专利名称：一种铝合金制的小型电路板外壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种铝合金制的小型电路板外壳体。
背景技术：
随着集成电路、单片机等技术的不断成熟，电路板的小型化、可移动化已经越来越 成为大多数使用者的诉求。小型电路板，由于自身的结构、材料以及板载的各类脆弱元器件 的特点，决定了其使用时必须使用保护装置即小型电路板外壳体。而目前市场上小型电路 板外壳体大多数采用钣金型材或者塑胶材质，多数为单独产品，不能上架，存在以下缺点1.钣金型材类产品往往是多个零件拼接而成的、零件数量繁杂，组装繁琐，由于圆 角的存在，尺寸精度差，散热差。2.塑胶材质的产品散热差，机械强度差。3.多数BOX模块产品侧面没有滑道设计，不能上机架，存储不方便。 发明内容本实用新型针对以上问题的提出，旨在克服现有现有电路板外壳体的缺点，设计 一种具有优良精度、机械强度和散热性，方便收纳于机柜的新型铝合金制的小型电路板外 壳体。本实用新型的技术解决方案是这样实现的一种铝合金制的小型电路板外壳体，其特征在于由铝合金铸造而成的壳体，较高 的侧壁有向外突出的滑道，在较高立面没有滑道的部分开有凹槽，与另一侧较矮的侧壁所 开的凹槽位置相同，所述两个壳体通过螺钉连接或者其他方式合并，合并后两侧滑道的高 度相同，所述两侧壁上所开的凹槽可以组成一个完整的卡槽。其特征还在于所述壳体上开有规则排列或者不规则排列的散热孔，所述的散热孔 呈矩形、圆形、条形或三角形。由于采用了上述技术方案，本实用新型提供铝合金制的小型电路板外壳体，通过 一种简单的结构实现了，具有很高的机械强度、优良的物理散热性能和极高制造精度的小 型电路板外壳体。由于其结构简单，不仅便于生产，而且成本非常低廉适于广泛推广。
图1为本实用新型的各部件及总体装配正视图；图中1壳体、2滑道、3a凹槽I、3b凹槽11、4散热孔
具体实施方式
一种铝合金制的小型电路板外壳体，其特征在于由铝合金铸造而成的壳体1，较 高的侧壁有向外突出的滑道2，在较高立面没有滑道的部分开有凹槽I3a，与另一侧较矮的 侧壁所开的凹槽11 位置相同，所述两个壳体通过螺钉连接或者其他方式合并，合并后两侧滑道的高度相同，所述两侧壁上所开的凹槽I3a，凹槽11 可以组成一个完整的卡槽。在具体使用时，将两个相同的壳体相对，可采用螺钉连接、粘结等各种方式连接； 也可在壳体上根据需要，在任意位置打孔；也可以在模具中添加预先设定好的模块以满足 对壳体的各类要求，方式灵活多变，使用便捷。所述壳体由于有两翼滑道的存在，可以方便的插入机柜中，由于有所述凹槽I3a 和凹槽11 组成的卡槽的存在，配合机柜滑道中的卡锁装置，可以简便、牢固的将壳体固 定在机柜滑道上。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不 局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用 新型的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之 内。
权利要求1.一种铝合金制的小型电路板外壳体，其特征在于包括由铝合金铸造而成的壳体 (1)，所述壳体(1)两端有向同一方向延伸的两侧壁，较高的侧壁有向外突出的滑道O)，在 较高立面没有滑道的部分开有凹槽I (3a)，与另一侧较矮的侧壁所开的凹槽II (3b)位置 相同，所述两个壳体通过螺钉连接，合并后两侧滑道的高度相同，所述两侧壁上所开的凹槽 I (3a)和凹槽II (3b)能够组成一个完整的卡槽。
2.根据权利要求1所述的一种铝合金制的小型电路板外壳体，其特征还在于所述壳体 上开有规则排列的散热孔G)，所述的散热孔(4)呈矩形、圆形、条形或三角形。
3.根据权利要求1所述的一种铝合金制的小型电路板外壳体，其特征还在于所述壳体 上开有不规则排列的散热孔G)，所述的散热孔(4)呈矩形、圆形、条形或三角形。
专利摘要本实用新型公开了一种铝合金制的小型电路板外壳体，其特征在于由铝合金铸造而成的壳体，所述壳体有两侧壁，较高的侧壁有向外突出的滑道，在较高立面没有滑道的部分开有凹槽I，与另一侧较矮的侧壁所开的凹槽II位置相同，所述两个壳体通过螺钉连接，合并后两侧滑道的高度相同，所述两侧壁上所开的凹槽I和凹槽II可以组成一个完整的卡槽。整体具有优良的精度、机械强度和散热性，方便收纳于机柜。
文档编号H05K5/04GK201894023SQ20102063130
公开日2011年7月6日 申请日期2010年11月29日 优先权日2010年11月29日
发明者程鹏, 苑庆斌 申请人:大连捷成实业发展有限公司