宽频受话器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种受话器，特别涉及一种适用于智能机的宽频受话器。
【背景技术】
[0002]现有技术中，手机中所使用的传统受话器通常频带较窄，无法满足3GPP入网要求。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种满足3GPP入网要求的宽频受话器。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:一种宽频受话器，包括磁路单元、振膜、前盖和方形框架，所述磁路单元固定在方形框架的框孔中，所述振膜为方形，所述振膜靠近前盖一侧的中心位置固定有方形球顶，所述方形球顶为三层复合结构，包括铝箔基层和两PEN薄膜层，两PEN薄膜层均固定在铝箔基层的上下表面，所述振膜远离前盖一侧固定有音圈，所述音圈为方环状，所述音圈位于振膜上对应球顶部的内径内，所述振膜固定在方形框架靠近前盖一侧的框边上，使音圈位于磁路单元的磁间隙内，所述前盖与振膜固定连接，罩住振膜。
[0005]所述磁路单元包括U铁、磁钢和华司，所述磁钢固定在U铁和华司之间。
[0006]所述磁钢、华司、U铁均采用粘接固定。
[0007]所述磁钢、华司均为方形。
[0008]所述振膜、框架、前盖均粘接固定。
[0009]所述首圈与振I旲粘接固定。
[0010]采用上述方案，使本实用新型具有以下优点:由于本实用新型的宽频受话器，包括磁路单元、振膜、前盖和方形框架，所述磁路单元固定在方形框架的框孔中，所述振膜为方形，所述振膜靠近前盖一侧的中心位置固定有方形球顶，所述方形球顶为三层复合结构，包括铝箔基层和两PEN薄膜层，两PEN薄膜层均固定在铝箔基层的上下表面，所述振膜远离前盖一侧固定有音圈，所述音圈为方环状，所述音圈位于振膜上对应球顶部的内径内，所述振膜固定在方形框架靠近前盖一侧的框边上，使音圈位于磁路单元的磁间隙内，所述前盖与振膜固定连接，罩住振膜。本实用新型的振膜、音圈、磁钢、华司等均使用了方形的设计，该方形的设计可以使振膜的球顶面积加大，根据受话器设计的基本原理，影响其频宽的两个重要因素:1是球顶的面积，面积越大频宽越大；2是球顶的强度，强度越大，频宽越大，。这里加大了球顶的面积，使该新型受话器可以实现比传统受话器更好的宽频效果。
[0011]传统的球顶为了保持轻质量而不能使用强度高的材料。而本实用新型的所述方形球顶为三层复合结构，包括铝箔基层和两PEN薄膜层，两PEN薄膜层均固定在铝箔基层的上下表面，这种新型的球顶材料，在保证了轻质量的同时，又兼具很高的强度，结合上述振膜、音圈、磁钢、华司等均使用了方形的设计，可以使该新型受话器的频宽达到300-10000HZ，而传统的受话器只有500-4000HZ，相比有了很大的提升，完全能满足入网要求。
[0012]本实用新型灵活应用了受话器设计的基本原理并结合了刚研发出的新型复合材料，完美解决了传统受话器无法满足入网的问题。
[0013]本实用新型专利的技术特点:在受话器外径尺寸相同的情况下，做方形驱动设计并结合最新的振膜球顶材料，比传统的受话器可以获得更好的频宽效果，从而满足最新的入网要求。
[0014]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的宽频受话器的结构示意图；
[0016]图2为图1的的俯视图。
[0017]图3为本实用新型的方形球顶的结构示意图。
[0018]附图中，1为框架,2为磁路单元,21为U铁,22为磁钢,23为华司，3为振膜,4为球顶，41为铝箔基层，42为第一 PEN薄膜层，43为第二 PEN薄膜层，5为音圈，6为前盖。
【具体实施方式】
