技术总结
本实用新型涉及一种MEMS传感器，环形凹槽包括位于内侧的第一台阶，以及位于第一台阶外侧的第二台阶；所述第二台阶低于所述第一台阶；所述MEMS芯片的衬底通过溶胶粘接在第一台阶上，第一台阶的侧壁伸入至衬底的背腔内并与背腔的侧壁配合在一起。本实用新型的传感器，基板上被环形凹槽围起来的区域可以伸入至衬底的背腔中，并与背腔的侧壁配合在一起，由此可以避免粘接时溶胶沿着背腔的侧壁攀爬。多级台阶结构在保证基板强度并且不增加基板厚度的同时，增大了环形凹槽的容积，由此可以增加粘接时溶胶的涂胶量，从而可以减少基板形变对MEMS麦克风芯片产生应力影响。
技术研发人员：金晨曦
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
文档号码：201621344193
技术研发日：2016.12.08
技术公布日：2017.07.28