移动终端的制作方法

本公开实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种移动终端。

背景技术：

射频模块是移动终端中最常用的硬件组件之一。

射频模块的工作性能与温度有关。温度过高或者温度过低，都会影响射频模块的功率放大元件的正常工作。在相关技术中，移动终端为射频模块设置一个充电温度传感器，通过该充电温度传感器对射频模块的工作温度进行测量，射频模块根据当前的工作温度调整功率放大元件的工作参数。

然而，在已配置有充电温度传感器的移动终端中，还需要单独为射频模块设置充电温度传感器，这无疑增加了设计的复杂性，也提高了移动终端的制造成本。

技术实现要素：

本公开实施例提供了一种移动终端。本公开实施例提供的技术方案如下：

第一方面，提供了一种移动终端，该移动终端包括：射频模块和充电模块，充电模块包括充电接口、充电控制电路和充电温度传感器；

充电接口、充电温度传感器分别与充电控制电路电性连接；

充电温度传感器与射频模块电性相连；

充电模块与射频模块之间的距离小于预定距离。

本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

通过原本属于充电模块的充电温度传感器与射频模块电性相连，使得充电模块和射频模块共用同一个充电温度传感器，该充电温度传感器能够测量射频模块的工作温度，避免了移动终端需要单独为射频模块设置充电温度传感器的情况，简化了移动终端的设计复杂性，节约了制造成本。

可选的，充电温度传感器在充电模块中位于靠近射频模块的一侧，使得充电温度传感器更为精准地测量射频模块的温度。

可选的，充电温度传感器与射频模块贴合，使得充电温度传感器更为精准地测量射频模块的温度。

可选的，充电温度传感器，被配置为采集温度值；

射频模块，被配置为获取充电温度传感器采集的温度值，根据采集的温度值调整内部功率放大元件的工作参数，以消除温度的变化对射频模块的精度的影响，提高了射频模块对温度的抗干扰能力，改善了射频模块感应的准确度。

可选的，射频模块包括：

采集子模块，被配置为每隔预定时间间隔获取充电温度传感器采集的温度值，减少终端的电能消耗。

可选的，射频模块包括：

控制子模块，被配置为根据预存的温度值范围与工作参数的对应关系，确定出采集的温度值所在的温度值范围对应的目标工作参数，控制功率放大元件使用目标工作参数进行工作。

可选的，充电温度传感器，被配置为采集温度值；

充电控制电路，被配置为在移动终端处于充电状态时，获取温度值，根据温度值调整充电参数。

可选的，充电接口包括通用串行总线USB接口、Mini USB接口、USB Type-C接口或Lighting接口。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种移动终端的结构示意图；

图2是根据另一示例性实施例示出的一种移动终端的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

目前，射频模块是移动终端中最常用的硬件组件之一，由于射频模块的工作性能与温度有关，温度过高或者过低均会影响射频模块的正常工作，因此移动终端为射频模块设置有充电温度传感器。移动终端通过该充电温度传感器对射频模块的工作温度进行测量，根据测量的工作温度调整内部功率放大元件的工作参数。

然而，在已配置有充电温度传感器的移动终端中，还需要单独为射频模块设置充电温度传感器，这无疑增加了设计的复杂性，也提高了移动终端的制造成本。

本公开实施例提供了一种移动终端及射频模块的控制方法，以解决上述相关技术中存在的问题。本公开实施例提供的技术方案中，将充电模块的充电温度传感器与射频模块电性相连，且确保充电模块与射频模块之间的距离小于预定距离；使得充电模块中的充电温度传感器能够测量射频模块的工作温度，避免了移动终端需要单独为射频模块设置充电温度传感器的情况，简化了移动终端的设计复杂性，节约了制造成本。

本公开实施例所提供的移动终端可以为移动电话、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、可穿戴式设备(Wearable Device)等各种移动终端。

请参考图1，根据一示例性实施例示出的一种移动终端的结构示意图。该移动终端100包括：射频模块110和充电模块120，充电模块120包括充电接口122、充电控制电路124和充电温度传感器126。

在移动终端在充电的过程中，由于能量转换，损耗的能量会产生热量，导致移动终端温度升高。充电电流越大，产生的热量越多。为了避免过高的温度损坏移动终端，充电接口122、充电温度传感器126分别与充电控制电路124电性连接。

可选的，充电接口122包括通用串行总线(英文：Universal Serial Bus，简称：USB)接口、迷你USB(英文：Mini USB)接口、USB Type-C接口或Lighting接口中的至少一种。

可选的，充电温度传感器126被配置为采集移动终端中充电接口122的温度值，并将采集到的温度值上报给充电控制电路124。

其中，该温度值为充电温度传感器和/或充电接口的温度值。

对应的，充电控制电路124，被配置为在移动终端处于充电状态时，获取温度值，根据温度值调整充电参数。

示意性的，当充电控制电路124获取到的温度值高于预设值时，充电控制电路124，对充电电流进行调整，以便及时降低移动终端的温度，保证移动终端的部件不因长期温度过高而导致损毁。当充电控制电路124获取到的温度值低于预设值时，说明温度较低，不会对移动终端的部件造成较大的影响，可以不对充电电流做调整。

充电温度传感器126，被配置为采集温度值。

充电温度传感器126与射频模块110电性相连。

充电模块120与射频模块110之间的距离小于预定距离。

可选的，设定预定距离的目的是为了确保当充电模块120与射频模块110的距离较小时，射频模块110与充电温度传感器126相连，以便充电模块120中的充电温度传感器126能够测量射频模块110和充电接口122的工作温度。

综上所述，本实施例通过原本属于充电模块的充电温度传感器与射频模块电性相连，使得充电模块和射频模块共用同一个充电温度传感器，该充电温度传感器能够测量射频模块的工作温度，避免了移动终端需要单独为射频模块设置充电温度传感器的情况，简化了移动终端的设计复杂性，节约了制造成本。

