专利名称：电路板总成的制作方法
技术领域：
本发明系关于一种电路板总成，特别是一种用于液晶显示器(liquid crystal display, LCD)的电路板总成。
背景技术：
液晶显示器是一种全彩显示技术的显示装置，由于具有省电、辐射低、体积小、 重量轻等优点，在显示器市场上拥有相当的优势，因此在移动电话、数字相机、个人 数字助理(personal digital assistant, PDA)及电视机等具显示屏幕的电子产品上， 都可以看到液晶显示器的应用，已逐渐成为显示器市场的主流。而由于液晶显示器的 液晶本身并不会发光，所以需要提供额外的光源，并经过各画素液晶的控制及彩色滤 光片的滤光后，才能最后成像。 一般来说，此额外的光源即为现有的背光模块。
图l所示为以发光二极管作为光源的背光模块1的侧面示意图，背光模块l系由至 少一发光二极管10、 一印刷电路板ll、 一导热材料12及一背板13所组成，发光二 极管IO系设置于印刷电路板11上，以接受由印刷电路板11所提供的电流及各种控 制信号，导热材料12位于印刷电路板11下方，将热由印刷电路板11上传导至背板 13 (通常为金属背板)，以针对发光二极管IO提供较佳的散热机制，企图获得更好 的色彩均匀性。
如图2所示，现有印刷电路板11更包含基板111及导电结构113，导电结构113 形成于基板lll的上、下表面。于印刷电路板11的导电结构113上，通常会再涂上 一层防焊涂料115 (通常呈绿色或棕色)。当印刷电路板11于下游组装焊接时，防 焊涂料115有助于使焊锡只局限沾锡在所特定区域，此外，后续焊接与清洗制程中， 亦可保护板面不受污染、避免氧化、及焊接短路等风险。
然而，现有防焊涂料的材质，系属于一种电传导及热传导的阻碍物，虽然现有背光 模块l的架构中，时常会在印刷电路板11的底面涂覆导热材料12，但由于热量仍会 受到印刷电路板11的防焊涂料115所阻隔，使得散热效果大打折扣。最后，将会因
为印刷电路板11的散热效果差，导致背光模块1所提供的光源均匀性降低，而使液 晶显示器整体品质下降。
综上所述，如何使电路板在以发光二极管作为光源的背光模块的架构下，可以不受 防焊涂料的影响，保有较佳的散热效果，乃是业界仍需努力达成的目标。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种可提升散热效率的电路板总成，此电路板总成上形 成有兼具热传导及电性绝缘等特性的涂层，取代现有的防焊涂料，在兼顾绝缘特性的
前提下，同时改善电路板总成散热不佳的缺点。为达上述目的，本发明所揭露的电路 板总成具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，及包含至少一基板、 一第 一导线结构以及一涂层，其中，第一导线结构形成于该第一表面上，而此涂层至少形 成于该第二表面上的一涂布区域。由于该涂层可兼具热传导及电性绝缘的特性，适以 将热自该至少一基板，经由第二表面向外传导。
本发明的另一目的在于一液晶显示器中提供一种可提升散热效率的背光模块，此背 光模块包含一背板、 一光源、及前述的电路板总成。通过电路板总成上形成有兼具热 传导及电性绝缘特性的涂层，取代现有防焊涂料，将热自基板，经由第二表面传导至 背板，来提升散热效率，改善现有背光模块散热不佳的缺点，进而增加背光模块的整 体光源表现。
在参阅图式及随后描述的实施方式后，所属技术领域具有通常知识者便可了解本发 明的目的，以及本发明的技术手段及实施态样。
图l是现有背光模块的示意图2是现有电路板的示意图3是本发明一实施例的示意图4是本发明另一实施例的示意图；以及
图5是本发明又一实施例的电路板总成的示意图。
具体实施方式
以下将说明本发明背光模块的较佳实施例。请参阅图3，在不大幅改变现有背光模 块的架构下，本发明的背光模块3包含一光源30、 一电路板总成31及一背板32，其
中，电路板总成31系设置于背板32上，且可定义具有第一表面3100及与第一表面 3100相对的一第二表面3101，其中，第二表面3101系朝向背板32，而第一表面3100 可供光源30设置于其上。在本实施例中，光源30为一发光二极管，电路板总成31 为一印刷电路板，而背板32为一金属背板(如铜制背板)。详言之，电路板总成31 更包含至少一基板310、 一第一导线结构311及一涂层312。
第一导线结构311形成于第一表面3100上，具体来说，第一导线结构311是在印 刷电路板上的铜制导线，用来提供印刷电路板上零件的电路连接，而涂层312则至少 形成于第二表面3101上的涂布区域。本发明所使用的涂层312的特征在于，其兼具 热传导及电性绝缘的特性，适以将热自基板310的第二表面3101传导至背板32。涂 层312的材料可选自下列群组氮化硼、碳化硅、氮化铝、氮化铍及其组合，更可为 其他兼具热传导及电性绝缘特性的材料，并不以此限制本发明。
此外，电路板总成31更形成有贯穿孔3102、 3103，并于其内分别形成有导热结构。 详言的，在贯穿孔3102形成有导热结构3104，可填充于贯穿孔3102内、或者仅形 成于贯穿孔3102的周壁；同样地，在贯穿孔3103内形成有导热结构3105。藉此， 可将热自第一表面3100传导至第二表面3101，进而透过涂层312传导至背板32。
