专利名称：一种柔性电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板技术领域，特别涉及移动终端中的一种柔性电路板。
背景技术：
在移动终端产品中，广泛采用了焊接类的连接方式，焊接类FPC具有厚度薄，成本 低等优点，广泛使用在LCD液晶显示器)FPc、侧键和麦克风FPc等设计中。但目前手机焊接 类常规LCD FPC设计，无论是采用手工焊接，还是机器压焊，焊接质量都不太稳定，虚焊、短 路、偏位等故障率高，降低生产效率，维修成本高。目前，FPC与对应的PCBA(PrintedCircuit Board Assemble,即装配电路板)在手工焊接或机器焊接时，烙铁或压焊头上的温度难以快 速的导入到PCBA金手指上，使得PCBA金手指的焊锡难以快速融入到FPC中，焊接时间长， 效率低，并且光靠通孔无法保证足够的焊锡量渗出到FPC金手指中，焊接质量差，容易产生 虚焊，少焊等不良品。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种柔性电路板，能够提高焊接质量。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种柔性电路板，每个柔性电路板FPC 对应一个装配电路板PCBA，FPC的金手指较PCBA的金手指短0. 08-2. 0mm。所述的柔性电 路板，其中，所述FPC为非镂空型FPC，所述非镂空型FPC金手指的后端与PCBA金手指的后 端对齐，所述非镂空型FPC金手指外端较对应的PCBA金手指外端短0. 6-1. 2mm。所述的柔性电路板，其中，所述非镂空型FPC金手指贴PCBA的焊接面长度比非焊 接面长度长0. 3-0. 8mm。所述的柔性电路板，其中，所述非镂空型FPC的每个金手指上至少有一个通孔，每 个金手指上的通孔与相部金手指上的通孔错位排列。所述的柔性电路板，其中，所述通孔的直径为0. 5mm。所述的柔性电路板，其中，所述非镂空型FPC金手指的外端为弧形。所述的柔性电路板，其中，所述金手指的外端为半径0. 2mm的弧形。所述的柔性电路板，其中，所述FPC为镂空型FPC，所述镂空型FPC金手指位于 PCBA金手指的中部，其两端较PCBA金手指的两端分别短0. 25-1. mm。所述的柔性电路板， 其其中，所述FPC的背面设置有背胶层，该背胶层上设置有撕手位。采用本实用新型所提供的柔性电路板，可以提升焊接质量，提高生产效率，同时也 减少了焊接故障维修成本。
图1是本实用新型镂空型IXD FPC定位孔设计示意图；图2是本实用新型非镂空型IXD FPC背胶设计示意图；图3是本实用新型镂空型IXD FPC镂空边距设计要求示意图；[0015]图4是本实用新型非镂空型IXD FPC金手指上通孔的示意图。
具体实施方式
如图1、图2、图3、图4所示，本实用新型为了使FPC与PCBA能够更好的焊接在一 起，采用了错位匹配设计，使FPC金手指的长宽尺寸不再等同于对应的PCBA金手指的长宽 大小，保证有足够的焊锡量渗出到FPC金手指上，从而提高焊接质量。设计FPC金手指较 PCBA金手指短0. 5-lmm。对于非镂空型FPC，其金手指的后端和PCBA上金手指后端对齐，金 手指外端较对应的PCBA金手指的外端短0. 5-lmm ；对于镂空型FPC，其金手指位于PCBA金 手指的中部，其两端较PCBA金手指的两端分别短0. 2-0. 5mm,即镂空型FPC金手指的后端较 PCBA金手指的后端短0. 25-0. 8mm,镂空型FPC金手指的外端较外端短0. 25-0. 8mm。优选地 FPC金手指宽度还可以比对应的PCBA金手指宽度小0. 05-0. 1mm。优选地，还可以在FPC金 手指附近位置预留2个或4个焊接用定位孔，通过定位柱或其他连接件与对应的PCBA相连 接，从而使FPC的金手指与PCBA的金手指连接更紧密。优选地，还可以在FPC的背面设置 一背胶层，FPC可以通过该背胶层与PCBA更紧密的连接。
以下结合附图对本实用新型作进 一步说明。图1所示为镂空型IXD FPC上定位孔的示意图，非镂空型FPC的定位孔可参照实 现。IXD FPC上预留2个或4个(预留4个即两对定位孔是为了配合PCBA布局，与PCBA 连接时根据PCBA的布局可以灵活选用任意一对定位孔)直径可为中l.omm焊接用定位孔 11和定位孔12。两孔中距公差要求为士 0.1。定位孔径公差为士 ο. 05mm。图中的13为背 胶层。图2所示为非镂空型IXD FPC上背胶设计，镂空型FPC的背胶层可以参照实现。IXD FPC上设置有有利于焊接固定用的背胶层21，并且背胶层的离心纸上添加撕手位22，以方 便使用。在该FPC上设置了两对定位孔，见23。图3所示为镂空型IXD FPC金手指边距示 意图，金手指上下层采用镀锡处理，为保证FPC强度，镂空区域距FPC边缘的最近距离31大 于等于0.8mm。图4所示为非镂空型IXD FPC上金手指通孔示意图，考虑传热和渗锡的需 要，优选在每个金手指上预留至少一个通孔41，通孔直径优选为0. 3mm。每个金手指上的通 孔与相邻金手指上的通孔错位排列。以上的设计均是为了提高焊接质量。通孔的两侧为突 出的两段圆弧42，这是为了增加金手指的强度。金手指的外端(或称顶端，即为远离FPC实 体的一端)为弧形，通孔和弧形设计均是为了能更好的渗锡，从而保证焊接质量。
权利要求1.一种柔性电路板，其特征在于，每个柔性电路板FPC对应一个装配电路板PCBA，FPC 的金手指较PCBA的金手指短0. 08-2. 0mm。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述FPC为非镂空型FPC，所述非 镂空型FPC金手指的后端与PCBA金手指的后端对齐，所述非镂空型FPC金手指外端较对应 的PCBA金手指外端短0. 6-1. 2mm。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述非镂空型FPC金手指贴PCBA 的焊接面长度比非焊接面长度长0. 3-0. 8mm。
4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述非镂空型FPC的每个金手指上 至少有一个通孔，每个金手指上的通孔与相部金手指上的通孔错位排列。
5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述通孔的直径为0.5mm。
6.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述非镂空型FPC金手指的外端为 弧形。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述金手指的外端为半径0.2mm的 弧形。
8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述FPC为镂空型FPC，所述镂空 型FPC金手指位于PCBA金手指的中部，其两端较PCBA金手指的两端分别0. 25-1. mm。
9.根据权利要求1-8中任一权利要求所述的柔性电路板，其特征在于，所述FPC的背面 设置有背胶层，该背胶层上设置有撕手位。
专利摘要本实用新型公开一种柔性电路板，每个柔性电路板FPC对应一个装配电路板PCBA，FPC的金手指较PCBA的金手指短，所述的柔性电路板，其中，所述FPC为非镂空型FPC，所述非镂空型FPC金手指的后端与PCBA金手指的后端对齐，所述非镂空型FPC金手指外端较对应的PCBA金手指外端短0.6-1.2mm。采用本实用新型所提供的柔性电路板，可以提升焊接质量，提高生产效率，同时也减少了焊接故障维修成本。
文档编号H05K1/11GK201789686SQ20102028448
公开日2011年4月6日 申请日期2010年8月6日 优先权日2010年8月6日
发明者丁杰, 王金 申请人:丁杰