专利名称：焊垫结构的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种焊垫结构，尤指一种可适用于至少两种不同尺寸规格电子元件，且可避免电子元件移位及产生立碑现象的焊垫结构。
背景技术：
一般电子零件(电容、电阻、电感)与发光二极管的焊垫设计，大多会大于零件焊脚面积，将上述电子零件(电容、电阻、电感)与发光二极管放上印刷电路板的零件焊垫过锡炉时，因锡膏为液态状态，使得电子零件处于自由且会移动状态，因而使电子零件在过锡炉后，产生位移问题，使得电子零件互相接触或碰撞而导致短路，就发光二极管而言，则会因为发光二极管位置偏移，导致组装时会有干涉，因而使得发光二极管脱落，且会有发光二极管无法完全对应导光板的入光处，导致背光模块辉度下降问题。此外，通常在印刷电路板上所设计的焊垫仅适用于单一规格电子元件，但是该类电子零件(电容、电阻、电感)往往具有不同规格，例如0402规格电子元件的尺寸约为 0. 4mmX0. 2mm, 0603规格电子元件的尺寸约为0. 6mmX0. 3mm,因此所述0402规格电子元件及 0603规格电子元件所搭配的焊垫规格也不同，除非业者针对固定规格的电子元件大量存货，否则可能因为供应商供货不足、交期长等因素而产生缺料状况，此时若是必须采用其他不同规格的替代电子元件时，则必须更改电路板设计，导致制造成本提高，甚或造成产品交期延后的状况。针对现有专利而言，例如中国台湾省发明专利公告号1271135「印刷电路板焊垫」， 该案公开的印刷电路板焊垫，用于安装一第一表面粘着元件或一第二表面粘着电子元件， 所述焊垫包括多个焊垫实体，每一焊垫实体包括一第一主体部和一第二主体部，其中所述多个第一主体部形状与第一表面粘着元件的引脚形状大致相同且用于安装所述第一表面粘着元件，所述多个第二主体部形状与第二表面粘着元件的引脚形状大致相同且用以安装所述第二表面粘着元件，因此可安装不同表面粘着元件，且为印刷电路板节省了布线空间。 但是其焊垫是由第一主体部与第二主体部连结为一面积极大的焊接区域，当焊接尺寸较小的第二表面粘着元件时，容易产生元件移位以及立碑现象。又例如中国台湾省发明专利公告号1256698「高相容性的焊垫结构」，是应用于以表面粘着技术(Surface Mounted Technology ；SMT)接置的不同尺寸规格的电子元件，使所述电子元件能与电子载板上所设置的至少二个焊垫(Solder Pad)保持良好的电性连接品质；其是在所述电子载板上所设置的至少二个焊垫相邻的中间处各形成有一相对应的缺口，以供各尺寸规格的电子元件设置于所述焊垫上对应缺口处所划分的位置，利用所述缺口的设置，满足多种尺寸规格的电子元件接置需求，进一步达到节省加工成本的功效。该案虽然可以解决立碑问题，但是其长条型焊垫设计当仅焊接一个尺寸较小的电子元件时，几乎三分之二的焊垫空间闲置，不仅形成浪费，也占据印刷电路板布线空间，此外，所述案结构仅适用于0201、0204两种尺寸电子元件，若是焊尺寸小于所述0201规格的其他电子元件时，仍然会在所述长条型焊垫上产生移位及立碑现象。
发明内容
有鉴于现有技术的缺失，本发明提出一种焊垫结构，可适用于至少两种不同尺寸规格电子元件，且可避免电子元件移位及产生立碑现象。为达到上述目的，本发明提出一种焊垫结构，其是由二焊垫单元构成，所述二焊垫单元是对称设置于一轴线的两侧，所述每一焊垫单元包括至少二焊垫，所述至少二焊垫包括至少一第一焊垫以及至少一第二焊垫，所述第一焊垫是与所述轴线相邻设置，所述第二焊垫是设置于所述第一焊垫远离所述轴线的一侧，所述第一焊垫与所述第二焊垫之间通过设有的至少一第一颈部相互连接，所述二焊垫单元可形成多个种不同面积的焊接区域，用以分别焊接不同尺寸的电子元件。为使贵审查委员对于本发明的结构目的和功效有更进一步的了解与认同，兹配合图示详细说明如后。
