专利名称：包括垫圈弹簧的驻极体传声器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电容传声器，且尤其涉及一种提供正常操作且产量提高的电容传声器。
背景技术：
近来，日常生活中使用的多媒体装置(例如，MP3播放器，可携式摄像机和移动装置)通常提供记录周围环境产生的声音的功能。具体地，趋于小型化且高性能的多媒体装置的记录功能执行其指定作用的原因之一是安装在小型化多媒体装置中的传声器。
一般的传声器是利用磁铁的电动传声器和利用电容或电容器原理的电容传声器。在电动传声器的情况下，将用于产生磁场的磁铁容置在传声器内以利用感生电动势。电动传声器包括线圈，该线圈连接到振动板上并在磁场中移动。该电动传声器采用这样的原理，其中测量在线圈通过振动在磁场中移动时所产生的感生电动势，以将其转换成电信号。该电动传声器在机械性能上坚固，从而可以在恶劣环境中使用。但是，由于磁铁应容置在传声器的内部，因此这样的电动传声器难以小型化，从而具有较差的灵敏度特性和较慢的响应时间。
在电容传声器的情况下，相反，其机械坚固性劣于电动传声器。但是，电容传声器具有优良的灵敏度特性和快速的响应时间。电容传声器根据方向特性分为非定向电容传声器和定向电容传声器，并根据方向特性分为双向和无定向电容传声器。
该电容传声器采用这样的原理，其中由振动板和后驻极体产生电场，然后将所产生电场中的变化量转换为电信号。为此，应向该电容传声器的振动板和后驻极体中的一个供应电力以产生所述电场。基于此，已经使用了其中向后驻极体供应电力的方法。近来，已经研制出这样一种电容传声器，其不需要由其中积累有电荷的驻极体提供单独的电源。
利用驻极体的电容传声器被称为驻极体电容传声器(下文称为“ECM”)，且该ECM根据驻极体和膜片的位置分为前极式和背极式。除了具有驻极体的介电板和膜片的位置不同之外，所述背极式和前极式的操作原理相同。
所述ECM由于采用驻极体而趋于小型化，且正在研制多种技术。该ECM包括顺序堆叠在一端封闭的圆柱形壳体中的膜片、介电板、间隔环、绝缘底座圈、导电底座圈和印刷电路板(下文称为“PCB”)。穿过所述封闭端形成一声学孔，且由声音产生的振动通过该声学孔被传送。在将膜片、介电板、间隔环和底座圈布置在圆柱形壳体中之后，使该圆柱形壳体的其余部分向内卷曲以实现密封，或通过将PCB制造成比壳体大而将该PCB结合到壳体上来制造ECM。将用于实施SMD(表面贴装器件)方法的焊球附着在PCB的曝露部分上，或形成用于连接到主板上的端子。包括焊球或端子的ECM通过SMD方法或焊球方法而附着在主板上。
另一方面，ECM由于考虑其制造成本和生产率而使用低精度部件。因此，在所述膜片、间隔件、绝缘底座圈、后驻极体和印刷电路板中存在由于加工工艺而导致的裕量(或误差)。所述误差导致内部部件之间不良的电接触且由于压力而产生变形，从而造成产量较低。
具体地，ECM是这样制造成的，即，通过将内部部件(例如膜片、间隔件、绝缘底座圈和后驻极体)堆叠或插入到圆柱形壳体中，且然后将该壳体的端部焊接到PCB的边缘部分或侧表面上。或者，将PCB容置在壳体中并使壳体的端部卷曲以按压所述PCB和内部部件。
在将PCB焊接或结合到壳体上的情况下，当内部部件被制造成小于标准尺寸时，产生小的间隙，这会导致内部部件在没有单独的结合加工的情况下结合时相互之间不良的电接触，从而降低制造产量。另一方面，当内部部件被制造成大于标准尺寸时，内部部件突出于壳体之上，这样即使在PCB结合到壳体上时，也会在结合加工中造成困难，或导致PCB弯曲和所述部件变形，从而降低产量。当使用卷曲加工时也存在类似的缺点，导致缺陷率增加，从而反过来使得制造成本增加。
