固态成像设备及其制造方法

专利名称：固态成像设备及其制造方法
技术领域：
本发明涉及固态成像设备及其制造方法，更具体而言涉及监视相机、医 疗相机、车载相机、信息通信终端相机等的使用固态成像元件形成的微型固 态成像设备以及该固态成像设备的制造方法。
背景技术：
近年来，移动电话、车载部件等对微型相机的需求迅速增加。在这种类 型的微型相机中使用固态成像设备，其使用固态成像元件将通过例如透镜的 光学系统输入的图像作为电学信号输出。于是，随着这种成像设备的高性能 及微型化，相机变得更小，在各个领域中的应用增加且作为视频输入设备的 市场扩展。在使用传统半导体成像元件的成像设备中，透镜、半导体成像元
件、其驱动电路和信号处理电路等安装于其中的例如LSI的部件分别形成于 壳体或结构体内并被组合。通过这种组合的安装结构是通过将每个元件安装 在位于平板上的印刷基板而形成的。然而，由于期望移动电话等进一步薄型 化，对单个装置的薄型化的期望逐年增加，并且为了应对该期望，已经通过 使用挠性布线板或者以倒装芯片方式将IC直接安装在透光构件中，以尝试 形成更薄型化的成像设备。
例如，专利文献l披露一种光电转换器，其中透光构件和光电转换元件 对向布置，挠性布线板夹置其间。
专利文献1披露的视图示于图45。透光构件101通过粘合剂103接着到 挠性布线板102。在挠性布线板.102中，金属布线图案105布线到树脂膜104， 且开口部106形成。透光构件101和成像元件112对向布置，开口部106夹 置于其间。凸块113位于微透镜115形成于成像区域内的固态成像元件112 的电极焊盘117内，并通过各向异性导电膜111电连接到挠性基板102的金 属布线图案105。此外，固态成像元件112的接着强度通过密封树脂116得 到增强。
专利文献2、 3、 4披露一种结构，其使用增强板和挠性布线板从而调整
5光轴而不受挠性基板的挠性影响并保证强度。专利文献5^:露一种结构，其 中布线图案使用作为基板的透光构件而直接形成且ic以倒装芯片方式安装。
专利文献l:日本专利No.3207319
专利文献2: JP-A-2001-78064
专利文献3: JP-A-2005-278035
专利文献4: JP-A-2006-20014
专利文献5: JP-A-2001-20391
发明内容
本发明解决的问题
然而，在专利文献l的成像设备中，透光构件和光电转换元件仅由挠性 布线板来固持，使得刚性无法保持。其结果是存在些问题，当安装于需要高 冲击耐久性或压力耐久性的移动电话等内的场合，电连接发生问题或者光轴 偏差。
因此，在专利文献2、 3、 4所示的成像设备中，采用使用增强板来提高 光轴调整精度或保证刚性的方法。
在专利文献2中，增强板粘合(stick)在挠性布线板的透光构件侧上从 而支持透镜壳体。增强板的尺寸与透镜壳体的尺寸近似相同，且挠性基板夹 置在成像元件的表面和镜筒之间，该镜筒贴附(paste)在挠性基板的开口部 的外围上并设有垂直于光轴的端面。其结果为，利用挠性基板的两个表面是 平行的，成像元件的光轴可以容易地与垂直于镜筒端面的光轴匹配。然而， 这种情况下，趋于发生由于挠性基板的挠性引起的光学系统或成像元件的光 轴偏差，需要注意以免受此影响，作业性降低且包含保持夹具的作业步骤缺 乏灵活性。此外，在将增强板贴附在开口部上时，需要高精度地贴附从而保 证成像区域，且需要注意从而不导致光轴精度降低。这是由于在粘合增强板 时的厚度变化，其平行度随着除了挠性基板本身以外(例如基膜、铜箔、粘 合剂层或覆膜的构成构件)，还随增强板以及粘合剂层的厚度变化而变化。 为了抑制这种变化，也存在增加元件成本的问题。因此，存在成本或作业性 降低的问题。
此外，在专利文献3中，增强板粘合在挠性布线板的成像元件侧上，且 增强板形成为小于挠性布线板的外形。其结果为，成像元件可以安装在挠性布线板内且具有这样的结构，其中成像元件的受光部的外围覆盖有挠性布线 板。此外，用于定位透镜壳体的配合孔形成于增强板与挠性布线板交叠的位 置。这种情况下，除了与上述专利文献2类似的难以对准和粘合增强板之外， 还存在由于挠性布线板？ 1起的位置精度问题，因为透镜壳体被进一步推抵挠 性布线板。
在专利文献4中，增强板粘合在挠性布线板的透光构件侧上。通过将透 镜壳体和透光构件作为窗口材料固定到增强板，获得透镜壳体的高刚性和稳 定位置。然而，如专利文献2所述，难以高精度地将增强板粘合在挠性基板 上，且将成像元件的光轴与透镜高精度地对准也存在问题。
此外，在专利文献5所示的成像设备中，布线图案直接形成在透光基板 上，玻璃主要用作该透光基板以形成图案或膜。由于光学玻璃是硬且脆的材 料，当玻璃薄地构造时，破裂趋于发生且制造时的良率不佳。结果是导致成 本增加。反过来，由于使用具有特定厚度水平的透光基板以保证强度，这成 为限制薄型化的因素。即使当透光基板由树脂构造时，也有对强度的抗性无 法保证的问题。
鉴于上述实际情形而实施了本发明，且本发明的目的是提供一种固态成 像设备，其中该固态成像设备易于薄型化且可以作业性良好地完成组装，并 且可以获得光轴的高刚性以及高精度对准。此外，可以提供一种能够使移动 电话等微型化的固态成像设备。
此外，本发明的目的是减少步骤和提高设计自由度，并改善良率。
解决问题的手段
本发明的固态成像设备包含由具有开口部的挠性布线板和与该挠性布 线板层叠并整合的增强板构成的层叠基板，放置在该层叠基板的增强板侧从 而闭合开口部的透光构件以及放置在该层叠基板的挠性布线板侧的固态成 像元件基板，且其特征在于该增强板包含用于布置固态成像元件基板的参 照孔，增强板在参照孔外围边缘还暴露到挠性布线板侧，以及固态成像元件 基板和透光构件使用参照孔作为共同参照而布置在层叠基板的两个表面上。
采用上述配置，挠性布线板和增强板具有相同的外形尺寸并形成层叠结 构，在安装透光构件(或者光学透镜)和固态成像元件基板的情况下参照孔 形成，且增强板的表面在参照孔外围暴露到挠性布线板侧，固态成像元件基 板和透光构件可以使用其参照孔从前面和背面放置，其结果是固态成像设备易于薄型化且作业性良好地完成组装，并且可以获得高刚性以及光轴的高精 度对准。其结果为，可以提供能够微型化移动电话等的出色的固态成像设备。 固态成像元件基板这里指的是形成在例如硅基板的半导体基板上的固态成
像元件基板，主要指分割成单独的芯片的基板。此外，参照孔包括所谓的 切口部，该切口部连通到外部；以及所谓的定位孔，该定位孔的外围边^彖净皮 壁围绕。另外，使用参照孔作为参照的外形、布线图案等可以在对准中间接 使用。
本发明的优点
根据本发明，可以薄型化固态成像设备，可以简单地实现高刚性和位置 精度改善，并且可以获得具有高可靠性的固态成像设备。
此外，通过使用本发明的固态成像设备的制造方法，在薄型化该固态成 像设备的情形下，可以容易地制造具有良好控制性、高精度和高可靠性的固 态成像设备。结果是也可以薄型化便携终端设备。


图1为第一实施例的固态成像设备的分解透视图。
图2为第一实施例的固态成像设备中使用的挠性布线板的俯视图。
图3为第一实施例的固态成像设备的分解透^L图。
图4为第一实施例的固态成像设备的透视图。
图5为第一实施例的固态成像设备的透视图。
图6为固态成像设备的断面图，示出第二实施例的固态成像设备的制造 方法。
图7为固态成像设备的断面图，示出第二实施例的固态成像设备的制造 方法。
图8为第三实施例的固态成像设备的分解透视图。
图9为第三实施例的固态成像设备的挠性布线板的俯视图。
图IO为第三实施例的固态成像设备的分解透视图。
图11为第三实施例的固态成像设备的透视图。
图12为第三实施例的固态成像设备的透视图。
图13为固态成像设备的断面图，示出第四实施例的固态成像设备的制
8造方法。
图14为第五实施例的固态成像设备的分解透视图。
图15为第五实施例的固态成像设备的挠性布线板的俯视图。 图16为第五实施例的固态成像设备的分解透视图。 图17为第五实施例的固态成像设备的透视图。 图18为第五实施例的固态成像设备的透视图。
图19为固态成像设备的断面图，示出第六实施例的固态成像设备的制 造方法。
图20为第七实施例的固态成像设备的分解透视图。
图21为第七实施例的固态成像设备的分解透视图。
图22为第七实施例的固态成像设备的组装透视图。
图23为第八实施例的固态成像设备的平面图。
图24为第九实施例的固态成像设备的平面图。
图25为第九实施例的固态成像设备的透视图。
图26为第十实施例的固态成像设备的平面图。
图27为第十实施例的固态成像设备的透视图。
图28为示出第十二实施例的固态成像设备的制造方法的断面图。
图29为示出第十三实施例的固态成像设备的制造方法的断面图。
图30为示出第十四实施例的固态成像设备的制造方法的断面图。
图31为第十五实施例的固态成像设备的分解透视图。
图32为第十五实施例的固态成像i殳备的断面图。
图33为第十五实施例的固态成像设备中使用的挠性布线板的俯视图。
图34为第十五实施例的固态成像设备的分解透视图。
图35为第十五实施例的固态成像设备的透视图。
图36为第十五实施例的固态成像设备的透视图。
图3 7为示出第十六实施例的固态成像设备的制造方法的断面图。
图38为示出第十七实施例的固态成像设备的制造方法的断面图。
图39为示出第十八实施例的固态成像设备的制造方法的断面图。
图40为示出第十九实施例的固态成像设备的制造方法的断面图。
图41为传统固态成像设备的断面图。
<参照数字和符号说明>1挠性布线板
la膜基体物质
lb金属布线图案
2增强板
参照切口部
4， 6:,8 增强才反的露
参照孑L
7开口部
9密封树脂
10固态成像元件基板
10b凸点
10c导电粘合剂
11芯片部件
12连接器
13台阶部
14透光构件
15光学透镜
16透镜壳体
17参照突起部
18成型树脂
19成型树脂切口部
20布线线缆
具体实施例方式
下面将参照附图详细地描述本发明的实施例。 基本安装结构将在第 一 和第二实施例中予以描述。 (第一实施例)
图1为第一实施例的固态成像设备的分解透视图。图2为第一实施例的 固态成像设备中使用的挠性布线板的俯视图，图3为第一实施例的固态成像 设备的分解透视图，图4为第一实施例的固态成像设备的透视图，以及图5 为第一实施例的固态成像设备的透视图。如图1和5所示，该固态成像设备包含层叠基板，由具有开口部的挠 性布线板1和与该挠性布线板1层叠并整合的增强板2构成；光学透镜15 和透光构件14，置于该层叠基板的增强板2侧从而闭合开口部；以及固态成 像元件基板10,置于该层叠基板的挠性布线板1侧；且该增强板2包含定位 孔5和切口部3作为用于放置固态成像元件基板的参照孔；在切口部3和定 位孔5的外围边缘，增强板2也暴露在挠性布线板1侧；以及固态成像元件 基板、透光构件14和光学透镜15 (透镜壳体16)利用这两个参照孔作为共 同参照而排布在该层叠基板的两个表面上。
在该实施例中，具有相同尺寸和外形的挠性布线板1和增强板2层叠并 贴附，且由此整合。在此情形的挠性布线板l中，25pm厚的聚酰亚胺树脂 膜用作膜基体物质(基膜)la，且150pm厚的SUS板用在增强板2中。接 着，作为参照孔的切口部3形成在增强板2中，且增强板的露出部4形成在 该切口部的外围。此外，存在作为参照孔的定位孔5，且增强板2的露出部 6形成在该定位孔的外围。也就是说，在作为参照孔的切口部3和定位孔5 中，形成于增强板2中的形状作为参照从前面和背面都可被识别。随后，开 口部7被打开，增强板2的露出部8形成在该开口部的外围。此外，如图2 中的俯视图所示，在挠性布线板1中，金属布线图案lb形成在膜基体物质 la上，且固态成像元件基板IO布置为形成电连接。芯片部件ll或者连接器 12放置在挠性布线板1上从而连接到金属布线图案lb。此外，金属布线图 案lb的接地部电连接到SUS增强板2。另外，在此时使用的固态成像元件 基板10中，使用其中黑色环氧树脂膜(未示出)应用到背面作为遮光膜的 基板。此外，形成在固态成像元件基板10的背面上的金属膜例如钨薄膜也 可以用作该遮光膜。
通过采用这种配置，在利用挠性基板l薄的优点的同时，通过具有相同 外形的增强板2可以确保高强度性能。此外，作为参照孔的切口部3或者定 位孔5成为放置固态成像元件基板10时的参照，且也可以在图3所示的对 立面放置透镜壳体16时用作共同参照，使得透镜15和固态成像元件基板10 的光轴可高精度对准。通过形成增强板的露出部4，挠性布线板l的偏差或 者对参照识别的阻挡(例如，端面内的突起)可以避免，且具有高精度的 SUS端面的形状可以得到保证。此外，开口部7外围的增强板的露出部8类 似地抑制相对于固态成像元件基板10的成像区域的遮蔽等的产生，且成像
ii区域可高精度地得到保证。通过在挠性布线板1表面上安装芯片部件11，电 学布线设计的自由度提高。也就是说，芯片部件11可以放置在固态成像元 件附近，且电学特性可以优化。此外，通过在挠性基板1上安装连接器12，
来自固态成像元件基板10的信号可提取到外部，且与便携装置的连接可以 自由地实现。当将挠性布线板1制成大于增强板2且如此用作挠性布线时， 引起在增强板2的台阶部中强度不足。在这种情况下，可以直接连接另一挠 性布线板而不是连接器12。此外，由于金属布线图案lb电连接到SUS增强 板2,噪声抑制或者静电遮蔽可被执行，使得电学特性的稳定性可获得。另 外，由金属薄膜例如钨制成的遮光膜应用于固态成像元件基板10的背面， 使得通过来自固态成像元件基板10背面的光入射成像信号的噪声可消除。
图3是第一实施例的固态成像设备的分解透视图，且是图1的固态成像 设备从背面观看的视图。
外形具有相同尺寸的挠性布线板1和增强板2层叠并整合，并作为参照 孔的切口部3和参照孔5形成。随后，开口部7也^皮开口在增强板2中，比 增强板2的总厚度薄的台阶部13形成在开口部7的外围。透光构件14落入 台阶部13，并^L置在增强板2中。具有红外截止过滤器功能的玻璃使用在透 光构件14中。随后，参照突起部17形成在与光学透镜15整合的透镜壳体 16中。所示的参照突起部17是装配到作为参照孔的定位孔5中的装置，且 装配到切口部3中的参照突起部未示出，但其类似地形成。
通过采用这种配置，透光构件14的位置偏差消除，且透光构件14可粘 合到台阶部13从而闭合开口部7，同时抑制用于粘合的粘合剂扩散到多余的 区域。此外，通过装配透镜壳体16的参照突起部17到作为参照孔的定位孔 5或者作为参照孔的切口部3中，参照突起部17可以设定在与对面的固态成 像元件基板IO共同的参照，使得可以进行高精度的光轴对准。
