电子部件的安装方法及电子部件的安装装置的制作方法

专利名称：电子部件的安装方法及电子部件的安装装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种将在安装面上具有焊锡球等的连接部的电子部件安装到电路基 板上的安装方法及安装装置。
背景技术：
近年来，公知的半导体芯片的安装构造是，通过以焊锡凸点等将裸片那样的半 导体芯片的电极连接到印刷电路基板的电路图形上的倒焊，例如BGA(球栅阵列)或者 CPS(芯片尺寸封装)来进行安装。利用倒焊来安装具有可以缩小半导体芯片的安装占有 面积的优点。但是，由于印刷电路基板材料(例如玻璃·环氧树脂)和半导体芯片的材料 (硅)之间的热膨胀系数的差的影响，使得在倒焊安装中，可能在作为接合部的焊锡中产生 应力从而使接合部被破坏。或者，在印刷电路基板等受到外力作用时，可能会使得电子部件 的接合部受到载荷的作用，并导致接合部被剥离。
由此，在通过焊锡凸点等来连接半导体芯片的电极的倒焊安装之后，在印刷电路 基板和半导体芯片之间填充热固性树脂溶液(填充剂)，使其固化形成接合材料，并将半导 体芯片固定在印刷电路基板上，由此可以提高对于热循环等的热应力的印刷电路基板和半 导体芯片之间的连接可靠性。
在专利文献(日本特开2000-294601号公报)中，公开了一种可以降低配线间的 串扰的电子部件的安装体，其将热固性树脂和电容率比该树脂小的填料，例如将含有二氧 化硅填料的填充材料填充到印刷电路基板和半导体芯片之间，并且使二氧化硅填料位于印 刷电路基板侧。而且，在同一专利文献还有如下记载“将树脂组合物3所含有的填料2作 成预先内含有磁性体的物质，例如在金属粉末的周围涂覆特氟隆(注册商标)而成的物质， 能够利用填料2被磁体吸引的特性，使填料2位于树脂组合物3中的电路基板14侧或者半 导体装置11侧”。
但是，所述专利文献并不着眼于通过使填料分散来提高印刷电路基板和电子部件 的机械的连接强度。发明内容
本发明的电子部件的安装方法，其特征在于，在印刷电路基板的布线图形上安装 电子部件，至少在所述印刷电路基板和电子部件之间及电子部件的周围填充含有热固性树 脂及磁性体粉末的接合材料，加热所述接合材料使其固化，通过所述接合材料将所述电子 部件接合到印刷电路基板上，在通过所述加热使所述接合材料固化期间，使安装有所述电 子部件的所述印刷电路基板与电磁体相对配置，从所述电磁体对所述接合材料施加磁力， 通过所述磁力控制所述接合材料内的所述磁性体粉末的分散状态。
本发明的电子部件的安装装置，其特征在于，包括施加磁力到接合材料的磁力施 加装置，该磁力施加装置具有隔有间隙地相对配置的2个电磁体；传送机构，其沿着印刷电 路基板的面方向传送所述印刷电路基板，并将下述的电子部件及接合材料配置在所述2个电磁体之间，所述印刷电路基板在布线图形上安装有电子部件，并且至少在所述印刷电路 基板和电子部件之间及电子部件的周围填充有含有热固性树脂及磁性体粉末的接合材料； 加热所述接合材料并使其固化的加热机构。


说明书附图组成说明书的一部分，对发明的实施形态进行说明，联同上文的说明 书摘要和后文的具体实施例共同解释发明的技术方案。
图1是示出安装有电子部件的印刷电路基板的立体图。
图2是沿着图1的线II-II的电子部件安装部分的截面图。
图3是概略地示出电子部件的安装部的平面图。
图4是概略地示出第1实施形态的电子部件的安装装置的立体图。
图5是示出所述安装装置的传送机构的平台及支撑机构的分解立体图。
图6是示出所述安装装置的平台及支撑机构的立体图。
图7是概略地示出所述磁场施加装置的磁力线的方向的截面图。
图8是示出通过所述磁场施加装置及传送机构对印刷电路基板施加磁力的工序 的截面图。
