电子设备的制作方法

技术总结
本申请实施例公开了一种电子设备，将散热片或绝热片完全包裹在电子设备壳体内，或者，利用散热片制作电子设备的框架体，通过电子设备的壳体本身或框架体本身进行散热，而不必额外帖附散热片，在不占用电子设备内部空间的同时提高了散热效果。

技术研发人员：喜圣华
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：2018.07.23
技术公布日：2018.10.19