双鳍片热导管散热器的制作方法

文档序号:8027977阅读:140来源:国知局
专利名称:双鳍片热导管散热器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种双鳍片热导管散热器,特别是涉及一种使用在电子元件散热使用的低成本双鳍片热导管散热器。
背景技术
一般电子元件在运作时,经常会伴随着产生高热,而这一些高热对电子元件却存在着致命的伤害,若温度过高,电子元件便无法正常运作,甚至有烧毁之虞,因此在仪器装置的电子元件中,若有会产生高热的电子元件,多半会利用散热器来将其产生的高热散去,以确保电子元件可正常运作。
一般会产生高热的电子元件,如电脑的中央处理单元(以下简称CPU),传统使用在供CPU散热的散热器多是包括有与CPU贴合接触的导热鳍片以及与导热鳍片叠设的散热风扇,藉由导热鳍片将CPU上的高热导出后,再利用散热风扇将导热鳍片的高热吹散以降低CPU的温度。
然而目前CPU的作业效率越来越高、其频率数也较以往高出数倍,故传统的散热器已经无法在短时间内将CPU上的高热有效的加以散去,故有导热管散热器的问世。
请参看图6所示,传统的导热管散热器是包括有与CPU贴设的中空导热块50,该中空导热块50一侧设置有散热鳍片51,在散热鳍片51与中空导热块50之间一体设置有支撑散热鳍片51用的连接片52,由中空导热块50的一侧延伸出有贯穿至散热鳍片51内部的热导管53,而在散热鳍片51的一侧便可组装有风扇(图中未示)。
热导管散热器在中空导热块50及热导管53之间灌注有易挥发的散热液体,其作用原理是散热液体在中空导热块50时,会吸收中空导热块50所吸收的热量而蒸发成气体,该气体会随热导管53移至散热鳍片51处,由于散热鳍片51处因为风散的作用而温度较低,使得气体散热凝结成液体,再流回中空导热块50,如此反复循环来达到散热的目的。
然而虽然中空导热块50可经由散热液体的相变化来达到散热目的,但是由于散热鳍片51是单体构造,气体根本未至热导管53末端即凝结回液体,故末端的使用效率不高而散热效果有限,再者散热鳍片51上的风扇所吹出的散热风并无法直接的对中空导热块50周围进行散热动作,故在散热效率上,难臻完美。
另外,以图5所示的散热器而言,需要4根的热导管53以进行散热,然4根的热导管每一根均必须进行散热液体的充填及封装,故在成本上必须花费4根热导管53的费用十分不符经济效益。
由此可见,上述现有的热导管散热器在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决热导管散热器存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的热导管散热器,便成了当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的热导管散热器存在的缺陷,本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的双鳍片热导管散热器,能够改进一般现有的热导管散热器,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容
本实用新型的目的在于,克服现有的热导管散热器存在的缺陷,而提供一种新型结构的双鳍片热导管散热器,所要解决的技术问题是使其具有高效率散热效果及低成本,从而更加适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种双鳍片热导管散热器,其包括有中空导热块,该中空导热块一侧设置有散热单元,而两侧则延伸出有贯穿至散热单元内部的热导管,中空导热块及热导管之间灌注有易挥发的散热液体,其中,该散热单元是由两组散热鳍片所构成,散热鳍片间具有固定的间距,该热导管是中段位置设置在导热块中,而两端是朝散热鳍片延伸,且散热鳍片的鳍片是垂直于导热块的设置面。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施来进一步实现。
前述的双鳍片热导管散热器,其中所述的热导管的两端是由散热鳍片间的间距分别贯穿至散热鳍片内部。
前述的双鳍片热导管散热器,其中所述的热导管的两端是由两散热鳍片外侧分别贯穿至散热鳍片内部。
经由上述可知,本实用新型是有关于一种双鳍片热导管散热器,其是将散热单元由两组散热鳍片所构成,散热鳍片间具有固定的间距,该热导管是中段位置设置在导热块中,而两端是朝散热鳍片延伸,且散热鳍片的鳍片是垂直于导热块的设置面,藉由散热鳍片间的间距,风扇的散热风可以通过散热单元直接吹送至中空导热块周围区域以进行周围电子元件的散热,且各散热鳍片体积适当,让热导管末端亦可以充分的进行散热液体的相变化来达到优异的散热效果,而热导管中段设置导热块,且两端朝散热鳍片延伸的设计可以省下一半的热导管封装费用以达到低成本的要求。
