专利名称：防止覆板法层压偏位的方法
技术领域：
本发明涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种防止覆板法层压偏位的方法。
背景技术：
多层印制板层压叠构中包括覆箔法和覆板法，覆箔法即层压装模时表层为铜箔，覆板法即层压装模时表层为单片或已压合的上下盲单元。图I示意性地示出了覆箔法叠构。如图I所示，依次层叠的半固化片PP1、芯板Corel、半固化片PP2、芯板core2、半固化片PP3、芯板core3、半固化片PP3的最上面和最下面分别覆盖有铜箔Cl和C2。图2示意性地示出了覆板法叠构。如图2所示，芯板corel、半固化片PPl、芯板core2、半固化片PP2、芯板core3、半固化片PP3、芯板core4依次层叠,其中芯板corel的上表面以及芯板core4 的下表面即为层压装模时的表层。一些有特殊阻抗设计要求的印制板，对层间介厚提出了苛刻的要求，覆板法由于上下单片本身的介厚均匀性优于覆箔法叠构，使得印制板制前设计时优选覆板法叠构；亦或有些多次压合的埋盲孔板，上下盲单元已压合，通孔压合时形成了类似覆板法叠构。该类覆板叠构采用铆钉或热熔定位压合方式，必须保证铆合或热熔时上下各个层次定位孔位置涨缩一致，否则无法铆合，但压合后常发现表层单片或单元相对中间单片或单元更内缩，导致层压后整体对准度不佳，后续钻孔时甚至破盘，由此影响产品可靠性。目前，通常采用不同涨缩预放来实现压合后各单片或各单元的涨缩一致，即表层单片或单元压合前涨缩稍微大于中间单片或单元，由此保证压合后各单片或各单元涨缩一致。若上下单片或单元铆钉孔涨缩与中间单片或单元不一致，铆合时较困难，且铆合后X-Ray (X射线)检查即会发现偏位问题；若采用所有铆钉孔位置涨缩一致，而上下硬板单片或单元涨缩比中间单片或单元稍大，压合后板面中间位置可能对准度满足要求，但铆钉孔处、热熔处因压合前已锁死且压合前对准度已较差，压合后这些位置对准度不佳，整体来说依然有偏位问题。图3示意性地示出了布置了导体焊盘的覆板法叠构，其中，芯板corel的基材B(绝缘层)的下表面L2、芯板core2的基材的上表面L3及下表面L4、芯板core3的基材的上表面L5及下表面L6、芯板core4的基材的上表面L7均布置了导体焊盘P，后续的钻孔K将穿过这些导体焊盘P。芯板corel的基材的上表面LI和芯板core3的基材的下表面L8未布置导体焊盘。图4示意性地示出了层间对准度良好的覆板法叠构，图5示意性地示出了层间对准度不佳的覆板法叠构。如图5所示，最上边和最下边的导体焊盘P与其它导体焊盘P对准度不佳
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种防止覆板法层压偏位的方法，主要解决包括软硬结合板、刚性板、不同板材混压板以及埋盲孔板在内的覆板法印制板压合过程中表层单片或单元相对中间单片或单元更内缩的问题。根据本发明的第一方面，提供了一种防止覆板法层压偏位的方法，其包括第一步骤，用于对于包括第一芯板至第η芯板的叠板，在最上层叠覆板单片或单元的上表面以及最下层的叠覆板单片或单元的下表面分别加第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材，在第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材的铆钉孔位置处开窗；第二步骤，用于在第一铜箔和/或报废基材的上面以及第二铜箔和/或报废基材的下面分别垫第一半固化片和第二半固化片，在第一半固化片和第二半固化片的铆钉孔位置开窗；第三步骤，用于利用铆钉将包括第一芯板至第η芯板的叠板、第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材、第一半固化片和第二半固化片铆合在一起；第四步骤，用于在通过铆钉铆合在一起的结构的上下表层分别加第一铜箔或分离膜和第二铜箔或分离膜，然后进行叠板和装模；第五步骤，用于对叠板和装模之后的结构进行压合；第六步骤，用于在压合之后拆卸陪板。 