专利名称：Mems麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风。
背景技术：
随着电子技术的快速发展，MEMS (微电子机械系统)麦克风以其体积小、便于SMT(表面贴装技术)安装、耐高温、稳定性好、自动化程度高和适合大批量生产等优点得到了越来越广泛的应用。现有技术中的MEMS麦克风通常包括外壳以及与外壳结合为一体的PCB(印刷电路板)板体，在PCB板体的内侧设有金线连接的MEMS芯片和ASIC (专用集成电路)芯片，在PCB板体上对应MEMS芯片和ASIC芯片的位置设有声腔，声腔与MEMS芯片相通。这种结构的MEMS麦克风的不足之处在于:由于MEMS芯片和ASIC芯片的下部是声腔，使得PCB板体对MEMS芯片和ASIC芯片的支撑强度降低，当用焊枪对MEMS芯片和ASIC芯片进行打金线焊接时，焊枪的冲击力会使得MEMS芯片和ASIC芯片向声腔内变形，从而很容易对MEMS芯片和ASIC芯片造成损伤，或者是引起MEMS芯片和ASIC芯片与金线的焊接不牢，造成接触不良而影响电连接效果，进而使得MEMS麦克风的工作性能差，使用寿命短。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种MEMS麦克风，此MEMS麦克风在对MEMS芯片和ASIC芯片进行打金线焊接时不会对MEMS芯片和ASIC芯片造成损伤，也不会产生接触不良的现象，工作性能高，使用寿命长。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种MEMS麦克风,包括外壳以及与所述外壳结合为一体的PCB板体，所述PCB板体与所述外壳相结合的一侧为所述PCB板体的内侧，所述PCB板体的内侧设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过金线电连接，所述PCB板体与所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间设有导电片，所述PCB板体内侧设有沟槽，所述导电片覆盖在所述沟槽上，所述导电片上设有用于连通所述MEMS芯片和所述沟槽的第二音孔；在所述沟槽内设有支撑构件，所述支撑构件设置在与所述MEMS芯片或所述ASIC芯片电连接位置相对应的所述沟槽内。作为一种改进，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均设置在所述导电片对应所述沟槽的位置上。作为进一步的改进，所述支撑构件为从所述沟槽的侧壁向所述沟槽内延伸的凸台结构。作为进一步的改进，所述支撑构件设有两个，两个所述的支撑构件分别设置在所述沟槽的两个相对的侧壁上，两个所述的支撑构件对称设置，每个所述的支撑构件均同时位于与所述MEMS芯片和所述ASIC芯片电连接位置相对应的所述沟槽内。作为进一步的改进，所述支撑构件设有四个，四个所述的支撑构件分别设置在所述沟槽的两个相对的侧壁上，四个所述的支撑构件两两对称设置，相对称的两个所述支撑构件同时位于与所述MEMS芯片或所述ASIC芯片电连接位置相对应的所述沟槽内。[0010]作为进一步的改进，所述支撑构件设置在所述沟槽的中部，且所述支撑构件的长和宽均小于所述沟槽的长和宽。 作为进一步的改进，所述MEMS芯片设置于所述导电片对应所述沟槽的位置上，所述ASIC芯片设置于所述导电片对应所述PCB板体的位置上。作为进一步的改进，所述支撑构件位于所述MEMS芯片的下部。本实用新型的有益效果在于:本实用新型所述的MEMS麦克风的PCB板体内侧设有MEMS芯片和ASIC芯片，PCB板体与MEMS芯片和ASIC芯片之间设有导电片，PCB板体内侧设有沟槽，导电片覆盖在沟槽上，导电片上设有用于连通MEMS芯片和沟槽的第二音孔；在沟槽内设有支撑构件，支撑构件设置在与MEMS芯片或ASIC芯片电连接位置相对应的沟槽内。由于在沟槽内设有支撑构件，当用焊枪对MEMS芯片和ASIC芯片进行打金线焊接时，支撑构件会对MEMS芯片和ASIC芯片起到支撑作用，使得MEMS芯片和ASIC芯片不会向沟槽内变形，从而不会受到损伤，且MEMS芯片和ASIC芯片与金线的焊接牢固，不会产生接触不良的现象；且支撑构件体积较小，对由导电片和沟槽围成的声腔的大小影响不大，不会对MEMS麦克风的灵敏度造成不良的影响，故本实用新型MEMS麦克风提高了现有技术中MEMS麦克风的整体工作性能，延长了现有技术中MEMS麦克风的使用寿命。综上所述，本实用新型MEMS麦克风解决了现有技术中MEMS麦克风MEMS芯片和ASIC芯片容易损坏，电连接不良的技术问题。本实用新型MEMS麦克风具有整体工作性能闻，使用寿命长等优点。