图4为第一实施例的固态成像设备的透视图，且为从与图1相同侧观察 的视图。
外形具有相同尺寸的挠性布线板1和增强板2层叠并整合，且作为参照 孔的切口部3和作为参照孔的定位孔5形成。此外，成型树脂18形成为覆 盖固态成像元件基板IO和芯片部件11。成型树脂切口部19形成，从而避免 作为参照孔的切口部3。另外，由扁平线缆制成的布线线缆20从连接器11 引出。通过采用这种配置，防止固态成像元件基板IO或芯片部件11的部件脱
落且可以实现强固的粘合。此外，通过在固态成像元件基板10的背面上形 成成型树脂18，可以抑制来自固态成像元件基板10背面的透射光的噪声。 为了进一步抑制来自固态成像元件基板10背面的透射光，可以如上所述在 固态成像元件基板10背面上形成遮光膜。通过成型该成型树脂18，可以避 免遮蔽物进入作为参照孔的切口部3,从而确保成型树脂切口部19。另外， 通过成型以避免连接器12，可以在安装透镜壳体16之后附着布线线缆20。 当布线线缆20预先附着时，布线线缆的连接可以通过成型到布线线缆20和 连接器12而得以增强，同时避免作为参照孔的定位孔5。
图5为第一实施例的固态成像设备的透视图，且为从与图3相同侧观察 的视图。
透镜壳体16从增强板2以及成型树脂18形成于其中的挠性布线板1的 上方安装。由于使用与固态成像元件基板10的布置相同的参照，可以实现 高精度的光轴对准。 (第二实施例)
接着将描述本发明第二实施例的固态成像设备的制造方法。 图6和图7为示出第二实施例的固态成像设备的制造方法的断面图。 在图6 (a)中，在构成挠性布线板1的挠性基材la中钻孔形成通孔， 且金属层制成的布线图案lb的布线形成在两面。25pm厚的聚酰亚胺膜使用 在挠性基材la中。在此场合下，多个腔体的金属布线图案lb—次形成。
在图6 (b)中，增强板2附着在挠性基板的整个表面。150pm厚的SUS 板使用在该增强板中。在挠性布线板l附着在增强板2上的情况下，使用导 电粘合剂(未示出)实现粘合。其结果为，挠性布线板l的接地部电连接到 使用SUS板的增强板2。在增强板2侧不想接地的布线图案的表面上形成绝 缘膜(未示出)。
在图6 (c)中，挠性布线板1和增强板2层叠并整合之后，外形通过挤 压切割而切成单独的片。
在图6(d)中，开口部7和切口部3或者作为参照孔的定位孔5通过蚀 刻被钻孔，增强板2的露出部4、 6在孔部的外围被确保。此外，用于安装 透光构件的台阶部13形成在开口部7的增强板2侧。按照这种方式，本发 明的固态成像设备用的安装基板的层叠基板被制作。使用按照这种方式形成的层叠基板，如图7 (a)所示，透光构件14粘 合到增强板2的台阶部13，且固态成像元件基板10放置在挠性布线板1的 布线图案lb上，从而闭合与透光构件14相对的开口部。凸点10b形成在固 态成像元件基板10的电极(未示出)上，且导电粘合剂10c传递和形成到 凸点的顶部。此时凸点10b由金线形成，银胶用在导电粘合剂10c中。在使 用参照孔5作为参照将固态成像元件基板IO放置在布线图案lb上之后，加 热和固化导电粘合剂10c。
在图7(b)中，为了增强连接部，密封树脂9注入到固态成像元件基板 IO的外围，随后被加热和固化。结果，芯片部件11和连接器12通过焊料分 开地连接到布线图案lb。
在图7 (c)中，进行成型，用成型树脂18覆盖每个部件，并进行增强。 此外，参照突起部17形成在安装有光学透镜15的透镜壳体16中，且通过 插入到作为参照孔的定位孔5中来装配。另外，布线线缆20连接到连接器 12。
按照这种方式，制造固态成像设备，如图7 (d)所示。
通过采用这样的制造方法，可以简单地制造出具有高刚性、高精度和高 可靠性的薄型化固态成像设备。
此外，在本发明固态成像设备中通过从固态成像元件基板的背面覆盖成 型树脂18,可增强芯片部件或者固态成像元件的安装强度。
根据这种配置，挠性基板和增强板具有相同外形尺寸并形成层叠结构， 在安装光学透镜或者透光构件及固态成像元件基板的情况下形成切口或者 参照孔，增强板的表面在切口或者参照孔外围暴露到挠性布线板侧，共同地 利用其参照孔从前面和背面放置固态成像元件基板和透光构件。因此，薄固
态成像设备和组件可以达成好的作业性、高刚性，且可获得光轴的高精度对准。
另外，透光构件和光学透镜附着到增强板侧，且使用用于定位的孔作为 共同参照，可以从前面和背面对准光学透镜和固态成像元件基板。此外，该 孔可以不是穿通的孔或者可以是切口。
此外，在上述实施例中，当光学过滤器用作透光构件时，通过截止入射 到固态成像元件基板的光的红外区域，可以获得良好的成像特性。
此外，放置有本发明固态成像设备中使用的透光构件的增强板的开口部
14的外围厚度可以比周围更薄。其结果是，消除透光构件的位置偏差，布置用 的粘合剂的扩展也可得到抑制。
另外，无需说明的是，需要将固态成像元件基板和光学透镜对准，且透 光构件和固态成像元件基板的对准也是重要的。理由将加以描述。
从光学透镜发射的光设计成朝固态成像元件基板延展，且其构造成准确 地从出瞳位置发射光。其结果是，由透光构件14构成的光学过滤器的尺寸 需要将粘合部添加到板状构件的开口的尺度。此外，在过滤器中，在气相沉 积设备中形成均匀的膜，使得工作尺寸(分割前的板材)受到限制，工作尺
寸约为70mm角度尺寸。于是，在从这个工作尺寸形成产品的情况下，通过 金刚石刀等进行切片和分割，使得成本即由从该工作尺寸获得的产品的数量 决定。因此，通过最小化包括粘合区域的尺寸可以降低成本。此外，当使用 大的过滤器时，固态成像元件基板与过滤器在平面内交叠。固态成像元件的 中心称为有效成像区域，它是通过光电晶体管(Tr)将光实际光电转换成电 信号的区域，在该有效区域的外部存在外围电路等，且布线用的电极布置在 其外部中。因此，当光学过滤器与布线部交叠时，光学过滤器和布线部分别 沿着厚度方向(光轴方向)布置，使得该厚度变厚。基于上述观点，期望使 用小的过滤器从而实现薄型化和降低成本，且因此，要求透光构件的精确度 从而如上所述地确定地覆盖光束的有效区域。
此外，在如上所述固态成像设备中使用的固态成像元件基板的背面上形 成遮光膜，其结果是在薄固态成像元件基板的情形下可以避免来自背面的光 的透射产生的噪声。
该遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面上的金属膜。采用这种配 置，可以通过薄型更确定地遮挡来自背面的光。
此外，该遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面上的遮光树脂膜。 采用这种配置，形成是容易的且可确定地遮挡来自背面的光。
另外，在如上所述的实施例中,在挠性布线板贴附在增强板上之后形成 开口部，但是此时通过激光等进行切割，可以圆滑地形成挠性布线板的边缘， 并可以防止废物的产生以及可以防止成i"象区i^戈的污染。
在第 一和第二实施例中描述的本发明具有以下方面。
如上所述，本发明的固态成像设备包含由具有开口部的挠性布线板以及 与挠性布线板层叠和整合的增强板构成的层叠基板整合、放置在层叠基板的
15增强板侧从而闭合开口部的透光构件、以及放置在层叠基板的挠性布线板侧
的固态成像元件基板，且其特征在于增强板包含用于固态成像元件基板的 参照孔，增强板在参照孔外围边缘也暴露到挠性布线板侧，以及固态成像元 件基板和透光构件使用参照孔作为共同参照布置在层叠基板的两面上。
采用这种配置，挠性布线板和增强板具有相同的外形尺寸并形成层叠结 构，在安装透光构件(或者光学透镜)和固态成像元件基板的情况下形成参 照孔，且增强板的表面在参照孔外围暴露到挠性布线板侧，可以共同地使用 其参照孔从前面和背面放置固态成像元件基板和透光构件，其结果是固态成 像设备易于薄型化且可以作业性良好地完成组装，并且可以获得高刚性以及 光轴的高精度对准。其结果为，可以提供能够微型化移动电话等的出色的固 态成像设备。固态成像元件基板这里指的是形成在例如硅基板的半导体基板 上的固态成像元件基板，主要指分割成单独的芯片的基板。此外，参照孔包 括所谓的切口部，该切口部连通到外部；以及所谓的定位孔，该定位孔的 外围边缘被壁围绕。另外，使用参照孔作为参照的外形、布线图案等可以在 对准中间接使用。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括固态成像设备，其中透光构 件和光学透镜附着到增强板侧，且使用作为共同参照的参照孔从前面和背面 对准光学透镜和固态成像元件基板。此外，期望使用该参照孔作为共同参照 来对准透光构件。
光学过滤器可以用作本发明固态成像设备中使用的透光构件。其结果 是，通过截止入射到固态成像元件的光的红外区域，可以获得良好的成像特性。
此外，金属板可以用作本发明固态成像设备中使用的增强板。其结果是， 可以获得固态成像设备的高刚性。
此外，由金属板制成的增强板可以电连接到本发明固态成像设备中使用 的挠性布线板的布线图案的接地部。其结果是，可以获得电学特性的稳定性。
此外，放置有本发明的固态成像设备中使用的透光构件的增强板的开口 部的外围厚度可以比周围更薄。其结果是，消除透光构件的位置偏差，布置 用的粘合剂的扩展也可得到抑制。
此外，通过连接器或者布线基板从本发明固态成像设备中使用的挠性布 线板中提取电学信号的电学路径可以得到保证。其结果是，可以在挠性布线板和增强板减少到所需的最小值的状态下提取电学信号。
此外，芯片部件可以安装在本发明固态成像设备中使用的挠性布线板 上。其结果是，电学布线设计的自由度提高，芯片部件可以放置在固态成像 元件的附近，且电学特性可得以优化。
此外，可以从本发明固态成像设备中使用的固态成像元件的背面进行树 脂成型。其结果是，芯片部件或者固态成像元件的安装强度可得以增强。
此外，遮光膜可以形成在本发明固态成像设备中使用的固态成像元件基 板的背面。其结果是，在薄固态成像元件基板的情形下可以避免来自背面的 光的透射产生的噪声。
此外，遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面上的金属膜。采用这 种配置，可以通过薄型更确定地遮挡来自背面的光。
此外，该遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面上的遮光树脂膜。 采用这种配置，形成是容易的且可确定地遮挡来自背面的光。
此外，本发明的固态成像设备的制造方法特征在于包含以下步骤将挠 性布线板粘合在增强板上并形成具有穿通开口部的层叠主体，裁切层叠主体 的外形，部分地除去挠性布线板并形成参照孔以达到增强板，使用参照孔作 为参照来安装固态成像元件基板从而闭合挠性基板的开口部，以及安装透光
构件从而闭合增强板的开口部。
根据这种配置，通过使用增强板可以简单地获得高刚性，且此外，通过 使用参照孔可以制造光轴高精度对准的固态成像设备。参照孔这里指的是用 于定位的孔，并包括没有壁的所谓切口部，以及外围被壁围绕的所谓孔。
此外，上述固态成像设备的制造方法中，本发明进一步包括如下步骤 从使用作为参照的参照孔或者切口部从透光构件的外部定位；以及安装透镜 壳体，其中光学透镜安装在增强板中。
此外，在本发明中在上述固态成像设备的制造方法中，形成层叠主体的 步骤包括在挠性布线板粘合在增强板上之后形成穿通的开口部的步骤。
根据这种配置，无需将挠性布线板对准增强板，因此便于制造。
此外，在本发明中在上述固态成像设备的制造方法中，形成层叠主体的 步骤包括将包含开口部的挠性布线板与包含开口部的增强板对准使得开口 部彼此吻合的步骤，以及将挠性布线板粘合在增强板上的步骤。
根据这种配置，挠性布线板的开口部和增强板的开口部独立地形成，这
17样也容易形成开口部使得开口部的尺寸不同。
此外，在本发明中在上述固态成像设备的制造方法中，进行对准的步骤 包括进行对准从而从挠性基板的开口部暴露出增强板的开口部的外围边缘 的步骤。
此外，在本发明中在上述固态成像设备的制造方法中，形成参照孔的步
骤包括蚀刻挠性布线;f反和增强板的步骤。
采用这种配置，可以提高具有高精度的参照孔(或者切口部)的位置精 度，且增强板的表面可以暴露到参照孔外围的挠性布线板侧。
此外，在本发明中在上述固态成像设备的制造方法中，安装固态成像元 件基板的步骤包括这样的步骤在固态成像元件基板的凸点中形成导电粘合 剂层，在挠性基板中进行倒装芯片安装，以及将密封树脂注入到结合部的外 围。
例如，可以使用一安装方法在凸点形成在固态成像元件基板的布线部 中之后，导电粘合剂传送到凸点，在挠性基板中进行倒装芯片安装，通过热 固化确保电学结合，密封树脂注入到结合部的外围。根据这种配置，固态成 像元件基板安装部的热变形可以被密封树脂吸收，制造良率高，使用时可以 应对温度变化的高可靠性的电学特性可以获得。
接下来，根据本发明的第三和第四实施例的两个挠性基板的连接结构将 参照图予以详细描述。 (第三实施例)
图8是第三实施例的固态成像设备的分解透视图。图9是第三实施例固 态成像设备中使用的挠性布线板的俯视图，图10是第三实施例的固态成像 设备的分解透视图，图11是第三实施例的固态成像设备的透视图，以及图 12是第三实施例的固态成像设备的透视图。
如图8和12所示，本发明的固态成像设备特征在于包含结合到第一 挠性布线板1的第二挠性布线板30，以及覆盖第一挠性布线板和第二挠性布 线板之间的结合部的树脂成型部(树脂封装)18。也就是说，该固态成像设 备包含层叠基板，由具有开口部的第一挠性布线板l和与第一挠性布线板 1层叠并整合的增强板2构成；光学透镜15和透光构件14,置于该层叠基 板的增强板2侧从而闭合开口部；以及固态成像元件基板10，置于该层叠基 板的第一挠性布线板1侧；且该增强板2包含作为用于布置固态成像元件基
