发声装置的制作方法

本实用新型涉及电声技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种发声装置。

背景技术：

微型扬声器是便携式电子设备的重要声学部件，是用于实现电信号和声信号转换的器件，常用于手机、电脑等电子设备中。微型扬声器通常由振动系统、磁路系统以及辅助系统构成；振动系统包括补强部、振膜以及音圈，振动系统是影响微型扬声器性能以及音质的重要因素。

目前，随着微型扬声器尺寸的越来越小，微型扬声器整体的可靠性已成为本领域技术人员关注的热点。现有设计中，音圈和补强部通常采用胶水粘接的方式进行固定，将音圈卷绕后的上侧宽度与补强部粘接。

在这种粘接方式中，由于音圈与补强部的粘接面积较小、粘接强度有限，极易导致音圈与补强部在后续的装配和使用过程中，出现胶水开裂，音圈从补强部上脱落的风险。

因此，有必要提出一种新的发声装置，以克服上述缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供一种发声装置的新的技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供一种发声装置，该发声装置包括：振膜组件、音圈以及连接支架；

所述音圈套设在所述连接支架上，所述连接支架位于所述音圈的内侧，所述连接支架具有侧壁部和沿着所述侧壁部的顶端向所述音圈的中心方向延伸形成的折边部，所述折边部的上表面与所述音圈的上端面齐平，所述音圈的上端面和所述折边部的上表面与所述振膜组件连接。

可选地，所述折边部是沿着所述音圈的周向延伸的环状结构。

可选地，所述侧壁部呈环状，贴合在所述音圈的内表面上，与所述音圈的形状相匹配。

可选地，所述连接支架的厚度是0.02-0.1mm。

可选地，所述折边部上表面的宽度是所述音圈上端面宽度的1-3倍。

可选地，所述振膜组件包括：振膜本体和补强部；所述振膜本体的中心部设有镂空，所述补强部覆盖所述镂空，所述音圈的上端面和所述折边部的上表面通过背胶或者胶水与所述补强部连接。

可选地，所述振膜组件包括：振膜本体和补强部；所述振膜本体的中心部设置为平面结构，所述补强部结合在所述振膜本体的上侧，所述音圈的上端面和所述折边部的上表面通过背胶或者胶水与所述振膜本体连接。

可选地，所述连接支架的材料是金属箔。

可选地，所述连接支架的材料是高分子材料。

可选地，所述音圈绕制在所述侧壁部上。

本实用新型的一个技术效果在于，通过在音圈内侧设置连接支架，连接支架上形成有与音圈连接平面齐平的折边，从而显著增加振膜组件与音圈的粘接面积和粘接强度，提升了发声装置可靠性。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型具体实施方式提供的发声装置振动系统的爆炸图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的连接支架和音圈结合的示意图；

图3是图2的局部放大图；

图4是本实用新型具体实施方式提供的发声装置振动系统的剖面结构示意图；

图5是图4的局部放大图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1示出了发声装置振动系统的爆炸图，图2示出了连接支架和音圈结合的示意图，图3是图2的放大图，图3用箭头标示了改进后的连接支架和音圈与补强部的连接宽度，图4示出了发声装置振动系统的剖面结构示意图，图5是图4的局部放大图，示出了连接支架、音圈与补强部的连接位置。现以图1至图5为例，对本实用新型发声装置的结构、原理等进行详尽的描述。

本实用新型提供一种发声装置，该发声装置包括：振膜组件、音圈30以及连接支架40，所述振膜组件包括振膜本体10和补强部20。在发声装置中，振膜本体包括固定部、折环部以及中心部。通常，振膜本体10的固定部与外壳50连接，音圈30与补强部或振膜本体10的中心部连接，本实施例对此不作限制。

具体地，所述音圈30套设在所述连接支架40上。如图1和图2所示，所述连接支架40是设置在所述音圈30的内部，用于提高音圈30与补强部20连接强度的部件。所述连接支架40位于所述音圈30的内侧，通常情况下，音圈是由铜丝线绕制而成的，本实施例中，可以将预制好的音圈套设在连接支架上，也可以在将铜丝线绕制在连接支架上。

进一步地，所述连接支架40具有侧壁部和沿着所述侧壁部的顶端向所述音圈30的中心方向延伸形成的折边部41。如图2和图3所示，位于所述音圈内部的连接支架40与音圈30紧密的结合在一起，连接支架40靠近所述补强部20的一端向所述音圈30的中心轴线方向弯折形成折边部41，该折边部41与所述音圈30之间的夹角为90°。其中，所述折边部的上表面与所述音圈的上端面齐平，所述音圈的上端面与所述折边部的上表面与所述振膜组件(具体是补强部20)连接。需要特别说明的是，音圈的上端面是指音圈朝向所述补强部的端面。

如图4和图5所示，弯折形成的折边部41作为了音圈30的一部分，用于配合音圈30与补强部20连接，以增加音圈和补强部之间的连接面积，提升二者的连接强度。无论采用胶水粘接还是其他的连接方式，折边部的上表面与音圈的上端面平齐形成的连接平面，整体性更好，相比于不平整的连接平面，本实施例提供方案能有有效增加补强部与音圈的连接面积；同时，降低了二者连接时的加工难度，更易装配。

