专利名称：散热模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热模组，特别是指一种对电子元件散热的散热模组。
背景技术：
随着电子元件运算速度的加快，其产生的热量也不断增多。业界通常采用一散热 器贴置于该电子元件上以对电子元件散热。由于制造公差的问题，散热器的底面容易与对 应的电子元件的顶面存在间隙，使得整个散热模组与电子元件的接触不良，无法有效散发 所有电子元件产生的热量，进而影响电子元件的正常运行。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可以与电子元件紧密贴合的散热模组。一种散热模组，包括一散热器，用于给一电路板上的一电子元件散热，其特征在 于该散热模组还包括一承载板，所述散热器安装于该承载板上，并可相对于该承载板于纵 向上移动。与现有技术相比，本发明散热模组通过散热器相对于该承载板于纵向上移动，以 调节散热器的基座与承载板之间的距离，使得散热器可以与对应电子元件紧密贴合。下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图1为本发明一实施例的散热模组的立体组装图，该散热模组安装在一电路板 上。图2为图1中散热模组的倒装图，其中一导热基座与散热模组分离。图3为图1中散热模组的部分组装图，其中第一散热鳍片与散热模组分离。图4为图1中散热模组的部分组装图，其中第一散热器与散热模组分离。图5为图4中第一散热器除去第一散热鳍片的分解图。图6为该散热器组装后沿图1中线I-I的剖视示意图。
具体实施例方式请参阅图1-4，本发明一个实施例中的散热模组用于对一电路板100上的第一电 子元件200、第二电子元件300进行散热。该散热模组包括一承载板10、安装在承载板10 上的第一散热器20及第二散热器30。其中第一散热器20对应第一电子元件200以对其进 行散热，第二散热器30对第二电子元件300进行散热。该承载板10在本实施例中为一风扇架，以便于将第一散热器20及第二散热器30 与风扇(图未示)整合成在一起，形成一结构紧凑、散热效率高的散热模组。该承载板10 大致呈矩形，并由导热性能良好的材料如铜、铝制成，其一端部设有阵列排布的若干用以安 装第一散热器20的第一通孔12 (请参阅图4)、以及若干用以安装第二散热器30的第二通
3孔13(请参阅图2)。该承载板10的另一端部形成一容置空间，用于安装一涡轮式风扇(图 未示)，以通过风扇加速气流流经第一散热器20、第二散热器30，从而提高散热效率，该另 一端开设有一用以与风扇对应的开口 14，以供气流通过。优选地，每一第一通孔12周缘向 上延设一凸台120，以更好地与第一散热器20接触。该第一散热器20包括一导热基座21、若干固定在导热基座21上的柱状鳍片22、 若干套设在柱状鳍片22上的片状鳍片23。该导热基座21包括一导热底板211及一盖板 215，该底板211与盖板215均可采用导热性能良好的材料(例如铜、铝)制成，两者铆接在 一起并将柱状鳍片22的一端夹设于其中。可以理解地，在一些其他实施例中基座21可以 是一体制成的板体，再将柱状鳍片插入焊接在基座上，或者基座与柱状鳍片由同一模具一 体制成。每一片状鳍片23呈矩形设置，其上开设若干插孔230以对应承载板10上的第一 通孔12。请同时参阅图5-6，上述底板211上表面设置有若干圆形的凸柱212，本实施中的 凸柱212大致沿底板211周缘均勻分布，在其他实施例中可以呈矩阵排列或无规则排列。凸 柱212与底板211 —体成型，是由底板211的底面向上冲压形成，底板211的底面上对应形 成一凹坑213。盖板215呈平板状，其下表面设有若干圆形的凹槽216。盖板215的上表面 对应凹槽216开设贯穿孔217，贯穿孔217与凹槽216同轴连通，且贯穿孔217的孔径比凹 槽216的孔径小。盖板215上开设若干穿孔218，其位置对应底板211的凸柱212，穿孔218 的内径稍大于凸柱212的外径。盖板215 二对角处分别向下延伸一安装柱219，安装柱219 设有一纵向螺纹孔。柱状鳍片22呈圆柱状，且固定在底板211与盖板215之间，其包括一 柱头28及由该柱头28向上一体延伸形成的柱体29。在其他实施例中，柱状鳍片22不限于 圆柱状，其可以是方柱、棱柱等形状。柱头28的直径比柱体29大，因而柱头28与柱体29形 成台阶状。