专利名称：可固定适配卡的机壳盖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子装置的适配卡固定结构，特别是涉及一种可固定适配 卡的机壳盖。
背景技术：
为了增强计算机系统的功能及支持特殊的接口设备，计算机主机中都会装 设有各种不同的适配卡，以提供各种计算机外围的输出/入设备可与计算机主 机连接运作。各种外围装置的数据传输接口都有所不同，常见的数据传输接口有 AGP (Accelerated Graphics Port) 、 PCI(Peripheral Component Interconnect)或ISA (Industry Standard Architecture)等等，都必须搭配 相同数据传输接口的适配卡来使用。如图1所示，为一般计算机系统的主机。计算机系统的主机板12固定于 主机机壳10内部，其中主机板12上具有多个适配卡插槽，而主机机壳IO的 内壁上还具有挡板固定座11。适配卡13通常包含有承载电路组件的电路板以 及连接电路板侧边的挡板131。适配卡13的电路板可以插设在主机板12上的 适配卡插槽，而挡板131可以贴覆于挡板固定座11上的缺口，使适配卡13 的连接端口露出主机机壳外。当使用者将适配卡13插入主机板12上的适配卡 插槽至定位后，就能够利用螺丝14穿过挡板并锁入挡板固定座11上的螺孔， 以将适配卡13的挡板131固定在挡板固定座11上，而在主机机壳10内固定 适配卡13，使适配卡13不会由主机板12的适配卡插槽脱落。虽然上述利用螺丝锁固来固定适配卡的方式在市面上相当地常见，但是螺 丝锁固对生产与组装而言却是十分不利。首先，必须要在适配卡的挡板上开设 穿孔或缺口，而且主机机壳的挡板固定座上也必须开设相对应的螺孔，光是制 造上就要耗费相当多的人力与工时。此外，使用者在安装及拆卸适配卡的过程 中，不但需要耗费大量的时间，而且也要搭配工具(螺丝起子)来锁固或松脱螺 丝，造成拆装适配卡的手续十分繁琐不便。同时，螺丝具有容易掉落而遗失的问题，会造成使用上的困扰。 发明内容本实用新型的目的在于提供一种可固定适配卡的机壳盖，以方便迅速地将 适配卡固定住，来解决现有技术中以螺丝锁固方式固定适配卡耗时且费力的问 题。为了实现上述目的，本发明提供了一种可固定适配卡的机壳盖，用以固定 至少一具有挡板的适配卡于一壳体中，其中机壳盖包括有一盖板及一压制件。 适配卡的挡板具有一与适配卡的电路板结合的遮盖部及一受压部，其中壳体的 内壁具有一挡板承座，而且挡板的受压部靠合在挡板承座上。盖板可拆装地覆 盖于壳体的开口处，而且盖板面对壳体的一侧面上具有一压制件，其中压制件 用以抵压挡板的受压部。当盖板覆盖并固定于壳体的开口处后，压制件就会直 接将适配卡的挡板压制在挡板承座上，使挡板无法脱离挡板承座，借以将适配 卡固定在机壳内部，并避免适配卡由主机板上脱落。当盖板脱离壳体的开口处 后，盖板的压制件也就释放适配卡的挡板，使适配卡可以由主机板上拆卸下。本实用新型的功效在于，只要简单地通过拆装壳体的盖板，就能够方便且 迅速地利用盖板的压制件将适配卡固定在壳体内部或释放，不仅可以降低制造 成本，也可以简化拆装适配卡的工序与时间。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实 用新型的限定。
图1为公知技术中计算机主机的适配卡与机壳的立体分解图； 图2为本发明第一实施例中壳体、盖板与适配卡的立体分解图； 图3为本发明第一实施例中壳体、盖板与适配卡的剖面分解图； 图4为本发明第一实施例中壳体、盖板与适配卡的剖面分解图； 图5为本发明第二实施例中壳体、盖板与适配卡的立体分解图； 图6为本发明第二实施例中壳体、盖板与适配卡的剖面分解图； 图7为本发明第二实施例中壳体、盖板与适配卡的剖面分解图； 图8为本发明第三实施例中壳体、盖板与适配卡的剖面分解图；图9为本发明第三实施例中壳体、盖板与适配卡的剖面分解图； 图IO为本发明第四实施例中壳体、盖板与适配卡的剖面分解图; 图11为本发明第四实施例中壳体、盖板与适配卡的剖面分解图。其中，附图标记10主机机壳11挡板固定座12主机板13适配卡131挡板14螺丝20壳体21主机板211扩充插槽22适配卡221电路板222金属接脚223挡板223a遮盖部223b受压部23挡板承座231缺槽24螺孔25滑槽30盖板31本体32压制件321抵压部33折板331穿孔34螺固件35 卡勾具体实施方式