图1是本发明第一实施例的结构示意图；图2是本发明第一实施例焊设0402规格电子元件的结构示意图；图3是本发明第一实施例焊设0603规格电子元件的结构示意图；图4是本发明第一实施例焊设发光二极管的结构示意图；图5是本发明第二实施例的结构示意图；图6是本发明第三实施例的结构示意图；图7是本发明第四实施例的结构示意图。附图标记说明10a、10b_焊垫单元；lla、llb_第一焊垫；1加、12b_第二焊垫； 13a、13b-第一颈部；20a,20b-焊垫单元；21a、21b_ 第一焊垫；22a、22b_ 第二焊垫；23a、 23b-第一颈部；2^、24b-第一补强焊垫；25a、25b-第一副颈部；30a、30b-焊垫单元； 31a,31b-第一焊垫；32a,32b-第二焊垫；321a,321b-第二主焊垫；322a,322b-第二副焊垫；33a、33b-第一颈部；34a、34b-第一间距；!35a、;35b-第二间距；40a、40b_焊垫单元； 41a-第一焊垫；42a、42b-第二焊垫；421a,421b-第二主焊垫；42h、422b_第二副焊垫； 43a、43b-第一颈部；44a、44b-第一间距；45a、45b_ 第二间距；46a、46b_ 第三焊垫；461a、 461b-第三主焊垫；46^i、462b-第三副焊垫；47a、47b_第二颈部；48a、48b_第三间距；49a、 49b-第四间距；100-第一电子元件；200-第二电子元件；300-第三电子元件；301、302_焊脚；Lc-轴线；Li、L2、L3、L4-长度；Sl-第一焊接区域；S2-第二焊接区域；S3-第三焊接区域；S4-第四焊接区域；W1、W2、W3、W4-宽度。
具体实施例方式以下将参照随附的图式来描述本发明为达成目的所使用的技术手段与功效，而以下图式所列举的实施例仅为辅助说明，以利贵审查委员了解，但本案的技术手段并不限于所列举图式。请参阅图1所示本发明第一实施例结构图，所述焊垫结构是由二焊垫单元10a、 IOb构成，所述二焊垫单元10a、IOb是以一轴线Lc为中心，对称设置于所述轴线Lc两侧，所述焊垫单元IOa包含一第一焊垫Ila以及一第二焊垫12a，所述第一焊垫Ila及所述第二焊垫1 之间设有一第一颈部13a相互连接，所述第一颈部13a具有一长度延伸方向，且所述长度延伸方向是垂直于所述轴线Lc，所述焊垫单元IOb的结构与所述焊垫单元IOa对称，所述焊垫单元IOb包含一第一焊垫lib、一第二焊垫12b及一第一颈部13b ；所述二焊垫单元 IOaUOb的第一焊垫IlaUlb是相邻设置，所述第一焊垫IlaUlb是与所述轴线Lc相邻设置，所述第二焊垫12a、12b是设置于所述第一焊垫IlaUlb远离所述轴线Lc的一侧，如图 1所示，所述二焊垫单元10a、10b的第二焊垫12a、Ub是分别设置于所述二第一焊垫11a、 lib的两外侧，所述二第一颈部13a、i;3b的长度延伸方向是垂直于所述轴线Lc，在本实施例中，所述第一焊垫IlaUlb与所述第二焊垫12a、1 均呈矩形，所述二第一颈部13a、1 是分别连接于所述第一焊垫1 Ia与所述第二焊垫12a，以及所述第一焊垫1 Ib与所述第二焊垫 12b的中段位置，所述二第一颈部13a、i;3b相互平行且位于同一水平线。由所述二焊垫单元10a、10b的第一焊垫IlaUlb以及所述第一焊垫IlaUlb间的空间共同形成一第一焊接区域Si，即所述第一焊接区域Sl是由一长度Ll以及一宽度Wl所围设形成的矩形区域，所述二焊垫单元10a、10b以及所述二焊垫单元10a、10b间的空间共同形成一第二焊接区域S2，即所述第二焊接区域S2是由一长度L2以及一宽度W2所围设形成的矩形区域，前述所述第一焊接区域Sl是位于所述第二焊接区域S2内，亦即，所述第二焊接区域S2包含所述二第二焊垫12a、12b、所述二第一颈部13a、13b以及所述二第一焊垫 IlaUlb以及所述第二焊垫12a、12b间的空间，此外，由所述第一颈部13a、13b以及所述第一颈部13a、13b间的区域共同形成一第三焊接区域S3，所述第三焊接区域S3是由一长度 L3以及一宽度W3所围设形成的矩形区域，由于所述第一颈部13a、i;3b分别连接所述第一焊垫11a、所述第二焊垫12a，以及所述第一焊垫lib、所述第二焊垫12b，因此所述第三焊接区域S3同时包含部分所述第一焊垫lla、llb，以及部分所述第二焊垫12a、12b。