电路板制作方法

文档序号:8204266
专利名称:电路板制作方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板制作领域,尤其涉及一种电路板的制作方法。
背景技术
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于高密度互连电路 板的应用请参见文献 Takahashi,A. Ooki,N. Nagai,A. Akahoshi,H. Mukoh,A. ffajima,M. Res. Lab. , High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。在电路板制作过程中,通常采用双面覆铜板,双面的覆铜板通常包括两层铜箔及 夹于两铜箔之间的绝缘层,该绝缘层通常由玻纤布和胶等材料制成。在进行线路制作的过 程中,需要对两铜箔进行蚀刻,从而将在铜箔层内形成导电线路。在进行蚀刻的过程中,由 于覆铜板边缘处的铜箔被蚀刻去除,使得绝缘层暴露在外,其中暴露的玻璃纤维、胶等材料 容易在后续表面处理制程,如镀金、印刷防焊绿漆等产生异物杂质,容易造成产品的不良, 不且污染后续制程的设备,以造成电路板产品的不良。

发明内容
因此,有必要提供一种电路板制作方法,能够有效的防止电路板生产过程中产生 异物杂质对生产的电路板的影响。以下将以实施例说明一种电路板制作方法。一种电路板制作方法,包括步骤提供包括产品区域和非产品区域的电路基板,所 述非产品区域环绕所述产品区域,所述电路基板具有第一绝缘层及形成于第一绝缘层一侧 的第一铜箔层,所述电路基板具有侧面;在所述产品区域对应的第一铜箔层内形成第一线 路图形,并将非产品区域对应的第一铜箔层去除从而使得部分第一绝缘层从侧面和靠近第 一铜箔层的一侧露出,所述第一线路图形包括第一导电线路;在电路基板的侧面和非产品 区域内第一绝缘层在靠近第一铜箔层一侧露出的表面形成绝缘覆盖层;在所述第一导电线 路表面形成防焊层;将所述非产品区域从所述产品区域分离,从而得到由产品区域构成的 电路板。本技术方案提供的电路板制作方法,在蚀刻形成外层线路图形之后,将电路板非 产品区域暴露出的绝缘层表面形成了绝缘覆盖层,从而可以避免暴露出的绝缘层产生的脏 污杂质污染后续制程的设备,也避免了电路基板表面粘附上述的脏污杂质而造成后续制程 的产品不良,从而可以提升电路板制作的良率。


图1是本技术方案实施例提供的电路基板的示意图。图2是图1沿II-II线的剖示图。图3是本技术方案实施例提供的电路基板形成线路图形后的示意图。
图4是本技术方案实施例提供的电路基板形成绝缘覆盖层后的示意图。图5是本技术方案实施例提供的导电线路表面形成防焊层后的示意图。图6是本技术方案实施例提供的电路基板的焊垫镀覆金层后的示意图。图7是本技术方案实施例提供的制作完成的电路板的示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种电路板制作方法,包括步骤提供包括产品区域和非产品区域的电路基板,所述非产品区域环绕所述产品区域,所 述电路基板具有第一绝缘层及形成于第一绝缘层一表面的第一铜箔层,所述电路基板具有 侧面;在所述产品区域对应的第一铜箔层内形成第一线路图形,并将非产品区域对应的第一 铜箔层去除从而使得部分第一绝缘层从侧面和靠近第一铜箔层的一侧露出,所述第一线路 图形包括第一导电线路;在电路基板的侧面和非产品区域内第一绝缘层靠近第一铜箔层一侧露出的表面形成 绝缘覆盖层;在所述第一导电线路表面形成防焊层;将所述非产品区域从所述产品区域分离,从而得到由产品区域构成的电路板。
2.如权利要求1所述的电路板制作方法,其特征在于,所述第一线路图形还包括第一 焊垫,在形成防焊层之后,还包括在第一焊垫上镀覆金层的步骤。
3.如权利要求1所述的电路板制作方法,其特征在于,在形成防焊层之后,还包括在防 焊层上印刷文字标记的步骤。
4.如权利要求1所述的电路板制作方法,其特征在于,所述产品区域的数量为多个,所 述非产品区域环绕环绕每一产品区域。
5.如权利要求1所述的电路板制作方法,其特征在于,所述电路基板还包括双面覆铜 板、第一胶层、第二胶层、第二绝缘层以及形成于所述第二绝缘层的第二铜箔层,双面覆铜 板包括第三绝缘层及形成于第三绝缘层两侧的导电线路,第一绝缘层通过第一胶层压合于 双面覆铜板的第三绝缘层一侧的导电线路上,所述第二绝缘层通过第二胶层压合于双面覆 铜板的第三绝缘层另一侧的导电线路上。
6.如权利要求5所述的电路板制作方法,其特征在于,在形成第一线路图形之前,还包 括对电路基板进行捞边的步骤,以修正电路基板的形状。
7.如权利要求5所述的电路板制作方法,其特征在于,在所述产品区域对应的第一铜 箔层内形成第一线路图形时,还在所述产品区域对应的第二铜箔层内形成第二线路图形, 第二线路图形包括第二导电线路,所述绝缘覆盖层还形成在非产品区域内第二绝缘层在靠 近第二铜箔层一侧露出的表面,所述防焊层还形成在第二导电线路表面。
全文摘要
一种电路板制作方法,包括步骤提供包括产品区域和非产品区域的电路基板,所述非产品区域环绕所述产品区域,所述电路基板具有第一绝缘层及形成于第一绝缘层一侧的第一铜箔层,所述电路基板具有侧面;在所述产品区域对应的第一铜箔层内形成第一线路图形,并将非产品区域对应的第一铜箔层去除从而使得部分第一绝缘层从侧面和靠近第一铜箔层的一侧露出,所述第一线路图形包括第一导电线路;在电路基板的侧面和非产品区域内第一绝缘层在靠近第一铜箔层一侧露出的表面形成绝缘覆盖层;在所述第一导电线路表面形成防焊层;将所述非产品区域从所述产品区域分离,从而得到由产品区域构成的电路板。
文档编号H05K3/28GK102111965SQ200910312489
公开日2011年6月29日 申请日期2009年12月29日 优先权日2009年12月29日
发明者徐盟杰 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 鸿胜科技股份有限公司
再多了解一些
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