图1是本实用新型MEMS麦克风实施例一的立体分解结构示意图；图2是本实用新型MEMS麦克风实施例一的剖面结构示意图；图3是本实用新型MEMS麦克风实施例二的立体分解结构示意图；图4是本实用新型MEMS麦克风实施例二的剖面结构示意图；图5是本实用新型MEMS麦克风实施例三的立体分解结构示意图；图6是本实用新型MEMS麦克风实施例三的剖面结构示意图；图7是本实用新型MEMS麦克风实施例四的立体分解结构示意图；图8是本实用新型MEMS麦克风实施例四的剖面结构示意图；图中:1、外壳，11、第一音孔，2、PCB板体，21、沟槽，22、焊盘，23a ；23b ;23c、支撑构件，3、导电片，31、第二音孔，4、MEMS芯片，5、ASIC芯片，6、金线，7、粘胶。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。实施例一:如图1和图2共同所不,一种MEMS麦克风,包括外壳I以及与外壳I结合为一体的PCB板体2，PCB板体2与外壳I相结合的一侧为PCB板体2的内侧，PCB板体2内侧设有MEMS芯片4和ASIC芯片5，MEMS芯片4和所述ASIC芯片5通过金线6电连接，PCB板体2与MEMS芯片4和ASIC芯片5之间设有导电片3，PCB板体2内侧设有沟槽21，导电片3覆盖在沟槽21上，导电片3上设有用于连通MEMS芯片4和沟槽21的第二音孔31 ;在沟槽22内设有支撑构件23a，支撑构件23a设置在与MEMS芯片4和ASIC芯片5打金线6的位置相对应的沟槽21内，MEMS芯片4和ASIC芯片5均设置在导电片3对应沟槽21的位置上。由于在沟槽21内设有支撑构件23a，当用焊枪对MEMS芯片4和ASIC芯片5进行打金线焊接时，支撑构件23a会对MEMS芯片4和ASIC芯片5起到支撑作用，使得MEMS芯片4和ASIC芯片5不会向沟槽21内变形，从而不会受到损伤，且MEMS芯片4和ASIC芯片5与金线6的焊接牢固，不会产生接触不良的现象，提高了 MEMS麦克风的工作性能，延长了 MEMS麦克风的使用寿命。支撑构件23a为从沟槽21的侧壁向沟槽内延伸的凸台结构。支撑构件23a设有两个，两个支撑构件23a设置在沟槽21的两个相对的侧壁上，以沟槽21的中心线为中心对称设置，且两个支撑构件23a之间设有用于声音通过的间隙，两个支撑构件23a均同时位于MEMS芯片4和ASIC芯片5焊接金线6的一侧的下部。导电片3为具有一定刚性的薄片结构，其材质可以采用PCB板、FPCB板或者金属薄片，导电片3通过粘胶7固定在PCB板体2的沟槽21上部，与沟槽21之间形成了声腔，导电片3相对沟槽21的一侧设有与PCB板体2上的焊盘22电连接的焊盘。外壳I上设有第一音孔11，通过MEMS芯片4与声腔连通。本实用新型的工作原理如下:声音从第一音孔11进入，通过MEMS芯片4的膜片和第二音孔31进入声腔，声腔越大，声音对MEMS芯片4振膜的作用力越大，麦克风的灵敏度越高，MEMS芯片4将声音信号转化成电信号，通过导电片3与PCB板体2连接外部电路。实施例二:如图3和图4共同所不,一种MEMS麦克风,其结构与实施例一基本相同，不同之处在于:支撑构件23a设有四个，四个支撑构件23a两两对称设置，两个相对称的支撑构件23a位于MEMS芯片4焊接有金线6的一侧的下部，另两个相对称的支撑构件23a位于ASIC芯片5焊接有金线6的一侧的下部，分别对MEMS芯片4和ASIC芯片5起到支撑作用。实施例三:如图5和图6共同所不,一种MEMS麦克风,其结构与实施例一基本相同，不同之处在于:支撑构件23b设有一个，位于MEMS芯片4和ASIC芯片5的下部，支撑构件23b设置在沟槽21的中部，不与沟槽21的任一侧壁连接，通过粘胶7与导电片3固定。实施例四:如图7和图8共同所不,一种MEMS麦克风,其结构与实施例一基本相同，不同之处在于:MEMS芯片4设置于导电片3对应沟槽21的位置上，ASIC芯片5设置于导电片3对应PCB板体2的位置上。支撑构件23c的一侧与沟槽21靠近ASIC芯片5的侧壁连接，对MEMS芯片4起到支撑作用。