一种用于骨传导受话器听觉装置的压电振子的制作方法

文档序号:9029078阅读:162来源:国知局
一种用于骨传导受话器听觉装置的压电振子的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于骨传导受话器听觉装置技术领域,具体涉及到一种用于骨传导受话器听觉装置的压电振子。
【背景技术】
[0002]随着手机、便携式移动设备技术的日趋完善,人们对其外观的要求也越来越高。关于手机边框影响美观的问题不用多说,未来智能手机的走向一一无边框设计才是通往外观极致的“捷径”。但是,如何做到真正的外边框又是摆在手机厂商面前的难题。受到传统电磁受话器厚度以及其声音必须通过出音孔传出的限制,手机必须留有用于受话器安装及出音孔的位置,这就要求手机留有边框,使得手机无法做到无边框,从而阻碍了手机无边框技术的发展。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的是克服上述传统电磁式受话器的缺点,提供一种用于骨传导受话器听觉装置的压电振子,具有无电磁辐射,功耗低,响应速度快,质量轻,结构精巧,通话语音清晰且无须开出音孔,便于整机防水设计等优点。
[0004]本实用新型的技术方案是:一种用于骨传导受话器听觉装置的压电振子,其特征在于:包括压电陶瓷片,在压电陶瓷片的一端头粘接高密度质量块,在另一端头粘接柔性印刷线路板。
[0005]所述的质量块粘接在压电陶瓷片端头的一面。
[0006]所述的质量块粘接在压电陶瓷片端头的两面。
[0007]所述的质量块粘接在柔性印刷线路板上。
[0008]本实用新型通过带动手机屏幕或是手机中框振动进行声音传递,起到受话器的作用,且安装时无需预留边框,无需开出音孔,为手机无边框设计提供了解决方案。可应用在智能无边框手机,无边框平板电脑,显示器,便携式移动设备,穿戴设备,数码产品等电子类产品上。
[0009]本压电振子具有无电磁辐射,功耗低,响应速度快,质量轻,结构精巧,通话语音清晰且无须开出音孔,便于整机防水设计等优点;取代了单个压电陶瓷片作为受话器的方式,有效提高了声音的响度,降低了声音的谐振频率,使得受话器在低频段的声音更加丰富。
【附图说明】
[0010]图1-1是实用新型的结构示意图之一。
[0011]图1-2是实用新型的结构示意图之二。
[0012]图1-3是实用新型的结构示意图之三。
[0013]图2是本压电振子频响曲线SPL值的测试结果图。
【具体实施方式】
[0014]如图1-1所示,本实用新型压电陶瓷片I的一端头粘接高密度质量块2,另一端头粘接柔性印刷线路板3,三者组成骨传导受话器压电振子。压电振子输入电信号时,陶瓷片I振动的同时带动质量块2的振动,使得压电振子的振动强度增加,而从带动手机屏幕或者中框振动发声。
[0015]其中,高密度质量块2采用特殊材质,高密度的特点使得其体积较小,便于降低整个振子的厚度,振子结构简单紧凑,有利于超薄手机中的安装。同时,对声音谐振频率的降低及响度的提高有有效的改善。
[0016]质量块2可按图1-1方式粘接一个质量块2在压电陶瓷片I的一面,也可按照图1-2方式粘接两个质量块2在压电陶瓷片2的两面,也可按照图1-3方式粘接一个质量块2在柔性印刷线路板3上。
[0017]柔性印刷线路板3采用与压电陶瓷片I粘接的方式,取代了传统焊接FPCB或是焊接电子线的方式,降低了因焊接造成陶瓷片损伤的风险,提高了可靠性。
[0018]针对本实用新型专利,将本骨传导压电振子装入某品牌手机实际测试结果来看,与单个压电陶瓷片作为受话器相比(谐振频率在1000Hz)相比,其谐振频率在700Hz左右,大大降低了,如图2所示。
【主权项】
1.一种用于骨传导受话器听觉装置的压电振子,其特征在于:包括压电陶瓷片(1),在压电陶瓷片(I)的一端头粘接高密度质量块(2),在另一端头粘接柔性印刷线路板(3)。2.如权利要求1所述的用于骨传导受话器听觉装置的压电振子,其特征在于:所述的质量块(2)粘接在压电陶瓷片(I)端头的一面。3.如权利要求1所述的用于骨传导受话器听觉装置的压电振子,其特征在于:所述的质量块(2)粘接在压电陶瓷片(I)端头的两面。4.如权利要求1所述的用于骨传导受话器听觉装置的压电振子,其特征在于:所述的质量块⑵粘接在柔性印刷线路板⑶上。
【专利摘要】本实用新型提供一种用于骨传导受话器听觉装置的压电振子,由压电陶瓷片一端粘接高密度质量块,另一端粘接柔性印刷线路板组成。压电振子输入电信号时,陶瓷片振动的同时带动质量块的振动,使得压电振子的振动强度增加,安装在手机中,带动手机屏幕或者中框振动发声,起到骨传导受话器的作用。为手机、便携式移动设备的无边框设计,防水设计提供了解决方法。
【IPC分类】H04R17/00
【公开号】CN204681585
【申请号】CN201520406713
【发明人】陈耀强, 皇晓辉, 张东, 魏晓丽, 李治明
【申请人】西安康弘新材料科技有限公司
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年6月12日
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