包括多模输入焊盘的设备的制作方法

本发明的各方面和实施例总体上涉及用于提供电子设备(electronicdevice)中的不同部件或电路之间的通信的通信电路系统(circuitry)和方法。
背景技术：
：在许多电子设备中，主(master)部件或主电路可与多个次级(secondary)或从(slave)部件或电路通信。不同的次级或从部件一般具有地址，主部件可使用该地址来指定来自主部件的数据将被引导至的特定次级部件和识别主部件将从其接收数据的特定次级部件。不同的次级或从部件可被硬连线以在其电路系统中包括对地址的表示或者可被编程以在例如不同次级或从部件的电可擦除可编程只读存储器部件中包括对地址的表示。当在单个设备中提供有多个相同的次级或从部件时，可能在每个次级部件上需要次级或从部件的多个管脚或焊盘(pad)以指定地址。技术实现要素：根据这里公开的一方面，提供了一种具有地址的电路部件，所述地址根据施加到所述电路部件的单个外部电触点(contact)的电压电平来确定。所述电路部件配置为被分配有至少三个唯一地址中的一个并且基于所述电压电平从所述至少三个唯一地址中进行选择。在一些实施例中，所述地址响应于所述电压电平是第一电压电平而采用(assume)第一值，响应于所述电压电平是第二电压电平而采用第二值，并且响应于所述电压电平是所述第一电压电平和所述第二电压电平之间的浮置(floating)电压电平而采用第三值，这里将所述第一电压电平和所述第二电压电平之间的浮置电压电平用术语浮置电压电平表示。浮置电压电平可由连接在配置为接收所述第一电压电平的第一端子与配置为接收所述第二电压电平的第二端子之间的分压电路确定。所述分压电路可在所述电路部件内部。所述分压电路可在所述电路部件外部。所述第一电压电平可对应于所述电路部件的供电电压，所述第二电压电平可对应于所述电路部件的基准地电压。在一些实施例中，所述电路部件配置为连接到电子设备中的时钟信号线和数据信号线，至少另外两个基本相同的电路部件也配置为连接到所述时钟信号线和所述数据信号线，所述电路部件和所述至少另外两个基本相同的电路部件中的每个具有从所述至少三个唯一地址中选择的唯一地址。所述电子设备还可包括主电路部件，其也连接到所述电子设备中的所述时钟信号线和所述数据信号线。在一些实施例中，所述电路部件还包括配置为根据施加到所述单个电触点的电压电平确定所述地址的电子电路系统。所述电子电路系统包括分压器和多个比较器。所述单个电触点可与所述多个比较器中的每个的输入处于电接触。在一些实施例中，所述电路部件被包括在RF电子设备模块中。在一些实施例中，所述电路部件被包括在RF设备中。根据另一方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括主电路部件和多个次级或从电路部件。所述多个次级或从电路部件中的每个配置为通过施加电压至所述多个次级电路部件中的每相应一个的单个电触点而被分配有从至少三个唯一地址中选择的唯一地址。施加到所述单个电触点的不同电压电平与不同的唯一地址相关联。所述主电路配置为通过在电耦接至所述多个次级或从电路部件中的每个中的通信接口的数据信号线上发送所述唯一地址中的一个来定义所述多个次级或从电路部件中与之通信的特定一个次级或从电路部件。在一些实施例中，每个次级或从电路部件配置为从所述至少三个唯一地址中进行选择以分配给其本身。每个次级或从电路部件可配置为响应于所述单个电触点未耦接到所述电子设备的供电电压和地中的一个而为其本身分配所述至少三个唯一地址中的一个。在一些实施例中，所述主电路部件和所述多个次级或从电路部件通过包括时钟信号线和单个数据线的串行总线协议来进行通信。在一些实施例中，所述多个次级或从电路部件中的每个响应于施加到所述多个次级或从电路部件中的每相应一个的单个电触点的电压电平在多对电压阈值中的一对之间而被分配有所述至少三个唯一地址中的一个唯一地址。