图9是示出使用其他的屏蔽构件、通过所述磁场施加装置及传送机构对印刷电路 基板施加磁力的工序的截面图。
图10是示出其他的屏蔽构件的立体图。
图11概略地示出通过使用所述其他的屏蔽构件施加磁力而形成的接合材料的磁 性体粉末的分散状态的平面图。
图12是示出通过所述磁场施加装置从不同的方向施加磁力的状态的磁场施加装 置的截面图。
图13是示出其他的实施形态的屏蔽构件的支撑机构的立体图。
图14是示出另一个其他的实施形态的屏蔽构件的支撑机构的立体图。
图15是示出其他的实施形态的安装装置的加热机构的侧视图。
图16是示出其他的实施形态的安装装置的加热机构的侧视图。
图17是示出第2实施形态的安装装置的立体图。
图18是示出其他的实施形态的安装装置的磁力施加装置的立体图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的的实施形态进行详细地说明。
首先，对通过实施形态的安装方法及安装装置安装于印刷电路基板上的电子部件 进行说明。图1是示出作为电子部件被BGA(球栅阵列)安装的硅裸片的立体图，图2是沿 着图1的线II-II的安装部分的截面图。
如图1及图2所示，印刷电路基板10包括安装面10a，在该安装面上形成有例如由 铜箔所构成的布线图形12及靠近其中一部分的多个连接垫片14。在印刷电路基板10的安 装面IOa安装有电子部件，例如矩形的裸片16。在裸片16的下表面形成的多个电极17介 由多个焊锡球18焊接到印刷电路基板10的连接垫片14上，进行BGA安装。5
含有热固性树脂及磁性体粉末22的接合材料20填充在印刷电路基板10和裸片 16之间及裸片16的周围，通过使其固化，使得裸片16固定在印刷电路基板10的安装面IOa 上。如图2及图3所示，磁性体粉末22集中分布在接合材料20中的位于裸片16的周围的 部分。
构成接合材料20的热固性树脂可以使用例如环氧树脂。具体地来说，环氧树脂可 以使用热固性-液性环氧树脂。
分散在接合材料的热固性树脂中的磁性体粉末22可以使用铁氧体(Fe2O3)粉末、 稀土系磁体粉末、钴系磁体粉末、铝镍钴合金系磁体粉末、铁氧体系磁体粉末、硅素钢粉末、 铁粉末、坡莫合金粉末、磁性不锈钢粉末。在磁性体粉末中，特别理想的是绝缘性的铁氧体。
理想的磁性体粉末22是能够通过后述的磁力作用容易地在热固性树脂内移动的 球形粉末。磁性体粉末22理想的是具有0.01 10 μ m的平均粒径。磁性体粉末22理想 的是以30 90重量％填充到接合材料20中。
“磁性体粉末22分布在与裸片16的周围部分对应的接合材料20的部分中”是指 例如，具有所述平均粒径的磁性体粉末22以60 95重量％的密度存在于与裸片16的周 围部分对应的接合材料20的部分中。磁性体粉末22以20 40重量％的密度存在于该接 合材料20中的位于裸片16周围的区域之外的区域。
下面，对如上所述安装电子部件的实施形态的电子部件的安装方法及安装装置进 行说明。图4概略地示出第1实施形态的安装装置整体。
如图4所示，安装装置包括传送机构30，其支撑并沿着其面方向传送印刷电路基 板10，该印刷电路基板10安装有电子部件并填充有含有热固性树脂及磁性体粉末的接合 材料；加热机构40，其将接合材料20加热到规定的温度以使其固化；磁力施加装置50，其 对通过传送机构30传送来的印刷电路基板10的接合材料20施加磁力；去磁机70，其在接 合材料20固化后，对该接合材料去磁。
如图4、图5及图6所示，传送机构30包括载置印刷电路基板10的矩形板状的可 动平台32。可动平台32由非磁性材料所形成，在其上表面的多处，例如4处，突出设置有定 位肋33。在分别通过定位肋33对印刷电路基板10的4个角进行定位的状态下，将印刷电 路基板10载置在可动平台32上。引导臂34从可动平台32的两侧面水平地突出。这些引 导臂；34被移动自如地支撑在水平延伸的2根导轨36上。然后，通过图中未显示的驱动机 构，在水平的状态下沿着导轨36将可动平台32传送到所要的位置。