而柱体29的直径小于承载板10的第一通孔12的直径，稍大于片状鳍片23的 插孔230的直径。底板211、盖板215与柱状鳍片22组装前，柱头28的直径小于盖板215的凹槽216 而容置于盖板215的凹槽216内，但柱头28的高度比凹槽216的深度稍大，因此柱头28的 底端露出在凹槽216外。本实施例中，柱头28的高度比凹槽216的深度大0. 05_0. 15mm。 柱体29的直径比盖板215的贯穿孔217的直径小，而柱头28的直径比盖板215的贯穿孔 217的直径大，因而柱体29可通过盖板215的贯穿孔217，而柱头28不能通过该贯穿孔217。 组装底板211、盖板215与柱状鳍片22时，将盖板215套设在柱状鳍片22的柱体29上，使 得柱状鳍片22的柱头28的顶端置于盖板215的凹槽216内。由于柱头28的高度比凹槽 216的深度稍大，柱头28的底端露出在凹槽216外。压合底板211与盖板215，柱状鳍片22 的柱头28受挤压膨胀而铆合在盖板215的凹槽216中，变形后的柱头28底面与盖板215 的下表面齐平并与底板211上表面紧密贴合。同时冲压插入盖板215的通孔内的凸柱22， 使凸柱22变形铆接在盖板215中，进而将底板211与盖板215铆合固定。第二散热器30包括一导热基座31、插置于上述承载板10上的若干柱状鳍片32、 若干套设在柱状鳍片32上的片状鳍片33、及贴设在承载板10底面并连接导热基座31的热 管35。每一柱状鳍片32呈圆柱状，一端过盈配合地插入至承载板10的第二通孔13中，其 底面与承载板10的底面平齐。柱状鳍片32的其它部分露出承载板10的上方。承载板 的第二通孔13分成两组，且置于承载板10中部两侧，因此安装在承载板10的第二通孔13中的柱状鳍片32亦分成两组，一组位于第一散热器20与承载板10的开口 14之间并靠近 第一散热器20的一侧，另一组置于第一散热器20的一端外侧。导热基座31大致呈矩形设 置，位于第一散热器20的基座21与承载板10的开口 14之间。导热基座31顶部一侧部与 一组柱状鳍片32底面接触，另一侧部设有一纵长的凹槽310。上述热管35大致呈“7”字 形设置，包括一收容在导热基座31的凹槽310中的吸热段351及连接吸热段351的放热段 355。该放热段355贴在承载板10的底面并置于另一组柱状鳍片32的底端之间。上述片 状鳍片33大致呈“T”形设置，其朝向承载板10的开口 14的一侧呈弧形设置。每一片状鳍 片33均设有若干插孔330对应柱状鳍片32，每一插孔330的直径稍小于柱状鳍片32的外 径。散热模组组装时，将第二散热器10的柱状鳍片32过盈配合地插入至承载板10的 第二通孔13中，并将所述片状鳍片33过盈配合地套设安装在柱状鳍片32。这些片状鳍片 33相互间隔平行并形成若干通风道(未标号)。导热基座31、热管35焊接在承载板10底 面并对应柱状鳍片32的底端。然后，将组装好的底板211、盖板215与柱状鳍片22安装在 承载板10上，即将柱状鳍片22自下而上穿过承载板10的第一通孔12，并使盖板215的顶 面抵靠在承载板50的底面。若干弹簧40自上而下套设在柱状鳍片22上，所述片状鳍片23 过盈配合地套设安装在柱状鳍片22上。其中，每一弹簧40的下端抵靠在承载板10的上表 面，其上端抵靠在最底层的片状鳍片23的底面。所述片状鳍片23及承载板10相互平行形 成若干通风道(图未示)。此时，整个散热模组组装完成，由于弹簧40将第一散热器20的 最底层的片状鳍片23向上推离承载板10，从而将第一散热器20相对承载板10向上推，使 得第一散热器20与承载板10紧密贴合，避免了第一散热器20与承载板10因活动连接造 成损害。将散热模组安装至电路板100上时，第二散热器30的导热基座31的底面紧贴电 路板100的第二电子元件300的顶面，第一散热器20的基座21即底板211的底面对应靠 近第一电子元件200的顶面。散热模组中第一散热器20的底面与第二散热器30的底面的 垂直高度的关系是根据电路板100的第一、第二电子元件200、300的顶面高度设定的，使得 第二散热器30与第二电子元件300贴紧时，第一散热器20的底面与第一电子元件200的 顶面具有一定的间隙。第二散热器30的底面接触第二电子元件300的顶面后，通过一固定 装置如二螺钉(图未示)穿过电路板10螺合在第二散热器30的导热基座31的螺孔313 中，使得导热基座31与第二电子元件300紧密结合并固定在电路板100上。