另外，要求ECM使得所述膜片和后驻极体固定，以在两者之间保持一距离，从而可以正常操作以及期望高性能和所需的性能。但是，常规的PCB由于制造加工中的误差而具有上述问题，且所述问题还存在于膜片和后驻极体中，从而导致膜片弯曲，膜片与后驻极体之间的距离增大。所述弯曲和距离的增大或减小导致ECM的灵敏度降低并发生故障，从而降低制造产量。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种可以正常操作且制造产量提高的电容传声器。
本发明的一个目的是通过提供垫圈弹簧(washer spring)的准确插入位置和显示高效传声器的效果和功能来提供电容传声器。
本发明的另一目的是提供一种电容传声器，其中尽管增加了垫圈弹簧，但部件的数量并不增大，从而抑制了制造成本的增加。
另外，本发明的一个目的是提供一种电容传声器，其中通过考虑现有的制造加工来合理地限定垫圈弹簧的厚度和移动范围，从而使其能立即应用于当前的制造加工。
最后，本发明的又一目的是通过表明使用垫圈弹簧的效果并不取决于壳体的密封方法，来证实本发明的技术思想可以被普遍应用。
为了实现本发明的上述目的，提供了一种驻极体传声器，其包括壳体；容置在内部的部件，它们容置在所述壳体中，所述部件包括振动板、间隔件、背板、第一底座圈和第二底座圈；印刷电路板，用于从所述振动板和背板中的至少一个接收电信号；垫圈弹簧，用于在所述部件之间，以及在所述部件、壳体和印刷电路板之中提供弹性。
优选地，将所述垫圈弹簧插入在所述壳体和振动板之间。
另外，优选地，所述振动板包括膜片和极环，该极环用于固定和支撑所述膜片并用于提供至所述膜片的导电通路，且所述垫圈弹簧与极环形成为一体。
优选地，所述振动板通过所述垫圈弹簧和壳体而电连接到所述印刷电路板上。
另外，优选地，将所述垫圈弹簧插入在所述背板和第二底座圈之间，且所述背板通过所述垫圈弹簧和第二底座圈而电连接到印刷电路板上。
所述垫圈弹簧可以是贝勒维尔(belleville)式、盘式、锥式、波浪式或弹簧销式。
优选地，所述垫圈弹簧的厚度范围为从0.05mm至0.2mm或从0.1mm至0.15mm，所述垫圈弹簧在弹力方向上的应变范围为从0.01mm至0.09mm。
优选地，所述印刷电路板容置在所述壳体内，且所述壳体被卷曲或所述壳体被焊接或结合到印刷电路板上以被密封。
如上所述，根据包括垫圈弹簧的电容传声器，该传声器即使在制造加工过程中出现误差的情况下也能正常操作，保持一致的产品质量，并降低缺陷率，从而显著提高制造产量。
另外，根据包括垫圈弹簧的电容传声器，可以容易地应用所述垫圈弹簧，且通过显示有效的特性以及获得的效果和功能，可以有效且合理地选择所述传声器及其制造方法的应用。
另外，根据包括垫圈弹簧的电容传声器，提供了一种防止部件数量增加的方法和结构，以防止由于使用垫圈弹簧而导致制造成本增加。
根据包括垫圈弹簧的电容传声器，厚度和移动范围被限制在实际可行的范围内，且提供其中清楚地显示本发明效果的范围以应用于实际的制造加工。
最后，根据包括垫圈弹簧的电容传声器，提供了电容传声器的不同实施例，且垫圈弹簧的应用并不取决于例如密封方法的次要因素，从而该传声器也可以被普遍应用。
图1是表示根据本发明第一实施例的背极式驻极体电容传声器的剖视图；图2是表示组装后的图1的电容传声器的剖视图；