所述多对电压阈值可由所述多个次级或从电路部件中的每相应一个内部的分压电路定义。在一些实施例中，所述多个次级或从电路部件中的每个在设计上是相同的。在一些实施例中，所述电子设备被包括在RF设备中。根据另一方面，提供了一种操作电子设备的方法。所述方法包括通过应用不同的电压到所述电子设备中的多个电路部件中的每相应一个的单个电触点来为所述多个电路部件中的每相应一个分配唯一地址。所述多个电路部件中的每个配置为基于施加到所述单个电触点的电压电平而为其本身分配从至少三个唯一地址中选择的地址。在一些实施例中，所述方法还包括通过在串行数据线上将所述多个电路部件中的一个个体电路部件的唯一地址发送到所述多个电路部件中的每个电路部件来定义所述多个电路部件中的、主电路部件将与之通信的一个个体电路部件。附图说明下面参照附图论述至少一实施例的各个方面。附图无意是按比例绘制的，在附图中，在各个附图中示出的每个相同或几乎相同的部件由相似的数字表示。为了清楚，可能没有在每幅图中标注每个部件。提供附图以用于图示和说明，无意定义对本发明的限制。附图中：图1是一电子设备的电路部件的布置的一实施例的示意图；图2是包括在图1的一个或多个电路部件中的分压器的一实施例的示意图；图3是图1的电路部件之一的示意图；图4是图1的电路部件之一的另一实施例的示意图；图5A是RF设备中包括用于控制信号线的阻抗的多模(multi-mode)RFIC的电路的一实施例的示意图；图5B是RF设备中包括用于控制信号线的阻抗的多模RFIC的电路的另一实施例的示意图；图6是包括多模RFIC的电子设备的一个示例的框图；以及图7是包括多模RFIC的前端模块的一个示例的框图。具体实施方式这里公开的各方面和实施例使电子设备中的主部件或电路与电子设备中的多个次级或从部件或电路之间的通信更加便利。这里公开的各方面和实施例包括用于为电子设备中的多个次级或从部件或电路定义唯一地址的电路和方法，其比现有的已知方法更简单且更便宜。特别地，这里公开的各方面和实施例利用电子设备中的次级电路中的单个电触点(electricalcontact)或焊盘来为电子设备中的每个次级电路定义唯一地址。图1示出电子设备或电子设备模块中的多个电路部件。电子设备可以是例如移动电话或其他射频设备。应理解，所公开的电路部件可与这里未描述的多个其他电路部件或模块一起包括在电子设备中。在一些实施例中，不同的电路部件被包括在不同的集成电路封装中，然而在另一些实施例中，不同的电路部件可被共同地封装和/或可以是一更大电路或系统中的不同子部件，例如单独集成电路中的不同子电路。在一些实施例中，图1公开的电路部件可以是射频(RF)电路部件。图1的RF电路部件包括主RFIC(射频集成电路)10和分别标注为FEM1(前端模块1)、FEM2和FEMn的多个次级电路部件15、20、25。主RFIC10在这里被称为多模RFIC。在一些实施例中，次级电路部件包括功率放大器、低噪声放大器、发射和/或接收模块、开关或蜂窝接口中的一个或多个。应理解，虽然图1只示出三个次级电路部件，但是电子设备可包括超过三个，例如16个、32个、64个、256个或更多与一个或多个主RFIC通信的次级电路部件。在一些实施例中，图1所示的电路部件利用用于RF前端控制接口(RFFETM)的联盟规范版本2.0(AllianceSpecificationforRFFront-EndControlInterface,Version2.0)定义的通信协议进行通信。该通信协议使用包括图1中示为SCLK32的时钟信号线和图1中示为SDATA34的单个数据线的串行总线协议，尽管其他串行总线协议也可被使用。SCLK和SDATA线32、34在全部所公开的次级电路部件之间被共享，并且用于承载每个次级电路部件与主RFIC10之间的通信。SCLK和SDATA线32、34将主RFIC10中的RFFE主接口12耦接到分别在各个次级电路模块15、20和25中的RFFE接口17、22、27。