换言之，本发明所述二焊垫单元10a、10b可形成由内而外，层层包覆的焊接区域，所述第三焊接区域S3 位于所述第一焊接区域Sl内，所述第三焊接区域S3及所述第一焊接区域Sl位于所述第二焊接区域S2内。依据所述第一焊垫1 la、1 lb、所述第二焊垫12a、12b以及所述第一颈部13a、13b所设计的面积不同，所形成的第一焊接区域Si、第二焊接区域S2及第三焊接区域S3也不同， 所能焊设的电子元件尺寸也不同，如图2所示，其显示于所述二第一焊垫IlaUlb焊设有一第一电子元件100，图3则显示于所述第二焊垫12a、12b焊设有一尺寸较大的第二电子元件 200，所述第一电子元件100可为0402规格的电子元件，所述第二电子元件200可为0603 规格电子元件，如图4所示，所述第三焊接区域S3是用以焊接一第三电子元件300，所述第三电子元件例如为一发光二极管等电子元件，该类电子元件具有对称的焊脚301、302，所述焊脚301、302分别焊接于所述第一颈部13a、13b。必须说明的是，由于本发明所述第一焊垫IlaUlb与所述第二焊垫12a、12b之间是以一较窄的第一颈部13a、i:3b相互连接，因此，当焊设较小尺寸的电子元件时，如图2所示，所述第一电子元件100焊设于所述第一焊垫1 la、1 Ib上，而所述第一焊垫1 la、1 Ib对于所述第二焊垫12a、12b所形成的应力局限于所述第一颈部13a、13b，因此不致于产生立碑现象。当焊设较大尺寸的电子元件时，如图3所示，所述第二电子元件200同时焊设于所述第一焊垫11a、lib、所述第二焊垫12a、12b以及所述第一颈部13a、13b，因此不致于产生焊接强度不足的现象，同理，由于将所述第三电子元件300的焊接区域局限于所述第一颈部13a、13b，因此也不致于产生移位及立碑现象。请参阅图5所示本发明第二实施例，所述焊垫结构是由二焊垫单元20a、20b构成， 所述二焊垫单元20a、20b是对称设置于一轴线Lc两侧，以所述焊垫单元20a为说明例，所述焊垫单元20a包含一第一焊垫21a、一第二焊垫2 及一第一颈部23a，所述连接所述第一焊垫21a及第二焊垫22a的所述第一颈部23a的长度延伸方向是垂直于所述轴线Lc，本实施例的特点在于，所述第一焊垫21a在垂直所述轴线Lc的两侧分别设有一第一补强焊垫 Ma，所述二第一补强焊垫2 分别通过一第一副颈部25a与所述第一焊垫21a相连接，所述第一补强焊垫Ma的长度延伸方向是垂直于所述轴线Lc，连接所述第一补强焊垫2 与所述第一焊垫21a的所述第一副颈部25a的长度延伸方向是平行于所述轴线Lc。同理，所述焊垫单元20b的结构与所述焊垫单元20a对称，其包含一第一焊垫21b、 一第二焊垫22b、一第一颈部23b、第一补强焊垫Mb、二第一颈部25b ；所述二焊垫单元 20a、20b以及所述二焊垫单元20a、20b间的空间共同形成一第二焊接区域S2，所述第一补强焊垫2 搭配所述第二焊垫22a，其作用在于，当焊设较大尺寸的第二电子元件200 (如图 3所示)时，可提高焊接强度，所述第一焊垫21a、21b以及所述第一焊垫21a、21b间的空间共同形成一第一焊接区域Si，所述第一颈部23a、23b以及所述第一颈部23a、23b间的区域共同形成一第三焊接区域S3。请参阅图6所示本发明第三实施例，所述焊垫结构是由二焊垫单元30a、30b构成， 所述二焊垫单元30a、30b是对称设置于一轴线Lc两侧，以所述焊垫单元30a为说明例，所述焊垫单元30a包括一第一焊垫31a以及二第二焊垫32a，所述第二焊垫3 是由一第二主焊垫321a以及一第二副焊垫32 构成一”L”型，所述二第二主焊垫321a是以平行于所述轴线Lc的方向排列设置于所述第一焊垫31a远离所述轴线Lc的一侧，且所述二第二主焊垫321a之间具有一第一间距34a，所述二第二副焊垫32 是分别设置于所述第一焊垫31a 垂直所述轴线Lc的两侧，且所述每一第二副焊垫32 通过一第一颈部33a与所述第一焊垫31a相连接，所述第一颈部33a的长度延伸方向是平行于所述轴线Lc，所述二第二焊垫 32a与所述第一焊垫31a之间具有一第二间距35a，上述第一间距3 与所述第二间距3 形成一连续通道。