图3是表示图1和图2的垫圈弹簧的视图；图4是表示图3的垫圈弹簧的不同示例的视图；图5是表示根据本发明第二实施例的驻极体电容传声器的剖视图；图6是表示根据本发明第三实施例的驻极体电容传声器的剖视图；图7是表示根据本发明第四实施例的驻极体电容传声器的剖视图；图8是表示根据本发明第五实施例的驻极体电容传声器的剖视图。
具体实施例方式
图1是表示根据本发明第一实施例的背极式驻极体电容传声器的剖视图，并且图2是表示组装后的图1的电容传声器的剖视图。
参照图1和图2，根据本发明的ECM包括壳体1，垫圈弹簧2，振动板3，间隔件5，背板6，第一底座圈8，第二底座圈9和印刷电路板10。
壳体1容置有垫圈弹簧2、振动板3、间隔件5、背板6、第一底座圈8和第二底座圈9，并保护内部部件不受外部冲击。另外，壳体1阻止噪声和电磁干扰噪音从外部进入，从而使得声音至电信号的转换能顺利地进行。壳体1电连接振动板3和印刷电路板10。为此，壳体1被制造成为圆柱体形状，并具有这样的结构，其中一个端部除了声学孔11(声音输入孔)之外被封闭，而另一个端部敞开(开口)。垫圈弹簧2、振动板3、间隔件5、背板6、第一底座圈8和第二底座圈9顺序堆叠在壳体1的、形成有声学孔11的内表面上。壳体1的开口通过结合或焊接到印刷电路板10的侧面和该侧面的边缘部分而被密封，或者在将印刷电路板10容置于壳体1内之后，使壳体1的开口端部卷曲而进行密封。利用具有高传导性的金属(例如，铝或铜)来制造壳体1以阻止噪音，并可以在壳体1上电镀金或镍以提高导电性并防止腐蚀。
垫圈弹簧2防止间隔件5、振动板3、背板6、以及第一底座圈8和第二底座圈9由于在ECM的制造加工过程中产生的裕量而导致的移动，并将振动板3和印刷电路板10与壳体1电连接在一起。为此，将垫圈弹簧2插入在壳体1和振动板3之间。这样，垫圈弹簧2消除了在制造加工过程中在振动板3(尤其是极环3a)、第一底座圈8和壳体1之中产生不必要的间隙，并按压这些部件使它们附着在一起。另外，垫圈弹簧2能调节在组装或密封堆叠在小空间中的部件的过程中产生的加工压力或结合压力，并使所述部件的损害(例如，振动板3在壳体1的卷曲加工和印刷电路板10的组装过程中的变形)最小。下面将参照图3和图4进行详细描述。
振动板3根据通过壳体1的声学孔11传送的声音的声压进行振动以产生电场的变化。另外，振动板3用作用于产生电场的电极，以将声音信号转换成电信号。为此，振动板3包括膜片3b和极环3a。膜片3b根据由声压引起的振动而改变电场。为此，通过在一厚度为几微米的薄膜(例如，PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯))上为了传导特性而喷镀镍(Ni)或金(Au)，来制造所述膜片3b。极环3a用于使膜片3b与壳体1的内侧壁分开并在它们之间保持一间隙，并且在一侧与膜片3b接触而在另一侧与垫圈弹簧2接触。另外，极环3a通过壳体1和垫圈弹簧2电连接印刷电路板10和膜片3b。利用金属(例如，铜及其合金)制造极环3a以使其具有圈或环形状。
间隔件5布置在振动板3与背板6之间，并起到保持振动板3与背板6之间的距离并使二者平行的作用。另外，间隔件5使振动板3和背板6电绝缘，并利用具有优良绝缘特性的材料(例如，丙烯酸树脂)制造成具有圈或环形状。
