专利名称：一种智能电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种智能电路板。
背景技术：
随着社会的发展和科技的进步，各种电子产品中电路板的设计已经变得尤为重 要。电路板上，通常含有电源接口、信号输入接口模块及信号输出接口，并且会连接有各种 电子器件，例如连接有电阻、电容、电感线圈、电源芯片、驱动芯片等等。目前，电路板设计的 过程中通常根据已确定元件及功能的需要，考虑预留焊盘的位置，如果电路板制作完成后， 想要实现其他功能或芯片连接，只能重新更换电路板。这样就会造成成本的巨大浪费；因 此，现有技术存在缺陷，需要改进。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是一种智能电路板。本实用新型的技术方案如下一种智能电路板，包括至少二组集成电路芯片和至 少一个存储单元，其中，至少一组集成电路芯片为控制芯片，各存储单元分别与一组控制芯 片相连.接，各控制芯片分别与外部的接收卡相连接；其中，各组集成电路芯片分别包括至 少一个芯片；按照预设位置排布各组集成电路芯片及各存储单元。所述电路板，其中，各组 集成电路芯片中，同组集成电路芯片的类型相同，各组集成电路芯片的类型相异。所述电路 板，其中，各存储单元与一组控制芯片中的任一控制芯片相连，该组控制芯片中的其他控制 芯片通过该控制芯片与各存储单元相连接。所述电路板，其中，各存储单元设置在该控制芯 片内部。所述电路板，其中，所述控制芯片至少包括逐点调整模块、逐列翻转模块、故障报 告模块、级联报错模块、黑屏保护模块其中之一，分别与外部连接的接收卡相连接，用于分 别实现逐点调整、逐列翻转、故障报告、级联报错或黑屏保护的功能。所述电路板，其中，所 述存储单元设置以下模块其中之一调整数据存储模块、级联数据存储模块、模板参数存储 模块，分别用于存储调整数据、级联数据、模板参数。所述电路板，其中，所述按预设位置排 布，包括按直线排布、非直线排布或交错排布；其中，各集成电路芯片组中的各芯片，其间隔 为至少1个管脚的标准焊盘间距；或者，各集成电路芯片组之间的间隔为至少1个管脚的标 准焊盘间距。所述电路板，其中，将任一组集成电路芯片一一对应设置在所述电路板的焊盘 上，各焊盘独立使用电路板连线，或共用至少一定义相同的电路板连线。所述电路板，其中， 所述共用至少一定义相同的电路板连线，包括对于至少有分别属于不同组集成电路芯片的 两个芯片，将各芯片分别有至少一管脚与其它芯片的管脚设为一组对应管脚，每组对应管 脚共用一定义相同的电路板连线，连接每组对应管脚；其中，各组对应管脚共用一定义相同 的电路板连线，包括采用物理方式连接，或者，共用所述电路板上的线路、焊点或元件。所述 电路板，其中，各组集成电路芯片分别独立使用，或部分共用电路板上的线路、焊点或元件。 所述电路板，采用上述方案，用户可以根据需要选择驱动器或控制芯片进行焊接，本实用新 型单元板上的存储单元，可以实现调整数据的存储，从而实现由该单元板组成的显示屏无顺序摆放，节约成本，节省组装屏的时间；存储单元将单元板参数存储，可实现对单元板参
数的读取，实现单元板的智能化；存储单元将级联数据存储，可实现对单元板级联数据的报错。
图图1是本实用新型的实施例1的示意图；图2是本实用新型的实施例2的示意图；图3是本实用新型的实施例3的示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。实施例1如图1所示，本实施例提供了一种智能电路板，其包括至少二组集成电路 芯片；其中，第一组芯片为驱动器芯片103和驱动器芯片104 ；第二组芯片为控制芯片107， 在控制芯片107内部设置有至少一个存储单元105，控制芯片107通过输入接口 101与外 部的接收卡相连接；其中，将驱动器芯片103及驱动器芯片104上下排布且成一直线，控制 芯片107位于驱动器芯片103及驱动器芯片104的右侧；在排布各芯片组中的各芯片时，将 其间隔设为至少1个管脚的标准焊盘间距；或者，将各芯片组之间的间隔设为至少1个管脚 的标准焊盘间距。