专利名称：具阶梯槽的pcb板的制作方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种具阶梯槽的PCB板的制作方法。
背景技术：
线路板组装和装配时常需要在PCB板局部制作出阶梯槽，以满足模块化装配体积的缩小和布线密度的提高，以及满足特殊功能的实现。在制作尺寸较大的阶梯槽时，可先采用对芯板和半固化片进行开槽，然后填充缓冲阻胶材料进行压板。但是，采用现有填充缓冲阻胶材料制作阶梯槽时，层压时必须使用不流动或低流动度的半固化片，来保证阶梯槽边缘流胶的稳定控制，以防止流胶到板面和槽底，因此，使用范围较窄。另外，不流动或低流动度的半固化片成本高，难以满足电子行业不断提高的焊接和可靠性要求。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，采用带凸缘部的垫片在层压时进行缓冲和阻胶，能够实现阶梯槽边缘流胶的稳定控制。为实现上述目的，本发明提供一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步骤步骤1 提供半固化片、以及已制作好内层图形的上侧外层芯板、内层芯板及下侧外层芯板，对半固化片、上侧外层芯板及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置分别开设通槽；步骤2 将上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板按照预定的叠层顺
序叠放在一起；步骤3 在上侧外层芯板、半固化片及内层芯板的通槽中填充垫片，所述垫片包括设于所述通槽中的本体部及位于本体部外端的凸缘部，所述凸缘部的尺寸大于所述通槽的尺寸并设于所述上侧外层芯板的上表面；步骤4:在上侧外层芯板的上表面放置缓冲层，所述缓冲层的厚度与所述凸缘部的厚度相等，且所述缓冲层上对应所述凸缘部的位置设有通孔以收容所述凸缘部；步骤5 在高温高压下进行熔融层压；步骤6 层压完成后移去缓冲层并取出填充的垫片，形成阶梯槽。其中，所述步骤1中，上侧外层芯板及内层芯板上所开设的通槽的尺寸与欲形成的阶梯槽的尺寸相同，半固化片上所开设的通槽的尺寸大于欲形成的阶梯槽的尺寸。其中，所述半固化片采用FR-4半固化片。其中，所述垫片为硅胶片。其中，所述垫片的凸缘部的厚度为0. 1-0. 2mm。其中，所述步骤4中，缓冲层包括铝片及离型膜，所述离型膜位于铝片与上侧外层芯板之间。本发明的有益效果本发明的具阶梯槽的PCB板的制作方法，通过采用带凸缘部
3的垫片在层压时进行缓冲和阻胶，能够实现阶梯槽边缘流胶的稳定控制，达到阶梯槽的槽顶及槽底无树脂残留，阶梯槽的侧壁树脂填充充分的效果。并且通过在上侧外层芯板上设置厚度与凸缘部厚度相等的缓冲层，可进一步提高层压流胶的可靠性。另外，采用本发明的制作方法，半固化片可选用普通的FR-4半固化片进行压板，成本更低。为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，图1为本发明具阶梯槽的PCB板的制作方法的流程图。图2为采用本发明具阶梯槽的PCB板的制作方法制作阶梯槽时，各制备阶段PCB 板的剖面结构示意图。
具体实施例方式如图1与图2所示，本发明具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括下述步骤；步骤1 提供半固化片10、以及已制作好内层图形的上侧外层芯板11、内层芯板12 及下侧外层芯板13，对半固化片10、上侧外层芯板11及内层芯板12在欲形成阶梯槽16的对应位置分别开设通槽101、111、121 ；步骤2 将上侧外层芯板11、半固化片10、内层芯板12及下侧外层芯板13按照预
定的叠层顺序叠放在一起；步骤3 在上侧外层芯板11、半固化片10及内层芯板12的通槽101、111、121中填充垫片14，所述垫片14包括设于所述通槽101、111、121中的本体部141及位于本体部141 外端的凸缘部142，所述凸缘部142的尺寸大于所述通槽101、111、121的尺寸并设于所述上侧外层芯板11的上表面，其中，所述垫片14由具缓冲效果的材料制成，优选地，所述垫片 14为硅胶片；步骤4 在上侧外层芯板11的上表面放置缓冲层15，所述缓冲层15的厚度与所述凸缘部142的厚度相等，且所述缓冲层15上对应所述凸缘部142的位置设有通孔151以收容所述凸缘部142，优选地，缓冲层15包括铝片151及离型膜152，所述离型膜152位于铝片151与上侧外层芯板11之间，缓冲层15上开设通孔151来收容凸缘部142，可保证整个