最后，通过另 外固定装置如螺钉穿过电路板100螺合在第一散热器20的安装柱中，通过螺旋力将第一散 热器20的基座21向下拉靠拢第一电子元件200，直至基座21与第一电子元件200紧密接 触。此时，由于整个第一散热器20相对承载板10向下调整，弹簧40被最底层的片状鳍片 23进一步压缩，依然保持第一散热器20与承载板10的紧凑。 在本发明中，通过在第一散热器20与承载板10之间设置弹簧40，使得第二散热器 30与第二电子元件300紧密接触以后，通过对弹簧40的压缩，使得第一散热器20与承载板 10的距离可以调节，保证了在第二散热器30与第二电子元件300紧密接触的同时，即承载 板10的位置确定后，第一散热器20亦与第一电子元件200紧密接触，也保持了承载板10 与第一、第二散热器20、30的紧凑连接，避免了安装在承载板10上的第一、第二散热器20、 30因公差原因难以与第一、第二电子元件200、300接触的问题。
可以理解地，将第一散热器20的导热基座21、第二散热器30的导热基座31固定 在电路板100上的固定装置在其他实施例中可以是其他形式，如线型扣具等其他形式。同 理，弹性元件也并非只能是弹簧，也可以是设置成橡胶或者弹片的形式，如弹片的中部设置 通孔套设在第一散热器20的柱状鳍片22上，通过周围的弹性端抵靠在承载板10上以达到 与弹簧相同的效果。可以理解地，在其他实施例中，如果需要散热的电子元件的数量是三个或者更多， 同样可以将除第一散热器以外的其他散热器与承载板活动连接并通过弹性元件夹设在散 热器的底部与承载板之间，以调节散热器与承载板之间的距离，使得散热器可以与对应电 子元件紧密贴合，同时亦避免了散热器与承载板之间松动。
权利要求
一种散热模组，包括一散热器，用于给一电路板上的一电子元件散热，其特征在于该散热模组还包括一承载板，所述散热器安装于该承载板上，并可相对于该承载板于纵向上移动。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于所述散热器与承载板之间设有一弹性 元件，以在该散热器与承载板之间提供张力。
3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于所述散热器包括一用于与该电子元件 导热连接的导热基座以及若干安装于该导热基座上的柱状散热鳍片，所述柱状散热鳍片穿 设所述承载板中，并可相对于该承载板轴向移动。
4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于所述柱状散热鳍片上套设有若干间隔 排列的片状散热鳍片。
5.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于所述片状散热鳍片和所述导热基座分 别位于所述承载板的两相对侧。
6.如权利要求5所述的散热模组，其特征在于所述弹性元件设置在所述片状散热鳍 片与承载板之间。
7.如权利要求6所述的散热模组，其特征在于所述弹性元件为套设于柱状散热鳍片 的弹簧。
8.如权利要求1至7任一项所述的散热模组，其特征在于所述散热模组还包括固定 在所述承载板上的另一散热器，用于给所述电路板上的另一电子元件散热。
9.如权利要求8所述的散热模组，其特征在于所述承载板为一风扇架，其由导热性能 良好的材料制成；所述另一散热器包括一与所述另一电子元件对应的另一导热基座及若干 另一柱状鳍片，该导热基座及这些另一柱状鳍片固定在所述承载板上，并与该承载板导热 连接导热基座。
10.如权利要求9所述的散热模组，其特征在于所述另一散热器还包括一热管，该热 管包括一与所述另一导热基座导热连接的吸热段以及一贴设在承载板底面的放热段。
全文摘要
一种散热模组，包括一散热器，用于给一电路板上的一电子元件散热，其特征在于该散热模组还包括一承载板，所述散热器安装于该承载板上，并可相对于该承载板于纵向上移动。与现有技术相比，本发明散热模组通过散热器相对于该承载板于纵向上移动，以调节散热器的基座与承载板之间的距离，使得散热器可以与对应电子元件紧密贴合。
文档编号H01L23/34GK101896053SQ200910302480
公开日2010年11月24日 申请日期2009年5月20日 优先权日2009年5月20日
发明者周世文, 陈俊吉, 陈果 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司