将任一组集成电路芯片一一对应设置在所述电路板的焊盘上，各焊盘独 立使用电路板连线，或独立使用电路板上的线路、焊点或元件。其中，控制芯片107至少包 括逐点调整模块、逐列翻转模块、故障报告模块、级联报错模块、黑屏保护模块其中之一，分 别与外部连接的接收卡相连接，用于分别实现逐点调整、逐列翻转、故障报告、级联报错或 黑屏保护的功能。其中，存储单元105设置以下模块其中之一调整数据存储模块、级联数 据存储模块、模板参数存储模块，分别用于存储调整数据、级联数据、模板参数。驱动器芯片 103及驱动器芯片104及控制芯片107至少采用以下封装形式其中之一 DIP双列直插式 封装、SOP小外型封装、PLCC塑封有引线芯片载体、LCCC无引线陶瓷封装载体、QFP方形扁 平封装、BGA球栅阵列封装及PGA针栅阵列封装。采用上述方案，用户可以根据需要选择驱 动器或控制芯片进行焊接，本实用新型单元板上的存储单元，可以实现调整数据的存储，从 而实现由该单元板组成的显示屏无顺序摆放，节约成本，节省组装屏的时间；存储单元将单 元板参数存储，可实现对单元板参数的读取，实现单元板的智能化；存储单元将级联数据存 储，可实现对单元板级联数据的报错。实施例2如图2所示，本实施例提供了一种智能电路板，其包括至少二组芯片，分 别为第一组驱动器芯片103和驱动器芯片104 ；第二组为控制芯片107，设置至少一个存 储单元105设置在控制芯片107的内部，驱动器芯片103和驱动器芯片104上下且成一直线 排布，控制芯片位于其右侧；其中，在排布各芯片组中的各芯片时，将其间隔设为至少1个 管脚的标准焊盘间距；或者，将各芯片组之间的间隔设为至少1个管脚的标准焊盘间距。需 要说明的是，本例中虽然仅采用了一个控制芯片107，但在实际应用中，第二组芯片可以包 括多个；同样的，本实用新型还可以包括第三组芯片，以实现各种不同的功能，本实用新型 对此没有任何额外限制。将各组芯片一一对应设置在所述电路板的焊盘上，各焊盘共用至 少一定义相同的电路板连线，包括对于至少有分别属于不同组集成电路芯片的两个芯片， 将各芯片分别有至少一管脚与其它芯片的管脚设为一组对应管脚，每组对应管脚共用一定义相同的电路板连线，连接每组对应管脚；其中，各组对应管脚共用一定义相同的电路板连 线，包括采用物理方式连接，或者，共用所述电路板上的线路、焊点或元件。将控制芯片107 通过输入接口！ 01连接到外部的接收卡。其中，将存储单元105设置在控制芯片107的内 部，如该组控制芯片有多个，则可以多个控制芯片内设置至少一个存储单元，也可以多个控 制芯片与带有存储单元的控制芯片相连接。其中，至少将以下模块其中之一设置在所述控 制芯片107中，包括逐点调整模块、逐列翻转模块、故障报告模块、级联报错模块、黑屏保护 模块，将控制芯片107中的各模块，分别通过所述控制芯片连接到外部的接收卡。其中，至 少将以下模块其中之一设置在所述存储单元105中，包括调整数据存储模块、级联数据存 储模块、模板参数存储模块。各组芯片中的芯片至少采用以下封装形式其中之一，包括DIP 双列直插式封装、SOP小外型封装、PLCC塑封有引线芯片载体、LCCC无引线陶瓷封装载体、 QFP方形扁平封装、BGA球栅阵列封装及PGA针栅阵列封装。采用上述方案，用户可以根据 需要选择驱动器或控制芯片进行焊接，本实用新型单元板上的存储单元，可以实现调整数 据的存储，从而实现由该单元板组成的显示屏无顺序摆放，节约成本，节省组装屏的时间； 存储单元将单元板参数存储，可实现对单元板参数的读取，实现单元板的智能化；存储单元 将级联数据存储，可实现对单元板级联数据的报错。实施例3如图3所示，在实施例2的基础上，本实用新型提供一种智能电路板，包括至少二 组芯片，分别为第一组驱动器芯片103和驱动器芯片104 ；第二组为控制芯片107，设置至 少一个存储单元105设置在控制芯片107的外部，与控制芯片107相连接，控制芯片107通 过输入接口 101与外部相连。驱动器芯片103和驱动器芯片104上下且成一直线排布，控 制芯片位于其右侧；其中，在排布各芯片组中的各芯片时，将其间隔设为至少1个管脚的标 准焊盘间距；或者，将各芯片组之间的间隔设为至少1个管脚的标准焊盘间显巨。