专利名称：选化油墨印刷底板改良结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种选化油墨印刷底板改良结构。
背景技术：
PCB是Printed Circuit Board的简称，中文名为印刷电路板,又被称为印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，其在电子领域的作用举足轻重。目前，PCB板(如手机板)印刷流程如下①防焊印刷，在PCB板的铜面和线路上印制阻焊油墨；②印 刷选化油墨，在PCB板上不需要化金处覆盖抗化金油墨，防止化上金；③化金；④去墨，将选化油洗干净；⑤对未化金的铜面覆盖有机保护膜，防止铜面氧化。在上述PCB板印刷过程中需要用到底板作为衬底，而目前所使用的印刷衬底的底板只有在对应PCB板的印刷选化油墨处捞空，这就会造成选化油墨污染底板，进而使选化油墨反沾到PCB板上，如果被选化油墨污染的PCB板是防焊开窗区域，则会造成PCB板的报废。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种选化油墨印刷底板改良结构，该选化油墨底板结果简单，可有效避免选化油墨沾到PCB上的防焊开窗区域，从而提高良率，减少产品报废。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种选化油墨印刷底板改良结构，在所述底板上放置PCB板，所述PCB板包括选化油墨区域和防焊开窗区域，在所述底板上对应所述PCB板上的选化油墨区域设为捞空区域，在所述底板上对应所述PCB板上的防焊开窗区域也设为捞空区域。这样，印刷时，选化油墨即使沾到底板上，也不会造成防焊开窗区域污染，从而降低选化油墨沾到防焊开窗区域而造成的化金后露铜，减少不良率，提成产品质量，节约成本。作为本发明的进一步改进，所述底板上对应所述防焊开窗区域的捞空区域比所述PCB板上的防焊开窗区域大，所述底板上对应所述PCB板上的选化油墨区域的捞空区域比所述PCB板上的选化油墨区域大。作为本发明的进一步改进，所述底板上对应所述防焊开窗区域的捞空区域比所述PCB板上的防焊开窗区域的单边至少大IOmil，所述底板上对应所述PCB板上的选化油墨区域的捞空区域比所述PCB板上的选化油墨区域单边至少大1cm。本发明的有益效果是通过在选化油墨底板上对应PCB上的防焊开窗区域设为捞空区域，来避免选化油墨沾到PCB上的防焊开窗区域，避免PCB板在化金后露铜，从而减少产品报废，提高生产良率，节约成本。
图I为本发明结构示意图。
具体实施例方式一种选化油墨印刷底板改良结构，在所述底板上放置PCB板，PCB板包括选化油墨区域和防焊开窗区域，在底板I上对应PCB板上的选化油墨区域2设为捞空区域，在所述底板上对应PCB板上的防焊开窗区域3也设为捞空区域。这样，印刷时，选化油墨即使沾到底板上，也不会造成防焊开窗区域污染，从而降低选化油墨沾到防焊开窗区域而造成的化金后露铜，减少不良率，提成产品质量，节约成本。上述底板上对应防焊开窗区域的捞空区域比PCB板上的防焊开窗区域大，底板上对应PCB板上的选化油墨区域的捞空区域比PCB板上的选化油墨区域大。上述底板上对应防焊开窗区域的捞空区域比PCB板上的防焊开窗区域的单边至少大lOmil，底板上对应PCB板上的选化油墨区域的捞空区域比PCB板上的选化油墨区 域单边至少大1cm。
权利要求
1.一种选化油墨印刷底板改良结构，在所述底板上放置PCB板，所述PCB板包括选化油墨区域和防焊开窗区域，在所述底板(I)上对应所述PCB板上的选化油墨区域(2)设为捞空区域，其特征在于在所述底板上对应所述PCB板上的防焊开窗区域(3)也设为捞空区域。
2.根据权利要求I所述的选化油墨印刷底板改良结构，其特征在于所述底板上对应所述防焊开窗区域的捞空区域比所述PCB板上的防焊开窗区域大，所述底板上对应所述PCB板上的选化油墨区域的捞空区域比所述PCB板上的选化油墨区域大。
3.根据权利要求2所述的选化油墨印刷底板改良结构，其特征在于所述底板上对应所述防焊开窗区域的捞空区域比所述PCB板上的防焊开窗区域的单边至少大lOmil，所述底板上对应所述PCB板上的选化油墨区域的捞空区域比所述PCB板上的选化油墨区域单边 至少大1cm。
全文摘要
本发明提供了一种选化油墨印刷底板改良结构，在所述底板上放置PCB板，PCB板包括选化油墨区域和防焊开窗区域，在底板1上对应PCB板上的选化油墨区域2设为捞空区域，在所述底板上对应PCB板上的防焊开窗区域3也设为捞空区域。该选化油墨底板结果简单，可有效避免选化油墨沾到PCB上的防焊开窗区域，从而提高良率，减少产品报废。
文档编号H05K1/02GK102740587SQ20111009191
公开日2012年10月17日 申请日期2011年4月13日 优先权日2011年4月13日
发明者李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司