18板的参照孔的定位孔5和切口部3，增强板2在切口部3和定位孔5的外围 边缘也暴露到挠性布线板1侧，以及固态成像元件基板、透光构件14和光 学透镜15 (透镜壳体16)利用这两个参照孔作为共同参照而排布在此外在 该实施例中，外形具有相同尺寸的具有开口部的挠性布线板1以及增强板2 层叠并整合，如图8所示。在此情形的挠性布线板1中，25pm厚的聚酰亚 胺树脂膜用作膜基体物质(基膜)la, 150pm厚的SUS板用在增强板2中。 接着，通过图9中的俯视图示出，在该挠性布线板1中，金属布线图案lb 形成在膜基体物质la上。金属布线图案lb形成在挠性布线板l中。另外， 固态成像元件基板IO放置在第一挠性布线板1上从而形成电连接。接着， 作为延伸板的第二挠性布线板30电连接到挠性布线板1。此情形下的连接 中，使用非导电粘合剂进行粘合，且采用这样的方法使第一挠性布线板l 的布线图案直接接触作为延伸板的第二挠性布线板30的布线图案(未示出) 并使这些挠性布线板导通。芯片部件11和连接器12安装在该延伸挠性布线 板30中并由该连接器12达成与便携装置主体的布线基板(未示出)的连接。 此外，金属布线图案lb的接地部电连接到SUS增强板2。另外，在此情形 中使用的固态成像元件基板10中，使用遮光膜(未示出)应用到背面的基 板。
接着，作为参照孔的切口部3形成在增强板2中，增强板的露出部4形 成在切口部的外围。此外，存在作为参照孔的定位孔5，且增强板2的露出 部6形成在定位孔的外围。也就是说，在作为参照孔的切口部3和定位孔5 中，形成于增强板2中的形状作为参照从前面和背面都可被识别。随后，开 口部7被打开，且增强板2的露出部8形成在开口部的外围。金属布线图案 lb形成在挠性布线板1中，且固态成像元件基板IO布置成形成电连接。芯 片部件11放置在第一挠性布线板1上从而连接到金属布线图案lb。此外， 金属布线图案lb的接地部电连接到SUS增强板2。另外，此时使用的固态 成像元件基板10中使用这样的基板，其中黑色环氧树脂膜(未示出)应用 在背面作为遮光膜。此外，形成在固态成像元件基板10的背面上的金属膜 例如鴒薄膜也可以用作遮光膜。
采用这种配置，利用挠性基板1薄的优点的同时，通过具有相同外形的 增强板2可以确保高强度性能，另外相互挠性布线板之间连接部的紧密接触 强度可以得到增强。同样，作为参照孔的切口部3或者定位孔5成为放置固态成像元件基板 IO时的参照，且也可以在对立面放置透镜壳体16时用作共同参照，使得透 镜15和固态成像元件基板10的光轴可高精度对准。通过形成增强板的露出 部4、 6，第一挠性布线板1的偏差或者对参照识别的阻挡(例如，端面内的 突起)可以避免，且具有高精度的SUS端面的形状可以得到保证。
此外，开口部7外围的增强板的露出部8类似地抑制相对于固态成像元 件基板10的成像区域的遮蔽物等的产生，且成像区域可高精度保证。通过 在第一挠性布线板1表面上安装芯片部件11,电学布线设计的自由度提高。 也就是说，芯片部件11可放置在固态成像元件附近，且电学特性可以优化。 此外，通过在第二挠性基板30上安装连接器12，来自固态成像元件基板IO 的信号可以通过第一挠性基板1和直接连接到第一挠性基板的第二挠性基板 30而提取到外部，且与便携装置的连接可以自由地实现。当第一挠性布线板 1制成大于增强板2且如此用作挠性布线时，在增强板2的台阶部中的弯折 会引起布线折断，因此优选地从分离状态连接。此外，由于金属布线图案lb 电连接到SUS增强板2，噪声抑制或者静电遮蔽可被执行，使得电学特性的 稳定性可获得。另外，由金属薄膜例如钨制成的遮光膜应用于固态成像元件 基板10的背面，使得来自固态成像元件基板10背面的光入射成像信号的噪
采用这种配置，利用第一挠性布线板l薄的优点的同时，通过具有相同 外形的增强板2可以确保高强度性能。此外，通过分开准备用于第二挠性布 线板30的连接器12,在利用原始的挠性特性的同时，可以选择连接器的形 状和延伸线缆的形状。此外，因为在检查连接器12中是否出现故障之后形 成到第一挠性布线板1的连接，这可以避免包括昂贵的固态成像元件基板10 的固态成^象i殳备由于连4妄器12中出现缺陷而变成NG的情形，结果可以降 低成本。此外，通过该连接器可以容易地形成到便携装置主体的电连接。此 外，由于金属布线图案lb电连接到SUS增强板2，噪声抑制或者静电遮蔽 可被执行，使得电学特性的稳定性可被获得。另外，由金属薄膜例如鴒制成 的遮光膜应用于固态成像元件基板10的背面，使得来自固态成像元件基板 10背面的光入射成像信号的噪声可消除。
图IO是第三实施例的固态成像设备的分解透视图，且是图8的固态成 像设备从背面观察的视图。
20外形具有相同尺寸的第一挠性布线板1和增强板2层叠并整合，且作为 参照孔的切口部3和参照孔5形成。随后，开口部7也被开口在增强板2中， 且比增强板2的总厚度薄的台阶部13形成在开口部7的外围。透光构件14 落入台阶部13并放置在增强板2中。具有红外截止过滤器功能的玻璃使用 在透光构件14中。随后，参照突起部17形成在与光学透镜15整合的透镜 壳体16中。所示的参照突起部17是装配到作为参照孔的定位孔5中的装置， 且装配到参照切口部3中的参照突起部未示出，但其类似地形成。数字30 是第二挠性布线板。
通过采用这种配置，透光构件14的位置偏差消除，且透光构件14可粘 合到台阶部13上从而闭合开口部7,同时抑制用于粘合的粘合剂扩散到多余 的区域。此外，通过装配透镜壳体16的参照突起部17到作为参照孔的定位 孔5或者作为参照孔的切口部3中，参照突起部17可以设定在与对面的固 态成像元件基板IO共同的参照，使得可以进行高精度的光轴对准。
图11为第三实施例的固态成像设备的透视图，且为从与图8相同侧观 察的一见图。
外形具有相同尺寸的挠性布线板1和增强板2层叠并整合，且作为参照 孔的切口部3和作为参照孔的定位孔5形成。接着，成型树脂18形成为覆 盖挠性布线板1和挠性布线板30之间的结合部。在此情形下，固态成像元 件基板IO和芯片部件11也被成型树脂18覆盖。接着，成型树脂切口部19 形成以避免作为参照孔的参照切口部3。此外，虽然未示出，但是成型树脂 18不从参照孔5突出，且透镜壳体16的参照突起部17的装配不受阻挡。
通过采用这种配置，防止固态成像元件基板10或芯片部件11的部件脱 落且可以实现强固的粘合。此外，通过在固态成^^元件基板10的背面上形 成成型树脂18,可以抑制来自固态成像元件基板10背面的透射光的噪声。 为了进一步抑制来自固态成像元件基板10背面的透射光，可以如上所述在 固态成像元件基板10背面上形成遮光膜。通过成型该成型树脂18，可以避 免遮蔽物进入作为参照孔的切口部3,从而确保成型树脂切口部19。
图12为第三实施例的固态成像设备的透视图，且为从与图IO相同侧观 察的视图。
透镜壳体16从增强板2以及成型树脂18形成于其中的挠性布线板1的 上方安装。由于使用与固态成像元件基板10的布置相同的参照，可以实现
21高精度的光轴对准。 (第四实施例)
接下来，将描述本发明实施例的固态成像设备的制造方法。
由于层叠基板的形成步骤与第二实施例中所述的图6 (a)到图6 (d) 的步骤类似，描述在此省略。
图13为示出第四实施例的固态成像设备的制造方法的断面图。这里将 描述层叠基板形成之后的步骤。
按照与第二实施例类似的方式，在构成挠性布线板1的挠性基材la中 钻孔形成通孔，金属层制成的布线图案lb的布线形成在两面，增强板2附 着在整个表面，且在层叠并整合之后，外形通过挤压切割而切成单独的片， 作为参照孔的开口部7和切口部3或者定位孔5通过蚀刻而钻孔形成，且此 外，增强板的露出部4， 6在孔部的外围被确保，且进一步，用于安装透光 构件的台阶部13形成在开口部7的增强板2侧，作为用于固态成像设备的 安装基板的层叠基板被制作。
使用按照这种方式形成的层叠基板(图13 (a))，如图13 (b)所示， 透光构件14粘合到增强板2的台阶部13，且固态成像元件基板10放置在挠 性布线板1的布线图案lb上从而闭合透光构件14对侧的开口部。此时，凸 点10b形成在固态成像元件基板10的电极(未示出)上，导电粘合剂10c 传递和形成到凸点顶部。此时凸点10b由金线形成，银胶用在导电粘合剂10c 中。在使用参照孔5作为参照将固态成像元件基板IO放置在布线图案lb上 之后，导电粘合剂10c被加热和固化。结果，为了增强连接部，密封树脂9 #皮注入并力口热和固4匕。
接着，如图13 (c)所示，作为延伸板的第二挠性布线板30结合到第一 挠性布线板l。在此时的结合中，使用非导电粘合剂(未示出)，且采用这样 的方法使第一挠性布线板1的布线图案lb直接接触作为延伸板的第二挠 性布线板30的布线图案并使这些挠性布线板导通。接着，成型树脂18形成 以覆盖第一挠性布线板1和第二挠性布线板30之间的结合部。此时，固态 成像元件基板IO和芯片部件11也^皮覆盖。接着，通过;^丈置其中安装有光学 透镜15的透镜壳体16,完成固态成像设备。
通过采用这样的制造方法，由于可以增强相互挠性布线板之间的连接部 的紧密接触强度，因此可以简单地制造具有高刚性、高精度、高可靠性且另外具有延伸线缆的高自由度的薄固态成像设备。
此外，在本发明固态成像设备中通过从固态成像元件基板的背面覆盖成
型树脂18,芯片部件或者固态成像元件的安装强度可以增强。
此外，挠性基板和增强板具有相同外形尺寸并形成层叠结构，在安装光 学透镜或者透光构件及固态成像元件基板的情况下切口或者参照孔形成，且 增强板的表面在切口或者参照孔外围暴露到挠性布线板侧，固态成像元件基 板和透光构件可以共同地利用其参照孔从前面和背面放置。因此，可以容易 地薄型化固态成像设备且可以良好作业性地完成组装，并获得高刚性以及光 轴的高精度对准。
此外，该孔可以不是穿通的孔或者可以是切口。
此外，在上述实施例中，当光学过滤器用作该透光构件时，通过截止入 射到固态成像元件基板的光的红外区域，可以获得良好的成像特性。
此外，放置有本发明的固态成像设备中使用的透光构件的增强板的开口 部的外围厚度可以比周围更薄。其结果是，消除透光构件的位置偏差，布置 用的粘合剂的扩展也可得到抑制。
另外，无需说明的是，需要将固态成像元件基板和光学透镜对准，且透 光构件和固态成像元件基板的对准也是重要的。理由将加以描述。
从光学透镜发射的光设计成朝固态成像元件基板延展，且其构造成准确
地从出瞳位置发射光。其结果是，由透光构件14构成的光学过滤器的尺寸 需要将粘合部添加到板状构件的开口的尺度。此外，在过滤器中，在气相沉 积设备中形成均勾的膜，使得工作尺寸(分割前的板材)受到限制，工作尺 寸约为70mm角度尺寸。于是，在从这个工作尺寸形成产品的情况下，通过 金刚石刀等进行切片和分割，使得成本即由从该工作尺寸获得的产品的数量 决定。因此，通过最小化包括粘合区域的尺寸可以降低成本。此外，当使用 大的过滤器时，固态成像元件基板与过滤器在平面内交叠。固态成像元件的 中心称为有效成像区域，它是通过光电晶体管(Tr)将光实际光电转换成电 信号的区域，在该有效区域的外部存在外围电路等，且布线用的电极布置在 其外部中。因此，当光学过滤器与布线部交叠时，光学过滤器和布线部分别 沿着厚度方向(光轴方向)布置，使得该厚度变厚。基于上述观点，期望使 用小的过滤器从而实现薄型化和降低成本，且因此，要求透光构件的精确度 从而如上所述地确定地覆盖光束的有效区域。
23此外，在如上所述固态成像设备中使用的固态成像元件基板的背面上形 成遮光膜，其结果是在薄固态成像元件基板的情形下可以避免来自背面的光 的透射产生的噪声。
该遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面上的金属膜。采用这种配 置，可以通过薄型更确定地遮挡来自背面的光。
此外，该遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面上的遮光树脂膜。 采用这种配置，形成是容易的且可确定地遮挡来自背面的光。
另外，在如上所述的实施例中，在第一挠性布线板贴附在增强板上之后 形成开口部，但是此时通过激光等进行切割，可以圓滑地形成挠性布线板的 边缘，并可以防止废物的产生以及可以防止成像区域的污染。
在第三和第四实施例中描述的本发明具有以下方面。
如上所述，本发明的固态成像设备特征在于包含具有开口部的第一挠 性布线板、具有与该开口部吻合的开口部且与第 一挠性布线板层叠的增强 板、附着到增强板侧以闭合开口部的透光构件、附着到挠性布线板侧的固态 成像元件基板、结合到第一挠性布线板的第二挠性布线板、以及覆盖在第一 挠性布线板和第二挠性布线板之间的结合部上的树脂成型部。
通过这种配置，固态成像设备具有高刚性，尽管它是薄型化和微型的设 备，且相互挠性布线板之间的连接部的粘合强度可以增强。同样，该配置具 有能够在布线延伸的形状中具有高自由度的效果。
此外。在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中部 件安装在第一挠性布线板上且树脂成型部形成为覆盖该部件。
通过这种配置，该部件的粘合性能可以进一步增强，且可靠性可以提升。 此外，该部件在这里包括芯片部件、固态成像元件基板等等。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中在 增强板侧，透光构件和光学透镜在夹置开口部的状态下相对放置。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中透 光构件和光学透镜附着在增强板侧，且使用在层叠基板中形成的参照孔作为 共同参照，从前面和背面对准光学透镜和固态成像元件基板。
采用这种配置，挠性布线板和增强板具有相同的外形尺寸并形成层叠结 构，在安装透光构件(或者光学透镜)和固态成像元件基板的情况下形成参 照孔，且增强板的表面在参照孔外围暴露到挠性布线板侧，可以共同地使用
24其参照孔从前面和背面放置固态成像元件基板和透光构件。结果是，固态成 像设备易于薄型化且可以作业性良好地完成组装，并且可以获得高刚性以及 光轴的高精度对准。其结果为，可以提供能够微型化移动电话等的出色的固 态成像设备。固态成像元件基板这里指的是形成在例如硅基板的半导体基板 上的固态成像元件基板，主要指分割成单独的芯片的基板。此外，参照孔包
括所谓的切口部，该切口部连通到外部；以及所谓的定位孔，该定位孔的 外围边缘被壁围绕。另外，使用参照孔作为参照的外形、布线图案等可以在 对准中间接使用。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中透 光构件和光学透镜附着到增强板侧，且使用作为共同参照的参照孔从前面和 背面对准光学透镜和固态成像元件基板。此外，期望使用该参照孔作为共同 参照来对准透光构件。
光学过滤器可以用作本发明固态成像设备中使用的透光构件。其结果 是，通过截止入射到固态成像元件的光的红外区域，可以获得良好的成像特 性。