优选地，在第一步骤中，第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材的开窗大小与铆钉直径一致或稍大。优选地，在第二步骤中，第一半固化片和第二半固化片的开窗大小与铆钉直径一致或稍大。优选地，第一半固化片和第二半固化片与第一芯板至第η芯板之间的半固化片使用相同的材料或压合升温曲线接近的材料。优选地，所述防止覆板法层压偏位的方法用于制造软硬结合板、刚性板、不同板材混压板以及埋盲孔板。根据本发明的第二方面，提供了一种防止覆板法层压偏位的方法，其包括第一步骤，用于对于包括第一芯板至第η芯板的叠板，在最上层叠覆板单片或单元的上表面以及最下层的叠覆板单片或单元的下表面分别加第一报废基材层和第二报废基材层，并且在第一报废基材层和第二报废基材层的铆钉孔位置开窗；第二步骤，用于通过铆钉将包括第一芯板至第η芯板的叠板与第一报废基材层和第二报废基材层一起铆合；第三步骤，用于在通过铆钉铆合在一起的结构的上下表层上下垫金属片，然后执行叠板和装模；第四步骤，用于对叠板和装模之后的结构进行压合；第五步骤，用于在压合之后拆卸陪板。优选地,在第一步骤中，第一报废基材层和第二报废基材层的开窗大小与铆钉直径一致或稍大。优选地，在第三步骤中，所述金属片为铝片或其它类型CTE大于铜箔的金属片。优选地，所述防止覆板法层压偏位的方法用于制造软硬结合板、刚性板、不同板材混压板以及埋盲孔板。由此，根据本发明的防止覆板法层压偏位的方法能够解决包括软硬结合板、刚性板、不同板材混压板以及埋盲孔板在内的覆板法印制板的压合过程中表层单片或单元相对中间单片或单元更内缩的问题，使得所有内层压合过程中涨缩基本一致，避免层间偏位，特别适用于新材料、新叠构且无事先涨缩经验数据的情况。
结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中图I示意性地示出了覆箔法叠构。 图2示意性地示出了覆板法叠构。图3示意性地示出了布置了导体焊盘的覆板法叠构。图4示意性地示出了层间对准度良好的覆板法叠构。图5示意性地示出了层间对准度不佳的覆板法叠构。图6示意性地示出了根据本发明第一实施例的防止覆板法层压偏位的方法的流·程图。图7示意性地示出了根据本发明第一实施例的防止覆板法层压偏位的方法的示意图。图8示意性地示出了根据本发明第二实施例的防止覆板法层压偏位的方法的流程图。图9示意性地示出了根据本发明第二实施例的防止覆板法层压偏位的方法的示意图。需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。
具体实施例方式为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。〈第一实施例〉图6示意性地示出了根据本发明第一实施例的防止覆板法层压偏位的方法的流程图。图7示意性地示出了根据本发明第一实施例的防止覆板法层压偏位的方法的示意图。具体地说，如图6和图7所示，根据本发明第一实施例的防止覆板法层压偏位的方法包括第一步骤SI :对于包括第一芯板coreOl至第η芯板coreOn的叠板(η为大于I的整数)，在最上层叠覆板单片或单元的上表面LI以及最下层的叠覆板单片或单元的下表面L2n分别加第一铜箔和/或报废基材Wl以及第二铜箔和/或报废基材W2 (报废基材含铜或不含铜均可)，铜箔和/或报废基材Wl和W2在铆钉孔位置开窗(优选地，开窗大小与铆钉直径一致或稍大)以方便后续铆钉穿过。第二步骤S2 :在第一铜箔和/或报废基材Wl的上面以及第二铜箔和/或报废基材W2的下面分别垫第一半固化片PPOl和第二半固化片PP02，半固化片PPOl和PP02也同样在铆钉孔位置开窗(优选地，开窗大小与铆钉直径一致或稍大)。第三步骤S3 :利用铆钉Dl和D2将由包括第一芯板coreOl至第η芯板coreOn的叠板、第一铜箔和/或报废基材Wl以及第二铜箔和/或报废基材W2、第一半固化片PPOl和第二半固化片PP02铆合在一起。