主RFIC10通过将所期望的次级电路部件的地址(例如，总线地址)与数据包一起嵌入在沿SDATA线34发送的信号中来确定来自主电路RFIC10的数据信号所意欲到达的特定次级电路部件。次级电路部件的地址在图1中被示为USID(用户标识)编号。FEM115被示为具有USID00，FEM220被示为具有USID01，FEMn25被示为具有USID10。然而应理解，这里公开的各方面和实施例不限于使用RFFE通信协议。在各实施例中，通信接口可以是例如1线接口、2线接口或3线接口，通信协议可包括例如I2C、3或4线SPI、各种MIPI总线、digRF、MaximTM(MaximTM)等。次级电路部件的USID由施加到每个次级器件中的USID焊盘30的电压定义。如图1所示，FEM115的USID焊盘30耦接到第一电压电平，例如地(GND)，以将FEM115的USID定义为00。FEMn25的USID焊盘30耦接到第二电压电平，例如电子设备的供电电压(VIO)，以将FEMn25的USID定义为10。FEM220的USID焊盘30置于浮置以将FEM220的USID定义为01。在一些实施例中，如图2所示，FEM220的USID焊盘30电耦接到在连接在VIO和GND(或其他的第一和第二电压电平)之间的一对电阻器35和40之间的点，使得施加到FEM220的USID焊盘30的电压被定义在VIO和GND之间(或其他的第一和第二电压电平之间)在由电阻器35和40的电阻值定义的电平处。在一些实施例中，当被置于浮置时，次级器件的附加或替代的内部电路系统可将次级器件的USID焊盘30的电压设置在VIO和GND之间定义的电平处。在一些实施例中，电阻器35和40是次级电路部件的内部部件。在另一些实施例中，电阻器35和/或40可以在次级电路部件的外部。在次级电路部件本身之外执行次级电路部件的USID焊盘30到VIO、GND或另一电压电平的耦接以定义每个次级电路部件的USID。因此，每个次级电路部件或者至少次级电路部件的子集可以是当安装到电子设备或电子设备的模块中时被提供有个体地址的相同电路部件。次级电路部件可期望地包括内部电路系统，其可被次级电路部件用于确定它们所分配的地址，从而“知晓”来自主RFIC10的什么数据意欲去往哪个次级电路部件。次级电路部件(示为FEMn25)的该内部电路系统的一实施例示于图3中。为了清楚，图3未示出外部USID焊盘电压设置电路系统。在图3中，通过信号线55在USID焊盘30至一对比较器45和50分别的非反相输入45b、50b之间达成电连接。包括电阻器52、54、56和58的分压电路设置在连接到第一电压例如VIO的端子与连接到第二电压例如地的另一端子之间。到分压器的电连接由从电阻器52和54之间的点到比较器45的反相输入45a的信号线57达成。电连接也由从电阻器56和58之间的点到比较器50的反相输入50a的信号线59达成。因此，如果USID焊盘30的电压小于在电阻器52和54之间的点处的电压，则比较器45的输出VOUT1将是逻辑0。类似地，如果USID焊盘30的电压小于在电阻器56和58之间的点处的电压，则比较器50的输出VOUT2将是逻辑0。如果USID焊盘30的电压大于在电阻器52和54之间的点处的电压，则比较器45的输出VOUT1将是逻辑1。类似地，如果USID焊盘30的电压大于在电阻器56和58之间的点处的电压，则比较器50的输出VOUT2将是逻辑1。VOUT1和VOUT2的状态的组合被用于定义每个部件15、20、25的地址。每个部件15、20、25包括读取VOUT1和VOUT2的状态且因此确定分配给其的地址的电路系统。用于图3的电路系统的逻辑表如下面的表1所示。在该表中，“浮置”电压电平被假设为在电阻器52和54之间的点处的电压与电阻器56和58之间的点处的电压之间，并且由包括在FEMn25中的包括电阻器35和40的分压电路设置。