此外，金属板可以用作本发明固态成像设备中使用的增强板。其结果是， 可以获得固态成像设备的高刚性。
此外，金属增强板可以电连接到用于本发明固态成像设备中的挠性布线 板的布线图案的接地部。其结果是，可以获得电学特性的稳定性。
此外，遮光膜可以形成在本发明固态成像设备中使用的固态成像元件基 板的背面。其结果是，在薄固态成像元件基板的情形下可以避免来自背面的 光的透射产生的噪声。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中在 放置有透光构件的增强板的开口部的外围厚度变得比周围更薄。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中连 接器布置在第二挠性布线板上。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中树 脂成型在固态成像元件基板和其它安装部件中进行。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中遮 光膜形成在固态成像元件基板的背面。
此外，遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面上的金属膜。采用这种配置，可以通过薄型更确定地遮挡来自背面的光。
此外，该遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面上的遮光树脂膜。 采用这种配置，形成是容易的且可确定地遮挡来自背面的光。
此外，本发明的固态成像设备的制造方法特征在于包含以下步骤将第 一挠性布线板粘合在增强板上；通过挤压裁切外形；安装固态成像元件基板 从而闭合第一挠性基板的开口部；安装透光构件从而闭合增强板的开口部； 结合第二挠性布线板到第一挠性布线板；以及进行树脂成型以覆盖第一挠性 布线板和第二挠性布线板之间的结合部以及固态成像元件基板。结果是，具 有高刚性和在布线延伸形状中具有高自由度的薄型和微型的固态成像元件 基板可以简单地制造。
此外，作为在本发明的固态成像设备的制造方法中用于安装固态成像元 件基板的方法，可以使用这样的安装方法，其中，在固态成像元件基板的布 线部中形成凸点之后，将导电粘合剂传送到凸点，在挠性基板中进行倒装芯 片安装，通过加热固化确保电学结合，将密封树脂注入到结合部的外围。其 结果是，可以获得能够应对在固态成像元件基板安装部中加热变形的高可靠 性的电学特性。
通过使用本发明的固态成像设备及其制造方法，该固态成像设备可以薄 型化和微型化，且具有高刚性的固态成像设备可以简单地制造。其结果是， 便携终端设备也可以薄型化和微型化。
根据本发明，具有开口部的增强板和第一挠性布线板层叠并整合，它们 具有相同的外形，且此外，透光构件和固态成像元件基板相对放置以闭合开 口部，第二挠性布线^1结合到第一挠性布线板，树脂成型进行以覆盖第一挠 性布线板和第二挠性布线板之间的结合部，使得固态成像设备可薄型化和微 型化，相互挠性基板之间连接部的紧密接触强度可以增强，且具有高刚性的 固态成像设备及其制造方法可以简单地提供。
将在下文参照附图详细描述一结构，其中根据本发明第五和第六实施例 的第 一挠性布线板连接到其上安装有芯片部件的第二挠性布线板。 (第五实施例)
图14是第五实施例的固态成像设备的分解透视图。图15是用在第五实 施例的固态成像设备中的挠性布线板的俯视图，图16是第五实施例的固态 成像设备的分解透视图，图17是第五实施例的固态成像设备的透视图，且
26图18是第五实施例的固态成像设备的透视图。
如图14所示，本发明的固态成像设备包含结合到第一挠性布线板1的 第二挠性布线板30，且其特征在于芯片部件11和连接器12安装在第二挠性 布线板30上。也就是说，该固态成像设备包含层叠基板，由具有开口部 的第一挠性布线板1和与第一挠性布线板1层叠并整合的增强板2构成；光 学透镜15和透光构件14，置于该层叠基板的增强板2侧从而闭合开口部； 以及固态成像元件基板10，置于该层叠基板的第一挠性布线板1侧；且增强 板2包含作为用于布置固态成像元件基板的参照孔的定位孔5和切口部3， 增强板2在切口部3和定位孔5的外围边缘也暴露到挠性布线板1侧，以及 固态成像元件基板、透光构件14和光学透镜15 (透镜壳体16)利用这两个 参照孔作为共同参照而排布在层叠基板的两个表面上。
此外在该实施例中，外形具有相同尺寸的具有开口部的挠性布线板1和 增强板2的层叠并整合，如图14所示。在此情形的挠性布线板l中，25|im 厚的聚酰亚胺树脂膜用作膜基体物质(基膜)la, 150^m厚的SUS板用在 增强板2中。接着，通过图15中的俯视图示出，在该挠性布线板1中，金 属布线图案lb形成在膜基体物质la上。另外，固态成像元件基板10放置 在第一挠性布线板l上从而形成电连接。接着，作为延伸板的第二挠性布线 板30电连接到第一挠性布线板1。此情形下的连接中，使用非导电粘合剂进 行粘合，且采用这样的方法使第一挠性布线板l的布线图案直接接触作为 延伸板的第二挠性布线板30的布线图案(未示出)并使这些挠性布线板导 通。芯片部件11和连接器12安装在该延伸挠性布线板30中并由该连接器 12达成与便携装置主体的布线基板(未示出)的连接。
接着，作为参照孔的切口部3形成在增强板2中，增强板的露出部4形 成在切口部的外围。此外，存在作为参照孔的定位孔5，且增强板2的露出 部6形成在定位孔的外围。也就是说，在作为参照孔的切口部3和定位孔5 中，形成于增强板2中的形状作为参照从前面和背面都可被识别。随后，开 口部7被打开，且增强板的露出部8形成在开口部的外围。金属布线图案lb 形成在挠性布线板l中，且固态成像元件基板IO布置成形成电连接。此外， 金属布线图案lb的接地部电连接到SUS增强板2。另外，此时使用的固态 成像元件基板10中使用这样的基板，其中黑色环氧树脂膜(未示出)应用 在背面作为遮光膜。此外，形成在固态成像元件基板10的背面上的金属膜
27例如鴒薄膜也可以用作遮光膜。
采用这种配置，利用挠性基板1薄的优点的同时，通过具有相同外形的 增强板2可以确保高强度性能。
此外，作为参照孔的切口部3或者定位孔5成为放置固态成像元件基板 IO时的参照，且也可以在对立面放置透镜壳体16时用作共同参照，使得透 镜15和固态成像元件基板10的光轴可高精度对准。通过形成增强板的露出 部4、 6，挠性布线板1的偏差或者对参照识别的阻挡(例如，端面内的突起) 可以避免，且具有高精度的SUS端面的形状可以得到保证。
开口部7外围的增强板的露出部8抑制相对于固态成像元件基板10的 成像区域的遮蔽物等的产生，且成像区域可高精度保证。此外，通过在第二 挠性基板30上安装连接器12，来自固态成像元件基板10的信号可以通过第 一挠性基板1和直接连接到第一挠性基板的第二挠性基板30而提取到外部， 且与便携装置的连接可以自由地实现。当第一挠性布线板1制成大于增强板 2且如此用作挠性布线时，在增强板2的台阶部中的弯折会引起布线折断， 因此优选地从分离状态连接。此外，由于金属布线图案lb电连接到SUS增 强板2，噪声抑制或者静电遮蔽可被执行，使得电学特性的稳定性可获得。 另外，由金属薄膜例如钨制成的遮光膜应用于固态成像元件基板10的背面， 使得来自固态成像元件基板10背面的光入射成像信号的噪声可减少。
采用这种配置，利用第一挠性布线板l薄的优点的同时，通过具有相同 外形的增强板2可以确保高强度性能。此外，通过分开准备芯片部件11以 及用于第二挠性布线板30的连接器12，在利用原始的挠性特性的同时，可 以选择连接器的形状和延伸线缆的形状。此外，因为在检查芯片部件11或 连接器12中是否出现故障之后形成到第一挠性布线板1的连接，这可以避 免包括昂贵的固态成像元件基板10的固态成像设备由于芯片部件11中出现 缺陷而变成NG的情形，结果可以降低成本。
图16是第五实施例的固态成像设备的分解透视图，且是图14的固态成 像设备从背面观察的视图。
外形具有相同尺寸的第一挠性布线板l和增强板2层叠并整合，且作为 参照孔的切口部3和参照孔5形成。随后，开口部7也被开口在增强板2中， 且比增强板2的总厚度薄的台阶部13形成在开口部7的外围。透光构件14 落入台阶部13并放置在增强板2中。具有红外截止过滤器功能的玻璃使用在透光构件14中。随后，参照突起部17形成在与光学透镜15整合的透镜 壳体16中。所示的参照突起部17是装配到作为参照孔的定位孔5中的装置， 且装配到参照切口部3中的参照突起部未示出，但其类似地形成。数字30 是第二挠性布线板。
通过采用这种配置，透光构件14的位置偏差消除，且透光构件14可粘 合到台阶部13上从而闭合开口部7，同时抑制用于粘合的粘合剂扩散到多余 的区域。此外，通过装配透镜壳体16的参照突起部17到作为参照孔的定位 孔5或者作为参照孔的切口部3中，参照突起部17可以设定在与对面的固 态成像元件基板IO共同的参照，使得可以进行高精度的光轴对准。
图17为第五实施例的固态成像设备的透视图，且为从与图14相同侧观 察的视图。
外形具有相同尺寸的挠性布线板1和增强板2层叠并整合，且作为参照 孔的切口部3和作为参照孔的定位孔5形成。此外，成型树脂18形成为覆 盖固态成像元件基板IO和芯片部件。成型树脂切口部19形成为避免作为参 照孔的参照切口部3。
通过采用这种配置，固态成像元件基板10可牢固地粘合。此外，通过 在固态成像元件基板10的背面上形成成型树脂18，可以抑制来自固态成像 元件基板10背面的透射光的噪声。为了进一步抑制来自固态成像元件基板 10背面的透射光，可以如上所述在固态成像元件基板10背面上形成遮光膜。 通过成型该成型树脂18，可以避免遮蔽物进入作为参照孔的切口部3， >^人而 确保成型树脂切口部19。
图18为第五实施例的固态成像设备的透视图，且为从与图16相同侧观 察的视图。
透镜壳体16从增强板2以及成型树脂18形成于其中的挠性布线板1的 上方安装。由于使用与固态成像元件基板10的布置相同的参照，可以实现 高精度的光轴对准。 (第六实施例)
图19为示出第六实施例的固态成像设备的制造方法的断面图。 由于层叠基板的形成步骤与第二实施例中图6 (a)到图6 (d)所描述 的步骤类似，描述在此省略，且这里将描述层叠基板形成之后的步骤。
按照与第二和第四实施例类似的方式，在构成挠性布线板l的挠性基材la中钻孔形成通孔，金属层制成的布线图案lb的布线形成在两面，增强板 2附着在整个表面，且在层叠并整合之后，外形通过挤压切割而切成单独的 片，作为参照孔的开口部7和切口部3或者定位孔5通过蚀刻而钻孔形成， 且此外，增强板的露出部4， 6在孔部的外围被确保，且进一步，用于安装 透光构件的台阶部13形成在开口部7的增强板2侧，作为用于固态成像设 备的安装基板的层叠基板被制作。
使用按照这种方式形成的层叠基板(图19 (a))，如图19 (b)所示， 透光构件14粘合到增强板2的台阶部13,且固态成像元件基板10放置在挠 性布线板1的布线图案lb上从而闭合透光构件14对侧的开口部。此时，凸 点10b形成在固态成像元件基板10的电极(未示出)上，导电粘合剂10c 传递和形成到凸点顶部。此时凸点10b由金线形成，银胶用在导电粘合剂10c 中。在使用参照孔3作为参照将固态成像元件基板10放置在布线图案lb上 之后，导电粘合剂10c被加热和固化。结果，为了增强连接部，密封树脂9 被注入并被加热和固化。此外，分开地准备第二挠性布线板30作为延伸板， 且通过焊料连接芯片部件11和连接器12。
接着，如图19(c)所示，作为该延伸板的第二挠性布线板30结合到挠 性布线板l。在此时的结合中，使用非导电粘合剂(未示出)进行粘合，且 采用这样的方法使第一挠性布线板1的布线图案lb直接接触作为延伸板 的第二挠性布线板30的布线图案并使这些挠性布线板导通。此外，通过用 成型树脂18覆盖固态成像元件基板10，增强固态成像元件10的粘合强度。 接着，通过放置其中安装有光学透镜15的透镜壳体16，完成固态成像设备。
通过采用这样的制造方法，可以简单地制造具有高刚性、高精度、高可 靠性以及延伸线缆的高自由度的薄固态成像设备。
此外，挠性基板和增强板具有相同外形尺寸并形成层叠结构，在安装光 学透镜或者透光构件及固态成像元件基板的情况下切口或者参照孔形成，且 增强板的表面在切口或者参照孔外围暴露到挠性布线板侧，固态成像元件基 板和透光构件可以共同地利用其参照孔从前面和背面放置。因此，可以容易 地薄型化固态成像设备且可以良好作业性地完成组装，并获得高刚性以及光 轴的高精度对准。
此外，在上述实施例中，当光学过滤器用作该透光构件时，通过截止入 射到固态成像元件基板的光的红外区域，可以获得良好的成像特性。
30此外，放置有本发明的固态成像设备中使用的透光构件的增强板的开口 部的外围厚度可以比周围更薄。其结果是，消除透光构件的位置偏差，布置 用的粘合剂的扩展也可得到抑制。
另外，无需说明的是，需要将固态成像元件基板和光学透镜对准，且透 光构件和固态成像元件基板的对准也是重要的。理由将加以描述。
从光学透镜发射的光设计成朝固态成像元件基板延展，且其构造成准确
地从出瞳位置发射光。其结果是，由透光构件14构成的光学过滤器的尺寸 需要将粘合部添加到板状构件的开口的尺度。此外，在过滤器中，在气相沉 积设备中形成均勻的膜，使得工作尺寸(分割前的板材)受到限制，工作尺 寸约为70mm角度尺寸。于是，在从这个工作尺寸形成产品的情况下，通过 金刚石刀等进行切片和分割，使得成本即由从该工作尺寸获得的产品的数量 决定。因此，通过最小化包括粘合区域的尺寸可以降低成本。此外，当使用 大的过滤器时，固态成^f象元件基板与过滤器在平面内交叠。固态成像元件的 中心称为有效成像区域，它是通过光电晶体管(Tr)将光实际光电转换成电 信号的区域，在该有效区域的外部存在外围电路等，且布线用的电极布置在 其外部中。因此，当光学过滤器与布线部交叠时，光学过滤器和布线部分别 沿着厚度方向(光轴方向)布置，使得该厚度增加。基于上述观点，期望使 用小的过滤器从而实现薄型化和降低成本，且因此，要求透光构件的精确度 从而如上所述地确定地覆盖光束的有效区域。
此外，在如上所述固态成像设备中使用的固态成像元件基板的背面形成 遮光膜，其结果是在薄固态成像元件基板的情形下可以避免来自背面的光的 透射产生的噪声。
该遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面上的金属膜。采用这种配 置，可以通过薄型更确定地遮挡来自背面的光。