同理，所述焊垫单元30b的结构与所述焊垫单元30a对称，其包含一第一焊垫31b 以及二第二焊垫32b，所述第二焊垫3 是由一第二主焊垫321b以及一第二副焊垫32 构成，所述二第二主焊垫321b之间具有一第一间距34b，且所述每一第二副焊垫32 通过一第一颈部3 与所述第一焊垫31b相连接，所述二第二焊垫32b与所述第一焊垫31b之间具有一第二间距35b，所述第一间距34b与所述第二间距3 形成一连续通道；所述二焊垫单元30a、30b以及所述二焊垫单元30a、30b间的空间共同形成一第二焊接区域S2，所述第一焊垫31a、31b以及所述第一焊垫31a、31b间的空间共同形成一第一焊接区域Si，而所述第一间距34a、34b、第二间距35a、3^是用以提供分散应力的作用，可避免于所述第一焊接区域Sl焊设较小尺寸的第一电子元件100(如图2所示)时产生立碑现象。请参阅图7所示本发明第四实施例，本实施例是以图6所示所述第三实施例为基础，所述焊垫结构是由二焊垫单元40a、40b构成，所述二焊垫单元40a、40b是对称设置于一轴线Lc两侧，以所述焊垫单元40a为说明例，所述焊垫单元40a包括一第一焊垫41a以及二第二焊垫42a，所述第二焊垫4 是由一第二主焊垫421a以及一第二副焊垫42 构成一”L”型，所述二第二主焊垫421a之间具有一第一间距44a，所述二第二焊垫42a与所述第一焊垫41a之间具有一第二间距45a，所述第一间距4 与所述第二间距4 形成一连续通道，本实施例与图6所示所述第三实施例的差异在于，所述焊垫单元40a更包括二第三焊垫46a，所述第三焊垫46a是由一第三主焊垫461a以及一第三副焊垫46 构成一” L”型， 所述二第三主焊垫461a是以平行于所述轴线Lc的方向排列设置于所述二第二焊垫4 远离所述轴线Lc的一侧，且所述二第三主焊垫461a之间具有一第三间距48a，所述二第三副焊垫46 是分别设置于所述二第二焊垫4 垂直所述轴线Lc的两侧，且所述每一第三副焊垫46 通过一第二颈部47a与所述第二副焊垫4 相连接，所述第二颈部47a的长度延伸方向是平行于所述轴线Lc，所述二第三焊垫46a与所述第二焊垫4 之间具有一第四间距49a，所述第四间距49a与前述所述第三间距48a、所述第一间距44a、所述第二间距4 形成一连续通道。同理，所述焊垫单元40b的结构与所述焊垫单元40a对称，其包含一第一焊垫41b、 二第二焊垫42b以及二第三焊垫46b，所述第二焊垫42b是由一第二主焊垫421b以及一第二副焊垫422b构成，所述二第二主焊垫421b之间具有一第一间距45b，且所述每一第二副焊垫422b通过一第一颈部4 与所述第一焊垫41b相连接，所述二第二焊垫42b与所述第一焊垫41b之间具有一第二间距45b，所述第一间距44b与所述第二间距4 形成一连续通道，所述第三焊垫46b是由一第三主焊垫461b以及一第三副焊垫462b构成一”L”型，所述二第三主焊垫461b之间具有一间距48b，所述每一第三副焊垫46 通过一第二颈部47b与所述第二副焊垫42b相连接，所述二第三焊垫46b与所述第二焊垫42b之间具有一第四间距49b，所述第四间距49b与前述所述第三间距48b、所述第一间距44b、所述第二间距4 形成一连续通道；所述二焊垫单元40a、40b以及所述二焊垫单元40a、40b间的空间共同形成一第四焊接区域S4，所述第四焊接区域S4是由一长度L4以及一宽度W4形成的矩形区域，可用以焊设尺寸不同于第一电子元件100(如图2所示)及第二电子元件200(如图3 所示)及第三电子元件300 (如图4所示)的第四电子元件，所述第二焊垫42a、42b以及所述第二焊垫42a、42b间的空间共同形成一第一焊接区域S2，所述第一焊垫41a、41b以及所述第一焊垫41a、41b间的空间共同形成一第一焊接区域Si，而所述第一间距44a、44b、第二间距45a、45b、所述第三间距48b、所述第四间距49b是用以提供分散应力的作用，可避免于所述第一焊接区域Sl焊设较小尺寸的第一电子元件100 (如图2所示)，或在所述第二焊接区域S2焊设较大尺寸的第二电子元件200(如图3所示)时产生立碑现象，同理。本实施例说明，本发明可通过设置多层颈部及焊垫结构，达到适用于多种尺寸不同尺寸电子元件的目的。