借由上述技术方案,本实用新型双鳍片热导管散热器至少具有下列优点藉由散热鳍片间的间距,风扇的散热风可以通过散热单元直接吹送至中空导热块周围区域以进行周围电子元件的散热,且各散热鳍片体积适当,让热导管末端亦可以充分的进行散热液体的相变化来达到优异的散热效果,而热导管中段设置导热块,且两端朝散热鳍片延伸的设计可以省下一半的热导管封装费用以达到低成本的要求。
综上所述,本实用新型特殊结构的双鳍片热导管散热器,具有高效率散热效果及低成本。其具有上述诸多的优点及实用价值,并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新,其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进,在技术上有较大的进步,并产生了好用及实用的效果,且较现有的热导管散热器具有增进的多项功效,从而更加适于实用,而具有产业的广泛利用价值,诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。


图1是本实用新型的立体图。
图2是本实用新型的立体分解图。
图3是本实用新型的侧视图。
图4是本实用新型的另一侧视图。
图5是本实用新型另一实施例的立体图。
图6是传统结构立体图。
10中空导热块11热导管20散热单元 21散热鳍片22间距 50中空导热块51散热鳍片 52连接片53热导管
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,
以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的双鳍片热导管散热器其具体实施方式
、结构、特征及其功效,详细说明如后。
请参看图1至图4所示,本实用新型双鳍片热导管散热器是包括有中空导热块10,该中空导热块10一侧设置有散热单元20,而两侧则延伸出有贯穿至散热单元20内部的热导管11,中空导热块10及热导管11之间灌注有易挥发的散热液体,其改良在于该散热单元20是由两组散热鳍片21所构成,散热鳍片21间具有固定的间距22,该热导管11是中段位置设置在导热块10中,而两端是朝散热鳍片21延伸,并由散热鳍片21间的间距22分别弯折近90度后贯穿至散热鳍片21内部,且散热鳍片21的鳍片是垂直于导热块10的设置面。
在本实用新型于散热单元20上侧设置风扇(图中未示)时,风扇的散热风可以经过散热鳍片21间的间距22而直接朝中空导热块10的周围区域吹送,藉此以进行中空导热块10周围电子元件的直接气冷效果,并辅以热导管11内部的散热液体在热导管11及中空导热块10之间的相变化循环,进一步的提高散热效率,让电子元件的热量传导至中空导热块10时,能以最快速的方式来加以散去以确保电子元件的运作效率及使用寿命。
由于热导管11是中段设置有导热块10,而两端朝散热鳍片21延伸的结构,因此只要利用单根的热导管11,便可达成如两根热导管11的导热散热效果,在成本上可以大幅节省热导管11充填散热液体及进行封装的费用。
请参看图5所示,本实用新型的另一实施例与上述实施例略同,其不同之处是热导管11的两端是由散热单元20的散热鳍片21的外侧贯穿至散热鳍片21之中,一样可以达到与上述实施例的相同功效。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种双鳍片热导管散热器,其包括有中空导热块,该中空导热块一侧设置有散热单元,而两侧则延伸出有贯穿至散热单元内部的热导管,中空导热块及热导管之间灌注有易挥发的散热液体,其特征在于该散热单元是由两组散热鳍片所构成,散热鳍片间具有固定的间距,该热导管是中段位置设置在导热块中,而两端是朝散热鳍片延伸,且散热鳍片的鳍片是垂直于导热块的设置面。
2.根据权利要求1所述的双鳍片热导管散热器,其特征在于其中所述的热导管的两端是由散热鳍片间的间距分别贯穿至散热鳍片内部。
3.根据权利要求1所述的双鳍片热导管散热器,其特征在于其中所述的热导管的两端是由两散热鳍片外侧分别贯穿至散热鳍片内部。
专利摘要本实用新型是有关于一种双鳍片热导管散热器,其是将散热单元由两组散热鳍片所构成,散热鳍片间具有固定的间距,该热导管是中段位置设置在导热块中,而两端是朝散热鳍片延伸,且散热鳍片的鳍片是垂直于导热块的设置面,藉由散热鳍片间的间距,风扇的散热风可以通过散热单元直接吹送至中空导热块周围区域以进行周围电子元件的散热,且各散热鳍片体积适当,让热导管末端亦可以充分的进行散热液体的相变化来达到优异的散热效果,而热导管中段设置导热块,且两端朝散热鳍片延伸的设计可以省下一半的热导管封装费用以达到低成本的要求。
文档编号H05K7/02GK2805319SQ20052010761
公开日2006年8月9日 申请日期2005年5月20日 优先权日2005年5月20日
发明者薛名尧 申请人:利民科技开发有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1