此外，该遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面上的遮光树脂膜。 采用这种配置，形成是容易的且可确定地遮挡来自背面的光。
另外，在如上所述的实施例中，在第一挠性布线板贴附在增强板上之后 形成开口部，但是此时通过激光等进行切割，可以圆滑地形成挠性布线板的 边缘，并可以防止废物的产生以及可以防止成像区域的污染。
在第五和第六实施例中描述的本发明具有以下方面。
也就是说，本发明的固态成像设备特征在于包含层叠基板，由具有开
31口部的第 一挠性布线板和与第 一挠性布线板层叠并整合的增强板构成；透光 构件，放置在该层叠基板的增强板侧以闭合开口部；固态成像元件基板，放 置在该层叠基板的第一挠性布线板侧；具有开口部的增强板；以及结合到第 一挠性布线板的第二挠性布线板。
釆用这种配置，容易薄型化和微型化固态成像设备，可以高作业性地完 成组装，且可以获得高刚性。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中除 了固态成像元件基板的所有芯片部件安装在第二挠性布线板的布线图案上。
采用这种配置，除了固态成像元件基板的所有芯片部件安装在第二挠性 布线板上，且芯片部件不安装在第一挠性布线板上，该第一挠性布线板是其 中安装有固态成像元件基板的基板，使得该配置具有这样的效果，其中由于 回流步骤引起第一挠性布线板的翘曲或者固态成像元件基板的劣化不会产 生，且容易安装固态成像元件基板并减少步骤，设计自由度的提高和修理适 应性的提高可以获得。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中透 光构件和光学透镜附着到增强板侧，且使用形成在层叠基板中的参照孔作为 共同参照，从前面和背面对准光学透镜和固态成像元件基板。
采用这种配置，挠性布线板和增强板具有相同的外形尺寸并形成层叠结 构，在安装透光构件(或者光学透镜)和固态成像元件基板的情况下形成参 照孔，且增强板的表面在参照孔外围暴露到挠性 布线板侧，可以共同地使用 其参照孔从前面和背面放置固态成像元件基板和透光构件。结果是，固态成 像设备易于薄型化且可以作业性良好地完成组装，并且可以获得高刚性以及 光轴的高精度对准。其结果为，可以提供能够微型化移动电话等的出色的固 态成像设备。固态成像元件基板这里指的是形成在例如硅基板的半导体基板 上的固态成像元件基板，主要指分割成单独的芯片的基板。此外，参照孔包 括所谓的切口部，该切口部连接到外部；以及所谓的定位孔，该定位孔的 外围边缘被壁围绕。另外，使用参照孔作为参照的外形、布线图案等可以在 对准中间接使用。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中透 光构件和光学透镜附着到增强板侧，且使用作为共同参照的参照孔从前面和 背面对准光学透镜和固态成像元件基板。此外，期望使用该参照孔作为共同参照来对准透光构件。
光学过滤器可以用作本发明固态成像设备中使用的透光构件。其结果 是，通过截止入射到固态成像元件的光的红外区域，可以获得良好的成像特性。
此外，金属板可以用作本发明固态成像设备中使用的增强板。其结果是， 可以获得固态成像设备的高刚性。
此外，由金属板制成的增强板可以电连接到用于本发明固态成像设备中 的挠性布线板的布线图案的接地部。其结果是，可以获得电学特性的稳定性。
此外，从用于本发明固态成像设备中的固态成像元件基板的背面进行树 脂成型。其结果是，可以增强芯片部件或者固态成像元件基板的安装强度。
此外，在本发明固态成像设备中使用的固态成像元件基板的背面上形成 遮光膜。其结果是，在薄固态成像元件基板的情形下可以避免来自背面的光 的透射产生的噪声
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中在 放置有透光构件的增强板的开口部的外围厚度变得比周围更薄。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中连 接器放置在第二挠性布线板上。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中在 固态成像元件基板的背面上进行树脂成型。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中遮 光膜形成在固态成像元件基板的背面上。
此外，遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面上的金属膜。采用这 种配置，可以通过薄型更确定地遮挡来自背面的光。
此外，该遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面的遮光树脂膜。采 用这种配置，形成是容易的且可确定地遮挡来自背面的光。
此外，本发明的固态成像设备的制造方法特征在于包含以下步骤将第 一挠性布线板粘合在增强板上；通过挤压裁切外形；安装固态成像元件基板 从而闭合第一挠性基板的开口部；安装透光构件从而闭合增强板的开口部； 以及结合第二挠性布线板到第一挠性布线板。结果是，具有高刚性和在布线 延伸形状中具有高自由度的薄型且微型的固态成像元件基板可以简单地制 造。此外，在上述固态成像设备的制造方法中，本发明包括在结合的步骤之 前安装除了固态成像元件基板的所有芯片部件以及连接器于第二挠性布线 板上的步骤。
此外，在本发明中在上述固态成像设备的制造方法中，安装固态成像元
件基板的步骤包括这样的步骤在固态成像元件基板的凸点中形成导电粘合 剂层，且也在挠性基板中进行倒装芯片安装以及将密封树脂注入到结合部的 外围。
根据这种配置，可以使用一种安装方法其中在凸点形成在固态成像元 件基板的布线部中之后，导电粘合剂传送到凸点，在挠性基板中进行倒装芯 片安装，通过加热固化确保电学结合，密封树脂注入到结合部的外围。其结 果是，可以应对固态成像元件基板安装部中热变形的高可靠性的电学特性可 以获得。
通过使用本发明的固态成像设备及其制造方法，该固态成像设备可以薄 型化和微型化，且具有高刚性的固态成像设备可以简单地制造。其结果是， 便携终端设备也可以薄型化和微型化。
根据本发明，固态成像设备可以薄型化和微型化，且具有高刚性的固态 成像设备可以简单地制造。
本发明第七到第十四实施例的挠性布线板的增强粘合结构将在下文参 照附图加以详细描述。 (第七实施例)
图20是第七实施例的固态成像设备的分解透视图。图21是第七实施例 的固态成像设备的分解透视图，且图22是第七实施例的固态成像设备的透 视图。图21和22是图20从背面观察的透视图。
如图20到22所示，本发明的固态成像设备的特征在于包含结合到第 一挠性布线板1的第二挠性布线板30,以及覆盖第一挠性布线板和第二挠性 布线板30之间的结合部的增强粘合部31。如圓22所示，增强粘合部31形 成为覆盖从增强板2到第二挠性布线板30的结合部的外围。
也就是说，该固态成像设备包含层叠基板，由具有开口部的第一挠性 布线板1和与第一挠性布线板1层叠并整合的增强板2构成；光学透镜15 和透光构件14,置于该层叠基板的增强板2侧从而闭合开口部；以及固态成 像元件基板10,置于该层叠基板的第一挠性布线板1侧；且增强板2包含作
34为用于布置固态成像元件基板的参照孔的定位孔5和切口部3，增强板2在 切口部3和定位孔5的外围边缘也暴露到挠性布线板1侧，以及固态成像元 件基板、透光构件14、光学透镜15和透镜壳体16利用这两个参照孔作为共 同参照而排布在层叠基板的两个表面上。
此外在该示例中，外形具有相同尺寸的具有开口部的挠性布线板1和增 强板2层叠并整合，如图20所示。在此情形的挠性布线板l中，25(im厚的 聚酰亚胺树脂膜用作膜基体物质(基膜)la， 200pm厚的SUS板用在增强 板2中。接着，在该挠性布线板1中，金属布线图案lb形成在膜基体物质 la上。另外，固态成像元件基板IO放置在第一挠性布线板1上从而形成电 连接。接着，作为延伸板的第二挠性布线板30电连接到挠性布线板l。此情 形下的连接中，使用非导电粘合剂进行粘合，且采用这样的方法使第一挠 性布线板1的布线图案直接接触用作延伸板的第二挠性布线板30的布线图 案(未示出)并使这些挠性布线板导通。接着，形成从增强板2到第二挠性 布线板30的增强粘合部31。连接器12安装在该延伸挠性布线板30中并由 该连接器12达成与便携装置主体的布线基板(未示出)的连接。
此外，金属布线图案lb的接地部电连接到SUS增强板2。另外，此时 使用的固态成像元件基板10中使用遮光膜(未示出)应用到背面的基板。
接着，作为参照孔的切口部3形成在增强板2中，增强板的露出部4形 成在切口部的外围。此外，存在作为参照孔的定位孔5，且增强板2的露出 部6形成在定位孔的外围。也就是说，在作为参照孔的切口部3和定位孔5 中，形成于增强板2中的形状作为参照从前面和背面都可被识别。随后，开 口部7被打开，且增强板2的露出部8形成在开口部的外围。金属布线图案 lb形成在挠性布线板1中，且固态成像元件基板IO布置成形成电连接。芯 片部件11放置在第一挠性布线板1上从而连接到金属布线图案lb。此外， 金属布线图案lb的接地部电连接到SUS增强板2。
另外，此时使用的固态成像元件基板10中使用这样的基板，其中黑色 环氧树脂膜(未示出)应用在背面作为遮光膜。此外，形成在固态成像元件 基板10的背面上的金属膜例如鴒薄膜也可以用作遮光膜。
采用这种配置，利用挠性基板1薄的优点的同时，通过具有相同外形的 增强板2可以确保高强度性能，另外相互挠性布线板之间连接部的紧密接触 强度可以得到增强。此外，作为参照孔的切口部3或者定位孔5成为放置固态成像元件基板 IO时的参照，且也可以在对立面放置透镜壳体16时用作共同参照，使得透 镜15和固态成像元件基板10的光轴可高精度对准。通过形成增强板的露出 部4、 6，挠性布线板l的偏差或者对参照识别的阻挡(例如，端面内的突起) 可避免，且具有高精度的SUS端面的形状可以得到保证。
此外，开口部7外围的增强板的露出部8类似地抑制相对于固态成像元 件基板10的成像区域的遮蔽物等的产生，且成像区域可高精度保证。通过 在第一挠性布线板1表面上安装芯片部件11，电学布线设计的自由度^是高。 也就是说，芯片部件11可放置在固态成像元件附近，且电学特性能优化。
此外，通过在第二挠性基板30上安装连接器12,来自固态成像元件基 板10的信号可以通过第一挠性基板1和直接连接到第一挠性基板的第二挠 性基板30而提取到外部，且与便携装置的连接可以自由地实现。当第一挠 性布线板1制成大于增强板2且如此用作挠性布线时，在增强板2的台阶部 中的弯折会引起布线折断，因此优选地从分离状态连接。此外，由于金属布 线图案lb电连接到SUS增强板2，噪声抑制或者静电遮蔽可被执行，使得 电学特性的稳定性能可获得。另外，由金属薄膜例如钨制成的遮光膜应用于 固态成像元件基板10的背面，使得来自固态成像元件基板10背面的光入射 成像信号的噪声可以减少。
采用这种配置，利用第一挠性布线板l薄的优点的同时，通过具有相同 外形的增强板2可以确保高强度性能。此外，通过分开地准备用于第二挠性 布线板30的连接器12,在利用原始的挠性特性的同时，可以选择连接器的 形状和延伸线缆的形状。此外，因为在检查在安装连接器12时中是否出现 故障之后形成到挠性布线板1的连接，这可以避免包括昂贵的固态成像元件 基板IO的固态成像设备由于连接器12中出现缺陷而变成NG的情形，结果 可以降低成本。此外，由于金属布线图案lb电连接到SUS增强板2，噪声 抑制或者静电遮蔽可被执行，使得电学特性的稳定性可获得。另外，由金属 薄膜例如鴒制成的遮光膜应用于固态成像元件基板10的背面，使得来自固 态成像元件基板10背面的光入射成像信号的噪声可消除。
图21是第七实施例的固态成像设备的分解透视图，且是图20的固态成 像设备从背面观察的视图。
外形具有相同尺寸的第一挠性布线板1和增强板2层叠并整合，且作为参照孔的切口部3和参照孔5形成。随后，开口部7也被开口在增强板2中， 且比增强板2的总厚度薄的台阶部13形成在开口部7的外围。透光构件14 落入台阶部13并放置在增强板2中。具有红外截止过滤器功能的玻璃使用 在透光构件14中。随后，参照突起部17形成在与光学透镜15整合的透镜 壳体16中。所示的参照突起部17是装配到作为参照孔的定位孔5中的装置， 且装配到参照切口部3中的参照突起部未示出，但其类似地形成。数字30 是第二挠性布线板。
通过采用这种配置，透光构件14的位置偏差消除，且透光构件14可粘 合到台阶部13上从而闭合开口部7，同时抑制用于粘合的粘合剂扩散到多余 的区域。此外，通过装配透镜壳体16的参照突起部17到作为参照孔的定位 孔5或者作为参照孔的切口部3中，参照突起部17可以设定在与对面的固 态成像元件基板IO共同的参照，使得可以进行高精度的光轴对准。
图22为第七实施例的固态成像设备的组件透视图，且为图20的固态成 像设备从背面观察的视图，且为与图21的固态成像设备相同方向观察的视 图。
第一挠性布线板1电结合到第二挠性布线板30，且增强粘合部!31形成 为覆盖从增强板2到第二挠性布线板30的结合部。此外，成型树脂18形成 为覆盖安装在第一挠性布线板1上的芯片部件11和固态成像元件基板10。
通过采用这种配置，结合部的强度可以增强，且固态成像设备的可靠性 可以进一步增强。
此外，通过采用这种配置，防止固态成像元件基板IO或芯片部件11的 部件脱落且可以实现强固的粘合。此外，通过在固态成像元件基板10的背 面上形成成型树脂18，可以抑制来自固态成像元件基板10背面的透射光的 噪声。为了进一步抑制来自固态成像元件基板10背面的透射光，可以如上 所述在固态成像元件基板10背面上形成遮光膜。通过成型该成型树脂18, 可以避免遮蔽物进入作为参照孔的切口部3，从而确保成型树脂切口部(未
示出)。
(第八实施例)
图23是第八实施例的固态成像设备的第二挠性布线板30的平面图。固 态成像元件基板10仅安装在第一挠性基板中，且芯片部件lib例如电阻或 者电容安装在第二挠性布线板中。该芯片部件llb放置在除了结合部之外的第一挠性布线板1的内部。
