专利名称：：电路板及具有该电路板的电子产品的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种电路板及电子产品，尤其涉及一种应用于具有滑轨的金属壳体的电子产品中的电路板及具有该电路板的电子产品。
背景技术：
：目前，越来越多的电子产品，在其电路板与该电子产品的壳体的结合设计上，为利于该电子产品的小型化，采用空间紧凑的滑轨(轨道)式结构的结合设计方式，即将该电路板插入该壳体的滑轨以达到固定的目的。由于该壳体一般采用金属制成，因此需要将该壳体接地，以将该壳体上产生的静电导走。针对此问题，目前所采用的办法为在与该滑轨接触的电路板的板边的上下表面铺设与该电路板的地过孔电性接触的裸铜膜，以通过该电路板的地过孔与该滑轨的电性接触，将该壳体上的静电导走。前述结构还可将该电路板上的零件产生的热传递至该壳体上，达到散热效果。但是，上述结构在实际运用中效果并不理想。具体地，由于该滑轨的宽度以及该电路板的厚度存在制作误差，因此，当该安装有电路板的壳体竖立起来时(滑轨与地面垂直)，该电路板的板边与该滑轨的接触变差，对应地，该电子产品的防电磁干扰性及散热性能变差。另一方面，为了避免该裸铜膜被氧化，该板边的上下表面必须使用化学金制程，从而使该电路板的成本提高。
发明内容有鉴于此，有必要提供一种与具有滑轨的金属壳体接触性好的电路板及具有该电路板的电子产品。—种电路板，其应用于一个具有滑轨的金属壳体中。该电路板包括至少一个地过孔及至少一个与该至少一个地过孔电性连接的导电凸块。该至少一个导电凸块形成于该电路板与该滑轨接触的表面上，且当该电路板插设于该滑轨时，该至少一个导电凸块抵触于该滑轨。—种电子产品，其包括一个具有滑槽的金属壳体及一个插设于该滑槽的电路板。该电路板包括至少一个地过孔及至少一个与该至少一个地过孔电性连接的导电凸块，该至少一个导电凸块形成于该电路板与该滑轨接触的表面上，且该至少一个导电凸块抵触于该滑轨。与现有技术相比，所述电路板及具有该电路板的电子产品，通过在该电路板与该滑轨接触的表面设置该至少一个导电凸块，改善该金属壳体与该电路板的电及热接触性，既改善该电子产品的电及热接触性。图1为本发明实施方式提供的一种电路板的结构示意图。图2为采用图1中的电路板的电子产品的结构示意图。图3为图2中的电子产品的电磁干扰测试数据图。具体实施例方式下面将结合附图对本发明实施方式作进一步的详细说明。请一并参阅图1及图2，为本发明实施方式提供的一种电路板100，其组装在一个电子产品300的金属壳体200中。该金属壳体200具有一对相对的滑轨210，该对滑轨210分别为第一滑轨212与第二滑轨214。该第一滑轨212上开设有第一滑槽212a，该第二滑轨214上开设有第二滑槽214a。该电路板100呈矩形，其具有四个首尾相接的板边10、12、14、16。该第一滑槽212a与该第二滑槽214a供该电路板100的其中两个相对的板边10、14(或12、16)插入，以将该电路板100组装在该金属壳体200中。在本实施方式中，该第一滑槽212a与该第二滑槽214a供该电路板100的其中两个相对的板边10、14插入。该两个板边10、14上分别开设有至少一个地过孔20。该地过孔20为内表面镀有导电材料的通孔，且该地过孔20连接了该电路板100的内部的接地层与外部的接地层。该电路板100的内部的接地层是指该电路板100的各层上的接地线路，该电路板100的外部的接地层是指该电路板100的表面层上的接地线路。一般该地过孔20内表面镀的导电材料为锡，因为锡在空气中不易被氧化。该地过孔20在该板边10、14上的设置是越多越好，这样可增大该电路板100的接地面，改善外界杂讯(在该金属壳体200滋生的电荷)导入接地层的效率。该两个板边10、14的上下表面(该电路板100与该第一滑轨212及该第二滑轨214接触的表面0分别设置有至少一个导电凸块30。该导电凸块30与该地过孔20电性连接。该导电凸块30与该地过孔20的电性连接可以通过相互接触实现，将该导电凸块30设置在该地过孔20上。但是，因每个地过孔20的体积存在不同，在机械化统一设置该导电凸块30的过程中，会导致该导电凸块30的高度不一致。当然，该导电凸块30与该地过孔20的电性连接可以通过铜线实现，如此该导电凸块30可远离该地过孔20设置。在本实施方式中，该导电凸块30与该板边10、14之间设置有一层裸铜膜40，该裸铜膜40与该地过孔20内表面镀有的导电材料接触从而达成电性连接，因此，该导电凸块30可远离该地过孔20设置。该导电凸块30为可塑性的导电固体，其高度的设定与该第一滑槽212a的宽度、该第二滑槽214a的宽度以及该电路板100的厚度有关。在本实施方式中，该导电凸块30的厚度小于该第一滑槽212a的宽度以及该第二滑槽214a的宽度，该第一滑槽212a的宽度以及该第二滑槽214a的宽度略小于该电路板100的厚度；且该第一滑槽212a及该第二滑槽214a的宽度存在+0.25毫米(mm)/-0.05mm的制作误差范围，该电路板100存在+/-0.lmm的制作误差范围。因此，经过多次实验，将该导电凸块30的高度定为0.lmm。由于该导电凸块30的可塑性，可以使该电路板100通过该第一滑槽212a及该第二滑槽214a组装至该金属壳体200内，不会产生因为该导电凸块30的设置而无法安装该电路板100的情况。当该电路板100通过该第一滑槽212a及该第二滑槽214a组装至该金属壳体200内时，该的导电凸块30抵触于对应的该第一滑轨212及该第二滑轨214。