其中，根据层压叠构，陪板使用的半固化片(即第一半固化片PPOl和第二半固化片PP02)尽量与正式板层间的半固化片(即第一芯板coreOl至第η芯板coreOn之间的半固化片)一致。换言之，优选地，第一半固化片PPOl和第二半固化片PP02与第一芯板coreOl至第η芯板coreOn之间的半固化片使用相同的材料或压合升温曲线接近的材料。第四步骤S4 :在通过铆钉Dl和D2铆合在一起的结构的上下表层分别加第一铜箔或分离膜W3和第二铜箔或分离膜W4，然后进行叠板和装模。第五步骤S5 :对叠板和装模之后的结构进行压合。第六步骤S6 :在压合之后拆卸陪板，此时可以直接撕去表层陪板(第一铜箔或分离膜W3和第二铜箔或分离膜W4、第一半固化片PPOl和第二半固化片PP02以及第一铜箔和/或报废基材Wl以及第二铜箔和/或报废基材W2)即可；由于陪板与覆板上下单片或单元之间没有半固化片，不会粘合在一起。由此，根据本发明第一实施例的防止覆板法层压偏位的方法能够解决包括软硬结 合板、刚性板、不同板材混压板以及埋盲孔板在内的覆板法印制板的压合过程中表层单片或单元相对中间单片或单元更内缩的问题，使得所有内层压合过程中涨缩基本一致，避免层间偏位，特别适用于新材料、新叠构且无事先涨缩经验数据的情况。<第二实施例>图8示意性地示出了根据本发明第二实施例的防止覆板法层压偏位的方法的流程图。图9示意性地示出了根据本发明第二实施例的防止覆板法层压偏位的方法的示意图。在根据本发明第二实施例的防止覆板法层压偏位的方法中，可取消上述陪板中的半固化片和表层铜箔。具体地说，如图8和图9所示，根据本发明第二实施例的防止覆板法层压偏位的方法包括第一步骤SOl :对于包括第一芯板coreOl至第η芯板coreOn的叠板(η为大于I的整数)，在最上层叠覆板单片或单元的上表面LI以及最下层的叠覆板单片或单元的下表面L2n分别加第一报废基材层WOl和第二报废基材层W02，并且在第一报废基材层WOl和第二报废基材层W02的铆钉孔位置开窗，以方便铆钉穿过。其中，报废基材含铜或不含铜均可。优选地，第一报废基材层WOl和第二报废基材层W02的开窗大小与铆钉直径一致或稍大。第二步骤S02 :通过铆钉将包括第一芯板coreOl至第η芯板coreOn的叠板与第一报废基材层WOl和第二报废基材层W02 —起铆合。第三步骤S03 :在通过铆钉铆合在一起的结构的上下表层上下垫金属片(优选地为铝片)，然后执行叠板和装模。第四步骤S04 :对叠板和装模之后的结构进行压合。第五步骤S05 :在压合之后拆卸陪板，取下上下垫的金属片，此时可以直接撕去表层陪板(第一报废基材层WOl和第二报废基材层W02)即可；由于陪板与覆板上下单片或单元之间没有半固化片，不会粘合在一起。由此，根据本发明第二实施例的防止覆板法层压偏位的方法能够解决包括软硬结合板、刚性板、不同板材混压板以及埋盲孔板在内的覆板法印制板的压合过程中表层单片或单元相对中间单片或单元更内缩的问题，使得所有内层压合过程中涨缩基本一致，避免层间偏位，特别适用于新材料、新叠构且无事先涨缩经验数据的情况。此外，需要说明的是，除非特别指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明书中的各个组件、元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下， 都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
权利要求
