专利名称：嵌入式被动元件的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种被动元件的制造方法，尤指嵌入式被动元件的制造方法。
技术背景内嵌式制程是一种利用特殊介电、电阻材料、有机玻璃纤维基板等的叠 层结构来进行被动元件设计，应用时可依照电路特性与需求，采用高低介电 系数及电阻基板材料来应用在内埋电容、电阻或高频传输线等设计上。请参阅图1A 1E，图1A 1E为现有的嵌入式被动元件的制造方法的示意图。首先，如图1A所示，在具有铜箔层12的基板10上，电镀电镀铜层6， 然后主要在预定的被动元件(例如电阻)的一对接触垫(pad)上，分别形成 图案化光阻层8。图案化光阻层8的形成，主要是利用曝光、显影等手段来 完成的，如图1B所示。接着，借助图案化光阻层8蚀刻掉部分铜箔层12、 电镀铜层6，直到暴露出基板10，而形成一个凹槽，如图1C所示。在如图 1D所示去除掉图案化光阻层8后，在被蚀刻出来的凹槽、以及凹槽附近的电 镀铜层6上，形成电阻材料2 (即电阻胶)，而成为被动元件(例如电阻)的 一对接触垫(pad)的接触界面，如图1E所示。然而，由于电镀不容易控制得当，使得电镀铜层6的表面上(特别是该 对接触垫上)，常常会有许多颗粒状，这导致在其上形成电阻材料2时，其厚 度难以均匀化，造成信赖性问题。在这种原本不够均匀的电镀铜层6上，印 刷精密电阻值时，只会带来电阻值变异过大的结果。 发明内容本发明的主要目的在于提供一种嵌入式被动元件的制造方法，通过只在 阶梯状接触垫上(特别是在均匀性佳的铜箔层上)形成电阻材料，使得所形 成的电阻材料，其均匀性相对提高。基于上述目的，本发明的嵌入式被动元件的制造方法，其主要依序形成两个大小不同的光阻层，而使形成在基板上的铜箔层、电镀铜层，被蚀刻成 彼此之间具有高低落差的阶梯状接触垫，并避免在均匀性不足的电镀铜层上 形成电阻材料，只在阶梯状接触垫上(特别是在均匀性佳的铜箔层上)形成 电阻材料，使得所形成的电阻材料，其均匀性相对提高。关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及附图得到进一步的 了解。
图1A 1E为现有的嵌入式被动元件的制造方法的示意图；图2A 2G为本发明的嵌入式被动元件的制造方法的示意图。 图中，10 基板 12 铜箔层13 —对接触垫 8、 14、 18 光阻层6、 16 电镀铜层 2、 20 被动元件材料具体实施方式
请参阅图2A 2G，图2A 2G为本发明嵌入式被动元件的制造方法的示 意图。在本发明嵌入式被动元件的制造方法中，主要依序形成两个大小不同的 光阻层14、 18，而使形成在基板10上的铜箔层12、电镀铜层14，被蚀刻成 彼此之间具有高低落差的阶梯状接触垫，如图2E所示，并避免在均匀性不足 的电镀铜层16上形成电阻材料20，只在阶梯状接触垫上(特别是在均匀性 佳的铜箔层12上)形成电阻材料20，如图2G所示，使得所形成的电阻材料 20，其均匀性相对提高。具体而言，如图2A所示，在本发明制造方法中，首先提供具有铜箔层 12的基板10，但不会象现有技术一样随后就进行电镀。如图2B所示，在电 镀前，先在铜箔层12上形成第一图案化光阻层14，而遮蔽住部分在铜箔层 12中作为被动元件(可为电阻、电容、电感)的一对接触垫(pad) 13。然后，在未被第一图案化光阻层14遮蔽住的铜箔层12上，电镀电镀铜 层16，如图2C所示。接着，在第一图案化光阻层14、部分电镀铜层16上形 成第二图案化光阻层18 (大于第一图案化光阻层14)，而遮蔽住第一图案化光阻层14、部分电镀铜层16，但是并未遮蔽住该对接触垫(pad) 13之间的 电镀铜层16 (稍后将被蚀刻掉)，如图2D所示。利用第二图案化光阻层18，去除未被第二图案化光阻层18遮蔽住的电 镀铜层16、铜箔层12，直到暴露出基板IO，如图2E所示。在形成被动元件材料20 (例如电阻胶(resistorpaste))之前，先如图2F 所示去除第一图案化光阻层14、第二图案化光阻层18，而再度暴露出铜箔层 12、电镀铜层16。由于铜箔层12、电镀铜层16彼此之间具有高低落差，所 以铜箔层12、电镀铜层16所组成的接触垫又可称为阶梯状接触垫。最后，在上述阶梯状接触垫、基板10上形成被动元件材料20，如图2G 所示。在阶梯状接触垫、基板10上所形成的被动元件材料20为被动元件的 接触界面。综上所述，利用本发明嵌入式被动元件的制造方法，所制造出来的嵌入 式被动元件，被动元件材料20并未形成上不够均匀的电镀铜层16，而是形 成上相对较为均匀的铜箔层12，所以被动元件材料20的均匀性也随之提高。 基于上述的原因，本发明嵌入式被动元件具有良好的信赖度，同时在需要印 刷机密电阻值时，此做法的阻值差异性也较低。通过以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征 与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。 相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请 的专利范围的范畴内。
权利要求
1. 一种嵌入式被动元件的制造方法，其特征在于，该制造方法包含提供具有一铜箔层的一基板；在该铜箔层上形成一第一图案化光阻层，而遮蔽住部分在该铜箔层中作为一被动元件的一对接触垫；在未被该第一图案化光阻层遮蔽住的该铜箔层上，电镀一电镀铜层；在该第一图案化光阻层、部分该电镀铜层上形成一第二图案化光阻层，而遮蔽住该第一图案化光阻层、部分该电镀铜层，未遮蔽住该对接触垫之间的该电镀铜层；去除未被该第二图案化光阻层遮蔽住的该电镀铜层、该铜箔层，直到暴露出该基板；去除该第一图案化光阻层、该第二图案化光阻层，而暴露出该铜箔层、该电镀铜层彼此之间具有高低落差的一阶梯状接触垫；以及在该阶梯状接触垫、该基板上形成一被动元件材料。
2. 根据权利要求1所述的嵌入式被动元件的制造方法，其特征在于，该 被动元件为电阻、电容、电感。
3. 根据权利要求1所述的嵌入式被动元件的制造方法，其特征在于，该 被动元件材料为电阻胶。
4. 根据权利要求1所述的嵌入式被动元件的制造方法，其特征在于，在 该阶梯状接触垫、该基板上所形成的该被动元件材料为该被动元件的接触界 面。
全文摘要
本发明的嵌入式被动元件的制造方法，主要依序形成两个大小不同的光阻层，而使形成在基板上的铜箔层、电镀铜层，被蚀刻成彼此之间具有高低落差的阶梯状接触垫，并避免在均匀性不足的电镀铜层上形成电阻材料，只在阶梯状接触垫上(特别是在均匀性佳的铜箔层上)形成电阻材料，使得所形成的电阻材料，其均匀性相对提高。
文档编号H05K3/02GK101222819SQ20071000132
公开日2008年7月16日 申请日期2007年1月9日 优先权日2007年1月9日
发明者石汉青 申请人:健鼎科技股份有限公司