本申请涉及，更具体地说，涉及一种电子设备。
背景技术：
目前，便携式电子设备(如，手机，平板电脑等)的散热主要是通过在手机后壳内侧帖附石墨片进行散热。而随着便携式电子设备越来越薄，手机内用于容纳石墨片的空间也越来越小，电子设备的散热效果也随之变差。
技术实现要素：
本申请的目的是提供一种电子设备，以至少部分的克服现有技术中存在的技术问题。
为实现上述目的，本申请提供了如下技术方案：
一种电子设备，包括：
第一类散热片或绝热片；
用于至少部分地包裹所述第一类散热片或绝热片的第一材料，其中，
完全包裹了所述第一类散热片的第一材料为电子设备的非金属壳体，或者，
完全包裹了所述绝热片的第一材料为电子设备的金属壳体，或者，
包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体，或者，
包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体的散热部分。
上述电子设备，优选的，通过注塑成型技术一次性将所述第一类散热片或所述绝热片包裹在所述第一材料中同时将完全包裹了所述第一类散热片或所述绝热片的第一材料制成电子设备的壳体，或者，
如果所述第一材料与框架体的材料相同，通过注塑成型技术一次性将所述第一材料包裹在所述第一类散热片的边缘同时将包裹了所述第一类散热片的边缘的第一材料制成电子设备的框架体，或者，
如果所述第一材料与框架体的材料不同，至少通过注塑成型技术一次性将所述第一材料包裹在所述第一类散热片的边缘同时将包裹了所述第一类散热片的边缘的第一材料制成电子设备的框架体的散热部分。
上述电子设备，优选的，包括多个第一类散热片或多个绝热片，所述多个第一类散热片分散于所述非金属壳体内的不同区域；所述多个绝热片分散于所述金属壳体内的不同区域。
上述电子设备，优选的，还包括：第二类散热片；
所述第二类散热片帖附于所述非金属壳体的第一表面，所述非金属壳体的第一表面与所述电子设备内的元器件相邻近；或者，
所述第二类散热片帖附于所述金属壳体的第一表面，所述金属壳体的第一表面与所述电子设备内的元器件相邻近；或者，
所述第二类散热片帖附于所述框架体的第一表面，所述框架体的第一表面与所述电子设备内的元器件相邻近。
上述电子设备，优选的，包括多个第二类散热片；
所述多个第二类散热片分散帖附于所述非金属壳体的第一表面的不同位置；或者，
所述多个第二类散热片分散帖附于所述金属壳体的第一表面的不同位置；或者，
所述多个第二类散热片分散帖附于所述框架体的第一表面的不同位置。
上述电子设备，优选的，所述第二类散热片的面积小于或等于所述非金属壳体的第一表面的面积；或者，
所述第二类散热片的面积小于或等于所述金属壳体的第一表面的面积；或者，
所述第二类散热片的面积小于或等于所述框架体的第一表面的面积。
上述电子设备，优选的，当完全包裹了所述第一类散热片的第一材料为电子设备的非金属壳体时，所述第一类散热片为石墨片或金属箔。
上述电子设备，优选的，当包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体，或者，包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体的散热部分时，所述第一类散热片为真空腔均热板。
上述电子设备，优选的，所述第一类散热片上开设有锁固孔。
上述电子设备，优选的，当包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体的散热部分时，所述框架体包括：
所述散热部分，以及包裹所述散热部分的边缘的金属边框。
通过以上方案可知，本申请提供的一种电子设备，将散热片或绝热片完全包裹在电子设备壳体内，或者，利用散热片制作电子设备的框架体，通过电子设备的壳体本身或框架体本身进行散热，而不必额外帖附散热片，在不占用电子设备内部空间的同时提高了散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的壳体的一种示例图；
图2为本申请实施例提供的图1所示壳体沿A-A方向的剖视图；
图3为本申请实施例提供的框架体的一种结构示意图；
图4为本申请实施例提供的框架体的另一种结构示意图；
图5为本申请实施例提供的图1所述壳体沿B-B方向的剖视图。