后驻极体(或介电板)6与振动板3一起形成静电场，以通过声音信号将声压转换成电信号。为此，后驻极体6包括驻极体高分子薄膜6a和金属板(或驻极体)6b。在驻极体高分子薄膜6a中半永久地(semi-permanently)填充电荷，并由填充的电荷形成静电场。通过将高分子薄膜(例如，PTFE(聚四氟乙烯)，PFA(全氟烷氧基)，FEP(聚全氟乙炳烯))加压并热结合到导电驻极体6b上，然后利用电荷注入器注入电荷，从而形成后驻极体6。该驻极体6b由金属(例如，铜，青铜、黄铜和磷青铜)构成。
第一底座圈8(或绝缘底座圈)布置在后驻极体6和壳体1之间，以使后驻极体6和壳体1电绝缘。第一底座圈8具有圆柱形或中空多角柱形，该圆柱体或多角柱体的表面与壳体1接触。第一底座圈8容纳第二底座圈9。另外，第一底座圈8的底面或顶面的其中之一不仅支撑间隔件5，而且还通过壳体1、间隔件5和垫圈弹簧2牢固地固定其它部件。
第二底座圈9(或导电底座圈)电连接后驻极体6和印刷电路板10。第二底座圈9的外径与第一底座圈8的内径成比例，以防止第二底座圈9由于外部冲击而振动。另外，第二底座圈9还具有圆柱形或中空多角柱形的形状，且其底面或顶面分别与后驻极体6和印刷电路板10接触。
印刷电路板10(下文称为“PCB”)包括用于对由电场变化产生的电信号进行放大和过滤以传送到外部的电路和端子。为此，PCB10包括放大元件，例如场效应晶体管(下文称为“FET”)，用于放大电场的变化；和滤波电路，例如多层陶瓷电容器(下文称为“MLCC”)，包括一个或多个用于滤波的电容器。该放大元件、滤波电路和用于连接放大元件与滤波电路的电路图案形成在PCB10的第一侧上，而用于连接至外部装置或板的端子和焊球形成在PCB10的第二侧上。另外，PCB10通过第二底座圈9和壳体1电连接到振动板3和后驻极体6上。当FET用作放大元件时，FET的栅极端子通过第二底座圈9连接到后驻极体6上，源极端子通过壳体1连接到振动板3上，且漏极端子连接到MLCC上。
图3是表示图1和图2中的垫圈弹簧的形状和操作的视图。
图3表示基本形状的C形垫圈弹簧2。如图3所示，垫圈弹簧2被制造成具有环形形状，其中具有预定厚度的金属板的两端相互偏离，从而使这两端不接触。另外，弹簧销式也可以用作该C形垫圈弹簧2。尽管图3表示垫圈弹簧2只有一端弯曲，但是也可以使用两端沿相反方向弯曲的垫圈弹簧。图3中的箭头A表示施加外力的方向，而箭头B表示垫圈弹簧2抵抗外力的作用力的方向。也就是说，当壳体1布置在垫圈弹簧2下方(图3中的向下方向)且极环3a和间隔件5从顶部(图3中的向上方向)施加压力时，垫圈弹簧2抵抗该沿箭头A方向的压力。因此，垫圈弹簧2沿方向A被压缩，从而产生沿箭头B方向的排斥力。也就是说，仅减少了移动高度d2，而垫圈弹簧2的外径d3和厚度d1没有任何变化。因此，在将第一底座圈8、间隔件5和振动板3插入在壳体1中，且然后使壳体1卷曲的情况下，即使在由于制造加工而形成了不必要的空间时，内部部件(具体为壳体1、间隔件5和振动板3)也通过垫圈弹簧2而附着在一起。另外，即使当需要的空间较小时，垫圈弹簧2也由于弹性而收缩以形成用于间隔件5、第一底座圈8和振动板3的容纳空间。如上所述，为了实现吸收冲击和加压的效果，在误差限度内使极环3a的厚度减小或使壳体1的长度延长垫圈弹簧2的移动高度d2的大小就足够了。
