专利名称：散热模组的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种散热模组，尤其一种具有减少热阻以有效提升热传效率， 进而有效节省成本效果的散热模组。
背景技术：
随着半导体技术的进步，集成电路的体积亦逐渐缩小，而为了使集成电路能处理更多的数据，相同体积下的集成电路，已经可以容纳比以往多上数倍以上的电子组件，当集成电路内的电子组件数量越来越多时，令这些电子组件工作时所产生的热能亦越来越大， 如以常见的中央处理器(CPU)为例，于高满载的工作量时，中央处理器会产生相当高的热量，所以若未能实时将前述热量导引出去，容易造成异常或电子组件损坏(如烧毁)，因此， 集成电路的散热模组早已成为重要的课题。然而，既有散热模组一般采用传导方式散发前述中央处理器产生的热量，如参阅图1所述已知散热模组包括一个基座10、一个热管12及一个散热鳍片组14，其中所述基座 10以铜材质所构成，且具有一个第一端面101及相反所述第一端面的第二端面102，所述第一端面101与第二端面的间设有一个穿孔103用以供所述热管12的一端穿设固定，所述第二端面102贴设于对应的一发热组件16 (如中央处理器、南北桥芯片)上，主要是用以吸附发热组件16所产生的热量并传递到所述穿孔103内的热管12上。前述热管12具有一个吸热部121及一个散热部123，所述吸热部121 (即前述热管12的一端)容置在所述穿孔103内，并透过锡焊方式使吸热部121与基座10结合成一体，所述散热部123与前述散热鳍片组14对接；所以当发热组件16产生热量时，所述基座 10的第二端面102会将接收到的热量传导到所述穿孔103内的吸热部121上，便在藉由吸热部121将基座10上的热量传导至散热部123其上连接的散热鳍片组14向外散热，故得以达到散热效果。但是，上述习知散热模组虽可对发热组件16达到散热的目的，但其散果却明显不彰，详细说明如后原因习知散热模组对发热组件16散热时，必须透过所述基座10传递热量，故使发热组件16的热量是经由基座10再间接传递至所述热管12其上的散热鳍片组 14，以导致热传途径较长且其于过程会产生热阻现象，所以使得造成整体热传效率不佳，相对的整体散热效果亦不佳。另外，习知散热模组于制造上必须使用大量的锡材料来让热管12固定在基座10 上，因而造成制造工时增加及成本提高。再者，有些业者为了降低整体成本的作法是将上述铜材质的基座改设计成为铝材质的基座，并透过电镀的方式对所述铝材质的基座镀上一层金属材质，然后再藉由锡焊方式将热管固定在所述铝材质的基座上；然而，习知利用改变基座材质来降低些许成本，但却发生一个严重问题就是前述铝材质的基座的吸热效果大不如所述铜材质的基座的吸热效果，故造成整体散热效果降低。以上所述，习知技术具有下列缺点1.热传效率不佳；
3[0009]2.制造エ时增加及成本提高；3.散热效果不佳。因此，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本案的实用新型人与从事此行业 的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
实用新型内容为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的是提供ー种透过ー个第一、ニ连 接体及一个组接体与ー个热管结合成一体的设计，有效提升热传效率的散热模組。本实用新型的次要目的，是提供一种具有节省成本的散热模組。本实用新型的次要目的，是提供一种具有达到减少热阻，以提升热传效率的散热 模组。为达上述目的，本实用新型提供一种散热模组，包括ー个热管、至少ー个第一连 接体、至少ー个第二连接体及一个组接体，其中所述热管具有一个吸热部及ー个从所述吸 热部向外延伸的散热部，所述第一、ニ连接体分别设有ー个第一凹槽及ー个第二凹槽，且共 同容设相对所述吸热部的两侧。复数第一受接部及复数第二受接部分别设于所述第一连接体上紧邻所述第一凹 槽以及第ニ连接体上紧邻所述第二凹槽，前述组接体设于相对所述吸热部及第一、ニ连接 体的一端上，且具有复数对接部与对应的第一、ニ受接部相接，以与所述热管结合成一体； 通过上述散热模组的设计，可有效减少热阻提升热传效率，进而更可达到节省成本的效果。
