专利名称：一种适用于电子器件内部的绝缘垫板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于电子器件内部的绝缘垫板。
背景技术：
在现代电子行业中，镇流器、滤波器等电子元器件的内部都设有PCB 板，要保证元器件的质量和安全性能，PCB板和元器件外壳之间需要设有 一层绝缘垫板。现有技术中的绝缘垫板主要有三种， 一种是较厚的纸板， 绝缘性能和耐戳破能力都比较好，但加工后有压痕，纸板形变后易变形， 不能紧贴元器件的外壳内壁，难以装配；另一种是较薄的聚酯薄膜，装配 比较方便，但是材料太薄，容易戳破和损伤，易于戳破，安全隐患性大； 还有一种是将一层较薄的聚酯薄膜和一层较厚的纸板粘在一起的双层结 构绝缘垫板，虽能综合上述两种方法的优点，但也造成了材料和人力资源 的浪费，使得生产成本大幅提高。综合来看，现有的绝缘垫板技术存在着 不易装配、耐戳破能力差、绝缘性能较差、耐磨强度差、加工速度慢等问 题，严重影响了元器件的使用寿命和工作效率。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种适用于电子器件内部的绝缘垫板，可以 有效解决现有技术存在的不易装配、耐戳破能力差、绝缘性能较差、耐磨 强度差、加工速度慢、使用寿命短等问题。本实用新型涉及一种适用于电 子器件内部的绝缘垫板，包括垫板，其特征在于垫板表面上设有若干个 凹槽，所述的凹槽可以为半切缝。所述的绝缘垫板在有凹槽处的厚度大于 0.05毫米。所述的凹槽可以为直线形。所述的凹槽可以为曲线形。所述的凹槽的横截面可以为矩形、三角形或半圆形。所述的垫板的材料可以为PET
聚酯薄膜。本实用新型的优点在于易装配、绝缘性能好、耐磨性好、加 工速度快、有效延长了电子器件的使用寿命，工作效率高。
附图l为本实用新型的结构示意图，
附图2为本实用新型的剖面结构示意图， 附图3为本实用新型的使用状态结构示意图。
具体实施方式
一种适用于电子器件内部的绝缘垫板，包括垫板l，其特征在于垫 板表面上设有若干个凹槽2，所述的凹槽可以为半切缝。所述的绝缘垫板
在有凹槽处的厚度大于0.05毫米。所述的凹槽可以为直线形。所述的凹槽 可以为曲线形。所述的凹槽的横截面可以为矩形、三角形或半圆形。所述 的垫板的材料可以为PET聚酯薄膜。
用加工机械在绝缘垫板上沿直线切出凹槽，凹槽可以使得绝缘垫板易 于折起，同时可以释放张力，以免绝缘垫板发生形变。绝缘垫板在有凹槽 处的厚度大于O. 05毫米，确保垫板的耐戳破强度和绝缘性能。使用时，沿 着凹槽将绝缘垫板折成需要的形状，放进电子器件的外壳内，安装被切好 的直线形凹槽，凹槽与壳体内部的边缘相对应，沿凹槽折成的绝缘垫板紧 贴外壳内壁。然后灌胶，将PCB板放好，安装其他配件。整个刻槽过程中， 采用全自动设备，安全系数高， 一次成型，若人手进入危险区，加工设备 会自动停机保护。
所述的垫板的材料为PET聚酯薄膜，绝缘性能良好。所述的垫板的厚 度大于或等于O. 15毫米，使得垫板本身有足够的耐压能力、耐戳破能力和 抗拉强度。
PET聚酯薄膜本身有一定弹性，折叠后会有张力使得垫板本身发生形变，因此给灌胶和装配时会很麻烦；本实用新型加了凹槽后，消除了张力， 垫板本身不会变形。
所述的凹槽可以为半切缝，半切缝是指利用刀具在绝缘垫板上切出的 细小的缝，刀具切开垫板的厚度小于绝缘垫板厚度。
凹槽的深度需要控制，要确保凹槽下方的厚度大于O. 05毫米，具体厚
度视使用状态的绝缘要求而定，绝缘要求越高，那么下方的厚度则需要更 厚，确保垫板能够达到需要的绝缘效果，保证垫板的耐压强度、抗拉伸强 度和耐戳破强度。
权利要求1. 一种适用于电子器件内部的绝缘垫板，包括垫板，其特征在于垫板表面上设有若干个凹槽。
2. 如权利要求l所述的一种适用于电子器件内部的绝缘垫板，其特征在 于所述的凹槽可以为半切缝。
3. 如权利要求l所述的一种适用于电子器件内部的绝缘垫板，其特征在于所述的绝缘垫板在有凹槽处的厚度大于0.05毫米。
4. 如权利要求l所述的一种适用于电子器件内部的绝缘垫板，其特征在 于所述的凹槽可以为直线形。
5. 如权利要求l所述的一种适用于电子器件内部的绝缘垫板，其特征在于所述的凹槽可以为曲线形。
6. 如权利要求l所述的一种适用于电子器件内部的绝缘垫板，其特征在于所述的凹槽的横截面可以为矩形、三角形或半圆形。
7. 如权利要求l所述的一种适用于电子器件内部的绝缘垫板，其特征在于所述的垫板的材料可以为PET聚酯薄膜。
专利摘要本实用新型的目的是提供一种适用于电子器件内部的绝缘垫板，可以有效解决现有技术存在的绝缘性能较差、难以装配、耐磨强度差、加工速度慢、使用寿命短等问题。本实用新型涉及一种适用于电子器件内部的绝缘垫板，包括垫板，垫板表面上设有若干个凹槽，所述的凹槽可以为半切缝。本实用新型的优点在于绝缘性能好、易装配、耐磨性好、加工速度快、有效延长了电子器件的使用寿命，工作效率高。
文档编号H05K7/02GK201233775SQ200820151590
公开日2009年5月6日 申请日期2008年8月1日 优先权日2008年8月1日
发明者王再玉, 舒保潮 申请人:上海意贤电子科技有限公司