说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的部分，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示的以外的顺序实施。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请实施例提供的电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等需要散热的便携式电子设备，也可以是台式电脑、电视机等需要散热的非便携式电子设备。
本申请实施例提供的电子设备包括第一类散热片或绝热片，以及用于至少部分地包裹第一类散热片或绝热片的第一材料。其中，
在一可选的实施例中，第一材料可以为非金属材料，第一材料可以完全包裹第一类散热片，则完全包裹了第一类散热片的第一材料可以为电子设备的非金属壳体。
在另一可选的实施例中，第一材料可以为金属材料，第一材料可以完全包裹绝热片，则完全包裹了绝热片的第一材料可以为电子设备的金属壳体。
也就是说，本申请实施例中，第一类散热片或绝热片嵌入到了壳体内部，而不是帖附在壳体的表面，换句话说，在壳体的表面是看不到第一类散热片或者是绝热片的。
如图1所述，为本申请实施例提供的壳体的一种示例图。图2为图1所示壳体沿A-A方向的剖视图。其中，第一材料11(非金属材料)完全包裹了第一类散热片12，或者，第一材料11(金属材料)完全包裹了绝热片12。
在一可选的实施例中，第一类材料可以仅包裹第一类散热片的边缘部分，则包裹了第一类散热片边缘的第一材料可以为电子设备的框架体。
本实施例中，第一材料仅包裹了第一类散热片的边缘部分，因此，该电子设备的框架体中散热片的表面构成了框架体表面的一部分。
本实施例中，电子设备的框架体仅包括第一类散热片和第一材料两种材料。如图3所示，为本申请实施例提供的框架体的一种结构示意图。第一材料31包裹第一类散热片32的边缘。
本实施例中，第一材料可以为金属材料，或者，可以为非金属材料。
在另一可选的实施例中，包裹了第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体的散热部分。
也就是说，电子设备的框架体除了包括第一类散热片和第一材料两种材料外，还包括第二材料，该第二材料与第一材料不同，第二材料包裹在第一材料的边缘。
本实施例中，框架体的表面由三种材料组成：第一类散热片、第一材料(如塑胶)和第二材料(如金属)。如图4所示，为本申请实施例提供的框架体的另一种结构示意图。其中，第一材料41包裹第一类散热片42的边缘。第二材料43包裹在第一材料的边缘，第一材料41和第一类散热片42作为一个整体构成框架体的散热部分。
需要说明的是，为了使得框架体与第一类散热片的结合更加牢固，或者，根据实际的设计需求，第一类散热片可以是不规则形状，相应的，包裹第一类散热片的第一材料也可以为不规则形状。
本申请实施例提供的电子设备，将散热片或绝热片完全包裹在电子设备壳体内，或者，利用散热片制作电子设备的框架体，通过电子设备的壳体本身或框架体本身进行散热，而不必额外帖附散热片，在不占用电子设备内部空间的同时提高了散热效果。而且，由于不需要额外帖附散热片，简化了电子设备的组装流程。
在一可选的实施例中，可以通过注塑成型技术一次性将第一类散热片或绝热片包裹在第一材料中同时将完全包裹了第一类散热片或所述绝热片的第一材料制成电子设备的壳体。
可以将第一类散热片或绝热片放在壳体的注塑模具中，然后向第一类散热片或绝热片的周围注射第一类材料从而形成完全包裹了第一类散热片或绝热片的壳体。
或者，
如果第一材料与框架体的材料相同，通过注塑成型技术一次性将第一材料包裹在第一类散热片的边缘同时将包裹了第一类散热片的边缘的第一材料制成电子设备的框架体。
可以将第一类散热片放在框架体的注塑模具中，然后向第一类散热片的外缘区域注射第一类材料从而形成包裹了第一类散热片的边缘的框架体。
或者，
如果第一材料与框架体的材料不同，至少通过注塑成型技术一次性将第一材料包裹在第一类散热片的边缘同时将包裹了第一类散热片的边缘的第一材料制成电子设备的框架体的散热部分。
可以将第一类散热片，以及预先由第二材料注塑形成的边框放置在框架体的注塑模具中，其中，第一类散热片位于边框中间，然后向第一类散热片和边框中间注射第一类材料，从而将第一材料包裹在第一类散热片的边缘同时将包裹了第一类散热片的边缘的第一材料制成电子设备的框架体的散热部分。
在一可选的实施例中，电子设备可以包括多个第一类散热片，该多个第一类散热片分散于非金属壳体内的不同区域。
具体的，可以根据电子设备内元器件的发热量分布情况确定壳体内第一类散热片的分布情况。通常是在与电子设备内发热量多的区域附近设置散热片，从而使得热量通过散热片快速的扩散。
通过设置多个第一类散热片，进一步提升了壳体的散热效果。
