专利名称：散热模组的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种散热模组，尤指一种用于对印刷电路板上的电子发热元件进行导散热的散热模组。
背景技术：
随着科技的日新月异，许多电子元件的效能大幅提升。举例来说，电脑主机板上的中央处理单元(CPU)的运算效能比从前快上许多倍，致使其发热量也比以往更多。如何将这些电子发热元件所产生的热量快速散逸到外界，而使这些电子发热元件的温度能够维持在正常的工作范围内，一直是业界努力研究的重点。图1显示一种散热模组la，包括一导热块10a，导热块IOa的底面是用以与一电子发热元件(未显示)的表面相贴设，导热块IOa的上表面则热接触一热管20a。导热块IOa 与热管20a之间以及热管20a与电子发热元件之间分别涂有导热胶，以令电子发热元件所产生的热量能够迅速传导至导热块IOa与热管20a。然而，因为导热块IOa的下方热接触电子发热元件，且导热块IOa隔在电子发热元件与热管20a之间，所以使整个散热模组Ia与电子发热元件的总厚度增加，不符合电子产品日益薄型化的趋势，而且热传导效率也有限制。因此，如何解决上述的问题点，即成为本实用新型所改良的目标。
实用新型内容本实用新型的一目的，在于提供一种散热模组，其能够符合薄型化趋势，且增加热接触与热传导效率。为了达成上述目的，本实用新型提供一种散热模组，用以对一印刷电路板上的电子发热元件进行导散热，该散热模组包括一压掣元件，锁固于所述印刷电路板，该压掣元件具有供所述电子发热元件裸露的一开孔；一热管，其一端连接该压掣元件并跨置于该开孔，该压掣元件能够使一部分该热管直接热接触所述电子发热元件；以及一散热鳍片组，组接于该热管的另一端，所述电子发热元件所产生的热量通过该热管传导至该散热鳍片组而散逸至外界。为了达成上述目的，本实用新型提供另一种散热模组，用以对一印刷电路板上的电子发热元件进行导散热，该散热模组包括一压掣元件，锁固于所述印刷电路板，该压掣元件具有供所述电子发热元件裸露
的一缺口 ；一热管，其一端连接该压掣元件并跨置于该缺口，该压掣元件能够使一部分该热管直接热接触所述电子发热元件；以及一散热鳍片组，组接于该热管的另一端，所述电子发热元件所产生的热量通过该热管传导至该散热鳍片组而散逸至外界。相较于现有技术，本实用新型具有以下功效由于压掣元件具有供电子发热元件裸露的一开孔或缺口，且热管的一端连接该压掣元件并跨置于该开孔，该压掣元件能够使一部分该热管直接热接触电子发热元件。因此，不需要额外设置一导热块，而得以缩减散热模组的厚度。电子发热元件所产生的热量能够直接快速传导至热管，不需要通过导热块，所以能够提升热接触与热传导的效率。
图1是现有散热模组组合外观图。图2是本实用新型第一实施例的组合外观图。图3是本实用新型第一实施例的侧视剖面图。图4是本实用新型应用于印刷电路板上的分解示意图。图5是本实用新型应用于印刷电路板上的组合示意图。图6是图5的侧视剖面图。图7是本实用新型第二实施例的俯视图。图8是本实用新型第三实施例的俯视图。图9是本实用新型第四实施例的俯视图。主要元件符号说明Ia 散热模组；IOa 导热块；20a 热管；1散热模组；10、10，、10〃、IOb 压掣元件；11穿孔；12、12b 开孔；12，、12"缺口；13b 沟槽；14b 容置凹槽；20热管；21吸热段；22放热段；30散热鳍片组；100 印刷电路板；200电子发热元件；300 螺丝；310螺帽。
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，将配合附图说明如下，然而附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。请参考图2至图6，本实用新型提供一种散热模组1，用以对一印刷电路板100上的电子发热元件200进行导散热，该散热模组1包括一压掣元件10、一热管20、及一散热鳍片组30。压掣元件10的周缘设有复数穿孔11，如图4所示，螺丝300穿过这些穿孔11，并利用螺帽310将压掣元件10锁固于印刷电路板100上。压掣元件10具有供电子发热元件 200裸露的一开孔12，此开孔12的形状可以根据电子发热元件200的轮廓或热管20的轮廓而加以改变。热管20的一端21 (即吸热段)连接该压掣元件10并跨置于该开孔12，在本实用新型的实施例中，压掣元件10与热管20之间可以通过胶合或焊接等方式，而使压掣元件 10与热管20牢牢固接在一起。从图6可以看出，热管20为一扁状热管，其中具有毛细组织与工作流体(未标示)，位于吸热段21内的液态工作流体吸收电子发热元件200所产生的热量后变成蒸气，此蒸气流向放热段22，而在放热段22释放热量给散热鳍片组30。从图3与图6可以看出，当压掣元件10被锁固于印刷电路板100上时，电子发热元件200裸露于开孔12中，且电子发热元件200的上表面平齐于开孔12的上缘。由于压掣元件10与热管20牢牢固接在一起，所以压掣元件10能够使一部分热管20直接热接触电子发热元件200。散热鳍片组30是组接于热管20的放热段22，电子发热元件200所产生的热量通过热管20传导至散热鳍片组30而散逸至外界。此散热鳍片组30及压掣元件10是配设在热管20的同一侧边上。参考图7，其显示本实用新型的第二实施例，第二实施例与第一实施例的差异在于第一实施例中的压掣元件10呈方形，开孔12为一封闭状并对应电子发热元件200的轮廓；第二实施例中的压掣元件10’则呈“C”字形并具有一开放式缺口 12’，此缺口 12’的形状可容纳整个电子发热元件200。