基于图1所提供的实施例，仍参见图1，下面更加详细地说明移动终端的结构。

充电温度传感器126在充电模块120中位于靠近射频模块110的一侧。

可选的，充电温度传感器126与射频模块110贴合。

充电温度传感器126，被配置为采集温度值。

可选的，充电温度传感器126被配置为采集移动终端中射频模块110的温度值，并将采集到的温度值上报给射频模块110。

对应的，射频模块110，被配置为获取充电温度传感器126采集的温度值，并根据采集的温度值调整内部功率放大元件的工作参数。

可选的，工作参数包括放大倍数(或增益)、输入电阻、输出电阻中的至少一种。

比如，射频模块110获取到充电温度传感器126采集的当前的温度后，当判断出当前的温度高于预设值时，则射频模块110根据阻值变大后的元件特性，调整内部功率放大元件的工作参数以提高功率放大元件的精度；当判断出当前的温度低于预设值时，则射频模块110根据阻值变小后的元件特性，调整内部功率放大元件的工作参数以提高功率放大元件的精度。

可选的，射频模块110包括：采集子模块(图中未示出)，被配置为每隔预定时间间隔获取充电温度传感器126采集的温度值。

可选的，射频模块110包括：控制子模块(图中未示出)，被配置为根据预存的温度值范围与工作参数的对应关系，确定出采集的温度值所在的温度值范围对应的目标工作参数，控制功率放大元件使用目标工作参数进行工作。

示意性的，设温度值在0度至15度范围所对应的工作参数为第一组工作参数，温度值在15度至20度(不包括15度)的温度值范围所对应的工作参数为第二组工作参数。当采集子模块获取的当前的温度值为10度时，控制子模块根据本地预存的温度值范围与工作参数的对应关系，确定出温度值10度所在的0度至15度的温度值范围所对应的第一组工作参数，控制功率放大元件使用第一组工作参数进行工作，即调整正常工作时的预设值以提高功率放大元件的精度；当采集子模块获取的当前的温度值为12度时，控制子模块确定出温度值12度所在的15度至20(不包括15度)的温度值范围所对应的第二组工作参数，控制功率放大元件使用第一组工作参数进行工作，即调整正常工作时的预设值以提高功率放大元件的精度。

为了保证射频模块110的温度值在其能承受的温度范围之内，避免当温度过高或者过低时导致射频模块110中相关部件损坏的情况，可选的，射频模块110，被配置为当采集的温度值大于高温预警阈值时，停止工作；射频模块110，被配置为当采集的温度值小于低温预警阈值时，停止工作。

进一步地，为了详细说明移动终端的结构，下面从各个部分详述：

壳体130通常为直板形状的六面体或者近似六面体，当然该壳体也可能为其它造型，比如，该移动终端为手机，则该壳体也可以类似翻盖手机的折叠式壳体或者类似滑盖手机的滑盖式壳体。通常壳体130由塑料或者金属等材料制成。

盖板140设置于壳体130的至少一个面上，可以是硬质的，也可以是软质的。盖板140可以是设置于壳体130的一个面上的矩形盖板，还可以是圆角矩形、正方形以及其它几何图形，本实施例对此不作具体限定。

处理模块(图中未示出)为移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储单元内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储单元内的数据，以执行移动终端的各种功能和/或处理数据。所述处理模块可以由IC(英文全称：Integrated Circuit，中文全称：集成电路)组成，例如可以由单颗封装的IC所组成，也可以由连接多颗相同功能或不同功能的封装IC而组成。举例来说，处理模块可以仅包括中央处理器(英文：Central Processing Unit，简称：CPU)，也可以是GPU、数字信号处理器(英文：Digital Signal Processor，简称：DSP)、及通信管理模块中的控制芯片(例如基带芯片)的组合。

充电控制电路124可用于存储对应的软件程序设置以及充电设置，处理模块通过读取存储在充电控制电路124的软件程序配置以及系统配置，从而实现数据处理。在本公开实施例中，充电控制电路124可以包括易失性存储器，例如非挥发性动态随机存取内存(英文：Nonvolatile RandomAccess Memory，简称：NVRAM)、相变化随机存取内存(英文：Phase Change RAM，简称：PRAM)、磁阻式随机存取内存(英文：Magetoresistive RAM，简称：MRAM)等，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、电子可擦除可编程只读存储器(英文：Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，简称：EEPROM)、闪存器件，例如反或闪存(英文：NOR flash memory)或是反及闪存(英文：NAND flash memory)。

综上所述，本实施例通过原本属于充电模块的充电温度传感器与射频模块电性相连，使得充电模块和射频模块共用同一个充电温度传感器，该充电温度传感器能够测量射频模块的工作温度，避免了移动终端需要单独为射频模块设置充电温度传感器的情况，简化了移动终端的设计复杂性，节约了制造成本。

本实施例还通过充电温度传感器被配置为采集温度值，射频模块被配置为获取充电温度传感器采集的温度值，并根据该温度值调整内部功率放大元件的工作参数；使得射频模块根据温度值调整内部功率放大元件的工作参数，以消除温度的变化对射频模块的精度的影响，提高了射频模块对温度的抗干扰能力，改善了射频模块感应的准确度。

请参考图2，其示出了一种移动终端的结构示意图。该移动终端包括：射频模块、充电模块和处理模块，充电模块包括充电接口、充电控制电路和与充电接口电性相连的充电温度传感器。

其中，充电模块与射频模块之间的距离小于预定距离。

充电控制电路分别与充电温度传感器和处理模块电性相连，射频模块分别与充电温度传感器和处理模块电性相连。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。