请参考图2所示，为本新型第一实施例所提供的可固定适配卡的机壳盖， 其包括有一盖板30及一压制件32，用以将数个适配卡22固定于一壳体20中。 壳体20内部装设有一主机板21，而主机板21上具有数个扩充插槽211，可供 适配卡22插设。各适配卡22分别包括有一承载电路组件的电路板221及一固 定用的挡板223。电路板221底边具有一金属接脚222，金属接脚222可插入 主机板21的扩充插槽211，使适配卡22可插设于主机板21上，并使电路板 221上的电路与主机板21上的电路达成电性连接。文件板223具有一与电路 板221结合的遮盖部223a及一连接于遮盖部223a顶边的受压部223b。请继续参考图2及图3所示，壳体20的内部中空且具有连通内部的开口， 其中主机板21固定于壳体20 —侧的内壁上，而且适配卡22容置在壳体20 内部。壳体20的另一侧的内壁上具有一挡板承座23，而且壳体20上面对挡 板承座23的壁面上开设有数个螺孔24。壳体20在开口处的两相面对的侧边 分别设置有一滑槽25，而且各滑槽25与挡板承座23及螺孔24位于不同的壁 面上。挡板承座23上开设有数个缺口 231，其中各缺槽231分别对应于主机 板21上的扩充插槽211。当适配卡22插设于主机板21的扩充插槽211时， 适配卡22的挡板223会覆盖挡板承座23的缺槽231。挡板223的遮盖部223a 盖住缺槽231的长侧，而挡板223的受压部223b则靠合在挡板承座23上，以 盖住缺槽231的短侧。请再参考图2及图3，盖板30为一平整的板体，其包括有一本体31、 一 折板33及数个螺固件34，而且盖板30可拆装地覆盖于壳体20的开口处。压 制件32位于盖板30的本体31上面对壳体20的侧面上，而且邻近本体31的 一侧边缘。压制件32可为一块体，由挠性材质所制成，例如能够受压产生形 变的橡胶、海绵等等，或者是由刚性材质所制成，例如金属、工程塑料等等。 折板33连接在盖板30的本体31的另一侧边缘，并且面对压制件32。盖板30 两侧边缘可以分别伸入壳体20的滑槽25，使盖板30可沿滑槽25相对于壳体 20移动，而覆盖于壳体20的开口。折板33上开设有数个对应于壳体20的螺 孔24的穿孔331，其中当盖板30完全覆盖于壳体20的开口处时，螺固件34就可以穿过穿孔331而旋入对应的螺孔24，借以将盖板30螺固于壳体20。压 制件32用以在盖板30完全覆盖于壳体20的开口处时抵压挡板223的受压部 223b，使适配卡22的挡板223固定在机壳20的挡板承座23上。虽然本实施 例中针对压制件32详细地提出许多可用的材质，但本新型的压制件32并不局 限于上述的材质与形态，只要是可以确实将挡板223压制在挡板承座23上的 材质与形态都可以。请参考图3及图4所示。使用者可以握着适配卡22的挡板223，使适配 卡22沿着挡板承座23的缺槽231进入壳体20内，然后将适配卡22插在主机 板21的扩充插槽211上。此时，适配卡22的电路板221的连接端口就会由挡 板承座23的缺槽231露出壳体20外，以供周边装置连接电子装置的主机用。 接着，使用者可以将盖板30的边缘置入壳体20的滑槽25，然后朝向挡板承 座23推送盖板30，使盖板30完全覆盖于壳体20的开口，最后再将螺固件34 锁上，就能够将盖板30固定于壳体20的开口处。相反地，使用者只要松开螺 固件34，就能够将盖板30自壳体20上拆卸下，并且能将适配卡22由主机板 22上拔出。当盖板30完全覆盖并固定于壳体20的开口处后，盖板30的压制 件32就会直接将适配卡22的挡板223压制在挡板承座23上，使挡板23无法 脱离挡板承座23，借以将适配卡22固定在壳体20内部，并避免适配卡22由 主机板21上脱落。当盖板30稍微脱离壳体20而露出开口时，盖板30的压制 件32也就释放适配卡22之挡板223，使适配卡22可以由主机板21上拆卸下。请参考图5、图6及图7，为本新型第二实施例所提供的可固定适配卡的 机壳盖，其具体实施方式
与第一实施例相同，而第二实施例与前述第一实施例 的差异处如下，盖板30面对压制件32的一侧具有数个卡勾35，而且折板33 位于邻近压制件32的一侧。盖板30以卡勾35勾持于壳体20的开口处一侧边 缘，使盖板30能够相对于壳体20掀转。使用者可以利用盖板30的卡勾35 勾住壳体20的边缘，然后朝向挡板承座23推转盖板30，使盖板30完全覆盖 于壳体20的开口，最后再将螺固件34锁上，就能够将盖板30固定于壳体20 的开口处。相反地，使用者只要松开螺固件34，就能够将盖板30自壳体20 上拆卸下，并且能将适配卡22由主机板22上拔出。当盖板30完全覆盖并固 定于壳体20的开口处后，盖板30的压制件32就会直接将适配卡22的挡板 223压制在挡板承座23上，使挡板23无法脱离挡板承座23，借以将适配卡22固定在壳体20内部，并避免适配卡22由主机板21 h脱落。当盖板30稍 微脱离壳体20而露出开口时，盖板30的压制件32也就释放适配卡22的挡板 223，使适配卡22可以由主机板21上拆卸下。请参考图8及图9，为本新型第三实施例所提供的可固定适配卡的机壳盖， 其具体实施方式