表1USID焊盘电压VOUT1VOUT2FEMn地址GND0000浮置0101VIO1110在一实施例中，每个电阻器52、54、56和58具有相等的电阻值，在电阻器52和54之间的点处的电压是0.75VIO，在电阻器56和58之间的点处的电压是0.25VIO。因此，对于0.25VIO以下的任何USID焊盘电压，FEMn25将被分配有地址00，对于0.75VIO以上的任何USID焊盘电压，FEMn25将被分配有地址10，对于0.25VIO和0.75VIO之间的任何USID焊盘电压，FEMn25将被分配有地址01。应理解，电阻器52、54、56和58不必具有相等的电阻。如果电阻器52、54、56和58具有不同电阻，则用于确定VOUT1和VOUT2的电平以及FEMn25的地址的电压设置点将从上述那些变化，如本领域普通技术人员将理解的那样。类似地应理解，第一和第二电压电平可不同于VIO和地，可以是任何两个电压电平，例如，正和负设备部件供电电压、或其间的任何其他电压。从表1可以看出，图3的电路可用于仅使用单个USID焊盘30来将三个唯一地址之一分配给次级电路部件。然而在另一些实施例中，可能期望将唯一地址分配给电子设备中耦接到同一信号线的超过三个不同的次级电路部件。为了给电子设备中的超过三个不同的次级电路部件分配唯一地址，图3的电路系统可进一步扩展，如图4的实施例所示。在图4中，次级电路模块被指示为FEMx60。FEMx60包括USID焊盘30以及包括电阻器62和64的分压电路，如果没有外部电压设置电路系统例如电阻器78或82被利用，则电阻器62和64设置USID焊盘30的浮置点电压。电阻器62具有电连接到第一电压例如地的第一端子和电连接到USID焊盘30的第二端子。电阻器64具有连接到第二电压例如VIO的第一端子和连接到USID焊盘30的第二端子。在USID焊盘30和比较器45、50、65和70的非反相输入之间达成电连接。包括电阻器66、68、72、74和76的分压电路设置在连接到VIO的端子与连接到地的另一端子之间。由信号线84达成从电阻器66和68之间的点到比较器70的反相输入的电连接。由信号线86达成从电阻器68和72之间的点到比较器65的反相输入的电连接。由信号线88达成从电阻器72和74之间的点到比较器50的反相输入的电连接。由信号线92达成从电阻器74和76之间的点到比较器45的反相输入的电连接。如果USID焊盘30的电压小于在电阻器74和76之间的点处的电压，则比较器45的输出VOUT1将是逻辑0。如果USID焊盘30的电压小于在电阻器72和74之间的点处的电压，则比较器50的输出VOUT2将是逻辑0。如果USID焊盘30的电压小于在电阻器68和72之间的点处的电压，则比较器65的输出VOUT3将是逻辑0，如果USID焊盘30的电压小于在电阻器66和68之间的点处的电压，则比较器70的输出VOUT4将是逻辑0。如果USID焊盘30的电压大于在电阻器74和76之间的点处的电压，则比较器45的输出VOUT1将是逻辑1。如果USID焊盘30的电压大于在电阻器72和74之间的点处的电压，则比较器50的输出VOUT1将是逻辑1。如果USID焊盘30的电压大于在电阻器68和72之间的点处的电压，则比较器65的输出VOUT3将是逻辑1，如果USID焊盘30的电压大于在电阻器66和68之间的点处的电压，则比较器70的输出VOUT4将是逻辑1。VOUT1、VOUT2、VOUT3和VOUT4的状态的组合被用于定义FEMx60的地址。FEMx60包括读取VOUT1、VOUT2、VOUT3和VOUT4的状态并且因此确定分配给其的地址的电路系统。用于图4的电路系统的逻辑表如下面的表2所示。表2为了在FEMx60中实现为GND的USID焊盘电压，USID焊盘被绑定到地，电阻器78和82可被省略。