结果是，外观具有与图22类似的配置，且尽管芯片部件llb安装在挠 性布线板中而非固态成像元件基板10中，所有的部件可以通过树脂模具18 (未示出)由树脂成型。 (第九实施例)
图24是第九实施例的固态成像设备的第二挠性布线板30的平面图。固 态成像元件基板10仅安装在第一挠性基板中，且芯片部件llc安装在第二 挠性布线板30中。该芯片部件llc放置在除了结合部之外的第一挠性布线 板1的外部。
图25是第九实施例的固态成像设备的组装透视图。图24中的芯片部件 llc用第二成型树脂32覆盖。
通过采用这种配置，可以在分别安装在第二挠性布线板上的芯片部件 llc预先覆盖有第二树脂模具之后，使相互挠性布线板电结合，使得部件之 间的紧密接触可以形成得更加牢固，或者可以在结合之前仅检查能够检查连 接器和部件的电结合和安装的挠性布线板。因此，昂贵的固态成像元件基板 IO在结合之后不会因为连接器12和芯片部件llc中的故障而浪费，且成本 可以降低。
另外，按照与第七实施例类似的方式，在本实施例中，成型树脂18被 成型从而确保成型树脂切口部19，且通过这种配置，可以消除进入到作为参 照孑L的切口部3的遮蔽物。 (第十实施例)
图26是第十实施例的固态成像设备的第二挠性布线板30的平面图。固 态成像元件基板10仅安装在第一挠性基板中，且芯片部件lld安装在第二 挠性布线板30中。该芯片部件lld安装在连接器12的对侧。
图27是第十实施例的固态成像设备的组装透视图。图26中的芯片部件 11d用增强粘合部31b覆盖。
采用这种配置，在进行增强粘合时，芯片部件lld可被覆盖，且在芯片 部件lld之间的紧密接触强度增强的同时，步骤可以简化。 (第十一实施例)
接着，将描述第十一实施例的固态成像设备的制造方法。
由于层叠基板的形成和使用其的安装都与第四实施例中描述的步骤大
38体上类似，所以此处描述予以省略。
按照与第二、第四和第六实施例类似的方式，在构成挠性布线板l的膜
基体物质la中钻孔形成通孔，由金属层制成的金属布线图案lb的布线形成 在两面，增强板2粘合在整个表面上，且在层叠并整合之后，外形通过挤压 切割而切成单独的片，作为参照孔的开口部7和切口部3或者定位孔5通过 蚀刻而钻孔形成，且此外，增强板的露出部4， 6在孔部的外围被确保。另 外，用于安装透光构件的台阶部13形成在开口部7的增强板2侧，作为固 态成像设备用的安装基板的层叠基板被制作。
接着，使用按照这种方式形成的层叠基板，安装芯片部件n,将透光构 件14粘合到增强板2的台阶部13，且将固态成像元件基板10放置在挠性布 线板1的布线图案lb上从而闭合透光构件14对侧的开口部。随后，为了增 强连接部，密封树脂9被注入并加热和固化。
接着，作为延伸板的第二挠性布线板30结合到挠性布线板l。在此时的 结合中，使用非导电粘合剂(未示出)，且采用这样的方法使第一挠性布 线板1的布线图案lb直接接触作为延伸板的第二挠性布线板30的布线图案 并使这些挠性布线板导通。接着，形成成型树脂18以覆盖第一挠性布线板1 和第二挠性布线板30之间的结合部。此时，固态成像元件基板10和芯片部 件ll也被覆盖。另外，形成增强粘合部31从而覆盖从增强板2到第二挠性 布线板30的连接部的外围。接着，通过放置其中安装有光学透镜l5的透镜 壳体16,完成固态成像设备。
通过采用这样的制造方法，由于可以增强相互挠性布线板之间连接部的 紧密接触强度，可以简单地制造具有高刚性、高精度、高可靠性以及延伸线 缆的高自由度的薄固态成像设备。
此外，通过形成增强粘合部31从而覆盖本发明固态成像设备从增强板2 到第二挠性布线板30的连接部的外围，可以进一步确保连接部的紧密接触 强度。
此外，通过从固态成像元件基板的背面覆盖成型树脂18，可增强芯片部 件或者固态成像元件的安装强度。
此外，挠性基板和增强板具有相同外形尺寸并形成层叠结构，在安装光 学透镜或者透光构件及固态成像元件基板的情况下切口或者参照孔形成，且 增强板的表面在切口或者参照孔外围暴露到挠性布线板侧，固态成像元件基板和透光构件可以共同地利用其参照孔从前面和背面放置。因此，可以容易 地薄型化固态成像设备且可以良好作业性地完成组装，并获得高刚性以及光 轴的高精度对准。
此外，该孔可以不是穿通的孔或者可以是切口。
此外，在上述实施例中，当光学过滤器用作透光构件时，通过截止入射 到固态成像元件基板的光的红外区域，可以获得良好的成像特性。
此外，放置有本发明的固态成像设备中使用的透光构件的增强板的开口 部的外围厚度可以比周围更薄。其结果是，消除透光构件的位置偏差，布置 用的粘合剂的扩展也可得到抑制。
此外，在如上所述的固态成像设备中使用的固态成像元件基板的背面形 成遮光膜，其结果是在薄固态成像元件基板的情形下可以避免通过来自背面 的光的透射产生的噪声。
该遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面上的金属膜。采用这种配 置，可以通过薄型更确定地遮挡来自背面的光。
此外，该遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面上的遮光树脂膜。 采用这种配置，形成是容易的且可确定地遮挡来自背面的光。
另外，在上述实施例中，在第一挠性布线板贴附在增强板上之后形成开 口部，但是此时通过激光等进行切割，可以圆滑地形成挠性布线板的边缘， 并可以防止废物的产生以及可以防止成像区域的污染。 (第十二实施例)
图28为示出第十二实施例的固态成像设备的制造方法的断面图。这是 对应于图14 (c)的4见图。
仅固态成像元件基板10安装在第一挠性布线板1中，且固态成像元件 基板10以外的部件lib安装在第二挠性布线板30的顶部。
通过与第十一实施例所示制造方法类似的制造方法，部件llb的位置偏 离第一挠性布线板1和第二挠性布线板30之间的连接部，使得部件在连接 部的热压结合时不会受影响。随后，在形成树脂模具18的阶段，通过同时 地覆盖安装在第二挠性布线板30顶部的部件llb，可以增强所有部件的紧密 接触强度。
通过采用这样的制造方法，通过一体整合安装部件，可以增强紧密接触 强度。(第十三实施例)
图29为示出第十三实施例的固态成像设备的制造方法的断面图。这是 对应于图14 (c)的一见图。
固态成像元件基板10以外的部件不安装在第一挠性布线板1中，且其 它部件lie安装在第二挠性布线板30的中间。
通过与图30和图31所示第十一实施例的制造方法类似的制造方法，在 第一挠性布线板1连接到第二挠性布线板30之前，部件lie用第二成型树 脂32覆盖。由于部件lie的位置偏离挠性布线板之间的连接部，部件在连 接部的热压结合时不会受影响。随后，通过热压结合形成连接，树脂模具18 形成，且该连接部的增强粘合部31形成。
通过采用这样的制造方法，可以增强所有部件的紧密接触强度。此外， 在仅增强部件的松散接触强度的状态下，仅第二挠性布线板单独地形成，在 检查合格产品之后形成连接，且良率的提高或者单独部件强度的确保可以获
《曰付。
另外，无需说明的是，可以进行成型使得整合树脂模具构造成通过延伸 树脂模具18而不预先分别地形成树脂模具32，从而覆盖整个部件，如第十
二实施例中所述。
(第十四实施例)
图30为示出第十四实施例的固态成像设备的制造方法的断面图。这是 对应于图14 (c)的视图。
固态成像元件基板10以外的部件不安装在第一挠性布线板1中，且其 它部件11d安装在与第二挠性布线板30的连接器12对立的面。
通过与图30和图31所示第十一实施例的制造方法类似的制造方法，通 过热压结合将第一挠性布线板1连接到第二挠性布线板30。由于部件lld 的位置偏离挠性布线板之间的连接部，这些部件在连接部的热压结合时不受 影响。P逸后，形成连接部的增强粘合部31b从而也覆盖部件lld。
通过采用这样的制造方法，能够增强所有部件的紧密接触强度。此外， 部件lld在形成增强粘合部31b时可以同时被覆盖，使得工时数目可以减少。
在第七到第十四实施例中描述的本发明具有以下方面。
也就是说，本发明的固态成像设备其特征在于包含具有开口部的第一 挠性布线板、具有与该开口部吻合的开口部并与第 一挠性布线板层叠的增强板、附着到增强板侧以闭合开口部的透光构件、附着到挠性布线板侧的固态 成像元件基板、结合到第一挠性布线板的第二挠性布线板、以及覆盖从增强 板到第二挠性布线板的结合部的外围的增强粘合部。
通过这种配置，固态成像设备具有高刚性，尽管它是薄和微型的设备， 且相互挠性布线板之间的连接部的粘合强度可以增强。此外，该配置具有能 够在布线延伸的形状中具有高自由度的效果。
此外。在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，在其中 部件安装在第一挠性布线板上，并树脂成型部形成为覆盖该部件。
通过这种配置，部件的粘合性能可以进一步增强，且可靠性可以得到提 升。此外，部件在这里包括芯片部件、固态成像元件芯片(固态成像元件基 板)等等。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中固 态成像元件基板安装在第一挠性布线板上，且固态成像元件基板以外的部件 安装在第二挠性布线板中。
此时，也包括仅固态成像元件基板安装在第一挠性布线板上且其它部件 安装在第二挠性布线板中的情形。另外，也包括用树脂模具覆盖位于第二挠 性布线板上的部件的情形。另外，可以用树脂模具分开地覆盖第一挠性布线 板上的部件和第二挠性布线板上的部件。也就是说，也包括用第一树脂模具 覆盖位于第一挠性布线板的部件上以及用第二树脂模具覆盖位于第二挠性 布线板的部件上的情形。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中在 增强板侧，透光构件和光学透镜在夹置开口部的状态中相对放置。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中透 光构件和光学透镜附着在增强板侧，且使用在层叠基板中形成的参照孔作为 共同参照，光学透镜和固态成像元件基板从前面和背面对准。
采用上述配置，第一挠性布线板和增强板具有相同的外形尺寸并形成层 叠结构，在安装透光构件(或者光学透镜)和固态成像元件基板的情况下参 照孔形成，且增强板的表面在参照孔外围暴露到挠性布线板侧，可以共同地 使用其参照孔从前面和背面放置固态成像元件基板和透光构件。结果是，固
态成像设备易于薄型化且可以作业性良好地完成组装，并且可以获得高刚性 以及光轴的高精度对准。其结果为，可以提供能够微型化移动电话等的出色
42的固态成像设备。固态成像元件基板这里指的是形成在例如硅基板的半导体 基板上的固态成像元件基板，主要指分割成单独的芯片的基板。此外，参照
孔包括所谓的切口部，该切口部连通到外部；以及所谓的定位孔，该定位 孔的外围边缘被壁围绕。另外，使用参照孔作为参照的外形、布线图案等可 以在对准中间接使用。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中透 光构件和光学透镜附着到增强板侧，使用作为共同参照的参照孔从前面和背 面对准光学透镜和固态成像元件基板。此外，期望使用该参照孔作为共同参 照来对准透光构件。
光学过滤器可以用作本发明固态成像设备中使用的透光构件。其结果 是，通过截止入射到固态成像元件的光的红外区域，可以获得良好的成像特性。
此外，金属板可以用作本发明固态成像设备中使用的增强板。其结果是， 可以获得固态成像设备的高刚性。
此外，金属增强板可以电连接到用于本发明固态成像设备中的挠性布线 板的布线图案的接地部。其结果是，可以获得电学特性的稳定性。
此外，遮光膜可以形成在本发明固态成像设备中使用的固态成像元件基 板的背面。其结果是，在薄固态成像元件基板的情形下可以避免来自背面的 光的透射产生的噪声。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中在 放置有透光构件的增强板的开口部的外围厚度变得比周围更薄。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中连 接器布置在第二挠性布线板上。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中树 脂成型在固态成像元件基板和其它安装部件中进行。
此外，在上述固态成像设备中，本发明包括一种固态成像设备，其中遮 光膜形成在固态成像元件基板的背面。
此外，遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面上的金属膜。采用这 种配置，可以通过薄型更确定地遮挡来自背面的光。
此外，该遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面上的遮光树脂膜。 采用这种配置，形成是容易的且可确定地遮挡来自背面的光。此外，本发明的固态成像设备的制造方法特征在于包含以下步骤将第 一挠性布线板粘合在增强板上；通过挤压裁切外形；安装固态成像元件基板 从而闭合第一挠性基板的开口部；安装透光构件从而闭合增强板的开口部； 结合第二挠性布线板到第一挠性布线板；以及进行树脂成型以覆盖第一挠性 布线板和第二挠性布线板之间的结合部以及固态成像元件基板。
釆用这种配置，具有高精度的形状加工可以容易地进行，且具有高刚性 和在布线延伸形状中具有高自由度的薄型和微型的固态成像元件基板可以 简单地制造。
此外，作为在本发明的固态成像设备的制造方法中用于安装固态成像元 件基板的方法，可以使用这样的安装方法，其中，在固态成像元件基板的布 线部中形成凸点之后，将导电粘合剂传送到凸点，在挠性基板中进行倒装芯 片安装，通过加热固化确保电学结合，将密封树脂注入到结合部的外围。其 结果是，可以获得能够应对在固态成像元件基板安装部中加热变形的高可靠 性的电学特性。
通过使用本发明的固态成像设备及其制造方法，该固态成像设备可以薄 型化和微型化，且具有高刚性的固态成像设备可以简单地制造。其结果是， 便携终端设备也可以薄型化和微型化。根据上述配置，具有开口部的增强板 和第一挠性布线板层叠并整合，它们具有相同的外形，且此外，透光构件和 固态成像元件基板相对放置以闭合开口部，第二挠性布线板结合到第 一挠性 布线板，且用来覆盖从增强板到第二挠性布线板的结合部的外围的增强粘合 部被放置，使得固态成像设备可薄型化和微型化，相互挠性基板之间连接部 的紧密接触强度可以增强，且具有高刚性的固态成像设备及其制造方法可以 简单地提供。此外，该增强粘合部共享用于覆盖安装在第二挠性布线板中的 部件的树脂模具，且因此，在维持薄型化的同时，可以实现具有高可靠性和 高刚性的固态成像设备。