加热接合材料20的加热机构40包括固定在可动平台32的下表面的矩形板状的 加热板42，和控制加热板42的加热温度的控制部44。加热机构40将接合材料20加热到 比磁气变态点低的所要的温度，例如，120 150°C，以使其固化。
在可动平台32上设置有支撑后述的屏蔽构件61的支撑机构60。S卩，在可动平台 32的上表面的定位肋33的外侧竖立设置有4根支撑柱62。在支撑柱62上载置有由例如 玻璃板所构成的矩形状的透明的支撑板64，该支撑板64与印刷电路基板10平行地并隔开 间隙地与该印刷电路基板10相对设置。支撑板64通过4个固定螺丝65被螺旋固定在支 撑柱62上。
在该支撑板64上载置有屏蔽构件61，其与电子部件16的上方相对配置。屏蔽构 件61由坡莫合金、硅素钢等导磁的磁性合金所形成。在本实施形态中，屏蔽构件61是形成为矩形框状，其具有比电子部件16略大的尺寸。屏蔽构件61配置在与电子部件16的外周部重叠的位置。
图7是磁力施加装置的截面图。如图4及图7所示，磁力施加装置50包括隔开间 隙相对配置的第1电磁体5 和第2电磁体52b。第1电磁体5 包括在铅垂方向上延 伸的极片Ma ；设于极片周围的线圈骨架55a ；以极片为中心卷绕的励磁线圈56a ；和固定 在极片上的、水平延伸的旁轭(顶板)58a。励磁线圈56a的形成面积大于电子部件16及接 合材料20的填充区域的面积，能够在较宽范围内施加磁力线。
同样地，第2电磁体52b包括在铅垂方向上延伸的极片Mb ；设于极片周围的线 圈骨架55b ；以极片为中心卷绕的励磁线圈56b ；和固定在极片上的、水平延伸的旁轭(底 板)58b。励磁线圈56b的形成面积大于电子部件16及接合材料20的填充区域的面积，能 够在较宽范围内施加磁力线。
第1电磁体5 及第2电磁体52b被配置为使励磁线圈56a、56b夹着可动平台 32的移动通道地相对配置，第1电磁体位于移动通道的上方，第2电磁体位于移动通道的 下方。第1电磁体52a的旁轭58a和第2电磁体52b的旁轭58b与构成侧壁的一对的旁轭 59a、59b互相连接，形成封闭磁路。
第1电磁体52a的励磁线圈56a连接于电源57a，第2电磁体52b的励磁线圈56b 连接于电源57b。这些电源57a、57b连接于控制部44。控制部44对提供给励磁线圈56a、 56b的电压、电流、或者驱动频率进行控制，并对励磁线圈56a、56b所产生的磁力的方向及 强度进行调整。
从电源57a、57b对励磁线圈56a、56b通电后，励磁线圈产生磁力。通过极片Ma、 54b加强产生的磁力。旁轭58a、58b、59a、59b形成封闭磁路，限制励磁线圈56a、56b所产生 的磁力向外部泄露。
如图4所示，去磁机70配置在印刷电路基板10的传送方向上的磁力施加装置50 的下游侧，与印刷电路基板10的移动通道相对。如后文所述，去磁机70对接合材料20固 化后的被磁化的接合材料20及电子部件16进行去磁处理。
下面，对通过如上所述构成的安装装置将电子部件安装到印刷电路基板10上的 安装方法进行说明。
首先，如图2所示，介由焊锡球18将裸片16定位载置在印刷电路基板10的连接垫 片14上后，通过加热使焊锡球18熔融，由此通过焊锡对裸片16进行BGA安装。然后，在印 刷电路基板10和裸片16之间及裸片16的周围填充含有热固性树脂及磁性体粉末22的接 合材料20，该接合材料20例如是含有50重量％的磁性体粉末22的液相状态的热固性-液 性环氧树脂溶液，从而形成含有磁性体粉末的环氧树脂填充物。