为了实现“外部下拉”的USID焊盘电压，电阻器82存在，电阻器78被省略。“外部下拉”电压由电阻器62、64和82的相对电阻确定。例如，如果每个电阻器62、64和82具有相同电阻值，则“外部下拉”电压将为VIO/3。为了实现“浮置”的USID焊盘电压，电阻器78和82两者都被省略，“浮置”电压由电阻器62和64的相对电阻值确定。在一些实施例中，“浮置”电压电平在“外部下拉”电压电平和“外部上拉”电压电平之间。为了实现“外部上拉”的USID焊盘电压，电阻器78存在，电阻器82被省略。“外部上拉”电压由电阻器62、64和78的相对电阻确定。例如，如果每个电阻器62、64和78具有相同电阻值，则“外部上拉”电压将为2VIO/3。为了实现为VIO的USID焊盘电压，USID焊盘30可被绑定到具有电压VIO的端子，电阻器78和82两者都可被省略。为了实现表2所示的逻辑结果，电阻器66、68、72、74和76被选择为具有电阻，使得在电阻器74和76之间的点处的电压小于(在GND和“外部下拉”电压之间的)“外部下拉”电压，在电阻器74和72之间的点处的电压在“外部下拉”电压和“浮置”电压之间，在电阻器72和68之间的点处的电压在“浮置”电压和“外部上拉”电压之间，在电阻器68和66之间的点处的电压在“外部上拉”电压和VIO之间。可以将电阻器66、68、72、74和76的不同对之间的电压的值视为用于实现FEMx60的特定USID的阈值电压。在一特定示例中，电阻器66、68、72、74和76的电阻被选择为具有下面的表3所示的电阻，其中“R”为任意电阻值常数，以将电阻器66、68、72、74和76的不同对之间的电压设置为所示的电平。表3利用表3的阈值电压，可以基于电阻器62、64、78、和82的相对电阻值的适当选择来把将实现图2示出的输出的USID焊盘电压例如选择为：GND＝0VIO外部下拉＝0.25VIO浮置＝0.5VIO外部上拉＝0.75VIOVIO＝VIO应理解，上面指示的电阻值和电压电平仅仅是示例，可以根据需要利用其他的电阻值、USID焊盘电压电平、和/或阈值电压电平。例如，在一个实施例中，电阻器66、68、72、74、和76中的每个具有相同的电阻值。类似地，应理解，第一和第二电压电平可不同于VIO和地，并且可以是任何两个电压电平，例如，正和负设备部件供电电压、或其间的任何其他电压。图4示出的电路可使用在以下实例中，其中期望向设备中的次级电路部件提供多达5种不同的唯一地址。可在设备中的每个次级电路部件上使用单个USID焊盘30来提供这五种不同的地址，因而使得其中集成有接口的电路或模块的外部焊盘或管脚的数目最小。应理解，图3和图4的电路设计是可扩展的，以向设备中的次级电路部件提供任意数目的唯一地址。例如，可以将除了图4示出的电阻器66、68、72、74、和76之外的分压器电阻器以及除了图4示出的比较器45、50、65、和70之外的比较器添加到图4的电路，以提供附加的可用地址。尽管在图3和图4中示出为比较器，但是应理解，附加的或替换的电路元件可以包括在图3或图4的电路部件中，以提供施加到USID焊盘30的电压电平的指示，并基于所测量的USID焊盘电压来确定电路部件的地址。例如，这种器件可包括模数转换器、测量跨已知电阻负载与地的USID焊盘30的电流的电流监视器、或本领域中已知的用于基于施加到USID焊盘30的电压来确定电路部件的地址的任何其他电路。如上所述，各方面和实施例可实现比先前已知的系统和方法更简单且更便宜的、用于提供各电子电路部件之间的通信的系统和方法。本领域技术人员将理解，在给定本申请的有益效果的情况下，如这里公开地那样配置部件或器件使得能够将单个部分用于电子模块中的多种部件或器件，其连接在同一块板上且可使用同一串行接口进行单独寻址。