1.一种电子设备，其特征在于，包括：
第一类散热片或绝热片；
用于至少部分地包裹所述第一类散热片或绝热片的第一材料，其中，
完全包裹了所述第一类散热片的第一材料为电子设备的非金属壳体，或者，
完全包裹了所述绝热片的第一材料为电子设备的金属壳体，或者，
包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体，或者，
包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体的散热部分。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，通过注塑成型技术一次性将所述第一类散热片或所述绝热片包裹在所述第一材料中同时将完全包裹了所述第一类散热片或所述绝热片的第一材料制成电子设备的壳体，或者，
如果所述第一材料与框架体的材料相同，通过注塑成型技术一次性将所述第一材料包裹在所述第一类散热片的边缘同时将包裹了所述第一类散热片的边缘的第一材料制成电子设备的框架体，或者，
如果所述第一材料与框架体的材料不同，至少通过注塑成型技术一次性将所述第一材料包裹在所述第一类散热片的边缘同时将包裹了所述第一类散热片的边缘的第一材料制成电子设备的框架体的散热部分。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，包括多个第一类散热片或多个绝热片，所述多个第一类散热片分散于所述非金属壳体内的不同区域；所述多个绝热片分散于所述金属壳体内的不同区域。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：第二类散热片；
所述第二类散热片帖附于所述非金属壳体的第一表面，所述非金属壳体的第一表面与所述电子设备内的元器件相邻近；或者，
所述第二类散热片帖附于所述金属壳体的第一表面，所述金属壳体的第一表面与所述电子设备内的元器件相邻近；或者，
所述第二类散热片帖附于所述框架体的第一表面，所述框架体的第一表面与所述电子设备内的元器件相邻近。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，包括多个第二类散热片；
所述多个第二类散热片分散帖附于所述非金属壳体的第一表面的不同位置；或者，
所述多个第二类散热片分散帖附于所述金属壳体的第一表面的不同位置；或者，
所述多个第二类散热片分散帖附于所述框架体的第一表面的不同位置。
6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二类散热片的面积小于或等于所述非金属壳体的第一表面的面积；或者，
所述第二类散热片的面积小于或等于所述金属壳体的第一表面的面积；或者，
所述第二类散热片的面积小于或等于所述框架体的第一表面的面积。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，当完全包裹了所述第一类散热片的第一材料为电子设备的非金属壳体时，所述第一类散热片为石墨片或金属箔。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，当包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体，或者，包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体的散热部分时，所述第一类散热片为真空腔均热板。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一类散热片上开设有锁固孔。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，当包裹了所述第一类散热片边缘的第一材料为电子设备的框架体的散热部分时，所述框架体包括：
所述散热部分，以及包裹所述散热部分的边缘的金属边框。