根据本发明第十五到第十九实施例的灰尘抑制结构，将在下文参照附图 加以详细的描述。
(第十五实施例)
图31是第十五实施例的固态成像设备分解透视图。 如图31所示，挠性布线板1和增强板2层叠并整合。在此情形的挠性 布线板l中，25lam厚的聚酰亚胺树脂膜用作膜基体物质(基膜)la, 150pm厚的SUS板用在增强板2中。开口部7在挠性布线板1和增强板2中开口 ， 增强板2的开口部7的面积小，且存在相对于挠性布线板1的增强板的露出 部8。接着，形成树脂部R从而覆盖挠性布线板1的开口部3的端面。该状 态在图32中示出。
图32是第十五实施例的固态成像设备的部分断面图。相同的数字被赋 予相同的构件。挠性布线板1和增强板2层叠并整合，增强板2的开口部7 的比挠性布线板1的开口部面积小，且存在相对于挠性布线板1的增强板的 露出部8。接着，形成树脂部R从而覆盖挠性布线板1的开口部7的端面。 金属布线图案lb形成在挠性布线板1中。
接着，如图31所示，芯片部件11或者连接器12放置在挠性布线板1 上从而连接到金属布线图案lb。另外，电连接和放置固态成像元件基板10 从而闭合挠性布线板1的开口部7，放置透光构件(未示出)从而闭合与固 态成像元件基板10相对的增强板2的开口部7。此外，金属布线图案lb的 接地部电连接到SUS增强板2。另外，此时使用的固态成像元件基板10中 使用遮光膜(未示出)应用到背面的基板。
采用这种配置，利用第一挠性布线板1薄的优点的同时，通过增强板2 可以确保高强度性能。此外，因为挠性布线板l的开口部7的端面覆盖有树 脂部R，粘附、芯片、树脂粉末等等不会发生在挠性布线板1的开口的端面， 且灰尘不会落在固态成像元件的受光面上，使得黑点视频缺陷的发生可得到 抑制。其结果是，可以提供具有高刚性和少的灰尘缺陷的薄固态成像设备。 此外，由于金属布线图案lb电连接到SUS增强板2，噪声抑制或者静电遮 蔽可被执行，且电学特性的稳定性可获得。另外，遮光膜应用于固态成像元 件基板10的背面，使得来自固态成像元件基板10背面的光入射成像信号的 噪声可消除。
另外，使用作为透光构件14的光学过滤器可以增强光学特性。此外， 通过在挠性布线板1的表面安装芯片部件11可以提高电学布线设计的自由 度，可以将芯片部件放置在固态成像元件基板附近，且可优化电学特性。此 外，通过在挠性基板1上安装连接器12，来自固态成像元件基板10的信号 可提取到外部，与便携装置的连接可以自由地实现。
另外，在该实施例中，具有相同尺寸和外形的挠性布线板1和增强板2 层叠并贴附，且由此整合。在此情形的挠性布线板1中，25pm厚的聚酰亚胺树脂膜用作膜基体物质(基膜)la， 150pm厚的SUS板用在增强板2中。 接着，作为参照孔的切口部3形成在增强板2中，且增强板的露出部4形成 在切口部的外围。此外，存在作为参照孔的定位孔5，且增强板2的露出部 6形成在定位孔的外围。也就是说，在作为参照孔的切口部3和定位孔5中， 形成于增强板2中的形状作为参照从前面和背面都可被识别。随后，开口部 7被打开，且增强板的露出部8形成在开口部的外围。此外，如图33中的俯 视图所示，在挠性布线板1中，金属布线图案lb形成在膜基体物质la上， 且固态成像元件基板10布置成形成电连接。芯片部件11或者连接器12放 置在挠性布线板1上从而连接到金属布线图案lb。此外，金属布线图案lb 的接地部电连接到SUS增强板2。另外，此时使用的固态成像元件基板10 中使用黑色环氧树脂膜(未示出)应用在背面作为遮光膜的基板。此外，形 成在固态成像元件基板10的背面上的金属膜例如鵠薄膜也可以用作遮光膜。
通过采用这种配置，利用挠性基^=反1薄的优点的同时，通过具有相同外 形的增强板2可以确保高强度性能。此外，作为参照孔的切口部3或者定位 孔5在放置固态成像元件基板10时成为参照，且也可以在对立面放置透镜 壳体(未示出)时用作共同参照，使得透镜(未示出)和固态成像元件基板 IO的光轴可高精度对准。通过形成增强板的露出部4，挠性布线板l的偏差 或者对参照识别的阻挡(例如，端面内的突起)可以避免，且具有高精度的 SUS端面的形状可以得到保证。此外，开口部7外围的增强板的露出部8类 似地抑制相对于固态成像元件基板10的成像区域的遮蔽物等的产生，且成 像区域可高精度保证。通过在挠性布线板1表面上安装芯片部件11，电学布 线设计的自由度提高。也就是说，芯片部件可放置在固态成像元件附近，电 学特性可优化。此外，通过在挠性基板1上安装连接器12,来自固态成像元 件基板10的信号可提取到外部，与便携装置的连接可以自由地实现。当挠 性布线板1制成大于增强板2且如此用作挠性布线时，在增强板2的台阶部 中会引起强度不足。在这种情况下，可以直接连接另一挠性布线板而不是连 接器12。此外，由于金属布线图案lb电连接到SUS增强板2，噪声抑制或 者静电遮蔽可被执行，使得电学特性的稳定性可获得。另外，由金属薄膜例 如鴒制成的遮光膜应用于固态成像元件基板10的背面，使得来自固态成像 元件基板10背面的光入射成像信号的噪声可消除。
图34是第十五实施例的固态成像设备的分解透视图，且是图的固态成像设备从背面观察的视图。
外形具有相同尺寸的挠性布线板1和增强板2层叠并整合，且作为参照
孔的切口部3和参照孔5形成。随后，开口部7也被开口在增强板2中，且 比增强板2的总厚度薄的台阶部13形成在开口部7的外围。透光构件14落 入台阶部13并放置在增强板2中。具有红外截止过滤器功能的玻璃使用在 透光构件14中。随后，参照突起部17形成在与光学透镜15整合的透镜壳 体16中。所示的参照突起部17是装配到作为参照孔的定位孔5中的装置， 且装配到参照切口部3中的参照突起部未示出，但其类似地形成。
通过采用这种配置，透光构件14的位置偏差消除，且透光构件14可粘 合到台阶部13上从而闭合开口部7,同时抑制用于粘合的粘合剂扩散到多余 的区域。此外，通过装配透镜壳体16的参照突起部17到作为参照孔的定位 孔5或者作为参照孔的切口部3中，参照突起部17可以设定在与对面的固 态成像元件基板IO共同的参照，使得可以进行高精度的光轴对准。
图35为第十五实施例的固态成像设备的透视图，且为从与图31相同侧 观察的视图。
外形具有相同尺寸的挠性布线板1和增强板2层叠并整合，且作为参照 孔的切口部3和作为参照孔的定位孔5形成。此外，成型树脂18形成为覆 盖固态成像元件基板IO和芯片部件11。成型树脂切口部19形成，从而避免 作为参照孔的切口部3。另外，由扁平线缆制成的布线线缆20从连接器12 引出。
通过采用这种配置，防止固态成像元件基板IO或芯片部件11的部件脱 落且可以实现强固的粘合。此外，通过在固态成像元件基板10的背面上形 成成型树脂18，可以抑制来自固态成像元件基板10背面的透射光的噪声。 为了进一步抑制来自固态成像元件基板10背面的透射光，可以如上所述在 固态成像元件基板10背面上形成遮光膜。通过成型该成型树脂18，可以避 免遮蔽物进入作为参照孔的切口部3，从而确保成型树脂切口部19。另外， 通过成型以避免连接器12，可以在安装透镜壳体16之后附着布线线缆20。 当布线线缆20预先附着时，布线线缆的连接可以通过成型到布线线缆20和 连接器12而得以增强，同时避免作为参照孔的定位孔5。
图36为第十五实施例的固态成像设备的透视图，且为从与图34相同侧 观察的视图。
47透镜壳体16从增强板2以及成型树脂18形成于其中的挠性布线板1的 上方安装。由于使用与固态成像元件基板10的布置相同的参照，可以实现 高精度的光轴对准。
此外，通过从本发明的固态成像设备中固态成像元件基板的背面覆盖成 型树脂18,可增强芯片部件或者固态成像元件基板的安装强度。
根据这种配置，挠性基板和增强板具有相同外形尺寸并形成层叠结构， 在安装光学透镜或者透光构件及固态成像元件基板的情况下切口或者参照 孔形成，增强板的表面在切口或者参照孔外围暴露到到挠性布线板侧，固态 成像元件基板和透光构件可以共同地利用其参照孔从前面和背面放置。因 此，可以容易地薄型化固态成像设备且可以良好作业性地完成组装，并获得 高鲥性以及-光-轴许高#^-对雉。
另外，透光构件和光学透镜附着到增强板侧，且使用用于定位的孔作为 共同参照，可以从前面和背面对准光学透镜和固态成像元件基板。此外，该 孔可以不是穿通的孔或者可以是切口。
此外，在上述实施例中，当光学过滤器用作该透光构件时，通过截止入 射到固态成像元件基板的光的红外区域，可以获得良好的成像特性。
此外，放置有本发明的固态成像设备中使用的透光构件的增强板的开口 部的外围厚度可以比周围更薄。其结果是，消除透光构件的位置偏差，布置 用的粘合剂的扩展也可得到抑制。
另外，无需说明的是，需要将固态成像元件基板和光学透镜对准，且透 光构件和固态成像元件基板的对准也是重要的。理由将加以描述。
从光学透镜发射的光设计成朝固态成像元件基板延展，且其构造成准确 地从出瞳位置发射光。其结果是，由透光构件14构成的光学过滤器的尺寸 需要将粘合部添加到板状构件的开口的尺度。此外，在过滤器中，在气相沉 积设备中形成均匀的膜，使得工作尺寸(分割前的板材)受到限制，工作尺 寸约为70mm角度尺寸。于是，在从这个工作尺寸形成产品的情况下，通过 金刚石刀等进行切片和分割，使得成本即由从该工作尺寸获得的产品的数量 决定。因此，通过最小化包括粘合区域的尺寸可以降低成本。此外，当使用 大的过滤器时，固态成像元件基板与过滤器在平面内交叠。固态成像元件的 中心称为有效成像区域，它是通过光电晶体管(Tr)将光实际光电转换成电 信号的区域，在该有效区域的外部存在外围电路等，且布线用的电极布置在其外部中。因此，当光学过滤器与布线部交叠时，光学过滤器和布线部分别 沿着厚度方向(光轴方向)布置，使得该厚度变厚。基于上述观点，期望使 用小的过滤器从而实现薄型化和降低成本，且因此，要求透光构件的精确度 从而如上所述地确定地覆盖光束的有效区域。
此外，在如上所述固态成像设备中使用的固态成像元件基板的背面形成 遮光膜，其结果是在薄固态成像元件基板的情形下可以避免通过来自背面的 光的透射产生的噪声。
该遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面上的金属膜。采用这种配 置，可以通过薄型更确定地遮挡来自背面的光。
此外，该遮光膜可以是形成在固态成像元件基板背面上的遮光树脂膜。 采用这种配置，形成是容易的且可确定地遮挡来自背面的光。 (第十六实施例)
接着，将描述如本发明第十六实施例的图31所示固态成像设备的制造 方法。图37为示出第十六实施例的固态成像设备的制造方法的步骤图。
如图37(a)所示，在作为挠性布线板1的挠性基材la中钻孔形成通孔， 由布线图案lb制成的布线形成在两面，且随后，通过粘合剂(未示出)进 行与增强板2的层叠和整合。25|im厚的聚酰亚胺膜使用在挠性布线板1中， 150pm厚的SUS板使用在增强板2中。挠性布线板1附着在增强板2上的 情况下，使用导电粘合剂实现粘合(未示出)。结果是，金属布线图案lb的 接地部电连接到使用SUS板的增强板2。在增强板2侧不想接地的布线图案 的表面上形成绝缘膜(未示出)。
如图37 (b)所示，在固态成像元件基板IO和透光构件14的附着之前， 树脂部R应用到挠性布线板增强板21的开口部7侧的整个外围。如图37(c) 所示，凸点10b形成在固态成像元件基板10的电极(未示出)上，且导电 粘合剂10c传递和形成到凸点顶部。此时凸点10b由金线形成，银胶用在导 电粘合剂10c中。随后，如图37(d)所示，固态成像元件基板IO安装在金 属布线图案lb上，并导电粘合剂10c加热和固化。另外，在密封树脂9注 入并加热和固化之后，透光构件14与固态成像元件基板IO相对并放置在增 强板2上。红外截止过滤器用在透光构件14中。
通过采用这种制造方法，抑制从挠性布线板1开口部7端面出现的灰尘， 且可以制作成像质量没有问题的固态成像设备。
49(第十七实施例)
图38为示出第十七实施例的固态成像设备的制造方法的步骤图。 该实施例的特征在于预浸料片(prepreg sheet) 2R布置作为将挠性布 线板1贴附到增强板2上的树脂，从而到达增强板2的露出部8，且藉由通 过加热和固化的紧固步骤，挠性布线板l的边缘覆盖有预浸料片2R。
如图38 (a)所示，准备布线板，其中通过通孔连接的两个表面的金 属布线图案lb的布线形成在挠性布线板l中；增强板2;以及预浸料片2R， 其中树脂部分地固化到B阶段。25pm厚的聚酰亚胺膜使用在挠性布线板1 中，150(im厚的SUS板使用在增强板2中，且9pm厚的环氧树脂片使用在 预浸料片2R中。此时，如图38 (a)所示，预浸料片2R的开口部7的面积 制作得比挠性布线板1的开口部面积大，且制作得比增强板2的开口部面积 小。
随后，层叠挠性布线板l、预浸料片2R和增强板2，并在200。C进行一 个小时的热压。其结果是，预浸料片2R熔化和固化，挠性布线板l粘合到 增强板2，且挠性布线板1与增强板2层叠并整合。接着，在覆盖挠性布线 板1的开口部侧端面的状态中，熔化从挠性布线板1突出到开口部7的预浸 料片2R部分熔化和固化。
另外，如图38(c)所示，凸点10b形成在固态成像元件基板10的电极 (未示出)上，且导电粘合剂10c传递和形成到凸点顶部，固态成像元件基 板10安装在挠性布线板1的金属布线图案lb上，导电粘合剂10c加热和固 化，且密封树脂9被注入以及加热和固化。最后，透光构件14与固态成像 元件基板10相对并放置在增强板2上。此时凸点10b由金线形成，银胶用 在导电粘合剂10c中，且红外截止过滤器用在透光构件14中。
通过采用这种制造方法，按照与第十六实施例类似的方式，可以制作出 具有抑制从挠性布线板l的开口部端面出现灰尘的结构的固态成像设备，且 此外，可以在层叠并整合挠性布线板1和增强板2时同时覆盖端面，而不分 开地准备用于覆盖开口部端面的树脂。 (第十八实施例)
图39为示出第十八实施例的固态成像设备的制造方法的步骤图。 如图39 (a)所示，层叠并整合布线板和增强板2，在该布线板中通过 挠性布线板1中的通孔在两个表面上形成金属布线图案lb的布线。25pm厚的聚酰亚胺膜使用在挠性布线板1中，150pm厚的SUS板使用在增强板2 中。此时，挠性布线板l的开口部7的面积制作得比增强板2的开口部的面 积大，且开口台阶部8被确保。
