散热模组的制作方法

文档序号:7184099阅读:153来源:国知局
专利名称:散热模组的制作方法
技术领域
本发明涉及一种散热模组。
背景技术
南北桥芯片的散热器不同于CPU (Central Processing Unit,中央处理器)的散热 器,CPU散热器的延用性很强,很多主板都可以通用同一型号的散热器而不影响CPU的散热 功效;而南北桥芯片的散热器就不同了,其摆设的位置、空间、散热需求都有很大的不确定 性,从而造成南北桥芯片的散热器的开发种类也是最多的,这样既增加了南北桥芯片的散 热器的开发成本,同时也增加了开发的时间。

发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种可适用于多种功率的芯片的散热需求的散热模组。一种散热模组,包括一底座及若干散热器,所述散热器可分离且选择性的安装在 所述底座上,所述底座上突设有将该底座分隔成若干安装区的凸条,以定位这些散热器。上述散热模组通过在所述底座上分离的装设所述散热器,并可改变所述散热器的 数量及形状,达到满足不同芯片散热需求的目的,同时凸条将底座分成若干安装区,在安装 散热器的时候便于定位。


图1为本发明散热模组的较佳实施方式的分解图。图2为图1中的一散热器安装于该底座的组装图。图3为图1的组装图。
具体实施例方式请参照图1,本发明散热模组的较佳实施方式包括一呈正方形的底座10、四个散 热器20、一可将该底座10固定于一电路板的扣具40及4个螺丝50。每一散热器20包括一底板21及若干垂直该底板21的鳍片23。该底板21设有一 固定孔212。本实施方式中,所述四个散热器20的底板21相同,四个散热器20的鳍片23 高度不同。在其他的实时方式中,所述四个散热器20的底板21及鳍片23的高度均可以不 同。所述底座10的表面突设有相互垂直的两凸条12,所述凸条12将该底座10分隔 成四个大小相同的安装区14,用以定位所述四个散热器20。每一安装区14于中部设有一 螺纹孔142。其中一凸条12上间隔一定距离突设有两可用来卡置该扣具40的卡置部122。 每一卡置部122包括两相对间隔设置的突片144。在其他实时方式中,所述两凸条12也可 以将所述底座10分成三个安装区域。
该扣具40由弹性材料制成,包括一限位部42、设在限位部42两端可抵接该底座 10的抵压部44及设置在抵压部44的末端且延伸方向相反可扣持于所述电路板的两扣持 部46。两抵压部44可卡置于该底座10的卡置部122并可抵压该底座10,该限位部42可 限位于该底座10的两卡置部122之间。使用时,可根据电路板上的电子元件(如南/北桥芯片)的散热需求,在本发明散 热模组的底座可安装相应数量的散热器。请参阅图2,当电路板上的电子元件的功率较小 时,可在底座10上安装较少数量的散热器20,即可藉由一螺丝50穿过一个散热器20的固 定孔212锁入底座10的一螺纹孔142。请参阅图3,当电路板上的电子元件的功率较大时, 可在底座10上安装较多数量的散热器20 (如四个),即可藉由四个螺丝50穿过四个散热器 20的固定孔212锁入底座10的四个螺纹孔142。卡置于所述底座10的扣具40的的两个 扣持部46可扣持于所述电路板上。上述散热模组通过在所述底座10上分离的装设所述散热器20,并可改变所述散 热器20的数量及形状,达到满足不同芯片散热需求的目的,同时凸条12将底座10分成若 干安装区,在安装散热器20的时候便于定位。
权利要求
一种散热模组,包括一底座及若干散热器,所述散热器可分离且选择性的安装在所述底座上,所述底座上突设有将该底座分隔成若干安装区的凸条,以定位这些散热器。
2.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于每一散热器包括一底板及若干垂直该 底板的散热片。
3.如权利要求2所述的散热模组,其特征在于每一散热器的底板上有一固定孔,每一 安装区对应设有一螺丝孔,通过一螺丝穿过该固定孔锁固于该螺丝孔而将散热器安装于该 底座。
4.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于所述底座设有两相互垂直设置的凸条, 该两凸条将底座分隔成四个安装区,以安装四个散热器。
5.如权利要求4所述的散热模组,其特征在于所述四个散热器的底板形状分别与所 述四个安装区相同。
6.如权利要求4所述的散热模组,其特征在于所述四个散热器的的高度不同。
7.如权利要求4所述的散热模组,其特征在于其中一凸条上设有一对卡置部,该对卡 置部用来卡置一可将该散热模组固定于一电路板的扣具。
全文摘要
一种散热模组,包括一底座及若干散热器,所述散热器可分离且选择性的安装在所述底座上,所述底座上突设有将该底座分隔成若干安装区的凸条,以定位这些散热器。本发明散热模组通过在所述底座上分离的装设所述散热器,并可改变所述散热器的数量及形状,达到满足不同芯片散热需求的目的,同时凸条将底座分成若干安装区,在安装散热器的时候便于定位。
文档编号H01L23/40GK101896052SQ20091030240
公开日2010年11月24日 申请日期2009年5月18日 优先权日2009年5月18日
发明者叶振兴, 陈明科 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
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