Mems麦克风的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种MEMS麦克风，涉及声电转换器【技术领域】，本实用新型的MEMS麦克风包括由外壳和线路板组成的外部封装结构，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS芯片，所述MEMS芯片包括基底和设置在所述基底上的电容器，所述MEMS芯片通过基底实现与所述线路板的结合，其中，与所述基底相对的所述线路板位置设有凹陷溶胶槽，在将MEMS芯片通过胶水将基底固定在线路板上时，多余胶水会流淌到凹陷溶胶槽内，从而防止了胶水外溢的现象，确保了产品的性能。
【专利说明】MEMS麦克风
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及声电产品【技术领域】，特别涉及一种MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]MEMS麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，近年来随着便携式电子设备的飞速发展，MEMS麦克风在便携式电子设备中得到了广泛的应用。
[0003]常规的MEMS麦克风，包括由外壳和线路板组成的外部封装结构，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS芯片，所述MEMS芯片包括基底和设置在所述基底上的电容器，所述MEMS芯片通过基底实现与所述线路板的结合，MEMS芯片基底与线路板通常通过点胶实现与线路板之间的固定连接，点胶粘接过程容易使胶水流淌到线路板其他位置更甚至会流淌到声孔内堵塞声孔，影响产品的性能，由此需要设计一种新型的MEMS麦克风。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以防止MEMS芯片基底与线路板固定连接时胶水外溢而影响产品性能的一种MEMS麦克风。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0006]—种MEMS麦克风,包括由外壳和线路板组成的外部封装结构,所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS芯片，所述MEMS芯片包括基底和设置在所述基底上的电容器，所述MEMS芯片通过基底实现与所述线路板的结合，其中，与所述基底相对的所述线路板位置设有凹陷溶胶槽。
[0007]一种优选方案，所述声孔设置在与所述MEMS芯片对应的所述线路板位置。
[0008]另外一种优选方案，所述声孔设置在所述外壳的底部。
[0009]—种优选方案，所述外壳为一体成型结构。
[0010]另外一种优选方案，所述外壳为由底板和侧壁围绕形成的层状结构。
[0011]采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是:
[0012]由于本实用新型在与所述基底相对的所述线路板位置设有凹陷溶胶槽，在将MEMS芯片通过基底固定在线路板上时，多余胶水会流淌到凹陷溶胶槽内，防止了胶水外溢的现象，确保了产品的性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型MEMS麦克风声孔设置在外壳上的剖面结构示意图；
[0014]图2是本实用新型MEMS麦克风声孔设置在线路板上的剖面结构示意图；
[0015]图3是本实用新型MEMS芯片极板在上膜片在下的结构示意图；
[0016]图4是本实用新型MEMS芯片膜片在上极板在下的结构示意图。【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。
[0018]实施例一:如图1所示，本实施例中的MEMS麦克风，包括由外壳I和线路板2组成的外部封装结构，图1中外壳I为一体成型结构，此种设计简单、便于一次加工成型，但是在具体实际设计时外壳I也可以由一个底板和侧壁围绕形成的层状结构，可根据实际不同设计具体制作。在外壳I的底部上设有接收声音信号的声孔3，所述封装结构内部所述线路板2表面上设有MEMS芯片4，
[0019]MEMS芯片4通常如图3所示，包括一个由膜片和极板组成的电容器41，以及设置在电容器41下面用于支撑电容器41的基底42构成，图3中的电容器41是采用极板在上膜片在下的方式，当然在实际设计时也可以是如图4所示，电容器41采用膜片在上极板在下的方式，可以根据实际设计需求而定。
[0020]本实施例中的MEMS芯片4通过基底42利用胶水实现与所述线路板2的结合，其中，与所述基底42相对的所述线路板2的位置设有凹陷溶胶槽5。在将MEMS芯片4通过胶水将基底42固定在线路板2上时，多余胶水会流淌到凹陷溶胶槽5内，从而防止了胶水外溢的现象，确保了产品的性能。
[0021]实施例二:如图2所示，本实施例中的MEMS麦克风，包括由外壳I和线路板2组成的外部封装结构，图2中外壳I为一体成型结构，此种设计简单、便于一次加工成型，但是在具体实际设计时外壳I也可以由一个底板和侧壁围绕形成的层状结构，可根据实际不同设计具体制作。所述封装结构内部所述线路板2表面上设有MEMS芯片4，在与所述MEMS芯片4相对的线路板位置设有接收声音信号的声孔3
[0022]MEMS芯片4通常如图3所示，包括一个由膜片和极板组成的电容器41，以及设置在电容器41下面用于支撑电容器41的基底42构成，图3中的电容器41是采用极板在上膜片在下的方式，当然在实际设计时也可以是如图4所示，电容器41采用膜片在上极板在下的方式，可以根据实际设计需求而定。
[0023]本实施例中MEMS芯片4通过基底42利用胶水实现与所述线路板2的结合，其中，与所述基底42相对的所述线路板2的位置设有凹陷溶胶槽5。在将MEMS芯片4通过胶水将基底42固定在线路板2上时，多余胶水会流淌到凹陷溶胶槽5内，从而防止了胶水外溢的现象，确保了产品的性能。
[0024]上述实施例中，鉴于MEMS芯片对本实用新型的主旨没有影响，图样仅采用简略图样表示，以上实施例仅仅用以解释本实用新型，并不是用于限定本实用新型，所述【技术领域】的技术人员应该明白，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.MEMS麦克风，包括由外壳和线路板组成的外部封装结构，所述封装结构上设有接收声音信号的声孔，所述封装结构内部所述线路板表面上设有MEMS芯片，所述MEMS芯片包括基底和设置在所述基底上的电容器，所述MEMS芯片通过基底实现与所述线路板的结合，其特征在于:与所述基底相对的所述线路板位置设有凹陷溶胶槽。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述声孔设置在与所述MEMS芯片对应的所述线路板位置。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述声孔设置在所述外壳的底部。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于:所述外壳为一体成型结构。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于:所述外壳为由底板和侧壁围绕形成的层状结构。
【文档编号】H04R19/04GK203590456SQ201320615639
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年10月8日 优先权日:2013年10月8日
【发明者】庞胜利, 刘诗靖 申请人:歌尔声学股份有限公司