图1为习知的立体示意图；图2为本实用新型的第一较佳实施例的散热模组局部組合立体示意图；图3为本实用新型的第一较佳实施例的散热模组局部分解立体示意图；图4为本实用新型的第一较佳实施例的散热模组另一局部組合立体示意图；图5为本实用新型的第一较佳实施例的散热模组另一局部分解立体示意图；图6A为本实用新型的第一较佳实施例的散热模组局部剖面示意图；图6B为本实用新型的第一较佳实施例的散热模组另一局部剖面示意图；图7为本实用新型的散热模组实施态样示意图；图8A为本实用新型的第二较佳实施例的散热模组局部剖面示意图；图8B为本实用新型的第二较佳实施例的散热模组另一局部剖面示意图。主要组件符号说明热管2第二凹槽41吸热部21第二受接部42第一吸热面211第五侧431第二吸热面212第六侧432第三吸热面213第七侧433第四吸热面214第八侧434散热部22组接体5[0035]第一连接体3第一凹槽31
对接部51
第一端面511 第二端面512 穿孔53 第一受接部32第一侧331第二侧332第三侧333第四侧334第二连接体4
延伸件M
自由端541 散热鳍片组6 发热组件具体实施方式
本实用新型上述目的及其结构与功能上的特性，将依据附图所示的较佳实施例予以说明。本实用新型提供了一种散热模组，请参阅图2、3、7所示的本实用新型的第一较佳实施例的示意图，所述散热模组包括一个热管2、至少一个第一连接体3、至少一个第二连接体4及一个组接体5，其中前述热管2具有一个吸热部21及一个从所述吸热部21向外延伸的散热部22，所述吸热部21设有一个第一吸热面211、一个第二吸热面212、一个第三吸热面213及一个第四吸热面214，所述第一、二、三、四吸热面211、212、213、214紧邻连接，且所述第一吸热面211贴设于一个发热组件7 (如中央处理器、南北桥芯片、显示芯片或其它发热源)上，其用以直接吸附所述发热组件7所产生的热量传递至散热部22，透过所述散热部22其上穿设的至少一个散热鳍片组6向外散热。另者前述第一连接体3具有一个第一凹槽31及复数第一受接部32紧邻所述第一凹槽31，且其更设有一个第一侧331、一个第二侧332、一个第三侧333及一个第四侧334相反所述第三侧333，其中所述第一侧331相反所述第三侧333，且其与所述第一吸热面211 平切，所述第一凹槽31从所述第四侧334上凹设形成，并与相对所述第二吸热面212相容设，而前述第一受接部32为凸体，所述凸体从所述第二侧332上轴向凸伸形成。再者前述第二连接体4具有一个第二凹槽41及复数第二受接部42紧邻所述第二凹槽41，且其更设有一个第五侧431、一个第六侧432、一个第七侧433及一个第八侧434相反所述第七侧433，其中所述第五侧431相反所述第六侧432，且其平切所述第一吸热面211 及第一侧331，所述第二凹槽41从所述第八侧434上凹设形成，并与相对所述第四吸热面 214相容设，简而言之，即前述第一、二凹槽31、41分别容设连接相对所述吸热部21的两侧 (即为所述第二、四吸热面212、214)。续参阅图3，前述第二受接部42与第一受接部32相同为凸体，所述凸体从第六侧 432上轴向凸伸形成。所述组接体5设于相对所述吸热部21及第一、二连接体3、4的一端面上，且具有复数对接部51、一个第一端面511及一个相反所述第一端面511的第二端面 512，所述对接部51为凹孔，所述凹孔贯设形成在所述第一、二端面511、512上，并与对应的凸体(即对应的第一、二受接部32、4幻相嵌合(或卡合)，令前述第三吸热面213与第二、 六侧332、432紧贴靠在所述第一端面511上，以与所述所述热管2结合成一体。其中所述第一、二连接体3、4及组接体5以金属(如铜、金、银、铝或合金)材质所构成。另者于所述较佳实施前述第一、二连接体3、4及组接体5的连接方式为嵌合或卡合，但不局限于此；于具体实施时，亦可利用焊接或黏接等其它方式增强第一、二连接体3、 4与组接体5的间紧密性。再者于所述较佳实施前述组接体5具有两种态样如参阅图2、3、6A所示的第一态样是所述组接体5更设有复数穿孔53，所述穿孔53分别贯设形成在相邻所述组接体5的二侧或四隅处，其用以供相对的复数固定件(如螺丝)穿设固定在一机板(图中未示)上。续参阅图4、5、6B所示第二态样是所述组接体5更设有复数延伸件M，所述延伸件 54从所述组接体5两相对的外侧向外延伸构成，且其更具有一自由端Ml，所述自由端Ml 上贯设有一个穿孔53用以供对应的固定件(如螺丝)穿设固定在前述机板(图中未示) 上。因此通过本实用新型的第一、二连接体3、4及组接体5，与热管2结合成一体，并透过热管2的吸热部21直接将吸附热量引导至所述散热部22其上的散热鳍片组6散热的设计，可有效减少热阻提升整体热传效率，进而又可达到绝佳的散热效果者。请参阅图8A、8B所示的本实用新型第二较佳实施例的示意图；所述较佳实施例大致与前述第一较佳实施的连结关系及其功效相同，所述较佳实施例主要将前述第一较佳实施例的第一、二受接部改设计成为凹孔，以及对接部51改设计成为凸体，亦即所述第一、二受接部32、42为凹孔，其分别从前述第一连接体3及第二连接体4相对所述组接体5的一侧上凹设形成，亦即所述凹孔从所述第二侧332及第六侧432上凹设形成。所述对接部51为凸体，其从所述组接体5 —侧上轴向凸伸构成，亦即所述凸体从所述第一端面511上轴向凸伸构成，并与对应的凹孔相嵌合。以上所述，本实用新型相较于习知具有下列优点1.热传效率佳；2.散热效果佳；3.缩短工时及成本降低。以上所述，仅为本实用新型的较佳可行的实施例而已，举凡利用本实用新型上述的方法、形状、构造、装置所为的变化，皆应包含于本案的权利范围内。