这里公开的各方面和实施例可适用于以下模块，该模块包含其上可构建有接口的半导体、以及任何数目的其他有源器件(PA、LNA、ADC、DAC、功率管理、存储器、微处理器等)和任何数目的无源器件(电阻器、电容器、滤波器、双工器、MEMS等)。在示例的实施方式中，可以利用例如图1示出的多模RFIC10的单个主器件来控制RF设备中的信号线的阻抗，例如以提供天线与功率放大器的输出之间的和/或天线与低噪声放大器的输入之间的阻抗匹配。如图5A示出的，收发机130经由信号线150与天线135进行电通信。在收发机130中产生的发射信号通过功率放大器155和信号线150从收发机130传输到天线135。在天线135接收到的信号通过信号线150和低噪声放大器160从天线135传输到收发机130。天线135、功率放大器155、或低噪声放大器160中的任何一个或多个在不同的频率处可呈现出不同的输入或输出阻抗。因而，可期望取决于收发机130所产生的发射信号的一种或多种频率或期望从天线135接收到的信号的一种或多种频率来调整信号线150的阻抗，以提供天线135、功率放大器155、和/或低噪声放大器160之间的阻抗匹配。主RFIC10与多个开关部件110进行电通信，每个开关部件110可彼此相同。经由从主RFIC10传递到RFFE次级接口/逻辑电路系统115的数据包括与通过向不同开关部件110的每个开关部件的USID焊盘120施加的不同电压所设置的地址对数据线SDATA34应的地址。经由数据线SDATA34从主RFIC10传递的地址确定哪一个开关部件110是经由数据线SDATA34从主RFIC10发送的进一步数据的预期接收者和/或在特定时间段中主RFIC10正从哪一个开关部件110请求数据。在一个特定非限制性示例中，开关部件110可以是或可包括可从天工方案公司(SkyworksSolutions,Inc.)获得的SKY19237-001旁路开关。响应于接收到来自主RFIC10的指令，每个开关部件110可断开或闭合一个或多个控制开关125。控制开关125控制电阻器140、141、142、143、144、145中的哪一个或多个(或一个都没有)被电耦接到地，并因而控制信号线150的阻抗。应理解，在一些实施例中，除了所示出的之外，可提供附加的开关部件110和电阻器，以提供信号线150阻抗的更好可调性。在图5B示出的另一实施例中，功率放大器155和低噪声放大器160可耦接到电阻器群之间的信号线150。在这样的实施例中，电阻器140、141、和142可控制收发机130的发射输出130A与功率放大器155的输入之间的信号线150的阻抗，而没有改变天线135与低噪声放大器160的输入之间的信号线的阻抗。例如图1示出的RFIC10的这里所描述的多模RFIC10的实施例可按照各种不同模块来实施，所述模块例如包括独立的主RFIC模块、前端模块、组合多模RFIC10与天线开关网络的模块、阻抗匹配模块、天线调谐模块等。图6示出可包括这里讨论的多模RFIC10的任何实施例或示例的设备300的一个示例。设备300具有配置为接纳多个部件的电路板302。在一些实施例中，这种部件可包括具有这里描述的一个或多个特征的多芯片模块200。例如，多芯片模块200可包括多模RFIC10和其中集成的多个开关部件110。多个连接焊盘304可促成到电路板302上的连接焊盘310的诸如焊线(wirebond)308之类的电连接，以便于往返于多芯片模块200传输各种功率供电电压和数据信号。在一些实施例中，其他部件可安装在或形成在电路板302上。例如，可实施诸如电容器、电阻器、或电感器的一个或多个无源器件314以及一个或多个阻抗匹配网络312。在一些实施例中，电路板302可包括层压基板。多个开关部件110可如所描述的那样相关于图1的FEM115、FEM220、和FEMn25分配地址，并且可基于在多模RFIC10与多个开关部件110之间的消息中包括的地址来选择性地与多模RFIC10进行通信。