考虑到当前可用的制造加工，垫圈弹簧2的厚度优选地确定在0.05mm至0.5mm的范围内。当垫圈弹簧2的厚度太薄时，由于对于当前材料而言弹性太小，因此难于实现希望的吸收冲击和加压的效果，且为了实现希望的吸收冲击和加压效果而导致制造成本大大增加。另外，考虑到直径为4mm、6mm和8mm的ECM的厚度(即，圆柱体的高度)分别为1.5mm、2.87mm和3.5mm，且利用例如薄的铜合金或树脂的材料来制造电容传声器内的内部部件，则垫圈弹簧2的厚度应确定为不超过0.5mm。另外，考虑到在ECM的制造过程中产生的裕量约为0.2mm，则垫圈弹簧2的厚度优选地确定在0.1mm至0.15mm的范围内。另外，优选地，垫圈弹簧2的移动高度确定为在0.01mm至0.08mm的范围内。
图4是表示图3的垫圈弹簧的不同示例的视图。
参照图4，图4a表示环式垫圈弹簧22，其中内径与外径之间的部分是凹形的。也就是说，以截面为“V”形形状的垫圈弹簧为例。另外，图4b表示其中一个或多个部分弯曲以具有波浪形状的波浪式垫圈弹簧23。图4c表示贝勒维尔式垫圈弹簧，其具有沿板状垫圈弹簧的外径的伸长部分。与图4a相反，图4d表示这样的垫圈弹簧25，其中垫圈弹簧25自身弯曲而具有“V”形形状。另外，锥式垫圈弹簧和具有锯齿形状的翼部的锯齿式垫圈弹簧也可以应用于本发明的实施例。
图5是表示根据本发明第二实施例的驻极体电容传声器的剖视图。由于除了将垫圈弹簧32插入在第二底座圈39和后驻极体36之间以外，第二实施例在其结构和操作上与第一实施例类似，因此省略详细描述。
根据第二实施例的垫圈弹簧32通过第二底座圈39电连接PCB40和后驻极体36。另外，将垫圈弹簧32插入在后驻极体36和第二底座圈39之间以吸收冲击或施加压力。这样，确保了第二底座圈39与PCB40之间的连接。另外，由于冲击被吸收且从后驻极体36的下方施加有压力，因此后驻极体36、间隔件35、振动板33和壳体31之间的接触可靠，且通过分散施加到后驻极体36、间隔件35、振动板33和壳体31上的压力而防止这些部件损坏。
图6是表示根据本发明第三实施例的ECM的剖视图，其中示出了在振动板中具有驻极体的箔式(foil type)ECM。
根据本发明第三实施例的箔式ECM包括壳体51、垫圈弹簧52、驻极体振动板53、间隔件55、后驻极体56、第一底座圈58、第二底座圈59和PCB60。
在第三实施例的描述中，将省略关于与第一或第二实施例相同的操作和特性的描述。
后驻极体56与驻极体振动板53一起产生静电场，并将声压转换成电信号以提供给PCB60。后驻极体56通过第二底座圈59电连接到PCB60上。另外，通过插入在后驻极体56和第二底座圈59之间的垫圈弹簧52沿驻极体振动板53的方向施加压力，从而保持至驻极体振动板53的不变距离。
第二底座圈59电连接PCB60和后驻极体56，其中PCB60和后驻极体56之间具有垫圈弹簧52。第二底座圈59与PCB60一起支撑垫圈弹簧52、后驻极体56和驻极体振动板53，从而使容置在壳体51中的部件被牢固地固定。
驻极体振动板53与后驻极体56一起产生静电场，并包括极环53a和驻极体膜片53b。如上所述，驻极体振动板53根据声压而振动以将声音信号转换成电信号。与背极式ECM相反，驻极体振动板53还用作产生静电场的驻极体。也就是说，利用能通过充电保持电荷的高分子薄膜来制造驻极体振动板53的驻极体膜片53b，尽管该高分子薄膜具有稍差的振动特性。驻极体振动板53面对着后驻极体56，且间隔件55布置在它们之间。驻极体振动板53的、面对着后驻极体56的表面充有电荷以形成静电场，用于产生电信号。
图7是表示根据本发明第四实施例的ECM的另一示例的剖视图。