随后，如图39(b)所示，凸点10b形成在固态成像元件基板10的电极 (未示出)上，导电粘合剂10c传递和形成到凸点顶部，固态成像元件基板 10安装在挠性布线板1的金属布线图案lb上，导电粘合剂10c被加热和固 化。此时凸点10b由金线形成，且银胶用在导电粘合剂10c中。
另外，如图39(c)所示，使用配给器D注入密封树脂9。此时，密封 树脂9移动到增强板2和挠性布线板1的开口台阶部8内。紫外固化环氧树 脂在此时用作该密封树脂。接着，在密封树脂9注入时从增强板2侧的开口 部同时地应用紫外线。结果是，尽管密封树脂9从开口台阶部8突出，紫外 固化被引起，固态成像元件基板10的结合部增强，而不中断固态成像元件 基板10的成像区域，且能够覆盖挠性布线板1的开口端面部。此后，加热 和固化紫外线未应用到的部分。
最后，透光构件14紧固在与固态成像元件基板10相对的增强板2上。 此时，红外截止过滤器使用在该透光构件14中。
通过采用这种方法，按照与第十六实施例类似的方式，可以制作出具有 抑制从挠性布线板1的开口部端面出现灰尘的结构的固态成像设备，且此外， 在安装固态成像元件基板10的步骤中能够同时覆盖端面，而不分开地准备 用于覆盖开口部端面的树脂。 (第十九实施例)
图40为示出第十九实施例的固态成像设备的制造方法的步骤图。
该实施例的特征在于进行端面加工的步骤中，面向挠性布线板开口部的 端面局部地加热和熔化。
如图40 (a)所示，在挠性布线板1中钻孔形成通孔，由布线图案lb 制成的布线形成在两面，且随后，通过粘合剂(未示出)进行与增强板2的 层叠和整合。25pm厚的聚酰亚胺膜使用在挠性布线板1中，150pm厚的SUS 板使用在增强板2中。
随后，如图40 (b)所示，通过利用局部加热器(未示出)在挠性布线 板1的开口部7侧的整个外围的端面部中再熔化挠性布线板1的端面部，形 成树脂端部3R。由于该树脂端面部3R再熔化，膜基体物质la的端面的露出可以消除。
另外，如图40(c)所示，凸点10b形成在固态成像元件基板10的电极 (未示出)上，且导电粘合剂10c传递和形成到凸点顶部，固态成像元件基 板IO安装在挠性布线板1的金属布线图案lb上，导电粘合剂10c加热和固 化，且密封树脂9被注入并加热和固化。最后，透光构件14与固态成像元 件基板10相对并放置在增强板2上。此时凸点10b由金线形成，银胶用在 导电粘合剂10c中，且红外截止过滤器用在透光构件14中。
通过采用这种方法，按照与第十六实施例类似的方式，可以制作出具有 能够抑制从挠性布线板l的开口部端面出现灰尘的结构的固态成像设备，且 此外，在安装固态成像元件基板10的步骤中能够同时覆盖端面，而不分开 地准备用于覆盖开口部端面的树脂。
另外，可以构造从而在下述加工条件下在挠性布线板中内形成开口部 在形成层叠主体的步骤中增强板粘合在挠性布线板上之后，切割线的外围边 缘熔化。
根据这种配置，通过熔化和切割外围边缘，例如，通过激光加工，切割 边缘具有熔化端面，且几乎不出现灰尘。在该情形下，在加工时出现的灰尘 也可以减少，使得可靠性可以进一步提高。
在第十五到第十九实施例中所述的本发明具有以下方面。
本发明的固态成像设备包含具有开口部的挠性布线板、层叠并紧固到 挠性布线板的增强板、附着到挠性布线板的透光构件和固态成像元件基板， 且其特征在于挠性布线板的开口部的端面的至少 一部分用树脂覆盖。
该配置的特征在于挠性布线板的开口部的端面的至少 一部分用树脂覆 盖。其结果是，固态成像设备薄并具有高刚性，且可以抑制挠性布线板的开 口部端面出现的灰尘。
此外，在本发明的固态成像设备中，用于覆盖挠性布线板开口部的端面 的树脂可以与用于同增强板进行层叠和整合的粘合剂相同。其结果是，除了 先前的灰尘抑制效果之外，材料可被共享。
此外，在本发明的固态成像设备中，用于覆盖挠性布线板开口部的端面 的树脂可以与在放置固态成像元件基板时的密封树脂相同。其结果是，除了 先前的灰尘抑制效果之外，材料可被共享。
此外，本发明的固态成像设备可以被构成，使得透光构件和光学透镜附着到增强板侧，且光学透镜和固态成像元件基板使用形成在层叠基板中的参 照孔作为共同参照从前面和背面对准。通过这种配置，位置精确度可以提高。
此外，本发明的固态成像设备是这样的固态成像设备，其包含具有开 口部的挠性布线板、具有开口部的增强板、固态成像元件基板以及透光构件， 且其特征在于挠性布线板和增强板层叠并整合，进行挠性布线板开口部的 端部的熔化和固化处理，且端面的至少一部分不棵露。其结果是，固态成像 设备薄但具有高刚性，且具有能够抑制挠性布线板的开口部端面出现灰尘而 不用加入多余材料的效果。
光学过滤器可以用作使用在本发明的固态成像设备中的透光构件。其结 果是，通过截止入射到固态成像元件的光的红外区域，可以获得良好的成像 特性。
此外，金属板可以用作使用在本发明的固态成像设备中的增强板。其结 果是，可以获得固态成像设备的高刚性。
此外，金属增强板可以电连接到用于本发明的固态成像设备中的挠性布 线板的布线图案的接地部。其结果是，可以获得稳定的电学特性。
此外，在本发明的固态成像设备中，用于通过连接器或者布线基板从挠 性布线板提取电信号的电学路径可以得到确保。其结果是，可以在挠性布线 板和增强板减小到所需的最小值的状态下，将固态成像设备的视频信号有效 地提取到外部。
此外，在本发明的固态成像设备中，芯片部件可以安装在挠性布线板上。 其结果是，电学布线设计的自由度提高，芯片部件可以放置在固态成像元件 基板的附近，且电学特性可以优化。
此外，本发明的固态成像设备的制造方法其特征在于包含以下步骤将 挠性布线板粘合在增强板上并形成具有穿通开口部的层叠主体，进行端面加 工从而覆盖挠性布线板的开口部的端面，安装固态成像元件基板从而闭合挠 性基板的开口部，以及安装透光构件从而闭合增强板的开口部。
根据这种方法，挠性布线板的开口部端面可以确定地被覆盖，结果能够 抑制从端面出现灰尘。
此外，在上述固态成像设备的制造方法中，本发明的特征在于进行端面 加工的步骤包括这样的步骤形成树脂部从而覆盖挠性布线板的开口部的端 面。
53此外，在上述固态成像设备的制造方法中，本发明的特征在于进行端面
加工的步骤包括这样的步骤通过使在粘合步骤中使用的粘合剂突出超过开 口部端面，热固化并形成开口部端面从而覆盖开口部端面。
根据这种配置，不用加入多余树脂材料也不用增加多余步骤，挠性布线 板的开口部端面可以被覆盖，且可以抑制端面出现灰尘。
此外，本发明的固态成像设备的制造方法包含如下步骤将挠性布线板 粘合在增强板上，安装固态成像元件基板从而闭合挠性基板的开口部，以及 安装透光构件从而闭合增强板的开口部，且其特征在于用于安装固态成像 元件基板的方法是这样的安装方法其中在凸点形成在固态成像元件基板的 布线部中之后，导电粘合剂传达到凸点，并在挠性布线板中进行倒装芯片安 装，通过加热固化确保电结合，且密封树脂从结合部的外围注入到挠性布线 板的开口部端面。结果是，不用加入多余树脂材料，也不用增加多余步骤， 挠性布线板的开口部端面在该制造步骤中可以被覆盖，且可以抑制端面出现 灰尘。
此外，在上述固态成像设备的制造方法中，本发明的特征在于进行端面 加工的步骤包括这样的步骤局部地加热和熔化面向挠性布线板的开口部的 端面。
也就是说，其特征在于包含如下步骤将具有开口部的挠性布线板粘合 在具有开口部的增强板上；通过仅局部地应用热量到挠性布线板的开口部的
端面来熔化树脂；安装固态成像元件基板从而闭合挠性基板的开口部；以及
安装透光构件从而闭合增强板的开口部。结果是，不用加入多余树脂，挠性 布线板的开口部端面可以被覆盖，且可以抑制端面出现灰尘。
通过使用本发明的固态成像设备及其制造方法，该固态成像设备可以薄 型化，高刚性和灰尘缺陷的减少可以简单地实现，使得可以制造出具有高可 靠性和高良率的固态成像设备。其结果是，便携终端设备也可以薄型化。
此外，在上述固态成像设备的制造方法中，本发明的特征在于形成层叠
主体的步骤包括这样的步骤在增强板粘合在挠性布线板上之后，切割线的 外部边缘熔化的加工条件下，在挠性布线板中形成开口部。
根据这种配置，通过熔化和切割外围边缘，例如，通过激光加工，切割 边缘具有熔化端面，且几乎不出现灰尘。
根据上述配置，具有开口部的挠性布线板和具有开口部的增强板层叠并整合，且挠性布线板的开口部的端面的至少一部分用树脂覆盖，4吏得可以抑 制开口部内部出现灰尘。此外，增强板被层叠，使得容易薄型化固态成像设 备，且该设备可以具有高刚性。其结果是，可以微型化移动电话等，且可以 提供具有更少的灰尘缺陷的出色的固态成像设备。可以薄型化固态成像设 备，且额可以简单地提供具有高刚性和低灰尘缺陷的固态成像设备及其制造 方法。
工业应用性
如上所述，在本发明的固态成像设备及其制造方法中，固态成像设备可 以薄型化，且高刚性以及精度和可靠性的改善可简单地实现，使得其对于例 如移动电话的微型便携终端的应用是有用的。
权利要求
1.固态成像设备，包含由具有开口部的挠性布线板和与所述挠性布线板层叠并整合的增强板构成的层叠基板；放置在所述层叠基板的所述增强板侧从而闭合开口部的透光构件；以及放置在所述层叠基板的所述挠性布线板侧的固态成像元件基板，其中所述增强板包含用于布置固态成像元件基板的参照孔，且所述增强板在所述参照孔的外围边缘还暴露到所述挠性布线板侧，以及固态成像元件基板和透光构件使用所述参照孔作为共同参照而布置在所述层叠基板的两个表面上。
2. 根据权利要求1所述的固态成像设备，包含结合到所述挠性布线板 的第二挠性布线板。
3. 根据权利要求2所述的固态成像设备，包含树脂成型部，所述挠性 布线板和所述第二挠性布线板之间的结合部用所述树脂成型部覆盖。
4. 根据权利要求3所述的固态成像设备，其中部件安装在所述挠性布 线板上，且所述树脂成型部形成为覆盖所述部件。
5. 根据权利要求2所述的固态成像设备，包含增强粘合部，从所述增 强板到所迷第二挠性布线板的结合部的外围用所述增强粘合部覆盖。
6. 根据权利要求1所述的固态成像设备，其中所述挠性布线板的所述 开口部的端面的至少 一部分用树脂覆盖。
7. 根据权利要求6所述的固态成像设备，其中覆盖所述挠性布线板的 开口部的端面的树脂和用于将增强板与所述挠性布线板层叠并整合的粘合 剂是相同的树脂。
8. 根据权利要求6所述的固态成像设备，其中覆盖所述挠性布线板的 开口部的端面的树脂和在放置所述固态成像元件基板时的密封树脂是相同 的树脂。
9. 根据权利要求1至8任意一项所述的固态成像设备，其中所述透光 构件和光学透镜附着到所述增强板侧，且所述光学透镜和所述固态成像元件 基板使用所述参照孔作为共同参照从前面和背面对准。
10. 根据权利要求1至9任意一项所述的固态成像设备，其中所述透光 构件是光学过滤器。
11. 根据权利要求1至IO任意一项所述的固态成像设备，其中所述增 强板是金属板。
12. 根据权利要求11所述的固态成像设备，其中所述挠性布线板的布 线图案的接地部电连接到所述增强板。
13. 根据权利要求1至12任意一项所述的固态成像设备，其中放置有 所述透光构件处的所述增强板的开口部的外围的厚度变得比周围薄，并构成 薄壁部。
14. 根据权利要求1至13任意一项所述的固态成像设备，其中连接器 安装在所述挠性布线板的布线图案上。
15. 根据权利要求1至14任意一项所述的固态成像设备，其中芯片部 件安装在所述挠性布线板的布线图案上。
16. 根据权利要求1至15任意一项所述的固态成像设备，其中在所述 固态成^JL件基板的背面上进行树脂成型。
17. 根据权利要求1至16任意一项所述的固态成像设备，其中遮光膜 形成在所述固态成像元件基板的背面上。
18. 根据权利要求17所述的固态成像设备，其中所述遮光膜是形成在 所述固态成像元件基板的背面上的金属膜。
19. 根据权利要求17所述的固态成像设备，其中所述遮光膜是形成在 所述固态成像元件基板的背面上的遮光树脂膜。
20. 固态成^象元件的制造方法，包含以下步骤 将挠性布线板粘合在增强板上并形成具有穿通开口部的层叠主体； 裁切所述层叠主体的外形；部分地除去所述挠性布线板并形成参照孔从而到达所述增强板； 使用所述参照孔作为参照来安装固态成像元件基板，从而闭合挠性基板 的开口部；以及安装透光构件从而闭合所述增强板的开口部。
21. 根据权利要求20所述的固态成像设备的制造方法，还包括步骤 使用所述参照孔作为参照从所述透光构件的外部定位，以及将其中安装有光 学透镜的透镜壳体安装在所述增强板中。
22. 根据权利要求20或21所述的固态成像设备的制造方法，其中形成 所述层叠主体的步骤包括在挠性布线板粘合在所述增强板上之后，形成穿通开口部的步骤。
23. 根据权利要求20或21所述的固态成像设备的制造方法，其中形成 所述层叠主体的步骤包括将包含开口部的挠性布线板与包含开口部的增强 板对准使得所述开口部相互吻合的步骤，以及将所述挠性布线板粘合在所述 增强板上的步骤。
24. 根据权利要求23所述的固态成像设备的制造方法，其中进行对准 的步骤包括进行对准从而从所述挠性基板的开口部暴露所述增强板的开口 部的外围边缘的步骤。
25. 根据权利要求20所述的固态成像设备的制造方法，其中形成参照 孔或者切口部的步骤包括蚀刻挠性布线板和增强板的步骤。
26. 根据权利要求20所述的固态成像设备的制造方法，其中安装固态 成像元件基板的步骤包括步骤在所述固态成像元件基板的凸点中形成导电 粘合剂层，以及在挠性基板中进行倒装芯片安装和注入密封树脂到结合部的 外围。
全文摘要
提供一种薄固态成像设备，其使用挠性布线板并具有高刚性、改善的精确度和高可靠性。该固态成像设备设有挠性布线板、增强板、固态成像元件基板、透光构件、光学透镜及透镜壳体。挠性布线板和增强板具有相同的外形并整合地层叠。既从正面又从背面被使用的对准孔形成在该增强板上，作为用于布置固态成像元件基板以及用于布置透镜壳体的参照。在增强板上，透光构件还布置成覆盖开口部；通过采用对准孔作为共同参照，固态成像元件基板和透镜壳体布置成彼此面对且开口部介于固态成像元件基板和透镜壳体之间。
文档编号H04N5/369GK101569178SQ200880001150
公开日2009年10月28日 申请日期2008年4月11日 优先权日2007年4月13日
发明者三上雅彦, 中桐康司, 原园文一 申请人:松下电器产业株式会社