这样，该第一滑轨212及该第二滑轨214通过该导电凸块30与该地过孔20电性连接，从而使该金属壳体200电性接地。该导电凸块30由软金属制成，如焊锡(铅与锡的合金)，可以理解，在焊锡中还可以渗入松香等，以减缓焊锡在空气中的氧化速度。该导电凸块30的形状不受限制，只要当该电路板100通过该第一滑槽212a及该第二滑槽214a组装至该金属壳体200时，该导电凸块30抵触于对应的该第一滑轨212及该第二滑轨214即可。在本实施方式中，该导电凸块30为锡球。该导电凸块30在板边10、14上的数量设置不受限制，尽可能的多，这样能够增加该金属壳体200与该电路板100的接触面积，以使该金属壳体200与该电路板100良好接触。进一步说明，该导电凸块30还可以分别设置在该两个板边10、14的上表面上，而下表面上采用现有技术设置一层裸铜膜。当该电路板100通过该第一滑槽212a及该第二滑槽214a组装至该金属壳体200时，该导电凸块30及该裸铜膜抵触于对应的该第一滑轨212及该第二滑轨214，以使该金属壳体200与该电路板100良好接触。可以理解，该两个板边10、14的下表面上可设置该导电凸块30，而上表面上采用现有技术设置一层裸铜膜。本实施方式的电子产品300为投影机，请参阅图3及表l，为该电子产品300的电石兹干扰(electromagneticinterference,EMI)测试及静电(ElectrostaticDischarge,ESD)测试结果。由图3可知电磁干扰信号频率在450Mhz600Mhz范围内，该电子产品300的杂讯频率明显低于O分贝(dB)。由表l可知使用静电枪进行ESD测试，当采用空气放电模式时(即静电枪与该电子产品300之间保持一定距离)，在静电枪的四个电压水平下该电子产品300均无发生重起(Reboot)现象；当采用接触放电模式时(即静电枪与该电子产品300接触)，在静电枪的四个电压水平下该电子产品300亦均无发生重起现象。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>综上所述，该金属壳体200与该电路板100的接触性得到提高，从而拥有该金属壳体200及该电路板100的电子产品300能够顺利通过EMI测试及ESD测试。同时，该金属壳体200与该电路板100的高接触性使该电路板100上的零件(图未示)发出的热量能够及时地传递至该金属壳体200上，使该电子产品300具有较高的散热性，也提高了该电路板IOO上的零件的使用寿命。另外，当该电子产品300处于运动中时，该导电凸块30的设置可以避免该电路板100在该金属壳体200内晃动，从而确保该电路板100上的零件的正常运行。虽然本发明已以较佳实施方式披露如上，但是，其并非用以限定本发明，另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化等。当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。权利要求一种电路板，其应用于一个具有滑轨的金属壳体中，该电路板开设有至少一个地过孔，其特征在于，该电路板还包括至少一个与该至少一个地过孔电性连接的导电凸块，该至少一个导电凸块形成于该电路板与该滑轨接触的表面上，且当该电路板插设于该滑轨时，该至少一个导电凸块抵触于该滑轨。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该至少一个导电凸块由软金属制成。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该至少一个导电凸块由焊锡制成。4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该至少一个导电凸块与该电路板之间形成有一层裸铜膜，该至少一个导电凸块通过该裸铜膜与该地过孔电性连接5.—种电子产品，其包括一个具有滑轨的金属壳体；及一个插设于该滑轨的电路板，该电路板开设有至少一个地过孔，其特征在于，该电路板还包括至少一个与该至少一个地过孔电性连接的导电凸块，该至少一个导电凸块形成于该电路板与该滑轨接触的表面上，且该至少一个导电凸块抵触于该滑轨。6.如权利要求5所述的电子产品，其特征在于，该至少一个导电凸块由软金属制成。7.如权利要求5所述的电子产品，其特征在于，该至少一个导电凸块由焊锡制成。8.如权利要求5所述的电子产品，其特征在于，该至少一个导电凸块与该电路板之间形成有一层裸铜膜，该至少一个导电凸块通过该裸铜膜与该地过孔电性连接。全文摘要本发明涉及一种电路板，其应用于一个具有滑轨的金属壳体中。该电路板包括至少一个地过孔及至少一个与该至少一个地过孔电性连接的导电凸块。该至少一个导电凸块形成于该电路板与该滑轨接触的表面上。当该电路板插设于该滑轨时，该至少一个导电凸块抵触于该滑轨。所述电路板，通过在该电路板与该滑轨接触的表面设置该至少一个导电凸块，以使该电路板与该滑轨电性接触，从而提高该金属壳体与该电路板的接触性。本发明还涉及一种具有该电路板的电子产品。文档编号H05F3/00GK101742817SQ200810305688公开日2010年6月16日申请日期2008年11月21日优先权日2008年11月21日发明者柯惇耀申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司