其中，音圈和折边部以及补强部可以通过背胶或涂覆胶水的方式进行连接，这种粘接的连接方式简单、装配难度低。折边部的上表面与音圈的上端面平齐，为粘接提供了有利的条件。

本实施例提供的发声装置，通过在音圈的内侧设置连接支架，连接支架上形成有与音圈连接平面平齐的折边部，从而显著增加补强部与音圈的粘接面积和粘接强度，提升了发声装置的可靠性。

可选地，所述折边部是沿着所述音圈的周向延伸的环状结构。如图2所示，本实施例中，折边部41是连接支架40的一部分，连接支架40的一端通过向内弯折，形成了环绕在其周向上的折边部。一方面，环绕一周的折边部与补强部的粘接面积最大；另一方面，环绕的折边部可以直接通过弯折等方式形成，加工难度小，简化了装配。

进一步地，所述连接支架还包括：侧壁部，所述侧壁部呈环状，贴合在所述音圈的内表面上，与所述音圈的形状相匹配。

如图1所示，音圈30是套设在所述连接支架的侧壁部上的，侧壁部贴合在所述音圈的内表面上，与所述音圈的形状相匹配。例如，可以是圆柱形、跑道形等，本实施例对音圈的形状不做具体限定，可根据发声装置的结构、装配需求等，选择合适的音圈形状。如图4所示，连接支架40位于所述音圈30的内侧，连接支架40与音圈30的内侧紧密贴合，这样，在提高补强部和音圈连接强度的同时，避免了连接支架对发声装置产生不利影响。

可选地，所述连接支架的厚度是0.02-0.1mm，连接支架呈薄壁状。在发声装置中，音圈的内部通常还设置有中心磁铁，薄壁结构的连接支架在能够满足增加补强部和音圈连接面积的同时，占用音圈的内部空间少，避免了对其中设置的中心磁铁产生的影响。

另外，音圈在振动过程中，与位于其内部的中心磁铁存在碰撞的可能。本实施例中连接支架与音圈的内侧结合，连接支架对音圈内壁上的漆包线形成了保护，避免音圈在振动过程总与中心磁铁发生碰撞，损坏音圈。

进一步地，所述折边部上表面的宽度是所述音圈上端面宽度的1-3倍。如图4和图5所示，现有技术中，粘接面积仅为音圈的上端面与补强部的中心部的粘接面积。本实施例提供的发声装置中，粘接面积为音圈的上端面与补强部的中心部的粘接面积以及折边部与补强部的中心部粘接面积。其中，增加的折边部与补强部的中心部的粘接面积的大小取决于折边部上表面的宽度。也就是说，增加折边部上表面的宽度，可以提升音圈与补强部的粘接面积，从而提升二者的粘接强度。优选地，所述折边部上表面的宽度是所述音圈上端面宽度的1-3倍，这样，可将音圈与补强部的粘接面积扩充2-3倍，以满足音圈与补强部粘接强度的要求。

在一种可能的实施方式中，所述连接支架的材料是金属箔。例如，可以是铝箔、铜箔等。金属箔具有良好的延展性和机械加工型，质轻易变形，且变形后不易反弹。这样，在连接支架上可通过简单的加工即可形成折边部，且弯折形成的折边部稳定性好，不易变形。另外，金属箔还具有质量轻的优点，避免了连接支架对发声装置总质量的影响，保证了发声装置的声学性能。

在另一种可能的实施方式中，所述连接支架的材料是高分子材料。例如可以是塑料薄膜等。高分子材料质轻、力学性能优良等特性，应用在发声装置中，同样可以实现较好的效果。

本实施例提供的发声装置在装配时，将预制好的薄壁结构的连接支架是固定在装配工装上，该薄壁结构的一端具有环绕连接支架一周的折边部。再将铜丝线绕制在该连接支架上。由于构成音圈的铜丝线上带有热熔胶，绕制过程中，随着热熔胶的降温、凝固，最终，连接支架会与音圈的内侧紧密的结合在一起，连接支架在音圈内侧无滑动现象。待连接支架和音圈装配完成后，在补强部、折边部和音圈上端面正对的位置涂覆上胶水，即可实现音圈与补强部的稳固粘接。

需要说明的是，本实施例示出的仅仅是振膜本体的中心部设置为镂空，镂空处覆盖补强部的结构，此时，音圈的上端面以及连接支架折边部的上表面具体可以通过胶水或者背胶的形式与补强部连接在一起。但是，在其他的振膜组件设置方式中，例如：当振膜本体的中心部设置为一实心的平面结构时，补强部可以位于振膜本体的上侧或者下侧，当位于上侧时，音圈的上端面以及连接支架折边部的上表面具体可以通过胶水或者背胶的形式与振膜本体的中心部连接在一起，显然，此时增大的则是音圈与振膜本体的粘结强度；当位于下侧时，音圈的上端面以及连接支架折边部的上表面仍然可以通过胶水或者背胶的形式与补强部连接在一起。本技术方案对此不受限制，只要是通过在连接支架上设置具有与音圈上端面平齐的上表面的折边部，其与音圈上端面一起与振膜组件进行对应连接即可起到增大粘结强度的作用。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。