参考图8，其显示本实用新型的第三实施例，第三实施例与第一实施例的差异在于第一实施例中的压掣元件10呈方形，开孔12为一封闭状并对应电子发热元件200的轮廓；第三实施例中的压掣元件10〃则是以五边形为设计主轴并具有一开放式缺口 12〃，此缺口 12"的形状可容纳整个电子发热元件200。参考图9，其显示本实用新型的第四实施例，第四实施例与第一实施例的差异在于第四实施例的压掣元件IOb的上表面设有供一部份热管20穿接的沟槽13b，压掣元件 IOb的下表面设有供电子发热元件(未显示)容置的一容置凹槽14b，该容置凹槽14b的壁面设有与该沟槽1 相通的一开孔12b，而使一部份电子发热元件裸露于该开孔12b。以此结构，一部份的热管20 (即邻近吸热段21的一端)穿接该槽道1 并裸露于开孔12b而直接热接触电子发热元件，因此能够达成与先前实施例相同的功效。第四实施例的额外优点在于由于容置凹槽14b的轮廓能够供整个电子发热元件容置在其中，所以即使开孔12b 的尺寸小于电子发热元件的尺寸，位于沟槽13b内的热管20b仍可以直接热接触电子发热元件。换句话说，第四实施例的压掣元件IOb能够对面积较大的电子发热元件进行导散热。 此外，散热鳍片组30的中心位置开设有供热管20的放热段22穿接的槽孔。相较于现有技术，本实用新型具有以下功效由于压掣元件10具有供电子发热元件200裸露的一开孔12，且热管20的一端连接该压掣元件10并跨置于该开孔12，该压掣元件10能够使一部分该热管20直接热接触电子发热元件200。因此，不需要额外设置一导热块，而得以缩减散热模组1的厚度。电子发热元件200所产生的热量能够直接快速传导至热管20，不需要通过导热块，所以能够提升热接触与热传导的效率。
权利要求1 一种散热模组，用以对一印刷电路板上的电子发热元件进行导散热，其特征在于，该散热模组包括一压掣元件，锁固于所述印刷电路板，该压掣元件具有供所述电子发热元件裸露的一开孔；一热管，其一端连接该压掣元件并跨置于该开孔，该压掣元件能够使一部分该热管直接热接触所述电子发热元件；以及一散热鳍片组，组接于该热管的另一端。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，当该压掣元件被锁固于所述印刷电路板上时，所述电子发热元件裸露于该开孔中，且所述电子发热元件的上表面平齐于该开孔的上缘。
3.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该压掣元件的上表面设有供一部份该热管穿接的一沟槽，该压掣元件的下表面设有供所述电子发热元件容置的一容置凹槽，该开孔设置于该容置凹槽的壁面而与该沟槽相通。
4.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该压掣元件的周缘设有复数穿孔，复数螺丝穿过该些穿孔而将该压掣元件锁固于所述印刷电路板上。
5.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该压掣元件与该热管之间是通过胶合或焊接方式而固接。
6.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，该压掣元件及该散热鳍片组配设在该热管的同一侧边。
7.一种散热模组，用以对一印刷电路板上的电子发热元件进行导散热，其特征在于，该散热模组包括一压掣元件，锁固于所述印刷电路板，该压掣元件具有供所述电子发热元件裸露的一缺口 ；一热管，其一端连接该压掣元件并跨置于该缺口，该压掣元件能够使一部分该热管直接热接触所述电子发热元件；以及一散热鳍片组，组接于该热管的另一端。
8.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于，当该压掣元件被锁固于所述印刷电路板上时，所述电子发热元件裸露于该缺口中，且所述电子发热元件的上表面平齐于该缺口的上缘。
9.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于，该压掣元件的上表面设有供一部份该热管穿接的一沟槽，该压掣元件的下表面设有供所述电子发热元件容置的一容置凹槽，该缺口设置于该容置凹槽的壁面而与该沟槽相通。
10.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于，该压掣元件的周缘设有复数穿孔，复数螺丝穿过该些穿孔而将该压掣元件锁固于所述印刷电路板上。
11.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于，该压掣元件与该热管之间是通过胶合或焊接方式而固接。
12.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于，该压掣元件及该散热鳍片组配设在该热管的同一侧边。
专利摘要本实用新型公开了一种散热模组，用以对印刷电路板上的电子发热元件进行导散热，散热模组包括压掣元件、热管及散热鳍片组；压掣元件锁固于印刷电路板并具有供电子发热元件裸露的开孔，热管的一端连接压掣元件并跨置于开孔，压掣元件能够使一部分热管直接热接触电子发热元件，散热鳍片组是组接于热管的另一端，电子发热元件所产生的热量通过热管传导至散热鳍片组而散逸至外界；以此，热管能够直接热接触电子发热元件，不需要额外设置导热块，故能够缩减整体厚度，而且还可以增加导热效率。
文档编号H05K7/20GK202232016SQ20112035451
公开日2012年5月23日 申请日期2011年9月21日 优先权日2011年9月21日
发明者施柏州, 曾启忠 申请人:超众科技股份有限公司