除了垫圈弹簧63的插入位置改变之外，第四实施例的结构、操作和功能与第三实施例的相同。另外，由于垫圈弹簧63的动作大致与第一实施例的相同，因此省略详细说明。
图7中所示的箔式ECM包括插入在振动板63的极环63a与壳体61之间的垫圈弹簧62。这样，第一底座圈68、第二底座圈69和壳体61与后驻极体66、间隔件65和振动板63一起被更牢固地固定，并被保护不受施加到其上的过大压力影响。
另外，即使在由于加工而产生误差的情况下，也能通过垫圈弹簧62恒定地保持在振动板63和后驻极体66之间的距离。
另一方面，如从第一至第四实施例中可看出，本发明的垫圈弹簧可以同时插入在振动板和壳体之间，以及在第二底座圈和后驻极体之间。也就是说，在一个ECM内可以布置两个极环。但是，如果在一个ECM内布置两个极环，这并不是希望的，因为由于部件数量的增加以及ECM厚度的增加会导致制造成本、制造时间的增加。另外，可以考虑将垫圈弹簧插入在第二或第一底座圈与PCB之间的方法。但是在这种情况下，由于可能发生PCB的局部变形和损坏，因此在第一至第四实施例中所描述的插入位置是最适当的。
图8是表示根据本发明第五实施例的驻极体电容传声器的剖视图，其中用垫圈弹簧来代替第一至第四实施例的极环。
在第五实施例的描述中，将省略关于与第一至第四实施例类似的结构和效果描述，且仅描述与第一至第四实施例不同的操作和结构特征。
参照图8，根据本发明第五实施例的ECM包括壳体71、垫圈弹簧72、振动板73、间隔件75、背板76、第一底座圈78、第二底座圈79和PCB80。
垫圈弹簧72电连接间隔件75和PCB80，并且还支撑和固定间隔件75。另外，垫圈弹簧72吸收施加在振动板73、间隔件75和背板76上的过大压力并对该过大压力进行分散，以防止振动板73、间隔件75、背板76、第一底座圈78和第二底座圈79由于该过大压力而损坏或变形。另外，垫圈弹簧72在压力不足的情况下进行补偿以牢固地固定内部部件，从而使得ECM正常操作。
间隔件75根据声压而振动以产生电信号。所产生的电信号通过垫圈弹簧72和壳体71被传送到PCB80。为此，用具有良好振动特性的高分子薄膜来形成所述垫圈弹簧72。另外，在箔式ECM的情况下，垫圈弹簧72还用作驻极体。
背板76通过第二底座圈79连接到PCB80上，并与垫圈弹簧72一起产生至PCB80的电信号。在背极式ECM的情况下，背板76还包括用于产生静电场的驻极体高分子薄膜。
第一至第四实施例描述了结构的其余部分。因此，省略详细说明。根据该第五实施例，用垫圈弹簧来代替布置在振动板中的极环。这样，第五实施例提供了大致与第一至第四实施例相同的效果，同时减少了部件的数量。
如上所述，由第一至第五实施例提供的ECM减少了由于在其制造加工过程中产生的不可避免的裕量而造成的故障、质量下降和缺陷。
首先，当部件之间的间隙由于加工裕量而过分增大时，由于膜片与后驻极体之间的不良电接触或距离变化而制造出缺陷产品或灵敏度特性下降。但是，通过垫圈弹簧消除了过大的间隙，从而防止了由于不良电接触而导致的缺陷，并且还防止了膜片与后驻极体之间的距离增大，从而使得对于大多数ECM产品保持大致相同的灵敏度特性。
另外，当部件之间的间隙非常小时，垫圈弹簧通过弹性而变形以形成待在部件之间保持的间隙，从而显著减少由于裕量调节失败而导致的缺陷。
另外，由于通过反应垫圈弹簧的高度可以充分考虑制造误差，因此不需要精密加工，从而减少了加工成本。