[0019]参见图1至图3，一种宽频受话器，包括磁路单元2、振膜3、前盖6和方形框架I。前盖，作用于声音的传导。球顶，为受话器振膜加强筋，这里使用了一种超薄高强度的新型复合材料。振膜为受话器的主要发音部分。音圈为受话器的主要驱动部分。磁路为受话器的主要驱动单元。框架主要起扬声器装配载体的作用。所述磁路单元固定在方形框架的框孔中，通过胶水粘接固定。所述振膜为方形。所述振膜靠近前盖一侧的中心位置固定有方形球顶4，所述方形球顶为三层复合结构，包括铝箔基层41和两PEN薄膜层。两PEN薄膜层均固定在铝箔基层的上下表面。即第一 PEN薄膜层42固定在铝箔基层的上表面。第二 PEN薄膜层43固定在铝箔基层的下表面。本实施例的所述铝箔基层采用15微米超轻高强度铝箔。所述薄膜层采用5微米厚超轻PEN。所述振膜远离前盖一侧固定有音圈5，所述音圈为方环状，所述音圈位于振膜上对应球顶部的内径内，所述振膜固定在方形框架靠近前盖一侧的框边上，使音圈位于磁路单元的磁间隙内，所述前盖与振膜固定连接，罩住振膜。框架、膜片、音圈采用UV胶粘接。华司、磁钢、U铁采用厌氧胶粘接。
[0020]所述磁路单元2包括U铁21、磁钢22和华司23，所述磁钢固定在U铁和华司之间。所述磁钢、华司、U铁均采用粘接固定。所述磁钢、华司均为方形。所述方形框架上安装有电连接装置，用于将音圈与外部电子部件连接。所述振膜、框架、前盖均粘接固定。所述音圈与振膜粘接固定。本实用新型的振膜、音圈、磁钢、华司等均使用了方形的设计，该方形的设计可以使振膜的球顶面积加大，根据受话器设计的基本原理，影响其频宽的两个重要因素:I是球顶的面积，面积越大频宽越大；2是球顶的强度，强度越大，频宽越大，。这里加大了球顶的面积，使该新型受话器可以实现比传统受话器更好的宽频效果。
[0021]传统的球顶为了保持轻质量而不能使用强度高的材料。而本实用新型的所述方形球顶为三层复合结构，包括铝箔基层和两PEN薄膜层，两PEN薄膜层均固定在铝箔基层的上下表面，这种新型的球顶材料，在保证了轻质量的同时，又兼具很高的强度，结合上述振膜、音圈、磁钢、华司等均使用了方形的设计，可以使该新型受话器的频宽达到300-10000HZ，而传统的受话器只有500-4000HZ，相比有了很大的提升，完全能满足入网要求。
[0022]本实用新型灵活应用了受话器设计的基本原理并结合了刚研发出的新型复合材料，完美解决了传统受话器无法满足入网的问题。
[0023]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种宽频受话器，其特征在于:包括磁路单元、振膜、前盖和方形框架，所述磁路单元固定在方形框架的框孔中，所述振膜为方形，所述振膜靠近前盖一侧的中心位置固定有方形球顶，所述方形球顶为三层复合结构，包括铝箔基层和两PEN薄膜层，两PEN薄膜层均固定在铝箔基层的上下表面，所述振膜远离前盖一侧固定有音圈，所述音圈为方环状，所述音圈位于振膜上对应球顶部的内径内，所述振膜固定在方形框架靠近前盖一侧的框边上，使音圈位于磁路单元的磁间隙内，所述前盖与振膜固定连接，罩住振膜。
2.根据权利要求1所述的宽频受话器，其特征在于:所述铝箔基层的厚度为5微米。
3.根据权利要求1所述的宽频受话器，其特征在于:所述PEN薄膜层的厚度为15微米。
4.根据权利要求1所述的宽频受话器，其特征在于:所述磁路单元包括U铁、磁钢和华司，所述磁钢固定在U铁和华司之间。
5.根据权利要求4所述的宽频受话器，其特征在于:所述磁钢、华司、U铁均采用粘接固定。
6.根据权利要求4或5所述的宽频受话器，其特征在于:所述磁钢、华司均为方形。
7.根据权利要求1所述的宽频受话器，其特征在于:所述振膜、框架、前盖均粘接固定。
8.根据权利要求1所述的宽频受话器，其特征在于:所述音圈与振膜粘接固定。
【专利摘要】本实用新型涉及一种宽频受话器，包括磁路单元、振膜、前盖和方形框架，所述磁路单元固定在方形框架的框孔中，所述振膜为方形，所述振膜靠近前盖一侧的中心位置固定有方形球顶，所述方形球顶为三层复合结构，包括铝箔基层和两PEN薄膜层，两PEN薄膜层均固定在铝箔基层的上下表面，所述振膜远离前盖一侧固定有音圈，所述音圈为方环状，所述音圈位于振膜上对应球顶部的内径内，所述振膜固定在方形框架靠近前盖一侧的框边上，使音圈位于磁路单元的磁间隙内，所述前盖与振膜固定连接，罩住振膜。本宽频受话器能满足3GPP入网要求。
【IPC分类】H04R9-10
【公开号】CN204518071
【申请号】CN201520074881
【发明人】李本忠
【申请人】四川和音电子科技有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年2月3日