与第二实施例相同，而第三实施例与前述第二实施例的差异处 如下，压制件32为一由盖板30的本体31上面对壳体20的侧面朝挡板承座 23延伸的板体，例如金属材料的板金件或质地较硬的工程塑料材料。当盖板 30完全覆盖并固定于壳体20的开口处后，盖板30的压制件32前端就会直接 将适配卡22的挡板223压制在挡板承座23上，使挡板23无法脱离挡板承座 23，借以将适配卡22固定在壳体20内部，并避免适配卡22由主机板21上脱 落。当盖板30稍微脱离壳体20而露出开口时，盖板30的压制件32前端也就 释放适配卡22的挡板223，使适配卡22可以由主机板21上拆卸下。请参考图10及图11，为本新型第四实施例所提供的可固定适配卡的机壳 盖，其具体实施方式
与第三实施例相同，而第四实施例与前述第三实施例的差 异处如下，压制件32前端具有一抵压部321，抵压部321也是一连接在压制 件32前端的板体，使压制件32的断面呈L形。当盖板30完全覆盖并固定于 壳体20的开口处后，压制件32的抵压部321就会直接将适配卡22的挡板223 压制在挡板承座23上，使挡板23无法脱离挡板承座23，借以将适配卡22固 定在壳体20内部，并避免适配卡22由主机板21上脱落。当盖板30稍微脱离 壳体20而露出开口时，压制件32的抵压部321也就释放适配卡22的挡板223， 使适配卡22可以由主机板21上拆卸下。本实用新型的功效在于，只要简单地通过拆装壳体20的盖板30，就能够 方便且迅速地利用盖板30上的压制件32将适配卡22固定在壳体20内部或释 放，不仅可以降低制造成本，也可以简化拆装适配卡22的手续与时间。当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变 和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护 范围。
权利要求1、一种可固定适配卡的机壳盖，固定至少一具有挡板的适配卡于一壳体中，该挡板具有一与该适配卡的电路板结合的遮盖部及一受压部，该壳体的内壁具有一挡板承座，且该挡板的该受压部靠合在该挡板承座，其特征在于，该机壳盖包括有一盖板，可拆装地覆盖于该壳体的开口处；及一压制件，设置于该盖板面对该机壳的一侧面，并且抵压该挡板的该受压部。
2、 根据权利要求1所述的可固定适配卡的机壳盖，其特征在于，该压制 件为一挠性材质的块体。
3、 根据权利要求1所述的可固定适配卡的机壳盖，其特征在于，该压制 件为一刚性材质的块体。
4、 根据权利要求1所述的可固定适配卡的机壳盖，其特征在于，该压制 件为一由该侧面朝该挡板承座延伸的板体。
5、 根据权利要求4所述的可固定适配卡的机壳盖，其特征在于，该压制件前端具有一抵压部，该抵压部将该挡板的该受压部夹持于该挡板承座。
6、 根据权利要求1所述的可固定适配卡的机壳盖，其特征在于，该壳体在开口处两侧分别设置有一滑槽，而且该盖板两侧边缘分别伸入该滑槽，该盖 板沿该滑槽相对于该壳体移动。
7、 根据权利要求1所述的可固定适配卡的机壳盖，其特征在于，该盖板 一侧具有至少一卡勾，而且该盖板经该卡勾勾持该壳体的开口处一侧边缘，而 相对于该壳体掀转。
8、 根据权利要求1所述的可固定适配卡的机壳盖，其特征在于，该盖板 螺固于该壳体。
专利摘要本实用新型公开了一种可固定适配卡的机壳盖，包括有一盖板及一压制件。壳体内部装设有主机板，主机板上插设有具有挡板的适配卡，而适配卡的挡板靠合在壳体的挡板承座上。盖板可拆装地覆盖于壳体的开口处，压制件位于盖板上且对应于挡板承座，其中当盖板覆盖于壳体的开口处后，压制件就会将适配卡的挡板压制在挡板承座上，借以快速地将适配卡固定在机壳内并避免脱落，而盖板脱离壳体后压制件也就释放适配卡的挡板，借以方便地自主机板上将适配卡拆卸下。
文档编号H05K7/14GK201107708SQ20072017676
公开日2008年8月27日 申请日期2007年10月10日 优先权日2007年10月10日
发明者蔡圣源 申请人:英业达股份有限公司