音圈绕制方法及振动组件及设有该振动组件的发声器与流程

文档序号:11254465阅读:908来源:国知局
音圈绕制方法及振动组件及设有该振动组件的发声器与流程

本发明涉及电声产品技术领域,特别涉及一种音圈绕制方法及振动组件及设有该振动组件的发声器。



背景技术:

发声器是便携式电子设备的重要声学部件,用于完成电信号与声音信号之间的转换,是一种能量转换器件。发声器通常包括外壳及收容在外壳内的振动组件和磁路组件,振动组件通常包括振膜、振动板和音圈。目前,音圈均由音圈线绕制而成,常用的音圈线为带有胶层的漆包线。在进行发声器组装时,需要用胶水将事先绕制成形的音圈粘接固定在振膜或振动板上,同时粘接音圈时不容易定位,从而导致粘接后的振动组件同心度差,一致性差,进而影响发声器的声学性能。



技术实现要素:

针对以上缺陷,本发明所要解决的第一个技术问题是提供一种音圈绕制方法,此音圈绕制方法工艺简单,能够在绕制音圈的同时将音圈与振动板结合为一体,能够简化发声器的组装工序,且音圈与振动板的同心度高,产品一致性好。

基于同一发明构思,本发明所要解决的第二个技术问题是提供一种振动组件,此振动组件的组装工序简单,同心度高,一致性好。

基于同一发明构思,本发明所要解决的第三个技术问题是提供一种发声器,此发声器的组装工序简单,且产品一致性好,声学性能高。

为解决上述第一个技术问题,本发明的技术方案是:

一种音圈绕制方法,在振动板的一侧设置凸出的环形绕线凸台,将音圈线绕制在所述绕线凸台的外侧,对所述音圈线进行加热,使得所述音圈线的胶层融化直接粘接在所述振动板上,绕制完成后的音圈直接与所述振动板结合为一体。

其中,若所述绕线凸台的高度小于所述音圈的高度,则需要在所述绕线凸台处增设绕线工装,所述绕线工装的外表面与所述绕线凸台的内侧表面或外侧表面齐平,长出所述绕线凸台的所述音圈的音圈线绕制在所述绕线工装上。

其中,采用吹热风的方式对所述音圈线进行加热,并在所述音圈线绕制的同时对所述音圈线吹热风。

为解决上述第二个技术问题,本发明的技术方案是:

一种振动组件,包括结合在一起的振膜、振动板和音圈,所述振动板的下侧设置有向下凸起的环形绕线凸台,所述音圈绕制在所述绕线凸台的外侧并通过自身的胶层与所述绕线凸台及所述振动板的下侧粘接为一体。

其中,所述音圈的内侧表面与所述绕线凸台的外侧表面齐平。

其中,所述音圈的外侧表面为平面结构或为上凹下凸的阶梯结构。

其中,所述绕线凸台的高度小于所述音圈的高度,所述音圈的内侧表面与所述绕线凸台的内侧表面齐平,所述音圈的外侧表面为平面结构。

其中,所述振动板的材质为高分子塑料或轻质金属。

其中,当所述振动板的材质为高分子塑料时,所述振动板通过注塑工艺成型;当所述振动板的材质为轻质金属时,所述振动板通过粉末冶金工艺成型。

为了解决上述第三个技术问题,本发明的技术方案是:

一种发声器,包括外壳及收容在所述外壳内的振动组件和磁路组件,所述振动组件为上述振动组件。

采用了上述技术方案后,本发明的有益效果是:

由于本发明音圈绕制方法是在振动板的一侧设置环形的绕线凸台,将音圈线直接绕制在绕线凸台的外侧,并对音圈线进行加热,使得音圈线的胶层融化直接粘接在振动板上,绕制完成后音圈直接与振动板结合为一体。本方法能够在音圈绕制的同时就将音圈与振动板结合为一体,从而在发声器组装时不再需要将音圈与振板相粘接的工序,简化了产品的组装工艺;同时振动板上的绕线凸台可通过机械设备批量加工成型,产品品质稳定,一致性好,从而音圈定位准确,与振动板之间的同心度高,产品一致性好,进而有利于提高发声器的声学性能。

由于本发明振动组件的振动板上设有绕线凸台,音圈线直接绕制在绕线凸台的外侧,并通过自身的胶层与振动板粘接为一体,从而简化了振动组件的组装工艺,提高了组装效率;同时音圈与振动板之间的一致性好,有利于提高发声器的声学性能。

由于本发明发声器安装有上述振动组件,从而组装工艺简单,组装效率高;产品同心度高,一致性好,声学性能高。

综上所述,本发明音圈绕制方法及振动组件及设有该振动组件的发声器解决了现有技术中发声器组装工艺复杂等的技术问题,本发明音圈绕制方法及振动组件及设有该振动组件的发声器组装工艺简单,组装效率高;产品同心度高,一致性好,声学性能高。

附图说明

图1是本发明实施例一音圈绕制方法的一种示意图;

图2是本发明实施例一音圈绕制方法的另一种示意图;

图3是本发明实施例二振动组件的结构示意图;

图4是本发明实施例三振动组件的结构示意图;

图5是本发明实施例四振动组件的结构示意图;

图6是本发明实施例五振动组件的结构示意图;

图7是本发明实施例六振动组件的结构示意图;

图8是本发明实施例七振动组件的结构示意图;

图中:10、振动板,12、绕线凸台,20a、音圈,20b、音圈,20c、音圈,20d、音圈,20e、音圈,20f、音圈,30a、绕线工装,30b、绕线工装。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,进一步阐述本发明。

