麦克风组件和注塑模具的制作方法

本申请涉及麦克风领域，尤其涉及一种麦克风组件和注塑模具。

背景技术：

麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。现有技术中的麦克风通常包括电路板、安装于电路板的麦克风本体、覆盖于麦克风本体的声学通孔的防尘网、形成有声学通道的橡胶套，上述各个部分设置于防护壳内，防护壳上形成有与声学通道连通的收声孔，其中，橡胶套的两端分别密封安装于麦克风本体和防护壳，使得声音依次通过收声孔、声学通道和声学通孔到达麦克风本体。上述现有技术中的麦克风结构复杂，各个部件需要分别进行装配，并且装配过程需要保障橡胶套两侧的密封性能，以保障声音能够顺利通过声学通道进入麦克风，导致麦克风的制造成本较高，且体积较大。

因此，希望有一种麦克风组件能够克服或者至少减轻现有技术的上述缺陷。

技术实现要素：

本实用新型公开一种麦克风组件，以解决目前的麦克风结构复杂、制造成本较高、体积较大的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

第一方面，本实用新型实施例提供一种麦克风组件，包括：电路板；麦克风本体，所述麦克风本体安装于所述电路板，所述麦克风本体上形成有声学通孔；防尘网，所述防尘网覆盖于所述声学通孔；外壳，所述外壳具有与所述声学通孔对准的声学通道，所述外壳罩设于所述麦克风本体和所述防尘网的外侧，所述声学通道包括入声端和出声端，其中，所述出声端密封安装于所述防尘网。

第二方面，本实用新型实施例提供一种注塑模具，所述注塑模具用于模制上述麦克风组件，所述注塑模具包括上模、下模和注塑通道，所述下模和所述上模围合形成注塑腔室，所述注塑通道与所述注塑腔室连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型实施例所提供的麦克风组件的外壳具有与声学通孔对准的声学通道，也无需设置额外的橡胶套等结构来形成传声通道，简化麦克风组件的结构及其装配步骤，有效降低麦克风组件的制造成本，且减小其体积。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例公开的麦克风组件的示意图；

图2为图1所示的麦克风组件的俯视图；

图3为图1所述的麦克风组件的侧视图；

图4为根据本实用新型实施例公开的注塑模组的注塑过程中的第一步的示意图；

图5为图4所示的注塑模组的注塑过程中的第二步的示意图；

图6为图4所示的注塑模组的注塑过程中的第三步的示意图。

附图标记：

100-电路板、110-第一板面、200-麦克风本体、210-声学通孔、300-防尘网、400-外壳、410-声学通道、411-入声端、412-出声端、500-上模、510-上模凹腔、520-声学通道注塑结构、530-上模端面、600-下模、610-下模凹腔、620-下模端面、700-注塑通道、800-承载件、900-注塑腔室。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的麦克风组件进行详细地说明。

本实用新型实施例提供一种麦克风组件，参见图1至图3，所述麦克风组件包括：电路板100、麦克风本体200、防尘网300和外壳400。麦克风本体200安装于电路板100，并与电路板100电连接，麦克风本体200与电路板100能够进行信号交换。麦克风本体200上形成有声学通孔210，麦克风本体200通过声学通孔210接收外部声音信号，并将声音信号转换成电信号传递至电路板100。防尘网300覆盖于声学通孔210，避免外部的灰尘、水等进入到麦克风本体200，影响麦克风本体200的正常使用，或者造成麦克风本体200的损坏。防尘网300的具体结构和类型可根据实际需要进行适当的选择，能够正常传播声音信号，且防水、防尘即可。外壳400具有与声学通孔210对准的声学通道410，外壳400罩设于麦克风本体200和防尘网300的外侧，声学通道410包括入声端411和出声端412，其中，出声端412密封安装于防尘网300，外部声音信号依次穿过声学通道410、防尘网300和声学通孔210，进入到麦克风本体200。其中，为了使得外壳400更加稳定可靠的罩设于麦克风本体200和防尘网300的外侧，可将外壳400固定于电路板100上，或者将外壳400固定于安装有上述麦克风组件的设备上。

本实用新型实施例所提供的麦克风组件的外壳400具有与声学通孔210对准的声学通道410，也无需设置额外的橡胶套等结构来形成传声通道。简化麦克风组件的结构及其装配步骤，有效降低麦克风组件的制造成本，且减小其体积。

外壳400的材质和制造方式可根据实际需要进行适当的选择，例如，通过注塑工艺或者机械加工工艺制造的橡胶外壳、塑料外壳、金属外壳等，只要外壳400能够形成声学通道410，并且保护麦克风本体200和防尘网300即可。可选地，再次参见图1，外壳400为注塑外壳，注塑外壳注塑于电路板100、麦克风本体200和防尘网300的外侧，电路板100、麦克风本体200和防尘网300通过注塑外壳粘结为一体。使得麦克风组件在装配过程中无需使用粘接剂，也无需设置额外的固定结构，通过注塑外壳注塑后将各个部件粘结的一起。同时注塑外壳还能将各个部件之间的间隙密封，一次性完成麦克风组件的组装和密封。注塑外壳的材质可根据实际需要进行适当的选择，例如，橡胶、塑料等，进一步地，外壳400为注塑硅胶外壳，硅胶具有化学性质稳定、耐高温、电绝缘性能好、加工成型方便等优点。