如图5及图6所示，将该印刷电路基板10载置到传送机构30的可动平台32上， 通过使其角部与定位肋33配合来将该印刷电路基板10定位在规定的位置。进一步地，在 可动平台32的支撑柱62上装置支撑板64，通过固定螺丝65将其固定后，在支撑板64上载 置屏蔽构件61。此时，屏蔽构件61被定位在与所填充的接合材料20中的位于裸片16周围 的部分相对的位置。
然后，对加热机构40的加热板42通电并开始加热，透过印刷电路基板10对接合 材料20进行加热。此时，通过控制部44将加热板42的加热温度控制在低于磁气变态点的7120 150°C。由此，接合材料20被加热，渐渐上升温度，在加热到60 80°C的时候开始软 化。
在接合材料20软化的时候，驱动传送机构30的驱动部，使可动平台32移动到磁 力施加装置50的第1电磁体5 和第2电磁体52b之间，然后保持停止状态。此时，如图 8所示，定位可动平台32，使得裸片16的中心和第1电磁体52a的中心大致直线对准。由 此，裸片16及接合材料20位于第1电磁体5 和第2电磁体52b之间，并且与第1电磁体 52a相对。而且，屏蔽构件61被保持在接合材料20和第1电磁体5 之间。
在这种状态下，从电源57a对第1电磁体5 的励磁线圈56a通电，以产生从励磁 线圈56a向印刷电路基板10的磁力，并施加到接合材料20上。接合材料20中的磁性体粉 末22通过该磁力作用被吸引，在接合材料内移动。此时，通过控制部44对从电源57a提供 给励磁线圈56a的电流、电压或者驱动频率进行控制，对励磁线圈56a所产生的强度进行调 整，并对与印刷电路基板10的安装面垂直相交方向上的磁性体粉末22的分散状态进行控 制。
又，通过将由磁性合金所形成的框状的屏蔽构件61配置在第1电磁体5 和接合 材料20之间，励磁线圈56a所产生的磁力被屏蔽构件61拉引，磁力的大部分透过屏蔽构件 61被施加到接合材料20的周缘部，即，位于裸片16的周围的区域。由此，接合材料20中的 磁性体粉末22通过该磁力作用被吸引，移动到接合材料20的外周区域，即，移动到裸片16 的周围的区域并集中于此。这样地，使由磁性合金所形成的、导磁的屏蔽构件61介于在第1 电磁体5 和接合材料20之间，通过该屏蔽构件部分地阻断磁力，并使得磁力汇集于所要 的区域，由此对沿印刷电路基板10的安装面方向的磁性体粉末22的分散状态进行控制。
通过将上述的磁力施加到接合材料20上5 30分左右，使得接合材料20中的 磁性体粉末22分散存在于接合材料20的外周区域，即裸片16的周围，且分散存在于印刷 电路基板10的安装面和裸片16的侧面之间。然后，通过加热板42将接合材料20加热到 120 150°C，通过使该温度保持了接合材料20的规定固化时间(30 120分左右)，使得 接合材料20固化。由此，使得裸片16通过接合材料20牢固地接合在印刷电路基板10上。
在所述实施形态中，是在将接合材料20加热到软化温度之后，再传送到磁力施加 装置50来施加磁力的构成，但也可以是先将印刷电路基板10传送到磁力施加装置50内， 在磁力施加装置内对接合材料进行加热，并同时开始施加磁力的结构。
施加磁力之后的接合材料20中的磁性体粉末22被磁化。如果在这样地状态下将 其作为制品出货，可能会给裸片16周围的设备带来不好的磁性影响。因此，通过磁力施加 装置50施加磁力之后，将可动平台32移动到去磁机70的下方，并通过去磁机70对接合材 料20实施去磁处理，将被磁化的磁性体粉末22去磁。