综上所述可知，本发明提供的焊垫结构，利用多层式焊垫设计，可适用于至少两种不同尺寸规格电子元件，提高元件可替换性，且可避免电子元件移位及产生立碑现象。以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解， 在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种焊垫结构，其特征在于，其是包含二焊垫单元，所述二焊垫单元是对称设置于一轴线的两侧，所述每一焊垫单元包括至少二焊垫，所述至少二焊垫包括至少一第一焊垫以及至少一第二焊垫，所述第一焊垫是与所述轴线相邻设置，所述第二焊垫是设置于所述第一焊垫远离所述轴线的一侧，所述第一焊垫与所述第二焊垫之间通过设有的至少一第一颈部相互连接。
2.根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，所述每一焊垫单元更具有至少一第三焊垫，所述第三焊垫是设置于所述第二焊垫远离所述第一焊垫的一侧，所述第三焊垫与所述第二焊垫之间通过设有的至少一第二颈部相互连接。
3.根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，所述每一焊垫单元具有一第一焊垫以及一第二焊垫，所述每一焊垫单元的第一焊垫与第二焊垫通过设有的一第一颈部相连接，所述第一颈部的长度延伸方向是垂直于所述轴线。
4.根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，所述第一焊垫在垂直所述轴线的两侧分别设有一第一补强焊垫，所述第一补强焊垫通过一第一副颈部与所述第一焊垫相连接。
5.根据权利要求4所述的焊垫结构，其特征在于，连接所述第一补强焊垫及所述第一焊垫的第一副颈部的长度延伸方向是平行于所述轴线。
6.根据权利要求1所述的焊垫结构，其特征在于，所述每一焊垫单元包括一第一焊垫以及二第二焊垫，所述每一焊垫单元的每一第二焊垫分别通过设有的所述第一颈部与该第一焊垫相连接。
7.根据权利要求6所述的焊垫结构，其特征在于，所述第一颈部的长度延伸方向是平行于所述轴线。
8.根据权利要求7所述的焊垫结构，其特征在于，所述每一第二焊垫是由一第二主焊垫以及一第二副焊垫构成，所述每一焊垫单元的二第二主焊垫是以平行于所述轴线的方向排列设置于所述第一焊垫远离所述轴线的一侧，且所述二第二主焊垫之间具有一间距，所述每一焊垫单元的所述二第二副焊垫是分别设置于所述第一焊垫垂直所述轴线的两侧，且所述每一第二副焊垫通过一第一颈部与所述第一焊垫相连接。
9.根据权利要求8所述的焊垫结构，其特征在于，连接所述第一焊垫与所述第二副焊垫的第一颈部的长度延伸方向是平行于所述轴线。
10.根据权利要求8所述的焊垫结构，其特征在于，所述每一焊垫单元更包括二第三焊垫，所述每一第三焊垫是由一第三主焊垫以及一第三副焊垫构成，所述每一焊垫单元的二第三主焊垫是以平行于所述轴线的方向排列设置于所述二第二焊垫远离所述轴线的一侧， 且所述二第三主焊垫之间具有一间距，所述每一焊垫单元的所述二第三副焊垫是分别设置于所述二第二焊垫垂直所述轴线的两侧，且所述每一第三副焊垫通过一第二颈部与所述第二副焊垫相连接。
11.根据权利要求10所述的焊垫结构，其特征在于，所述第二颈部的长度延伸方向是平行于所述轴线。
全文摘要
本发明公开一种焊垫结构，其是由二焊垫单元构成，所述二焊垫单元是对称设置于一轴线的两侧，所述每一焊垫单元包括至少二焊垫，所述至少二焊垫包括至少一第一焊垫以及至少一第二焊垫，所述第一焊垫是与所述轴线相邻设置，所述第二焊垫是设置于所述第一焊垫远离所述轴线的一侧，所述第一焊垫与所述第二焊垫之间通过设有的至少一第一颈部相互连接，所述二焊垫单元可形成多个种不同面积的焊接区域，用以分别焊接不同尺寸的电子元件。
文档编号H05K1/18GK102281710SQ201010195579
公开日2011年12月14日 申请日期2010年6月9日 优先权日2010年6月9日
发明者吴俊亿, 王士诚, 王翠绢, 蔡佩芳, 陈汉忠, 黄锦美 申请人:东莞万士达液晶显示器有限公司, 胜华科技股份有限公司