将各组芯 片一一对应设置在电路板100的焊盘上，各焊盘共用至少一定义相同的电路板连线，包括 对于至少有分别属于不同组集成电路芯片的两个芯片，将各芯片分别有至少一管脚与其它 芯片的管脚设为一组对应管脚，每组对应管脚共用一定义相同的电路板连线，连接每组对 应管脚；其中，各组对应管脚共用一定义相同的电路板连线，包括采用物理方式连接，或者， 共用所述电路板上的线路、焊点或元件。本实施例的其它原理与实施例2相同，在此不再赞 述。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换， 而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种智能电路板，其特征在于，包括至少二组集成电路芯片和至少一个存储单元，其 中，至少一组集成电路芯片为控制芯片，各存储单元分别与一组控制芯片相连接，各控制芯 片分别与外部的接收卡相连接；其中，各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片；按照预 设位置排布各组集成电路芯片及各存储单元。
2.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，各组集成电路芯片中，同组集成电路芯片 的类型相同，各组集成电路芯片的类型相异。
3.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，各存储单元与一组控制芯片中的任一控 制芯片相连，该组控制芯片中的其他控制芯片通过该控制芯片与各存储单元相连接。
4.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，各存储单元设置在该控制芯片内部。
5.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述控制芯片至少包括逐点调整模块、逐 列翻转模块、故障报告模块、级联报错模块、黑屏保护模块其中之一，分别与外部连接的接 收卡相连接，用于分别实现逐点调整、逐列翻转、故障报告、级联报错或黑屏保护的功能。
6.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述存储单元设置以下模块其中之一调 整数据存储模块、级联数据存储模块、模板参数存储模块，分别用于存储调整数据、级联数 据、模板参数。
7.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述按预设位置排布，包括按直线排布、 非直线排布或交错排布；其中，各集成电路芯片组中的各芯片，其间隔为至少1个管脚的标 准焊盘间距；或者，各集成电路芯片组之间的间隔为至少1个管脚的标准焊盘间距。
8.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，将任一组集成电路芯各焊盘独立使用电 路板连线，或共用至少一定义相同的电路板连线。
专利摘要本实用新型公开了一种智能电路板，包括至少二组集成电路芯片和至少一个存储单元，其中，至少一组集成电路芯片为控制芯片，各存储单元分别与一组控制芯片相连接，各控制芯片分别与外部的接收卡相连接；其中，各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片；按照预设位置排布各组集成电路芯片及各存储单元。本实用新型单元板上的存储单元，可以实现调整数据的存储，从而实现由该单元板组成的显示屏无顺序摆放，节约成本，节省组装屏的时间；存储单元将单元板参数存储，可实现对单元板参数的读取，实现单元板的智能化；存储单元将级联数据存储，可实现对单元板级联数据的报错。
文档编号H05K1/18GK201789687SQ201020284590
公开日2011年4月6日 申请日期2010年8月6日 优先权日2010年8月6日
发明者丁杰, 王金 申请人:丁杰