通过上述的安装方法及安装装置得到一种电子部件安装体，其通过接合材料20 将裸片16牢固地接合在电路基板10上，还使得接合材料中的磁性体粉末22局限在所要的 区域，这里，所要的区域指的是裸片16的周围的区域。这样地，通过使磁性体粉末22局限 分布在裸片16的周围的区域，可以提高接合材料20的裸片周围的杨氏模量及硬度，还可以 降低裸片和印刷电路基板的热膨胀差。因此，即使对印刷电路基板10施加外力，也可以提 高裸片16的周围部分的耐冲击性，可以防止接合材料20的龟裂、破损。而且，即便在印刷 电路基板10及裸片16被加热了时，也能够防止由它们的热膨胀差而引起的接合材料20的剥离、破损。进一步地，磁性体粉末22相对于外部电磁波起到屏蔽作用，因此通过使磁性体 粉末22集中到裸片的周围，可以保护裸片不受外部电磁波的干扰，或者可以防止裸片本身 所产生的电磁波向外部泄露。
如上所述，根据本安装方法及安装装置，通过控制提供给第1及第2电磁体51a、 52b的电流、电压、驱动频率，可以控制与印刷电路基板10的安装面垂直的方向上的磁性体 粉末的分布，同时通过在电磁体和接合材料之间配置屏蔽构件61，可以控制沿印刷电路基 板10的面方向上的磁性体粉末的分布。通过对屏蔽构件61的形状进行各种变化，可以向 接合材料内的任意区域汇集磁性体粉末。
根据图9及图10所示的实施形态，屏蔽构件61形成为大致U字形状，被配置为与 接合材料20中的一侧的外周的外侧相对，该接合材料20填充在裸片16和印刷电路基板10 之间及裸片的周围。在这样的状态下，如果从第1电磁体5 施加磁力，则在裸片16的左 侧，即，相对配置有屏蔽构件61的一侧，磁力被屏蔽构件61拖拉从而被施加到接合材料20 的外侧，只在裸片16的右侧，向接合材料20施加磁力。由此，接合材料20中的磁性体粉末 22被磁力吸引，移动到裸片16的右侧，如图9及图11所示，其集中并局限分布在接合材料 20中的位于裸片16右侧的周围的区域。
然后，通过对接合材料20加热固化，由填充于印刷电路基板10和裸片16之间及 裸片的周围的、含有热固性树脂及磁性体粉末22的接合材料20来接合裸片16，进一步地， 得到磁性体粉末22局限分布在电磁波产生源侧，即裸片的右侧的区域的接合材料。利用具 有这样的构造的安装体，可以通过局限分布在接合材料20的右侧面的磁性体粉末22对来 自电磁波发生源的电磁波的干涉进行屏蔽，可以保护裸片16不受电磁波的干扰。同时，可 以提高裸片和印刷电路基板的连接强度，防止隔离、损伤。
另外，屏蔽构件可以与汇集磁性体粉末的部位相对应形成任意的形状。
如图12所示的实施形态，在磁力施加装置50中，不使用屏蔽构件，在控制部44的 控制下，以规定的周期，交替地控制第1电磁体5 及第2电磁体52b的通、断，由此，可以 从上方及下方交替地对接合材料20施加磁力。此时，通过磁力作用，使接合材料20中的磁 性体粉末22移动，可以排除重力对磁性体粉末22的沉降等的影响，使磁性体粉末22沿着 与印刷电路基板10的安装面IOa垂直的方向均勻地分散。
图13示出其他的实施形态的安装装置的传送机构及支撑机构。根据其他的实施 形态，支撑屏蔽构件61的支撑机构60包括载置于可动平台32上的马达66 ；通过马达的 作用而转动的转子67 ；从该转子与可动平台32平行地延伸的支撑臂68，屏蔽构件61固定 于支撑臂68的延长端。支撑臂68由树脂、陶瓷等非磁性材料而构成。通过马达66的作用 使得转子67及支撑臂68转动，由此，使得屏蔽构件61移动到与印刷电路基板10上的裸片 16相对的规定位置上并配置于此。
图14进一步地示出其他的实施形态的安装装置的传送机构及支撑机构。采用本 实施形态，支撑屏蔽构件61的支撑机构60包括设在可动平台32上的X-Y臂72。X臂7 支撑在可动平台32上，在X方向，这里是在可动平台32的移动方向上延伸。Y臂72b从X 臂7 开始向Y方向，这里是与可动平台32的移动方向垂直相交的方向延伸，而且以沿着 X臂72a的方向移动自如的方式被支撑。X臂7 及Y臂72b分别由树脂、陶瓷等非磁性材 料而构成。屏蔽构件61支撑在Y臂72b上，并以能够沿着该Y臂移动的方式被支撑。