电路板总成31上更包含有焊垫(pad) 313、 314，分别铺设于第一贯穿孔3102、 3103于第一表面3100的周缘上，由于导热结构3104、 3105系由一散热材料(如金 属材料铜)所制成，且形成于贯穿孔3102、 3103内，并与焊垫313、 314连接，而 光源30包含导线300、 301，分别与焊垫313、 314相连接，故通过导热结构3104、 3105及涂层312，便可有效将光源30的热传导至背板32,以提高背光模块3的整体 散热效率。
另外，基板310的第二表面3101上也可能形成有一导线结构(图未示出)，此时， 该导线结构系形成于第二表面3101的涂布区域与涂层312间，使涂层312可覆盖此 导线结构，以达到电性绝缘的效果。此外，形成于电路板总成31的第一表面3100上 的第一导线结构311，虽可利用现有的绝缘防焊涂料(图未示出)涂覆，但可想见地， 若同时改用本发明的涂层312涂覆于第一导线结构311上，更可增加散热效率。
本发明背光模块的另一较佳实施例如图4所示，此实施例的背光模块4与前述实施 例的背光模块3大致相同，在此仅针对不同的部分加以描述。于本实施例中，为了针 对光源30加强散热，基板310可更形成有一贯穿孔40，于贯穿孔40内设有一导热 结构41，例如填充于贯穿孔40内。光源30可透过一散热块42与导热结构41相接
触，藉此，直接将光源30所产生的热量经由散热块42、导热结构41及涂层312，传
导至该背板32，以更提高背光模块整体散热效率。
本发明背光模块的又一较佳实施例如图5所示，在此实施例中，电路板总成5是一 多层板结构，例如包含彼此依序堆迭的多个基板51a、 51b、 51c，所述基板51a、 51b、 51c之间具有至少一电极层，图5所示为多个电极层52a、 52b、 52c、 52d，本实施例 除了涂层53c涂覆于电路板总成5的底面(即前述实施例的第二表面)外，涂层53a、 53b更涂覆于电极层52a、 52b、 52c、 52d之间，以提供电极层间的电性绝缘，并同 时具有热传导的效果。而电路板总成5的顶面(即前述实施例的第一表面)除了可以 运用现有防焊涂料外，更佳地，本实施例亦可利用涂层50进行取代，更可提高背光 模块的整体散热效率。
通过上述揭露，本发明的背光模块及电路板总成通过一兼具热传导及电性绝缘的特 性的涂层，将电路板总成上光源所产生的热导出至背板上，通过背板将电路板总成上 光源所产生的热发散出去，进而达到提升背光模块的整体散热效率的目的，解决现有 防焊漆散热不佳的缺点且此涂层也具有下游组装焊接时其焊锡只局限沾锡在所指定 区域、后续焊接与清洗制程中保护板面不受污染及避免氧化与焊接短路的功能。
上述的实施例仅用来例举本发明的实施态样，以及阐释本发明的技术特征，并非用 来限制本发明的范畴。任何熟悉此技术者可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本 发明所主张的范围，本发明的权利范围应以申请专利范围为准。
权利要求
1.一种电路板总成，具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，该电路板总成更包含至少一基板；一第一导线结构，形成于该第一表面上；以及一涂层，至少形成于该第二表面上的一涂布区域，其中，该涂层兼具热传导及电性绝缘的特性，适以将热自该至少一基板，经由该第二表面向外传导。
2. 根据权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，该涂层的材料选自下列群组氮化硼、碳化硅、氮化铝、氮化铍及其组合。
3. 根据权利要求2所述的电路板总成，其特征在于，该电路板总成形成有一贯穿孔，且具有一导热结构，该导热结构形成于该贯穿孔内，以将热自该第一表面传导 至该第二表面。
4. 根据权利要求3所述的电路板总成，更包含一焊垫，铺设于该贯穿孔于该第一表面上的一周缘上。
5. 根据权利要求4所述的电路板总成，其特征在于，该导热结构由一散热材料所制成，且填充于该贯穿孔内，并与该焊垫相连接。
6. 根据权利要求i所述的电路板总成，更包含一第二导线结构，形成于该第二表面上的涂布区域，俾该涂层覆盖该第二导线结构。
7. 根据权利要求l所述的电路板总成，其特征在于，该涂层更涂覆于该第一导线结构上。
8. 根据权利要求i所述的电路板总成，其特征在于，更包含一绝缘涂料，至少涂覆于该第一导线结构上。
9. 根据权利要求i所述的电路板总成，其特征在于，该至少一基板包含多个基板，彼此依序堆迭。
10. 根据权利要求9所述的电路板总成，其特征在于，所述基板间设置有多个电极 层，且该涂层更涂覆于所述电极层之间。
全文摘要
本发明是一种电路板总成，此电路板总成具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，更包含至少一基板、一第一导线结构以及一涂层，此第一导线结构形成于该第一表面上，以及此涂层至少形成于该第二表面上的一涂布区域，其中，该涂层兼具热传导及电性绝缘的特性，适以将热自该至少一基板，经由第二表面向外传导，以提升电路板总成的散热效率。
文档编号H05K1/02GK101188904SQ200710301098
公开日2008年5月28日 申请日期2007年12月17日 优先权日2007年12月17日
发明者张亚衔, 林裕凯 申请人:友达光电股份有限公司