外壳400的具体结构和硅胶类型可根据实际需要进行适当的选择，能够将电路板100、麦克风本体200和防尘网300注塑为一体并形成适当的外壳即可。例如，外壳400由室温固化硅胶(rtv，roomtemperaturevulcanizedsiliconerubber)制成，但是，室温固化硅胶的固化过程较为缓慢，影响麦克风组件的生产效率。可选地，参见图4至图6，外壳400为液态硅胶注塑外壳，液态硅胶(lsr，liquidsiliconrubber)具有流动性好、硫化快、安全环保的优点，可显著提高麦克风组件的生产效率。进一步地，外壳400为低温注塑液态硅胶外壳，避免高温注塑导致电路板100、麦克风本体200和/或防尘网300高温损坏，其中，低温注塑液态硅胶外壳的注塑温度优选为80℃至130℃。可选地，外壳400为低压合模注塑液态硅胶外壳，避免合模压力过高导致合模过程中电路板100、麦克风本体200和/或防尘网300损坏，其中，所述低压合模注塑液态硅胶外壳的合模最大压力为100kn。可选地，外壳400为低压注塑液态硅胶外壳，低压注塑工艺是一种以很低的注塑压强(通常为0.15mpa～4mpa)将液态硅胶材料注入模具并固化成型的封装工艺方法，在注塑过程中，低压注塑工艺能够较好的保护脆弱的电器元件，具有工艺周期短、成品率高，且成品防水密封性能好的优势，避免注塑压强过高导致注塑过程中电路板100、麦克风本体200和/或防尘网300损坏，且能够提高麦克风组件的密封性能。可选地，所述低压注塑液态硅胶外壳的注塑压强最大为1mpa。此外，由于外壳400采用低压注塑工艺，因此，液态硅胶的黏度需要根据注塑压强进行适当的选择，优选为液态硅胶的黏度小于250pa-s(帕-秒)。

可选地，参见图1和图3，麦克风本体200安装于电路板100的第一板面110，外壳400罩设于麦克风本体200和防尘网300的外周，并且外壳400靠近电路板100的端面注塑于第一板面110。外壳400结构简单，便于外壳400的注塑成型，且避免外壳400对电路板100的装配产生干涉。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种注塑模具，所述注塑模具用于模制上述麦克风组件。参见图4至图6，注塑模具包括上模500、下模600和注塑通道700，上模500和下模600围合形成注塑腔室900，注塑通道700与注塑腔室900连通，电路板100、麦克风本体200和防尘网300能够设置于注塑腔室900内。其中，模制麦克风组件的流程如下：

首先，参见图4，将电路板100、麦克风本体200和防尘网300放置于注塑腔室900内，电路板100通过适当的固定件固定，麦克风本体200安装于电路板100上，防尘网300安装于麦克风本体200上，避免注塑过程中产生位移，导致部件错位等缺陷；

然后，参见图5，上模500和下模600接合，注塑腔室900封闭，通过注塑通道700向注塑腔室900注入液态硅胶，注射完成后静止预定时间使得液态硅胶固化成型，形成外壳400；

最后，参见图6，上模500和下模600分离，脱模取出麦克风组件。

上模500、下模600和注塑腔室900的具体结构可根据使用需求进行适当的选择。可选地，参见图6，上模500包括上模凹腔510和上模端面530，上模端面530位于上模凹腔510的外周，下模600包括下模凹腔610和下模端面620，下模端面620位于下模凹腔610的外周，下模端面620与上模端面530能够相互接触，对注塑腔室900进行密封，下模凹腔610和上模凹腔510组成注塑腔室900，电路板100设置于下模凹腔610，便于电路板100的定位安装。其中，注塑通道700的位置可根据实际需要进行适当的选择，参见图5，注塑通道700位于上模端面530和下模端面620接合位置处。

可选地，参见图4，所述注塑模具包括安装于下模凹腔610的承载件800，电路板100能够安装于承载件800，便于电路板100的固定安装，且便于注塑完成后的麦克风组件脱模。承载件800的材质可根据使用需求进行适当的选择，例如，塑料材质。

声学通道410可选择直接注塑成型，也可选择在外壳400注塑完成后，通过后续的切除工序来制造声学通道，但是优选为声学通道410直接注塑成型，简化麦克风组件的制造工艺。参见图6，注塑模具包括声学通道注塑结构520，利用注塑模具一次性建造声学通道410，进一步简化麦克风组件的制造工艺，降低麦克风组件的制造成本。进一步地，声学通道注塑结构520位于上模凹腔510的底部，声学通道注塑结构520为朝向下模600凸出的柱状结构，合模时，该柱状结构靠近下模600的一端与防尘网300接触，并且该柱状结构与声学通孔210对准，从而使得外壳400形成与声学通孔210对准的声学通道410。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。