通过图中未显示的驱动部，使得Y臂72b沿着X臂7 移动，同时使屏蔽构件61 沿着Y臂72b移动，由此，使得屏蔽构件61移动到与印刷电路基板10上的裸片16相对的 规定位置上并配置于此。
安装装置的加热机构并不限定于加热板，也可以使用其他的加热单元。在图15所 示的本实施形态中，安装装置的加热机构40包括设在可动平台32上的多个红外线灯76。 这些红外线灯76配置在填充于印刷电路基板10上的裸片16的周围的接合材料20的两侧， 向接合材料20放射红外线。
在图16所示的本实施形态中，安装装置的加热机构40包括设在可动平台32下的 电磁感应加热用的电磁线圈78及芯79。
在图17所示的本实施形态中，安装装置的加热机构40包括热冲击炉80。在热冲 击炉80内，设置有图中未显示的多个电热丝等，通过图中未显示的控制部，将热冲击炉内 加热到规定的温度。
磁力施加装置50配置在热冲击炉80内。传送机构30的导轨36在热冲击炉80 内贯穿并延伸。载置着安装有裸片16的印刷电路基板10的可动平台32沿着导轨36向热 冲击炉80内移动，在热冲击炉内一边被加热，一边向磁力施加装置50传送。通过磁力施加 装置向接合材料20施加磁力后，接合材料20在120 150°C下被加热了规定的时间，使其 固化。然后，可动平台32从热冲击炉80中出来，向与去磁机70相对的位置传送，通过该去 磁机70对接合材料20进行去磁处理。
在图18所示的实施形态中，磁力施加装置50包括配置在与填充于裸片16的周围 的接合材料的所要的区域相对位置的1个或者多个永磁体82。在本实施形态中，在载置有 印刷电路基板10的可动平台32上，与印刷电路基板10隔有间隙地、相对配置有支撑板84， 在该支撑板上载置有4个棒状磁体82。这些棒状磁体82被呈框状地排列配置，并位于与接 合材料20的外周部相对的位置。从这些棒状磁体82向接合材料20的外周部施加磁力，使 得接合材料中的磁性体粉末22移动并局限分布到外周部。载置有印刷电路基板10及棒状 磁体82的可动平台32被传送到加热机构，例如热冲击炉80内，在该热冲击炉内被加热到 规定的温度，使接合材料20软化后被固化。
在上述的各种其他的实施形态中，安装装置的其他的构成与上述的第1实施形态 相同，对相同的部分附加相同的参照符号并省略其详细的说明。而且，各种其它的实施形态 也可以得到与上述第1实施形态同样的作用效果。
上文中列举了几个实施形态，这些实施形态只是一种实例表现，其并不是为了限 定发明的范围。这里所描述的新的方法和系统也可以用各种其它的方式来实施。进一步 地，在没有脱离本发明的宗旨的前提下，可以对本文的方法和系统进行各种省略、替代以及 变化。这里所描述的各种系统的模块可以通过软件应用、硬件和/或软件模块，或者一个或 者多个计算机的组成，如服务器来执行。虽然各种模块被分别说明，但是它们可以共用一些 或者所有的相同的基本逻辑或者代码。后附的权利要求及其等同物是用于使这些形态和变 形都落入到本发明的范围和宗旨之内。
例如，接合材料并不限于在电子部件和印刷电路基板之间及电子部件的周围，也 可以在电子部件之上覆盖填充。本发明并不限于BGA裸片，也能够应用于其他的电子部件 的安装。10
权利要求
1.一种电子部件的安装方法，其特征在于，在印刷电路基板的布线图形上安装电子部件，至少在所述印刷电路基板和电子部件之间及电子部件的周围填充含有热固性树脂及 磁性体粉末的接合材料，加热所述接合材料使其固化，通过所述接合材料将所述电子部件接合到印刷电路基板上，在通过所述加热使所述接合材料固化期间，使安装有所述电子部件的所述印刷电路基 板与电磁体相对配置，从所述电磁体对所述接合材料施加磁力，通过所述磁力控制所述接 合材料内的所述磁性体粉末的分散状态。