权利要求1.一种散热模组，其特征在于，包括一个热管，具有一个吸热部及一个从所述吸热部向外延伸的散热部；至少一个第一连接体，其具有一个第一凹槽，及复数第一受接部紧邻所述第一凹槽；至少一个第二连接体，其具有一个第二凹槽，及复数第二受接部紧邻所述第二凹槽，且所述第一、二凹槽分别容设连接相对所述吸热部的两侧；及一个组接体，设于相对所述吸热部及第一、二连接体的一个端面上，且具有复数对接部与对应的第一、二受接部相接，以与所述热管结合一体。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，其中所述吸热部具有一个第一吸热面、 一个第二吸热面、一个第三吸热面及一个第四吸热面，且所述第一、二、三、四吸热面紧邻连接。
3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于，其中所述第一连接体具有一个第一侧、 一个第二侧、一个第三侧及一个第四侧，所述第一侧平切所述第一吸热面，所述第一凹槽从所述第四侧上凹设形成，并与相对所述第二吸热面相容设。
4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于，其中所述第二连接体具有一个第五侧、 一个第六侧、一个第七侧及一个第八侧，所述第五侧平切所述第一吸热面及第一侧，所述第二凹槽从所述第八侧上凹设形成，并与相对所述第四吸热面相容设。
5.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于，其中所述组接体具有一个第一端面及一个第二端面相反所述第一端面，前述第三吸热面与第二、六侧紧贴靠在所述第一端面上。
6.如权利要求5所述的散热模组，其特征在于，其中所述第一、二受接部为凸体，其分别从前述第二侧及第六侧上轴向凸伸形成，所述对接部为凹孔，其贯设形成在所述第一、二端面上，并与对应的凸体相嵌合。
7.如权利要求5所述的散热模组，其特征在于，其中所述第一、二受接部为凹孔，其分别从前述第二侧及第六侧上凹设形成，所述对接部为凸体，其从所述第一端面上轴向凸伸构成，并与对应的凹孔相嵌合。
8.如权利要求6或7所述的散热模组，其特征在于，其中所述组接体更设有复数穿孔， 所述穿孔分别贯设形成在相邻所述组接体的四隅处，其用以供相对的复数固定件穿设固定。
9.如权利要求6或7所述的散热模组，其特征在于，其中所述组接体更设有复数延伸件，所述延伸件从所述组接体两相对的外侧向外延伸构成，且其具有一自由端，所述自由端上贯设有一个穿孔用以供对应的一个固定件穿设固定。
10.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，其中所述组接体及第一、二连接体的连接方式为嵌合或卡合。
11.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于，其中所述第一吸热面贴设于相对的一发热组件上。
12.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，其中所述散热部穿设有至少一个散热鳍片组。
13.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，其中前述第一、二连接体及组接体以金属材质所构成。
专利摘要一种散热模组，其特征在于，所述散热模组包括一个热管、至少一个第一连接体、至少一个第二连接体及一个具有复数对接部的组接体，所述第一、二连接体分别具有一个第一凹槽及一个第二凹槽用以容设连接相对热管一端的两侧，且其更分别具有复数第一受接部及复数第二受接部与对应的对接部相接，以与热管结合成一体；所以通过本实用新型可令热管直接吸附热量有效减少热阻及提升热传效率。
文档编号H05K7/20GK202059718SQ20112008448
公开日2011年11月30日 申请日期2011年3月28日 优先权日2011年3月28日
发明者巫俊铭 申请人:奇鋐科技股份有限公司