技术总结
本公开披露了一种电子设备外壳的各种部件及其组装方法。可通过将两个或更多个不同部分组装和相连在一起来形成外壳。可使用一个或多个耦接构件将外壳的部分耦接在一起。可使用二次注塑工艺来形成耦接构件，其中一次成型形成耦接构件的结构化部分，并且二次成型形成耦接构件的装饰性部分。
技术研发人员：C·B·伍德哈尔;B·P·基普里;D·A·帕库拉;陈冬曜;R·W·希利;D·J·韦伯;C·D·普莱斯特;D·N·梅默林;T·约翰尼森;M·P·科尔曼
受保护的技术使用者：苹果公司
文档号码：201380037286
技术研发日：2013.05.28
技术公布日：2017.03.29