专利名称：一种铝材散热片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电气领域，特别涉及一种铝材散热片。
背景技术：
在开关电源及大功率电源产品上，铝材散热片由于散热效果良好，加工方式简单， 成本低廉得到了批量的应用。但由于铝材无法与PCB板焊接，对散热片的固定方式大都采 用铆接铜片的方式，结合参见图1、图2、图3，示出目前常见的铝材散热片铆接铜片的示意 图，其中101为铆接在散热片上的铜片。相对大功率系列产品，对散热片的定位精度要求较 高，相应的，对于铝材散热片铆接的铜片的加工精度、定位精度也会提出较高的要求，因而 导致加工成本高的问题。且由于铜片是铆接到铝材散热片上的，因而也常常会出现铆接的 铜片松脱、歪斜的现象，导致散热片固定不牢靠、无法固定的问题，影响散热效果。另外，铆 接的铜片与PCB板的连接是采用焊盘固定方式进行的，因此，会占用PCB板的布板空间，对 线路板的设计造成困难。
实用新型内容本实用新型提供一种铝材散热片，以解决传统铝材散热片无法焊接的工艺问题。 本实用新型提供一种铝材散热片，铝材散热片具有一次成型的固定脚，所述固定 脚外表面镀有可焊接材质；所述固定脚通过所述可焊接材质将铝材散热片通过焊锡焊接方 式连接到PCB板上。 优选的，所述可焊接材质为镍。 优选的，在所述固定脚的全部或局部外表面镀有可焊接材质。 优选的，镀在所述固定脚外表面的可焊接材质厚度在20微米与30微米之间。 优选的，所述铝材散热片为直片结构，且两端向内呈L型。 优选的，镀在所述固定脚外表面的可焊接材质外层，还镀有抗氧化、耐热的导电材 质，以适用于大电流场合。 优选的，所述抗氧化、耐热的导电材质为金。 优选的，所述铝材散热片可将所述固定脚直接焊接在PCB板的布线网络上，或通 过焊盘固定焊接在PCB板上。 优选的，所述PCB板的布线网络包括PCB板的地线或功能脚。 优选的，所述铝材散热片采用冲压方式一次成型。
可见，本实用新型提供的铝材散热片，与现有技术相比，其有益效果至少在于 本实用新型中，铝材散热片具有一次成型的固定脚，在该固定脚外表面镀有可焊 接材质，该固定脚可以通过可焊接材质将铝材散热片通过焊锡焊接方式连接到PCB板上， 可解决传统铝材散热片无法焊接的工艺难题。 并且，铝材散热片可以采用冲压方式一次成型，成形后镀镍，不但加工简单方便； 而且，由于铝材散热片与固定脚是采用一次成型制造，无需象传统铆接铜片的铝材散热片那样，对铜片加工精度、定位精度等有较高要求，因而本实用新型相对传统铝材散热片而言 成本低廉；还有，由于固定脚与铝材散热片是一次成型，因此固定脚与散热片之间固定非常 牢靠，不会由于松动而影响散热效果。 进一步的，本实用新型铝材散热片不但可以将固定脚通过焊盘固定焊接在PCB板
上，方便可靠；还可以将固定脚直接焊接在PCB板的布线网络上，比如PCB板的地线上，或功
能脚上，可以有效增加PCB电路板的布板空间，不影响PCB线路板的布线设计。 进一步的，由于无需铆接铜片，大大减少了铝材散热片的重量(因为铝的比重也
很小)，能够满足有重量要求的场合，具有对冲击、振动有要求的场合优势。 进一步的，由于本实用新型镀在所述固定脚外表面的可焊接材质外层，还镀有抗
氧化、耐热的导电材质，比如金，具有较好的抗氧化能力，且耐热性能也较好，因此此种特殊
工艺能够适用于大电流场合，比如可作为汇流排使用。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例
或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提
下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为铆接铜片的铝材散热片正视图； 图2为铆接铜片的铝材散热片侧视图； 图3为铆接铜片的铝材散热片俯视图； 图4为本实用新型实施例提供的一种铝材散热片正视图； 图5为本实用新型实施例提供的一种铝材散热片侧视图； 图6为本实用新型实施例提供的一种铝材散热片俯视图。
具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新
