个TEC的供电控制线缆与所述温度传感器的信号传递线缆收束于设置在所述第一基板或所述第二基板上的理线单元内。8.根据权利要求7所述的散热器，其特征在于， 所述多个TEC被设置为通过所述供电控制线缆并联供电。9.根据权利要求1至4中任一所述的散热器，其特征在于， 所述第一基板和所述第二基板为金属基板。10.一种光模块散热装置，其特征在于，包括: 电路板，光模块，连接器，以及散热器； 所述连接器和所述散热器安装在所述电路板上，所述光模块插接在所述连接器中，所述散热器与所述光模块贴合，且所述散热器是根据权利要求1至9中任一所述的热电致冷器TEC散热器。
【专利摘要】一种TEC散热器，以具有较高的应力承受能力，具有更广泛的应用范围。本实用新型还提供一种光模块散热装置。在一些可行的实施方式中，TEC散热器包括：第一基板和第二基板以及多个TEC；所述第一基板和所述第二基板采用多个锁合结构固定连接；所述多个TEC安装在所述第一基板和第二基板之间形成的安装空间内；所述TEC的两面分别与所述第一基板和所述第二基板通过导热材料软性连接。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN205336711
【申请号】CN201521043453
【发明人】邹柳君, 朱宁军, 徐国巾
【申请人】华为技术有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2015年12月15日