如图5所示，为本申请实施例提供的图1所述壳体沿B-B方向的剖视图。壳体内分散设置有多个散热片，且该多个散热片的面积可以相同，也可以不同。
在一可选的实施例中，电子设备可以包括多个绝热片，该多个绝热片分散于所述金属壳体内的不同区域。
具体的，可以根据电子设备内元器件的发热量分布情况确定壳体内绝热片的分布情况。通常是在电子设备内发热量多的区域附近设置绝热片，从而使得热量通过金属壳体快速扩散到绝热片周围的区域(即热量少的区域)。
与非金属壳体内分散设置多个散热片类似，当金属壳体内设置多个绝热片时，该多个绝热片的面积可以相同，也可以不同。
本申请实施例中，绝热片可以为玻璃纤维或石棉等。
通过设置多个绝热片，进一步提高了壳体的散热效果。
在一可选的实施例中，为了进一步提高散热效果，电子设备还可以包括第二类散热片，该第二类散热片帖附在非金属壳体的第一表面，该非金属壳体的第一表面与电子设备内的元器件相邻近；或者，
第二类散热片帖附于金属壳体的第一表面，该金属壳体的第一表面与电子设备内的元器件相邻近；或者，
第二类散热片帖附于框架体的第一表面，框架体的第一表面与电子设备内的元器件相邻近。
由于壳体或框架体本身已具有散热功能，因此，只需要在壳体或框架体表面帖附较小面积或较小厚度的第二类散热片即可明显提升电子设备的散热效果。当然，第二类散热片的面积和厚度越大，散热效果越好。具体可以根据电子设备内实际的可用空间来确定第二类散热片的面积或厚度。
本申请实施例中，第二类散热片的面积小于或等于非金属壳体的第一表面的面积；或者，
第二类散热片的面积小于或等于金属壳体的第一表面的面积；或者，
第二类散热片的面积小于或等于框架体的第一表面的面积。
与第一类散热片相似，电子设备也可以包括多个第二类散热片，该多个第二类散热片分散帖附于非金属壳体的第一表面的不同位置；或者，
该多个第二类散热片分散帖附于金属壳体的第一表面的不同位置；或者，
该多个第二类散热片分散帖附于框架体的第一表面的不同位置。
其中，第二类散热片可以为石墨片，或者可以为金属箔。金属箔可以为铜箔或铝箔，当然也可以是其它金属制成的箔。
在一可选的实施例中，当完全包裹了第一类散热片的第一材料为电子设备的非金属壳体时，第一类散热片为石墨片或金属箔。金属箔可以为铜箔或铝箔，当然也可以是其它金属制成的箔。
在一可选的实施例中，当包裹了第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体，或者，包裹了第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体的散热部分时，第一类散热片可以为真空腔均热板。该真空腔均热板的厚度可以为0.35mm，当然可以可以是其它后厚度，本申请不做具体限定。
进一步的，真空腔均热板上还可以开设有锁固孔，可以用于和螺栓等部件配合使用，以固定电子设备的PCB板。
在一可选的实施例中，当包裹了第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体的散热部分时，框架体可以包括：
上述散热部分，以及包裹上述散热部分的边缘的金属边框。
下面通过实验对本申请提供的电子设备的散热效果与现有技术中电子设备的散热效果进行比对，如下表所示。其中，本申请提供的电子设备为塑料壳体，该塑料壳体内嵌入了石墨片或铜箔，现有技术中的电子设备也为塑料壳体，该塑料壳体的表面帖附有石墨片。石墨片的厚度一定。
上述表格中，C表征壳体上热量的扩散情况，C的取值越小说明壳体上热量的扩散效果越好，越不易出现热岛的问题，扩散效果越好，壳体上的最高温度也就越低。
由上述表格可以看出，与现有技术中壳体表面帖附6*4cm的石墨片相比，本申请在壳体内嵌入6*4cm的石墨片的散热效果与现有技术中相当，但由于其在壳体内，不需要在壳体表面帖附石墨片，因此，不会占用电子设备内的空间，而且简化了电子设备的组装流程。
而在壳体表面均帖附6*10cm的石墨片的情况下，如果本申请的壳体内嵌入6*4cm的铜箔，则其散热效果明显好于现有技术中仅在壳体表面均帖附6*10cm的石墨片的散热效果。
而在壳体表面均帖附6*4cm的石墨片的情况下，如果本申请的壳体内嵌入6*4cm的铜箔，则其散热效果仍然好于现有技术中仅在壳体表面均帖附6*4cm的石墨片的散热效果。
另外，从上表还可以看出，与仅在壳体嵌入散热片相比，在壳体内嵌入散热片的同时在壳体表面帖附散热片时壳体的散热效果优于仅在壳体内嵌入散热片是的散热效果。
应当理解，本申请实施例中，从权、各个实施例、特征可以互相组合结合，都能实现解决前述技术问题。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。