型实施方式作进一步地详细描述。 实施例一 结合参见图4、图5和图6，本实用新型实施例提供一种铝材散热片 其中，铝材散热片具有一次成型的固定脚201，所述固定脚201外表面镀有可焊接 材质；所述固定脚201通过所述可焊接材质将铝材散热片通过焊锡焊接方式连接到PCB板 上。图中202为散热孔。 本实用新型实施例中的铝材散热片可以是纯铝或铝合金材质。 优选的，所述可焊接材质为镍，实际应用中也可以是其它可焊接材质。 优选的，在所述固定脚201的全部或局部外表面镀有可焊接材质。[0035] 优选的，本实用新型实施例可以采用先进的工艺，使镀在所述固定脚201外表面 的可焊接材质的厚度在20微米与30微米之间。 优选的，所述铝材散热片为直片结构，且两端向内呈L型(具体可以参见图6)。这 样可以在不降低散热效果的基础上有效减少散热片的长度。 优选的，镀在所述固定脚外表面的可焊接材质外层，还镀有抗氧化、耐热的导电材 质，以适用于大电流场合。优选的，所述抗氧化、耐热的导电材质为金。 优选的，所述铝材散热片可将所述固定脚直接焊接在PCB板的布线网络上，或通 过焊盘固定焊接在PCB板上。PCB板的布线网络比如可以是PCB板的地线，或功能脚。 优选的，所述铝材散热片采用冲压方式一次成型。 可见，本实用新型实施例提供的铝材散热片，与现有技术相比，其有益效果至少在 于 本实用新型实施例中，铝材散热片具有一次成型的固定脚，在该固定脚外表面镀 有可焊接材质，该固定脚可以通过可焊接材质将铝材散热片通过焊锡焊接方式连接到PCB 板上，可解决传统铝材散热片无法焊接的工艺难题。 并且，铝材散热片可以采用冲压方式一次成型，成形后镀镍，不但加工简单方便； 而且，由于铝材散热片与固定脚是采用一次成型制造，无需象传统铆接铜片的铝材散热片 那样，对铜片加工精度、定位精度等有较高要求，因而本实用新型相对传统铝材散热片而言 成本低廉；还有，由于固定脚与铝材散热片是一次成型，因此固定脚与散热片之间固定非常 牢靠，不会由于松动而影响散热效果。 进一步的，本实用新型铝材散热片不但可以将固定脚通过焊盘固定焊接在PCB板
上，方便可靠；还可以将固定脚直接焊接在PCB板的布线网络上，比如PCB板的地线上，或功
能脚上，可以有效增加PCB电路板的布板空间，不影响PCB线路板的布线设计。 进一步的，由于无需铆接铜片，大大减少了铝材散热片的重量(因为铝的比重也
很小)，能够满足有重量要求的场合，具有对冲击、振动有要求的场合优势。 进一步的，由于本实用新型镀在所述固定脚外表面的可焊接材质外层，还镀有抗
氧化、耐热的导电材质，比如金，具有较好的抗氧化能力，且耐热性能也较好，因此此种特殊
工艺能够适用于大电流场合，比如可作为汇流排使用。 需要说明的是，在本文中，术语"包括"、"包含"或者其任何其他变体意在涵防水盖 非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包 括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更
多限制的情况下，由语句"包括一个......"限定的要素，并不排除在包括所述要素的物品
或者设备中还存在另外的相同要素。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范 围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实 用新型的保护范围内。
权利要求一种铝材散热片，其特征在于，铝材散热片具有一次成型的固定脚，所述固定脚外表面镀有可焊接材质；所述固定脚通过所述可焊接材质将铝材散热片通过焊锡焊接方式连接到PCB板上。
2. 根据权利要求1所述的铝材散热片，其特征在于，所述可焊接材质为镍。
3. 根据权利要求1所述的铝材散热片，其特征在于，在所述固定脚的全部或局部外表 面镀有可焊接材质。
4. 根据权利要求1所述的铝材散热片，其特征在于，镀在所述固定脚外表面的可焊接 材质厚度在20微米与30微米之间。
5. 根据权利要求1所述的铝材散热片，其特征在于，所述铝材散热片为直片结构，且两 端向内呈L型。
6. 根据权利要求1所述的铝材散热片，其特征在于，镀在所述固定脚外表面的可焊接 材质外层，还镀有抗氧化、耐热的导电材质，以适用于大电流场合。
7. 根据权利要求6所述的铝材散热片，其特征在于，所述抗氧化、耐热的导电材质为金。
8. 根据权利要求1所述的铝材散热片，其特征在于，所述铝材散热片可将所述固定脚 直接焊接在PCB板的布线网络上，或通过焊盘固定焊接在PCB板上。
9. 根据权利要求8所述的铝材散热片，其特征在于，所述PCB板的布线网络包括PCB 板的地线或功能脚。
10. 根据权利要求1所述的铝材散热片，其特征在于，所述铝材散热片采用冲压方式一 次成型。
专利摘要本实用新型公开了一种铝材散热片，具有一次成型的固定脚，所述固定脚外表面镀有可焊接材质；所述固定脚通过所述可焊接材质将铝材散热片通过焊锡焊接方式连接到PCB板上，因此可解决传统铝材散热片无法焊接的工艺难题。并且，一次成型后镀镍，加工简单方便且成本低廉；与散热片之间固定非常牢靠，不会由于松动而影响散热效果。进一步的，可以有效增加PCB电路板的布板空间，不影响PCB线路板的布线设计。
文档编号H05K1/02GK201523481SQ200920246279
公开日2010年7月7日 申请日期2009年10月26日 优先权日2009年10月26日
发明者杜永生, 苏虎 申请人:北京新雷能科技股份有限公司;深圳市雷能混合集成电路有限公司