1.一种防止覆板法层压偏位的方法，其特征在于包括 第一步骤，用于对于包括第一芯板至第η芯板的叠板，在最上层叠覆板单片或单元的上表面以及最下层的叠覆板单片或单元的下表面分别加第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材，在第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材的铆钉孔位置处开窗； 第二步骤，用于在第一铜箔和/或报废基材的上面以及第二铜箔和/或报废基材的下面分别垫第一半固化片和第二半固化片，在第一半固化片和第二半固化片的铆钉孔位置开窗； 第三步骤，用于利用铆钉将包括第一芯板至第η芯板的叠板、第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材、第一半固化片和第二半固化片铆合在一起； 第四步骤，用于在通过铆钉铆合在一起的结构的上下表层分别加第一铜箔或分离膜和第二铜箔或分离膜，然后进行叠板和装模； 第五步骤，用于对叠板和装模之后的结构进行压合； 第六步骤，用于在压合之后拆卸陪板。
2.根据权利要求I所述的防止覆板法层压偏位的方法，其特征在于，在第一步骤中，第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材的开窗大小与铆钉直径一致或稍大。
3.根据权利要求I或2所述的防止覆板法层压偏位的方法，其特征在于，在第二步骤中，第一半固化片和第二半固化片的开窗大小与铆钉直径一致或稍大。
4.根据权利要求I或2所述的防止覆板法层压偏位的方法，其特征在于，第一半固化片和第二半固化片与第一芯板至第η芯板之间的半固化片使用相同的材料或压合升温曲线接近的材料。
5.根据权利要求I或2所述的防止覆板法层压偏位的方法，其特征在于，所述防止覆板法层压偏位的方法用于制造软硬结合板、刚性板、不同板材混压板以及埋盲孔板。
6.一种防止覆板法层压偏位的方法，其特征在于包括 第一步骤，用于对于包括第一芯板至第η芯板的叠板，在最上层叠覆板单片或单元的上表面以及最下层的叠覆板单片或单元的下表面分别加第一报废基材层和第二报废基材层，并且在第一报废基材层和第二报废基材层的铆钉孔位置开窗； 第二步骤，用于通过铆钉将包括第一芯板至第η芯板的叠板与第一报废基材层和第二报废基材层一起铆合； 第三步骤，用于在通过铆钉铆合在一起的结构的上下表层上下垫金属片，然后执行叠板和装模； 第四步骤，用于对叠板和装模之后的结构进行压合； 第五步骤，用于在压合之后拆卸陪板。
7.根据权利要求I或2所述的防止覆板法层压偏位的方法，其特征在于，在第一步骤中，第一报废基材层和第二报废基材层的开窗大小与铆钉直径一致或稍大。
8.根据权利要求I或2所述的防止覆板法层压偏位的方法，其特征在于，在第三步骤中，所述金属片为铝片或其它类型CTE大于铜箔的金属片。。
9.根据权利要求I或2所述的防止覆板法层压偏位的方法，其特征在于，所述防止覆板法层压偏位的方法用于制造软硬结合板、刚性板、不同板材混压板以及埋盲孔板。
全文摘要
本发明提供了一种防止覆板法层压偏位的方法，包括在最上层叠覆板单片或单元的上表面以及最下层的叠覆板单片或单元的下表面分别加第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材，在第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材的铆钉孔位置处开窗；在第一铜箔和/或报废基材的上面以及第二铜箔和/或报废基材的下面分别垫第一半固化片和第二半固化片，在第一半固化片和第二半固化片的铆钉孔位置开窗；利用铆钉将叠板、铜箔和/或报废基材、半固化片铆合在一起；在铆合在一起的结构的上下表层分别加铜箔或分离膜，然后进行叠板和装模；对叠板和装模之后的结构进行压合；在压合之后拆卸陪板。
文档编号H05K3/46GK102946698SQ201210426040
公开日2013年2月27日 申请日期2012年10月30日 优先权日2012年10月30日
发明者周文木, 吴小龙, 吴梅珠, 徐杰栋, 刘秋华, 胡广群, 梁少文 申请人:无锡江南计算技术研究所