覆盖层平整；步骤5 在高温高压下进行熔融层压；步骤6 层压完成后移去缓冲层15并取出填充的垫片14，形成阶梯槽16。所述垫片14的凸缘部142的厚度为0. 1-0. 2謹。所述步骤1中，上侧外层芯板11及内层芯板12上所开设的通槽111、121的尺寸与欲形成的阶梯槽16的尺寸相同，半固化片10上所开设的通槽101的尺寸大于欲形成的阶梯槽16的尺寸。
由于采用带凸缘部142的垫片14在层压时进行缓冲和阻胶，该凸缘部142能够完全封住上侧外层芯板11的通槽111，对于各种流动度的半固化片，均能够实现阶梯槽16边缘流胶的稳定控制，因此，半固化片10可采用流动性好的FR-4半固化片，以满足电子行业不断提高的焊接各可靠性要求。上述具阶梯槽的PCB板的制作方法中，通过采用带凸缘部的垫片在层压时进行缓冲和阻胶，能够实现阶梯槽边缘流胶的稳定控制，达到阶梯槽的槽顶及槽底无树脂残留，阶梯槽的侧壁树脂填充充分的效果。并且通过在上侧外层芯板上设置厚度与凸缘部厚度相等的缓冲层，可进一步提高层压流胶的可靠性。另外，采用本发明的制作方法，半固化片可选用普通的FR-4半固化片进行压板，成本更低。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤步骤1 提供半固化片、以及已制作好内层图形的上侧外层芯板、内层芯板及下侧外层芯板，对半固化片、上侧外层芯板及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置分别开设通槽；步骤2 将上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起；步骤3:在上侧外层芯板、半固化片及内层芯板的通槽中填充垫片，所述垫片包括设于所述通槽中的本体部及位于本体部外端的凸缘部，所述凸缘部的尺寸大于所述通槽的尺寸并设于所述上侧外层芯板的上表面；步骤4:在上侧外层芯板的上表面放置缓冲层，所述缓冲层的厚度与所述凸缘部的厚度相等，且所述缓冲层上对应所述凸缘部的位置设有通孔以收容所述凸缘部； 步骤5 在高温高压下进行熔融层压；步骤6 层压完成后移去缓冲层并取出填充的垫片，形成阶梯槽。
2.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中，上侧外层芯板及内层芯板上所开设的通槽的尺寸与欲形成的阶梯槽的尺寸相同，半固化片上所开设的通槽的尺寸大于欲形成的阶梯槽的尺寸。
3.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述半固化片采用 FR-4半固化片。
4.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述垫片为硅胶片。
5.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述垫片的凸缘部的厚度为0. 1-0. 2mm。
6.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步骤4中，缓冲层包括铝片及离型膜，所述离型膜位于铝片与上侧外层芯板之间。
全文摘要
本发明涉及一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步骤步骤1提供半固化片、以及已制作好内层图形的上侧外层芯板、内层芯板及下侧外层芯板，并对应开设通槽；步骤2将上侧外层芯板、半固化片、内层芯板及下侧外层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起；步骤3在通槽中填充垫片，垫片包括本体部及凸缘部，凸缘部的尺寸大于通槽的尺寸并设于上侧外层芯板的上表面；步骤4在上侧外层芯板的上表面放置缓冲层，缓冲层上对应凸缘部的位置设有通孔；步骤5在高温高压下进行熔融层压；步骤6移去缓冲层并取出填充的垫片，形成阶梯槽。本发明的制作方法，采用带凸缘部的垫片在层压时进行缓冲和阻胶，能够实现阶梯槽边缘流胶的稳定控制。
文档编号H05K3/00GK102523684SQ201110396258
公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月2日 优先权日2011年12月2日
发明者唐海波, 曾志军, 杜红兵, 焦其正, 辜义成 申请人:东莞生益电子有限公司