2.如权利要求1所述的电子部件的安装方法，其特征在于，调整提供给所述电磁体的电流、电压、或者驱动频率，使所述磁力变化，从而控制与所 述印刷电路基板的安装面垂直相交方向上的所述磁性体粉末的分散状态。
3.如权利要求1所述的电子部件的安装方法，其特征在于，使由磁性合金所形成的、导磁的屏蔽构件介于所述电磁体和所述接合材料之间，通过 该屏蔽构件部分地遮断所述磁力，对沿所述印刷电路基板的安装面方向的所述磁性体粉末 的分散状态进行控制。
4.如权利要求1所述的电子部件的安装方法，其特征在于，通过加热板、红外线灯、或者电磁感应加热来透过所述印刷电路基板对所述接合材料 进行加热。
5.如权利要求1所述的电子部件的安装方法，其特征在于，传送安装有所述电子部件且填充有所述接合材料的印刷电路基板使其通过热冲击炉， 并利用所述热冲击炉加热所述接合材料。
6.如权利要求1所述的电子部件的安装方法，其特征在于，在所述接合材料固化后，对所述电子部件及印刷电路基板进行去磁。
7.一种电子部件的安装装置，其特征在于，包括施加磁力到接合材料的磁力施加装置，该磁力施加装置具有隔有间隙地相对配置的2 个电磁体；传送机构，其沿着印刷电路基板的面方向传送所述印刷电路基板，并将下述的电子部 件及接合材料配置在所述2个电磁体之间，所述印刷电路基板在布线图形上安装有电子部 件，并且至少在所述印刷电路基板和电子部件之间及电子部件的周围填充有含有热固性树 脂及磁性体粉末的接合材料；加热所述接合材料并使其固化的加热机构。
8.如权利要求7所述的电子部件的安装装置，其特征在于，包括控制部，该控制部调整提供给所述电磁体的电流、电压、或者驱动频率，使所述磁 力变化，从而控制与所述印刷电路基板的安装面垂直相交方向上的所述磁性体粉末的分散 状态。
9.如权利要求7所述的电子部件的安装装置，其特征在于，包括屏蔽构件，其介于其中一个所述电磁体和所述接合材料之间，由磁性合金所形成， 通过所述屏蔽构件部分地遮断所述磁力线，对沿所述印刷电路基板的安装面的方向的所述磁性体粉末的分散状态进行控制。
10.如权利要求9所述的电子部件的安装装置，其特征在于，包括支撑机构，该支撑机构使所述屏蔽构件相对于所述电子部件支撑在任意的位置。
11.如权利要求7所述的电子部件的安装装置，其特征在于， 所述加热机构具有载置有所述印刷电路基板的加热板。
12.如权利要求7所述的电子部件的安装装置，其特征在于， 所述加热机构包括红外线灯。
13.如权利要求7所述的电子部件的安装装置，其特征在于， 所述加热机构包括电磁感应加热的电磁线圈及芯。
14.如权利要求7所述的电子部件的安装装置，其特征在于， 所述加热机构包括被加热到规定温度的热冲击炉，所述传送机构传送所述印刷电路基板使其通过所述热冲击炉内。
15.如权利要求7所述的电子部件的安装装置，其特征在于，包括去磁机，在所述接合材料固化后，对所述电子部件及印刷电路基板进行去磁。
全文摘要
一种电子部件的安装方法，在印刷电路基板(10)的布线图形上安装电子部件(16)，至少在印刷电路基板和电子部件之间及电子部件的周围填充含有热固性树脂及磁性体粉末(22)的接合材料(20)，加热接合材料使其固化，通过接合材料将电子部件接合到印刷电路基板，在加热使得接合材料固化期间，将安装有电子部件的印刷电路基板配置在相对配置的电磁体(52a、52b)之间，对接合材料施加磁力，通过磁力控制接合材料内的磁性体粉末的分散状态。
文档编号H05K1/18GK102036496SQ20101022691
公开日2011年4月27日 申请日期2010年6月30日 优先权日2009年9月29日
发明者田中章 申请人:株式会社东芝