用于描述第一至第五实施例的视图表示了其中内部部件通过卷曲加工而密封的示例。但是，第一至第五实施例也可以应用于这样的ECM(即，焊接式)，其中通过将PCB焊接或结合到壳体上而对该ECM进行密封。除了壳体与PCB的结合方法之外，焊接式ECM与第一至第五实施例相同。因此，省略详细描述。
工业应用性提供了一种电容传声器，其中可以进行正常的操作且制造产量提高。另外，通过提供垫圈弹簧的准确插入位置并显示高效传声器的效果和功能，而提供具有高效形式的电容传声器。提供了一种电容传声器，其中尽管增加了垫圈弹簧，但部件的数量并不增加从而抑制了制造成本的增加。提供了一种电容传声器，其中通过考虑当前的制造加工合理地限定垫圈弹簧的厚度和移动范围，从而使其可以立即用于当前的制造加工。最后，通过表明使用垫圈弹簧的效果并不取决于壳体的密封方法，本发明的技术思想可以被普遍应用。
权利要求
1.一种驻极体传声器，其包括壳体；容置在内部的部件，它们容置在所述壳体中，所述部件包括振动板、间隔件、背板、第一底座圈和第二底座圈；印刷电路板，用于从所述振动板和背板中的至少一个接收电信号；垫圈弹簧，用于在所述部件之间以及在所述部件、壳体和印刷电路板之中提供弹性。
2.如权利要求1所述的驻极体传声器，其特征在于，将所述垫圈弹簧插入在所述壳体和振动板之间。
3.如权利要求1所述的驻极体传声器，其特征在于，所述振动板包括膜片；和极环，用于固定和支撑所述膜片并用于提供至所述膜片的导电通路。
4.如权利要求3所述的驻极体传声器，其特征在于，所述垫圈弹簧与所述极环形成为一体。
5.如权利要求2或4所述的驻极体传声器，其特征在于，所述振动板通过所述垫圈弹簧和壳体而电连接到所述印刷电路板上。
6.如权利要求1所述的驻极体传声器，其特征在于，将所述垫圈弹簧插入在所述背板和第二底座圈之间。
7.如权利要求6所述的驻极体传声器，其特征在于，所述背板通过所述垫圈弹簧和第二底座圈而电连接到所述印刷电路板上。
8.如权利要求1所述的驻极体传声器，其特征在于，所述垫圈弹簧为贝勒维尔式、盘式、锥式、波浪式或弹簧销式。
9.如权利要求1所述的驻极体传声器，其特征在于，所述垫圈弹簧的厚度范围为从0.05mm至0.2mm或从0.1mm至0.15mm。
10.如权利要求1所述的驻极体传声器，其特征在于，所述垫圈弹簧在弹力方向上的应变范围为从0.01mm至0.09mm。
11.如权利要求1所述的驻极体传声器，其特征在于，所述印刷电路板容置在所述壳体内，且所述壳体被卷曲。
12.如权利要求1所述的驻极体传声器，其特征在于，所述壳体焊接或结合到所述印刷电路板上以被密封。
全文摘要
本发明涉及一种可以正常操作且产量提高的电容传声器。为了实现本发明的目的，提供了一种驻极体传声器，包括壳体；容置在内部的部件，它们容置在该壳体中，所述部件包括振动板、间隔件、背板、第一底座圈和第二底座圈；印刷电路板，用于从所述振动板和背板中的至少一个接收电信号；垫圈弹簧，用于在所述部件之间以及在所述部件、壳体和印刷电路板之中提供弹性。根据包括垫圈弹簧的电容传声器，该传声器即使在制造加工过程中产生误差的情况下也能正常操作，保持一致的产品质量并减小缺陷率，从而显著提高制造产量。另外，根据包括垫圈弹簧的电容传声器，垫圈弹簧易于应用，且通过显示有效的特性和由此获得的效果和功能，可以有效且合理地选择传声器并应用其制造方法。
文档编号H04R19/04GK1820539SQ200580000594
公开日2006年8月16日 申请日期2005年8月11日 优先权日2005年7月8日
发明者朴成镐, 林俊 申请人:宝星电子株式会社