上述四个实施例所介绍的支撑构件的结构并非穷举，只是几种优选方式，本领域技术人员在上述四个实施例的提示下很容易做出其它结构的用于支撑MEMS芯片4和ASIC芯片5的支撑构件，故在此不再详述。但是凡是设置在沟槽21内，用于支撑MEMS芯片4和ASIC芯片5的构件，不论其结构是否与上述四个实施例中的支撑构件的结构相同或相似，均落入本实用新型的保护范围。本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.EMS麦克风，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的PCB板体，所述PCB板体与所述外壳相结合的一侧为所述PCB板体的内侧，所述PCB板体的内侧设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过金线电连接，其特征在于:所述PCB板体与所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间设有导电片，所述PCB板体内侧设有沟槽，所述导电片覆盖在所述沟槽上，所述导电片上设有用于连通所述MEMS芯片和所述沟槽的第二音孔；在所述沟槽内设有支撑构件，所述支撑构件设置在与所述MEMS芯片或所述ASIC芯片电连接位置相对应的所述沟槽内。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均设置在所述导电片对应所述沟槽的位置上。
3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述支撑构件为从所述沟槽的侧壁向所述沟槽内延伸的凸台结构。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述支撑构件设有两个，两个所述的支撑构件分别设置在所述沟槽的两个相对的侧壁上，两个所述的支撑构件对称设置，每个所述的支撑构件均同时位于与所述MEMS芯片和所述ASIC芯片电连接位置相对应的所述沟槽内。
5.根据权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述支撑构件设有四个，四个所述的支撑构件分别设置在所述沟槽的两个相对的侧壁上，四个所述的支撑构件两两对称设置，相对称的两个所述支撑构件同时位于与所述MEMS芯片或所述ASIC芯片电连接位置相对应的所述沟槽内。
6.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述支撑构件设置在所述沟槽的中部，且所述支撑构件的长和宽均小于所述沟槽的长和宽。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述MEMS芯片设置于所述导电片对应所述沟槽的位置上，所述ASIC芯片设置于所述导电片对应所述PCB板体的位置上。
8.根据权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述支撑构件位于所述MEMS芯片的下部。
专利摘要本实用新型公开了一种MEMS麦克风，涉及电声产品技术领域，包括外壳以及与所述外壳结合为一体的PCB板体，所述PCB板体内侧设有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过金线电连接，所述PCB板体与所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间设有导电片，所述PCB板体内侧设有沟槽，所述导电片覆盖在所述沟槽上，所述导电片上设有用于连通所述MEMS芯片和所述沟槽的第二音孔；在所述沟槽内设有支撑构件，所述支撑构件设置在与所述MEMS芯片或所述ASIC芯片电连接位置相对应的所述沟槽内。本实用新型解决了现有技术中打金线时芯片下陷，容易损坏，电连接不良的技术问题。本实用新型MEMS麦克风具有整体工作性能高，使用寿命长等优点。
文档编号H04R19/04GK202931547SQ201220564168
公开日2013年5月8日 申请日期2012年10月30日 优先权日2012年10月30日
发明者庞胜利, 马路聪, 高松, 肖广松, 宋青林 申请人:歌尔声学股份有限公司