本说明书中涉及到的内指靠近发声器中心的位置,外指远离发声器中心的位置;涉及到的方向上指设有振动组件的方向,方向下指设有磁路组件的方向。

实施例一:

如图1和图2共同所示,一种音圈绕制方法,在振动板10的一侧设置凸出的环形绕线凸台12,以绕线凸台12为基础将音圈线绕制在绕线凸台12的外侧,同时对音圈线进行加热,使得其胶层融化,直接粘接在振动板10上,从而绕制后的音圈能够直接与振动板10结合为一体,能够省去将二者进行粘接的工序。本实施方式中采用对音圈线吹热风的方式进行加热,在音圈线绕制的过程中边绕制边吹热风,从而能够将音圈很好的与振动板10相固定。

如图1、图2、图7和图8共同所示,若绕线凸台12的高度大于音圈的高度,则可将音圈线直接绕制在绕线凸台12上,不需要借助任何工装。若绕线凸台12的高度小于音圈的高度,则需要借助一与绕线凸台12的内侧形状和尺寸相适配的绕线工装,将音圈长出绕线凸台12部分的音圈线绕制到绕线工装上,绕制结束后再将工装取出。

如图1所示,当绕线凸台12的高度小于音圈的高度时,若想绕制的音圈的内侧表面为平面结构,外侧表面也为平面结构或为上凹下凸的阶梯结构时,绕线工装30a应设计成外表面与绕线凸台12的外表面齐平的结构,同时为了方便绕线工装30a与振动板10结合,则应在绕线工装30a的上端边缘部位设计一与绕线凸台12相适配的环槽,从而能够将绕线工装30a与振动板10相结合,且绕线工装30a的外表面还与绕线凸台的外表面齐平。

如图2所示,当绕线凸台的高度小于音圈的高度时,若想绕制的音圈外侧表面为平面结构,内侧表面为上凹下凸的阶梯结构时,只需要将绕线工装30b设计成形状和尺寸与绕线凸台的内侧相适配的直柱体即可,绕制出的音圈即如图2中的音圈20b所示。

如图7和图8共同所示,当绕线凸台的高度等于或大于音圈的高度时,则不需要绕线工装,此时绕制出的音圈只能是内侧表面为平面结构的音圈。

实施例二:

如图3所示,一种振动组件,包括结合在一起的振膜(图中未示出)、振动板10和音圈20a,振动板10的下方设置有向下凸起的环形的绕线凸台12,音圈20a绕制在绕线凸台12的外侧,且音圈20a通过其音圈线上自身的胶层与绕线凸台12的外侧及振动板10相应部位的下侧粘接为一体。

如图3所示,本实施方式中绕线凸台12的高度小于音圈20a的高度,同时音圈20a的内侧表面和外侧表面均为平面结构,即音圈20a的内侧表面与绕线凸台12的外侧表面齐平。

如图3所示,本实施方式中优选振动板10的材质为高分子塑料或轻质金属。其中高分子塑料可选用pe(聚乙烯)、pp(聚丙烯)、pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等,但并不限于上述的几种。轻质金属可选用铝、铝合金或不锈钢等,也不限于上述的几种。当振动板10的材质为高分子塑料时,振动板10可通过注塑工艺成型。当振动板10的材质为轻质金属时,振动板10可通过粉末冶金工艺成型。

实施例三:

如图4所示,本实施方式与实施例二基本相同,其不同之处在于:

音圈20b的外侧表面为平面结构,内侧表面为上凹下凸的阶梯结构,同时音圈20b的内侧表面与绕线凸台12的内侧表面齐平。

实施例四:

如图5所示,本实施方式与实施例二基本相同,其不同之处在于:

音圈20c的外侧表面为上凹下凸的一级阶梯结构,同时其阶梯面优选与绕线凸台12的下端面齐平。

实施例五:

如图6所示,本实施方式与实施例四基本相同,其不同之处在于:

音圈20d的外侧表面为两级阶梯结构,即在原有的一级阶梯面的下方又增加了一级向外凸出的阶梯面。

需说明的是:实施例四和实施例五仅示出了音圈的外侧表面为一级阶梯结构和两级阶梯结构的示例,实际应用中音圈外侧表面的阶梯结构的级数并不限于实施例四和实施例五中的一级和两级,设计人员可根据发声器的结构及性能要求进行增加,在本发明的实施例中并不作限制。

实施例六:

如图7所示,本实施方式与实施例四基本相同,其不同之处在于绕线凸台12的高度与音圈20e的高度相等。

实施例七:

如图8所示,本实施方式与实施例六基本相同,其不同之处在于绕线凸台12的高度大于音圈20f的高度。

需说明的是:实施例六和实施例七中的附图所示的音圈的结构均与实施例四的音圈结构相同,实际应用中当绕线凸台的高度大于或等于音圈高度时,音圈的外侧表面也可以绕制成平面结构(如图3所示的结构),或绕制成两级阶梯或多级阶梯结构(如图6所示的结构),关于音圈的外侧表面的结构在实施例六和实施例七两个实施例中不作限制。

实施例八:

一种发声器,包括外壳及收容在外壳内的振动组件和磁路组件,振动组件为实施例二至实施例七所述的振动组件。

本发明在振动板上设置绕线凸台,然后将音圈线直接绕制在绕线凸台上,从而在音圈绕制的过程中即实现了与振动板的结合固定,大大的简化了产品的组装工艺,提高了产品的组装效率,同时还提高了产品的同心度及一致性,有利于发声器声学性能的提升。

本发明不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所做出的种种变换,均落在本发明的保护范围之内。

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