在一些实施例中，设备300或多芯片模块200还可包括一个或多个封装结构，以例如提供保护和促使更容易地处置该设备300。这种封装结构可包括包塑件(overmold)，其形成在电路板302上，并且其尺寸被确定为大体上包封其上的各种电路和部件。将理解，尽管在基于焊线的电连接的上下文中描述了设备300，但是本申请的一个或多个特征也可在包括倒装芯片(flip-chip)配置的其他封装配置中实施。可选地封装到设备30中的多模RFIC10和这里公开的相关联的可寻址部件的实施例可有利地使用在各种电子设备中。电子设备的示例可包括但不限于消费类电子产品、消费类电子产品的部分、电子测试仪器、诸如基站的蜂窝通信设施等。电子设备的示例可包括但不限于诸如智能电话的移动电话、固定电话、电视机、计算机监视器、计算机、调制解调器、手持计算机、膝上型计算机、平板计算机、电子书阅读器、诸如智能手表的可穿戴计算机、个人数字助理(PDA)、微波炉、电冰箱、汽车、立体音响系统、DVD播放器、CD播放器、诸如MP3的数字音乐播放器、收音机、便携式摄像机、照相机、数码相机、便携式存储芯片、卫生保健监视设备、诸如汽车电子系统或航空电子系统的交通电子系统、洗碗机、烘干机、洗碗/烘干机、外围设备、腕表、时钟等。此外，电子设备还可包括未完成的产品。图7是包括根据某些实施例的多模RFIC10的前端模块400的框图。前端模块400可包括在蜂窝电话、智能电话、平板电脑、调制解调器、通信网络或被配置用于话音和/或数据通信的任何其他便携式或非便携式设备中。前端模块400包括多模RFIC10，其可选择性地与多个开关部件110中的所选开关部件进行通信。开关部件110继而控制多个收发机130和/或促成收发机130与功率放大器410之间的阻抗匹配。收发机130和相关联的功率放大器410可配置为按已知的方式从多个天线440中的一个或多个天线接收和发射信号。天线440可设置在前端模块400的外部，并可通过开关420电耦接到前端模块400。如本领域技术人员将理解的，功率放大器410可以是包括一个或多个功率放大器的功率放大器部件。除非上下文清楚地另有要求，否则贯穿说明书和权利要求书，要按照与排他性或穷尽性的意义相反的包括性的意义，也就是说，按照“包括但不限于”的意义来阐释术语“包括(comprise)”、“包含(comprising)”等。如在这里一般使用的词语“耦接”是指两个或更多元件可以直接地连接、或者借助于一个或多个中间元件来连接。另外，当在本申请中使用时，术语“在这里”、“上面”、“下面”和相似含义的术语应该是指作为整体的本申请，而不是本申请的任何具体部分。在上下文允许时，使用单数或复数的以上详细描述中的术语也可以分别包括复数或单数。提及两个或更多项目的列表时的术语“或”，这个术语涵盖该术语的以下解释中的全部：列表中的任何项目、列表中的所有项目、和列表中项目的任何组合。为了方便起见，这里使用了诸如“上”、“下”、“左”、“右”等的方向性术语，以用于参考这里公开的特征的各个表面和定向。这些方向性术语并不暗示这里公开的各方面和实施例必须以任何特定的定向来进行定向。本发明实施例的以上详细描述不意欲是穷尽性的，或是将本发明限于上面所公开的精确形式。尽管上面出于说明的目的描述了本发明的具体实施例和用于本发明的示例，但是如本领域技术人员将认识到的，在本发明范围内的各种等效修改是可能的。可以将在这里提供的本发明的教导应用于其他系统，而不必是上述的系统。可以对上述的各个实施例的元素和动作进行组合，以提供进一步的实施例。在已经这样描述了本发明的至少一个实施例的若干方面之后，要理解，本领域技术人员将容易地想到各种变型、修改、和改善。在任何实施例中描述的任何特征可包括在任何其他实施例的任何特征中或者用于替换任何其他实施例的任何特征。这种变型、修改、和改善意欲成为本申请的一部分，并意欲在本发明的范围内。相应地，前述说明书和附图仅仅作为示例。当前第1页1 2 3